例文 (999件) |
wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9428件
The substrate 300 is turned upside-down and held on a wiring board holding device 18 through an inspection tool 304.例文帳に追加
検査基板300の裏表を反転させ、検査治具304を介して配線板保持装置18に保持させる。 - 特許庁
To solve the problem that a wiring board cannot be firmly joined with a substrate of an external electric circuit due to creeping solder.例文帳に追加
半田の這い上がりにより、配線基板を外部電気回路基板に強固に接合することができない。 - 特許庁
METAL WIRING FORMING METHOD, MANUFACTURING METHOD OF ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, DEVICE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC INSTRUMENT例文帳に追加
金属配線形成方法、アクティブマトリクス基板の製造方法、デバイス及び電気光学装置並びに電子機器 - 特許庁
METHOD FOR FORMING METAL WIRING, MANUFACTURING METHOD OF ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, DEVICE, ELECTRO-OPTIC DEVICE, AND ELECTRONIC EQUIPMENT例文帳に追加
金属配線形成方法、アクティブマトリクス基板の製造方法、デバイス及び電気光学装置並びに電子機器 - 特許庁
The surface part of the wiring layer of the substrate, not on the insulating-layer side, is arranged with a second reflective layer.例文帳に追加
更に、前記基板の配線層の前記絶縁層側ではない表面部に第2の反射層を配している - 特許庁
A connection part 3 is provided on the rear surface side of a ceramic substrate 2 while a printed wiring board 1 is provided with a through hole 7.例文帳に追加
セラミック基板2の裏面側に接続部3を設けると共に、プリント配線板1にスルーホール7を設ける。 - 特許庁
To provide a wiring substrate having superior electric reliability, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加
本発明は、電気的信頼性の優れた配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
The connector 10 is equipped with a connector body 1, mounted on a mounted wiring substrate of equipment and a cover member 5.例文帳に追加
コネクタ10は、機器の実装配線基板上に実装されるコネクタ本体1と、カバー部材5とを備えている。 - 特許庁
In the printed wiring board (TAB tape 1) wherein a plurality of wiring regions 3 forming a wiring pattern are disconnected and disposed at intervals mutually on one continuous rectangular insulating substrate 2, a reliability test circuit 5 which is disconnected to a wiring pattern inside the wiring region 3 is provided along a plurality of wiring region 3 in a void region outside the wiring region 3.例文帳に追加
1つの連続した矩形状の絶縁性基板2上に、配線パターンを形成してなる配線領域3が互いに間隔を置いて非接続に複数配置されたプリント配線板(TABテープ1)であって、その配線領域3の外側の空き領域に、配線領域3内の配線パターンとは非接続な信頼性試験回路5を、複数の配線領域3に亘って沿うように設けた。 - 特許庁
Metal wiring 61 of plural substrate elements 1a, 1b and 1c mutually contact, the substrate elements 1a, 1b and 1c are connected by melting/ fixing low fusing point metal films 25, thus one flexible substrate 5 is obtained.例文帳に追加
複数の基板素片3a、3b、3cの金属配線61同士を当接させ、低融点金属被膜25を溶融・固化させて基板素片3a、3b、3cを接続し、1枚のフレキシブル基板5を得る。 - 特許庁
To provide a wiring substrate, a connection substrate, a semiconductor device and their production method in which production process can be carried out without requiring an expensive facility while eliminating damage on the package, and to provide a circuit substrate and an electronic apparatus.例文帳に追加
高額な設備なしで工程を行うことができ、パッケージへのダメージをなくす配線基板、接続基板、半導体装置及びこれらの製造方法、回路基板並びに電子機器を提供する。 - 特許庁
The liquid crystal display 50 includes: a first substrate 100 having wiring 150, 170 on a peripheral area 54 of the outside of a display area 52; and a second substrate 200 facing the first substrate 100.例文帳に追加
液晶表示装置50は、表示領域52の外側の周辺領域54に配線150,170を有する第1基板100と、第1基板100に対向する第2基板200とを含んでいる。 - 特許庁
The liquid crystal panel 100 is provided with a first substrate 3, a second substrate 2 with a protrudent part 2a, a liquid crystal held between the substrates and a wiring substrate 10 connected to the protrudent part 2a.例文帳に追加
液晶パネル100は、第1基板3と、張出し部2aを有する第2基板2と、これら基板間に挟持された液晶と、張出し部2aに接続された配線基板10とを有する。 - 特許庁
An IC chip 41 is mounted on an antenna substrate 31 with antenna wiring formed thereon to be incorporated in a card main body 34, and the tab substrate 35 is adhered onto the card main body 34 by using the entire rear surface of the tab substrate 35.例文帳に追加
ICチップ41はアンテナ配線が形成されたアンテナ基板31へ実装してカード本体34に内蔵し、タブ基板35をその裏面全面を利用してカード本体34へ接着する。 - 特許庁
The back face wiring H1140 is stored in a space surrounded by the ink discharge substrate H1100 and a cover substrate H1150 arranged by opposing the back face of the ink discharge substrate H1100.例文帳に追加
裏面配線H1140は、インク吐出基板H1100とインク吐出基板H1100の裏面に対向して配置されたカバー基板H1150とに囲まれた空間の中に収容されている。 - 特許庁
To provide an optical fiber wiring board in which an optical fiber extends from a position separate from the surface of a substrate so as to gradually approach the substrate and its succeeding portion wired on the substrate is protected.例文帳に追加
光ファイバにおける基板表面から離間した位置から徐々に基板に近づくように延び且つそれに続いて基板に布線された部分が保護される光ファイバ配線板を提供する。 - 特許庁
This mounting structure 22 is provided with a substrate 29, the connector 30 fixed on the substrate 29, and the flexible printed wiring board 31 electrically connected to the connector 30 and spaced from the substrate 29.例文帳に追加
本発明の実装構造22は、基板29と、基板29に固定されるコネクタ30と、コネクタ30に電気的に接続されるとともに基板29と離れているフレキシブルプリント配線板31と、を具備する。 - 特許庁
The common substrate 20 is equipped with a support substrate 21, an electric wiring pattern 26 formed on the surface of the support substrate, and an insulating layer 21i having relief grooves 22a and 22b and a contact hole 22c.例文帳に追加
共通基板20は支持基板21と、支持基板表面に形成された電気配線用配線パターン26と、逃げ溝22a,22bとコンタクトホール22cを有する絶縁層21iを具備している。 - 特許庁
A second substrate where a conductor plug passing through upper and lower faces is embedded is loaded on a first substrate where wiring is formed, and a plurality of semiconductor chips are mounted on the second substrate.例文帳に追加
配線が形成された第1の基板上に、上下面間を貫通する導体プラグが埋め込まれた第2の基板が搭載され、第2の基板上に複数の半導体チップが搭載される。 - 特許庁
An element substrate has a lower substrate having insulatability, a driver IC mounted and formed in an overhanging region on the lower substrate, and at least a pair of wiring for external connection.例文帳に追加
素子基板は、絶縁性を有する下側基板と、その下側基板上の張り出し領域に実装及び形成されたドライバIC及び少なくとも一対の外部接続用配線とを有する。 - 特許庁
In a mother substrate 201, a metal plate 202 in the lowest layer, a perforated dielectric substrate 203 in a middle layer, and a dielectric substrate 204 where circuit wiring is formed in the highest layer, are laminated.例文帳に追加
母基板201は、最下層の金属板202、中間層の穴の空いた誘電体基板203、最上層の回路配線が形成された誘電体基板204を貼り合せて構成される。 - 特許庁
The lower shield layer 13 is electrically connected to the substrate 11 via a first viaplug 35a formed through the substrate layer 12 and a wiring line 37 formed on the substrate layer 12.例文帳に追加
下部シールド層13は、下地層12を貫通して形成された第1のビアプラグ35aおよび下地層12上に形成された配線37を介して基板11と電気的に接続される。 - 特許庁
To provide a driving substrate capable of simplifying a wiring pattern on the driving substrate while suppressing adverse effect of unnecessary radiation noise, and to provide a semiconductor power module mounted on the driving substrate.例文帳に追加
不要輻射ノイズの悪影響を抑制しつつ、駆動基板上の配線パターンを単純にすることができる駆動基板及び当該駆動基板に搭載されている半導体パワーモジュールを提供する。 - 特許庁
The wiring substrate 4 is provided with an insulating substrate 11, a conductor pattern 13 formed on one main surface of the insulating substrate 11 and a solder resist layer 14 formed as to cover the conductor pattern 13.例文帳に追加
配線基板4は、絶縁基板11と、絶縁基板11の一方の主面に形成された導体パターン13と、導体パターン13を覆うように形成された半田レジスト層14とを有している。 - 特許庁
To provide substrate rinse liquid which restrains attaching of metals during ultra-pure water rinse of a substrate, where a metallic wiring is formed, and to provide a substrate washing treatment method for restraining attaching of the metals.例文帳に追加
金属配線を形成した基板の超純水リンス時における金属付着を抑制する基板用リンス液及び金属付着を抑制する基板洗浄処理方法を提供すること。 - 特許庁
The semiconductor device 10A comprises: a semiconductor substrate 11, a first covering layer 21 for covering the side of the semiconductor substrate 11, wiring 14, or the like formed on the lower surface of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加
半導体装置10Aは、半導体基板11と、半導体基板11の側面を被覆する第1被覆層21と、半導体基板11の下面に形成された配線14等を具備している。 - 特許庁
To provide a substrate conveyance device provided with a substrate positioning part for positioning a substrate at a predetermined position and capable of simplifying a structure and wiring and preventing trouble such as breakage and disconnection.例文帳に追加
基板を所定位置にて位置決めするための基板位置決め部を備えた基板搬送装置において、構造上の簡素化を図り、配線等の簡素化及び破損、断線等のトラブルを抑制する。 - 特許庁
The touch switch 10 is provided with: an insulative transparent substrate 12; a touch electrode part 14 formed on one surface of the transparent substrate 12; and a leader wiring part 16 formed on one surface of the transparent substrate 12.例文帳に追加
タッチスイッチ10は、絶縁性の透明基板12、透明基板12の一面に形成されたタッチ電極部14、および透明基板12の一面に形成された引き出し配線部16を備える。 - 特許庁
The wiring substrate 3 is divided into a main substrate 32 having a control circuit and a power source substrate 33 having a power source circuit.例文帳に追加
箱形筐体1に、電気機器本体5と配線基板3とが内蔵されている電気機器において、電気機器本体5が、横並びに配置した磁気テープ装置6と光ディスク装置7との組合せでなる。 - 特許庁
To prevent an electrical short circuit between the electrical wiring of a transparent substrate for supporting a substrate and a drive unit, in the configuration where a light emitting element and the drive unit for driving the element are arranged on the same substrate.例文帳に追加
発光素子とこれを駆動する駆動部を同一の基板に設けた構成において、当該基板を支持する透明基板の電気配線と駆動部との電気的な短絡を防止する。 - 特許庁
An element substrate includes a lower side substrate, having insulation, a driver IC33 mounted and formed on a protrusion region on the lower side substrate and at least a pair of pieces of outside connection wiring 35 (35a and 35b).例文帳に追加
素子基板は、絶縁性を有する下側基板と、その下側基板上の張り出し領域に実装及び形成されたドライバIC及び少なくとも一対の外部接続用配線とを有する。 - 特許庁
The touch switch 10 includes: an insulative transparent substrate 12; a touch electrode 14 formed on one surface of the transparent substrate 12; and a lead-out wiring part 16 formed on one surface of the transparent substrate 12.例文帳に追加
タッチスイッチ10は、絶縁性の透明基板12、透明基板12の一面に形成されたタッチ電極部14、および透明基板12の一面に形成された引き出し配線部16を備える。 - 特許庁
The interval of via contacts 4 in a substrate is widened by putting together four gold pads 2 on the test substrate 1, to thereby enable to arrange efficiently a wiring pattern 5 in the test substrate on one layer.例文帳に追加
試験基板1の4個の金パッド2を1まとめにすることで、基板内のビアコンタクト4の間隔が広がって、試験基板内配線パターン5を1つの層に効率良く配置できるようになる。 - 特許庁
The printed wiring board is equipped with a substrate 2 composed of an insulator, a strip line 1 provided on the surface of the substrate 2, and a ground metallic layer 3 provided on the rear surface of the substrate 2.例文帳に追加
本発明に係るプリント配線基板は、絶縁体よりなる基板2と、基板2の表面に設けられたストリップ線路1と、基板2の裏面に設けられた接地金属層3とを備える。 - 特許庁
The optical module 1A is provided with the optical element 2, the optical waveguide substrate 3 having a core 31 and a clad 32 and the wiring substrate 4 on which the optical element 2 and the optical waveguide substrate 3 are mounted.例文帳に追加
光モジュール1Aは、光素子2と、コア31およびクラッド32を有する光導波路基板3と、光素子2および光導波路基板3が実装される配線基板4とを備えている。 - 特許庁
The paraelectric substrate, because of small effect by an electrooptical effect compared with the ferroelectric substrate, is less affected by cross talk even if the wiring of the electrode crosses the waveguide of the paraelectric substrate.例文帳に追加
常誘電体の基板は、強誘電体の基板に比べて電気光学効果による影響が小さいので、電極の配線が常誘電体の基板の導波路と交差しても、クロストークの影響が小さい。 - 特許庁
The method of manufacturing the multilayer printed wiring board further includes a second substrate projection part forming step of forming a second substrate projection part 66a corresponding to a second plate projection part 67a on a second substrate sheet 66.例文帳に追加
多層プリント配線板の製造方法は、さらに、第二基板シート66に第二平板凸部67aに対応する第二基板凸部66aを形成する第二基板凸部形成工程と、を備えている。 - 特許庁
The semiconductor device includes an insulating substrate 1 having wiring 11, and a semiconductor element 2 which is mounted on the insulating substrate 1 and has an electrode 21 on the surface of side of the insulating substrate 1.例文帳に追加
半導体装置は、配線11を有する絶縁性基板1と、絶縁性基板1上に実装され、かつ絶縁性基板1側の面に電極21を有する半導体素子2とを備える。 - 特許庁
To provide a silicon substrate etching method and a silicon substrate etching device capable of improving accuracy for processing a hole penetrating through a silicon insulation layer and a silicon substrate in an area including a wiring.例文帳に追加
シリコン絶縁層とシリコン基板とを貫通する孔の加工の精度を配線が含まれる領域にて高めることのできるシリコン基板のエッチング方法、及びシリコン基板のエッチング装置を提供する。 - 特許庁
The high-pass filter includes a pattern wiring provided on a substrate, a capacitor provided on the pattern wiring in series, a GND electrode provided on the substrate in the same plane with the pattern wiring, and an inductor connecting the pattern wiring and GND electrode connected to one of terminals of the capacitor by air cabling using a wire.例文帳に追加
基板上に設けられたパターン配線と、パターン配線上に直列に設けられたコンデンサと、基板において、パターン配線と同一面に設けられたGND電極と、コンデンサのいずれかの端子に接続されたパターン配線とGND電極とを、ワイヤを用いて空中配線で接続するインダクタとを備えるハイパスフィルタを提供する。 - 特許庁
To form a finger wiring pattern 71a to be a thick film (high aspect ratio) when forming finger wiring patterns 71a, 71b intersecting a bus wiring pattern 73a on a principal surface of a substrate 9 and prevent end thickening 3 and end thinning 4 of the finger wiring patterns 71a, 71b from occurring on an exposed surface of the substrate 9.例文帳に追加
バス配線パターン73aに対して交差するフィンガー配線パターン71a,71bを基板9の主面に形成する際に、フィンガー配線パターン71aを厚膜(高アスペクト比)に形成するとともに、基板9上の露出面にフィンガー配線パターン71a,71bの終端太り3および終端細り4が発生することを防止する。 - 特許庁
The display device is provided with a transparent substrate 1 having a wiring groove 1a, buried bus wiring 2 formed in the wiring groove 1a of the transparent substrate 1, a transparent anode 3 which is formed so as to electrically connect to the buries bus wiring 2, a light emitting layer 5 formed on the transparent anode, and a cathode 6 formed on the light emitting layer 5.例文帳に追加
この表示装置は、配線溝1aを有する透明基板1と、透明基板1の配線溝1a内に形成された埋め込みバス配線2と、埋め込みバス配線2に電気的に接続するように形成された透明陽極3と、透明陽極3上に形成された発光層5と、発光層5上に形成された陰極6とを備えている。 - 特許庁
The wiring board comprises the insulating substrate 1 comprising glass ceramics, and the wiring layer 2 provided in the insulating substrate 1, and the wiring layer 2 comprises a plurality of glass pieces 2b that exist in the metal 2a with the shape of islands; while the glass 2b exists under the state of maldistribution at substantially central part in the direction of thickness of the wiring layer 2.例文帳に追加
本発明は、ガラスセラミックスからなる絶縁基体1と、絶縁基体1の内部に設けられた配線層2とを含む配線基板において、配線層2は金属2a中に島状に複数存在するガラス2bを含み、ガラス2bが配線層2の厚み方向の略中央部に偏在していることを特徴とするものである。 - 特許庁
In a manufacturing method of a multilayer wiring substrate which is formed by laminating an insulation layer formed of a resin insulation film and a wiring layer alternately formed of a conductor film, after a hole part for via hole formation is formed from a wiring layer side of a multilayer wiring substrate by means of laser drill processing, dross generated in a hole part opening end is removed by using the laser drill.例文帳に追加
樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる配線層とが交互に積層されてなる多層配線基板の製造方法において、多層配線基板の配線層側からビヤホール形成のための孔部をレーザードリル加工を用いて形成後に、前記レーザードリルを用いて孔部開口端に発生するドロスを除去する。 - 特許庁
The grounding detection circuit of the inverter device comprises a wiring pattern 2 for power supply provided on a printed substrate 4, a pair of parallel wiring patterns provided on the printed substrate 4, and a Hall IC 1 provided near the wiring pattern 2, and detects the magnetic flux generated by the reciprocating current flowing in the parallel wiring pattern.例文帳に追加
本発明のインバータ装置の地絡検出回路は、プリント基板4に設けた電力供給用の配線パターン2を有するもので、このプリント基板4に設けた1対の平行な配線パターンと、配線パターン2の近傍に設けたホールIC1とを有し、平行な配線パターンに流れる往復電流によって発生する磁束を検知するものである。 - 特許庁
The wiring board includes a ceramic insulating substrate 1, a surface wiring 3 provided on a surface of the substrate 1, a bonding layer 4 formed on a surface of at least part of the surface wiring 3, and a three- dimensional wiring 5 provided on the bonding layer 4 and made of a copper plate having a Young's modulus of 70-100 Gpa.例文帳に追加
セラミック絶縁基板1と、該セラミック絶縁基板1の表面に設けられた表層配線3と、該表層配線3の少なくとも一部の表面に形成された接着層4と、該接着層4上に設けられ、70〜100GPaのヤング率を有する銅板からなる立体配線5とを具備する配線基板を作製する。 - 特許庁
A resin 30 is provided between a wiring substrate 10 with a wiring pattern 12 and a semiconductor chip 20 which has a plurality of electrodes 22 and is mounted on the wiring substrate 10 so that the electrode 22 comes into contact with the wiring pattern 12, and is hardened at a temperature lower than a boiling point of the resin 30 until the hardening reaction rate is 80% or more.例文帳に追加
配線パターン12を有する配線基板10と、複数の電極22を有し電極22が配線パターン12と接触するように配線基板10に搭載された半導体チップ20との間に設けられた樹脂30を、樹脂30の沸点以下の温度で、硬化反応率が80%以上になるまで硬化させる。 - 特許庁
On the substrate contact surface of a bonding tool 12 for connecting wiring formed on the substrate and the bump electrode of the semiconductor chip, a substrate deformation prevention 12a is formed in a contact region with a substrate center that becomes the inside of the arrangement region of the bump electrode for preventing the deformation of the substrate, and the semiconductor chip is connected to the substrate.例文帳に追加
そして、前記基板に形成された配線と半導体チップのバンプ電極とを接続するボンディングツール12の基板接触面に、バンプ電極の配置領域の内側となる基板中央部との接触領域に基板変形防止部12aを形成し、基板の変形を防止して、基板に半導体チップを接続する。 - 特許庁
To provide a method for improving connection reliability between a multichip module and a mounting board which is connected to a secondary side of a multilayer wiring substrate of the multichip module, wherein the multichip module is formed by mounting semiconductor devices on a primary side of the multilayer wiring substrate which is formed by laminating wiring layers on both sides (primary and secondary sides) of an insulating substrate together with interlayer insulating films, respectively.例文帳に追加
絶縁基板とその両面(1次側並びに2次側)に層間絶縁膜を含めて夫々形成された配線層からなる配線基板、及び配線基板の1次側の面に搭載された半導体装置を備えたマルチチップモジュールと、配線基板の2次側に接続される実装基板との接続信頼性を高める手段を提供する。 - 特許庁
A flexible wiring board includes: an insulating substrate having a wiring pattern, including connector terminal patterns, formed on a principal surface; a conductive layer covering the connector terminal patterns; and an insulating protective layer covering a part of the wiring pattern; wherein through-holes are formed, between the connector patterns of the insulating substrate and in step portions formed of the insulating protective layer and insulating substrate.例文帳に追加
コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成された絶縁性基板と、コネクタ端子パターンを覆う導電層と、配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層とを備え、絶縁性基板のコネクタ端子パターン間であって、絶縁性保護層と絶縁基板とにより形成される段差部に貫通孔が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁
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