「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(64ページ目) - Weblio英語例文検索

The wiring substrate has: the wiring member 30B made by layering the insulating layers 20, 20a, 20b and 20c and wiring layers 18, 18a, 18b, 18c and 18d; and a reinforcing body 50A disposed between the insulating layers of the wiring member 30B, wherein the reinforcing body 50A is configured to cross a plurality of linear members.例文帳に追加

絶縁層２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃと配線層１８，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄとが積層されてなる配線部材３０Ｂと、この配線部材３０Ｂの前記絶縁層間に設けられた補強体５０Ａとを有する配線基板であって、この補強体５０Ａを複数の線状部材が交錯された構成とする。 - 特許庁

Since the flexible wiring board is wired by stitching a film substrate 1 by a wire 4 and a thread 6 of copper, the pitch of wiring of the wire 4 can be reduced in comparison with the conventional wiring pattern with a conductive paste, and a downsized flexible wiring board can be provided.例文帳に追加

本発明のフレキシブル配線基板は、導線からなる線材４と糸状材６がフイルム状基材１に縫い合わされて配線を形成したため、線材４は従来の導電ペーストによる配線パターンよりも配線ピッチを小さくできて、小型のフレキシブル配線基板を提供できる。 - 特許庁

Selection wiring 89 and feed wiring 90 are stacked on patterned scan lines X and supply lines Z, together with drains/sources of transistors 21 to 23, and the selection wiring 89 and the feed wiring 90 are provided projectingly from the surface of the transistor array substrate.例文帳に追加

トランジスタ２１〜２３のドレイン・ソースとともにパターニングされた走査線Ｘ及び供給線Ｚには選択配線８９及び給電配線９０がそれぞれ積層され、選択配線８９及び給電配線９０がトランジスタアレイ基板５０の表面から凸設されている。 - 特許庁

When a display failure such as line defect is found during a turn-on inspection after a driver LSI 3 is installed, YAG laser is illuminated from the substrate back surface side to a cross section 12 of the wiring 4 and the wiring 5 where a failure is generated so as to connect the wiring 4 and the wiring 5.例文帳に追加

ドライバーＬＳＩ３搭載後の点灯検査にて線欠陥等の表示不良が発生した場合、不良発生箇所のソース配線４とクロス配線５との交差部１２に基板裏面側からＹＡＧレーザーを照射しソース配線４とクロス配線５を接続させる。 - 特許庁

The substrate 110 has an upper surface 111 and a lower surface 112, has a wiring layer 113 and a solder mask layer 114 formed on the lower surface 112 and further has a non-wiring region 115, and the solder mask layer 114 almost covers the wiring layer 113 and the non-wiring region 115.例文帳に追加

基板１１０は上表面１１１と下表面１１２とを有し、下表面１１２には配線層１１３と半田マスク層１１４とを形成してさらに非配線領域１１５を有し、半田マスク層１１４は配線層１１３と非配線領域１１５とを略被覆している。 - 特許庁

On one surface of a semiconductor substrate 1; an interlayer dielectric 4A, an Al wiring layer 5, the interlayer dielectric 4B, a Cu wiring layer 9A, a dielectric layer 12A, a Cu grounding layer 13, the dielectric layer 12B, the Cu wiring layer 9B, the dielectric layer 12C, and the Cu wiring layer 9C are successively provided.例文帳に追加

半導体基板１の一面に層間絶縁膜４Ａ、Ａｌ配線層５、層間絶縁膜４Ｂ、Ｃｕ配線層９Ａ、誘電体層１２Ａ、Ｃｕ接地層１３、誘電体層１２Ｂ、Ｃｕ配線層９Ｂ、誘電体層１２Ｃ、Ｃｕ配線層９Ｃが、順に設けられる。 - 特許庁

To provide a method for producing a ceramic multilayer printed wiring board in which occurrence of dimensional shift of a wiring circuit layer due to deformation of a substrate in the vicinity of side end face is prevented at the time of producing a multilayer printed wiring board using a restriction sheet, and a ceramic multilayer printed wiring board having excellent dimensional accuracy.例文帳に追加

拘束シートを用いて多層配線基板を作製する場合、基板の側端面付近の変形による配線回路層の寸法ズレの発生を防止したセラミック多層配線基板の製造方法と、寸法精度に優れたセラミック多層配線基板を提供する。 - 特許庁

A wiring substrate (package) 10 has a structure, in which a plurality of wiring layers 11, 14, 17, and 20 are laminated having insulating layers 12, 15, and 18 therebetween and the wiring layers are interlayer connected via vias 13, 16, and 19 formed in the insulating layers.例文帳に追加

配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層１１，１４，１７，２０が絶縁層１２，１５，１８を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビア１３，１６，１９を介して層間接続された構造を有している。 - 特許庁

An interlayer insulating film 3 is formed on a Cu wiring layer 2 formed on a semiconductor substrate 1 as a lower wiring layer and a groove 5 which becomes a via hole is opened in the insulating film 3 until the Cu wiring layer 2 appears by using a resist 4 as a mask.例文帳に追加

半導体基板１上に下層配線層として形成されているＣｕ配線層２上に、層間絶縁膜３を形成し、レジスト４をマスクとしてヴィアホールとなる溝５をＣｕ配線層２があらわれるまで開口する。 - 特許庁

To use inexpensive materials by fully reducing the electrical resistance at a wiring section for connecting the negative electrode of an organic electroluminescent substrate to external wiring and reducing manufacturing processes when forming the wiring section.例文帳に追加

有機ＥＬ基板の陰極と外部配線を接続する配線部の電気抵抗を十分低下させることができ、この配線部の形成に際して、製造工程を減らすことができ、安価な材料を用いることができるようにする。 - 特許庁

To provide a print wiring board capable of suppressing crack occurrences in a solder arranged between a chip component and a mounting pad of the print wiring board the same as a ceramic substrate having high heat resistance even when the print wiring board is used under rough temperature change environment.例文帳に追加

過酷な温度変化環境での使用に於いても、耐熱性の高いセラミック基板と同等にチップ部品とプリント配線板の実装パッドとの間に配されたはんだのクラック発生を抑制できるプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To optimize a wiring capacity and wiring resistance by reducing the difference in length of wiring, related to a flat MCP where a plurality of chips are mounted on one surface of an MCP(multi-chip package) substrate.例文帳に追加

本発明は、ＭＣＰ基板の片面に複数のチップを実装してなる平面ＭＣＰにおいて、配線の長短差を小さくして、配線容量・配線抵抗を最適化できるようにすることを最も主要な特徴とする。 - 特許庁

To improve the wiring structure such that high reliability can be ensured by avoiding concentration of residual strain on the joint of a wiring member, when the wiring member is divided into two components and bonded between a semiconductor chip and an insulating substrate.例文帳に追加

配線部材を二つの部品に分けて半導体チップと絶縁基板の間に接合する際に、配線部材の接合部に集中する残留歪みを避けて高い信頼性が確保できるように配線構造を改良する。 - 特許庁

The drawing-out portion has a lower wiring made of a metal single body or an alloy which is formed on a side of the substrate and an upper wiring made of a conductive metal oxide or a metal nitrate which is formed on the lower wiring.例文帳に追加

この引き出し部は、基板側に形成された金属単体又は合金からなる下部配線、及び、この下部配線上に形成された導電性を有する金属酸化物又は金属窒化物からなる上部配線を有している。 - 特許庁

A supporting substrate 1 is formed of materials such as resin or ceramic or the like, and provided with a metal wiring layer 9 in which wiring and positive elements are formed and connection pads 4, 4a, and 4b connected to the metal wiring layer 9.例文帳に追加

支持基板１は、樹脂またはセラミック等の材料から形成されており、配線および受動素子が形成された金属配線層９と、金属配線層９に接続された接続パッド４、４ａおよび４ｂを有する。 - 特許庁

A first wiring film 10 is formed on a glass substrate, an interlayer insulating film 20 is formed on the first wiring layer film 10, and a second wiring film 30 composed of a gate wire 32 and an attached capacitive wire 34 is formed thereon.例文帳に追加

ガラス基板上に第１配線膜１０が形成され、第１配線膜１０の上に層間絶縁膜２０が形成され、その上に第２配線膜３０としてのゲート線３２及び付加容量線３４が形成されている。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 1 comprises a wiring pattern 5b formed of a conductor provided on a substrate, and an output wiring part 22 equipped with an output terminal 16 connected to the conductor pattern of an electronic apparatus.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１は、基材上に設けられた導体により形成された配線パターン５ｂを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される出力端子部１６が設けられた出力配線部２２とを備えている。 - 特許庁

In the wiring board 9, ground wiring 3 and the signal line 2 thinner than ground wiring 3 are arranged in a parallel between insulating layers 1a inside an insulating substrate 1 where a plurality of insulting layers 1a are laminated.例文帳に追加

配線基板９は、複数の絶縁層１ａを積層して成る絶縁基板１の内部で、絶縁層１ａの層間に、接地配線３と接地配線３よりも厚みの薄い信号線路２とを並設した状態で介在させる。 - 特許庁

Further, bypass wiring 201 is formed on the substrate on which the semiconductor element is mounted, and the bypass wiring 201 is connected to the power supply wiring 109a through a bump 203 for each of operational amplifiers 105 of all the output cells.例文帳に追加

また、半導体素子を実装する基板上にバイパス配線２０１が形成され、バイパス配線２０１は、電源配線１０９ａに対して、全ての出力セルのオペアンプ１０５毎にバンプ２０３を介して接続される。 - 特許庁

That is, the ceramic electronic component securing the fixation of the substrate to wiring and the conduction of the wiring is obtained by printing with the ink containing a metal on the ceramic by an ink-jet method to form the wiring and applying heat treatment.例文帳に追加

すなわち、金属を含むインクをセラミックス上にインクジェット法によって印刷して配線を形成し、熱処理を施すことによって、基板と配線との固着および配線の導通を確保するセラミックス電子部品を得る。 - 特許庁

A program wiring block PB is disposed not to overlap with the wiring on a plane of the semiconductor substrate, and it includes the program wiring part P for forming a program to form a signal pathway so that the memory cell is replaced with the redundant memory cell.例文帳に追加

プログラム配線ブロックＰＢは、半導体基板の平面上で配線と重ならないように配設され、メモリセルが冗長メモリセルと置換されるように信号の経路を形成するプログラムを形成するプログラム配線部Ｐを含む。 - 特許庁

CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT THEREOF, RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, PRINTED WIRING BOARD, RESIN COMPOSITION FOR FLEXIBLE WIRING BOARD, RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING MATERIAL AND RESIN COMPOSITION FOR INTERLAYER INSULATION MATERIAL FOR BUILD-UP SUBSTRATE例文帳に追加

硬化性樹脂組成物、その硬化物、プリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物 - 特許庁

To provide a method of manufacturing wiring substrates in which a multipiece substrate made of ceramic and including a plurality of wiring substrates longitudinally and laterally in contiguity can be divided into the plurality of wiring substrates accurately and speedily at a predetermined position.例文帳に追加

セラミックからなり、複数の配線基板を縦横に隣接して併有する多数個取り基板を、所定の位置で正確且つ迅速に複数の配線基板に分割することができる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the wiring board having a plurality of wiring layers 5 formed on the surface of an insulating substrate 1, metal column terminals 2 are erected on the upper surface of each of the wiring layers 5, and an insulating coating 4 is formed on the side surface of each of the metal column terminals 2.例文帳に追加

絶縁基板１の表面に複数の配線層５が形成された配線基板であって、複数の配線層５の各上面に金属柱端子２を立設し、金属柱端子２の側面に、絶縁被膜４を形成した。 - 特許庁

To provide a wiring pattern forming apparatus for a circuit substrate which inspects the three-dimensional surface profile of a wiring pattern and discharges colloid liquid locally in the pattern missing part and repairs it locally in the pattern missing part, and to provide a method of repairing the wiring pattern.例文帳に追加

配線パターンの立体的な表面形状を検査し、そのパターン欠損部に局所的にコロイド液を吐出して補修する回路基板用配線パターン形成装置および配線パターンの補修方法を提供する。 - 特許庁

To reduce displacement of a protruding conductor from a wiring, when a semiconductor chip provided with protruding conductor (bump) is flip- chip connected to an external terminal, in a wiring board where a wiring is provided on an insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板上に配線を設けた配線基板において、外部端子上に突起導体（バンプ）を設けた半導体チップをフリップチップ接続させる際に、前記突起導体と前記配線の位置ずれを低減させることができる。 - 特許庁

To provide a wiring board which can prevent cracking or peeling of a bent part in a three-dimensional wiring or of a connection part to a surface wiring and deformation or damage on a ceramic insulating substrate, and can be made small in size and weight and excellent in heat radiating.例文帳に追加

立体配線の曲げ加工部や表層配線との接続部の亀裂や剥離、セラミック絶縁基板の変形や破損を防止するとともに、小型かつ軽量で放熱特性に優れた配線基板を提供する。 - 特許庁

On the surface of an insulated substrate 30, there are a wiring pattern area 30a where a copper foil 32 is formed and non-wiring pattern areas 30b, 30b' where a wiring pattern is not formed, that is, the copper foil 32 is not bonded.例文帳に追加

絶縁基板３０の表面には、銅箔３２が形成される配線パターン領域３０ａと、配線パターンが形成されてない、つまり銅箔３２が接着されていない非配線パターン領域３０ｂ、３２ｂ’とが存在する。 - 特許庁

Then, a wiring board 13 is connected to the light-emitting element 11 via a stud bump 12, and the underfill 14 is filled between the sapphire substrate 10 and the wiring board 13, and between the light-emitting element 11 and the wiring board 13 (Fig.1D).例文帳に追加

その後、スタッドバンプ１２を介して配線基板１３と発光素子１１とを接続し、サファイア基板１０と配線基板１３、および、発光素子１１と配線基板１３の間に、アンダーフィル１４を充填する（図１Ｄ）。 - 特許庁

To exactly detect a short circuit between wiring patterns on a substrate to be inspected, having a plurality of wiring patterns formed in parallel and in line, and a dummy electrode formed to be conductible with the base end of the wiring patterns.例文帳に追加

略平行に線状に形成された複数の配線パターンと、これらの配線パターンの基端と導通可能に形成されたダミー電極とを有する被検査基板において配線パターン間の短絡を正確に検出する。 - 特許庁

To provide a polymer cleaning agent composition for a copper wiring semiconductor substrate effectively removing a polymer derived from a copper wiring without damaging the copper wiring or a low dielectric constant film such as a Low-k film as an insulating film.例文帳に追加

銅配線や、絶縁膜としてのＬｏｗ−ｋ膜等の低誘電率膜にダメージを与えることなく、銅配線由来のポリマーを効果的に除去できる銅配線半導体基板用ポリマー洗浄剤組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a substrate for multilayer wiring board which is suitable for unifying the heights of a plurality of interconnection layers formed on the surface of the multilayer wiring board having a multilayer structure, and also to provide the multilayer wiring board and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

積層構造の多層配線基板の表面に配置された複数の配線層の高さを揃えるのに好適な多層配線基板用基材、多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To set surface roughness of wiring to the level identical to that when the wiring is formed with electrolytic plating in a semiconductor device wherein a columnar electrode is formed on a pad for connecting the wiring formed on a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板上に形成された配線の接続パッド部上に柱状電極が形成された半導体装置において、配線の表面粗さを電解メッキにより形成したときの表面粗さと同等レベルとする。 - 特許庁

A light-emitting diode 2 is arranged on a mounting part 14 of a wiring board 1 having a wiring layer 11 on a support substrate 13 through an insulating layer 12, and the reflecting member 3 to reflect emitted light from the light-emitting diode 2 is installed on the wiring board 1.例文帳に追加

支持基板１３上に絶縁層１２を介して配線層１１を有する配線基板１の実装部１４に配置した発光ダイオード２からの発光を反射する反射部材３を配線基板１上に設ける。 - 特許庁

The printed wiring board, where IC components are packaged on a substrate by soldering comprises a pad formed on the substrate, a hole that is formed extending from the pad to the substrate, and melted solder that is pooled in the hole for soldering the IC components to the substrate.例文帳に追加

ＩＣ部品を基板に半田付により実装したプリント配線板において、基板に形成されたパッドと、このパッドから基板にかけて形成された穴と、この穴に溜められ、ＩＣ部品を基板に半田付けする溶融半田とを設ける。 - 特許庁

When the surface side of the non-terminal-side substrate 300 is polished first while the terminal-side substrate 200 and non-terminal-side substrate 300 are stuck together, a protection tape 600 is stuck covering a wiring region on the terminal-side substrate 200.例文帳に追加

まず、端子側基板２００と反端子側基板３００とが貼り合わされた状態で反端子側基板３００の表面側を研磨する際に、端子側基板２００上の配線領域を覆うように保護テープ６００を貼り付ける。 - 特許庁

The laminate for forming the wiring substrate is provided with a conductor layer which is formed on a substrate, a substrate layer which isformed under the conductor layer and includes Ni and an Ni diffusion preventing layer which is arranged between the conductor layer and the substrate layer and does not include Ni.例文帳に追加

基体上に、導体層と、前記導体層の下にＮｉを含む下地層と、前記導体層と前記下地層との間にＮｉを含まないＮｉ拡散防止層とを有することを特徴とする配線付き基体形成用の積層体。 - 特許庁

A liquid discharge head 100 includes a recording element substrate 1100, a base plate 1200 including a mounted surface 1200A on which the recording element substrate 1100 is mounted, and an electric wiring substrate 1300 configured to be electrically connected to the recording element substrate 1100.例文帳に追加

液体吐出ヘッド１００は、記録素子基板１１００と、記録素子基板１１００が装着された装着面１２００Ａを有する基材１２００と、記録素子基板１１００に電気的に接続された電気配線基板１３００と、を有する。 - 特許庁

To provide a flexible substrate which facilitates electrical connection of a wiring pattern and a driving element with each other by securing a connection strength of the flexible substrate, and to provide a connection method of a flexible substrate, a connection structure of a flexible substrate, a liquid droplet ejecting head, and a liquid droplet ejector.例文帳に追加

可撓性基板の接続強度を確保し、配線パターンと駆動素子との電気的接続を容易にした、可撓性基板、可撓性基板の接続方法、可撓性基板の接続構造、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置を提供する。 - 特許庁

The communication device is provided with: a first substrate 130 which has a wiring pattern connected to a communication circuit; and a second substrate 110 which is connected to an end surface 130a of the first substrate and fixed to the first substrate at substantially perpendicular state.例文帳に追加

通信回路と接続された配線パターンを有する第１の基板１３０と、その第１の基板の端面１３０ａに接続され、第１の基板に対してほぼ直交した状態で固定される第２の基板１１０とを備える。 - 特許庁

To provide a substrate connecting structure, a printed wiring board for substrate connection and a substrate connecting method capable of coping with multiple terminals at low cost without requiring any dedicated process when packaging a module substrate, with which components are packaged on both sides, on a mother board.例文帳に追加

両面に部品を実装したモジュール基板をマザーボードに実装する際に、専用工程を必要とせず、低コストで且つ多端子化に対応可能な基板接続構造、基板接続用プリント配線基板および基板接続方法を提供すること。 - 特許庁

To eliminate the smell of acetic acid, to improve the working environment for manufacturing an etchant and to facilitate waste disposal of the etching liquid concerning the etching liquid, when an electrode and a wiring material, which consist of an aluminium film and an aluminium alloy thin film are formed on a substrate, such as a silicon substrate, a ceramic substrate and a glass substrate.例文帳に追加

シリコン、セラミック、ガラス等の基板の上にアルミニウムおよびアルミニウム合金薄膜の電極、配線材料を形成する際のエッチング液に関し、酢酸の臭気をなくし、作業環境を改善し、廃棄処理を容易とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a liquid jetting head which can surely prevent a wiring cable etc. formed in a second substrate such as a reservoir forming substrate from being broken with an etching solution that wet-etches a first substrate such as a channel forming substrate.例文帳に追加

リザーバ形成基板等の第２の基板に形成された配線等が流路形成基板等の第１の基板をウェットエッチングするエッチング液により破壊されるのを確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

In an illumination device equipped with a light-emitting element, the substrate having a contact to supply electric power to the light-emitting element, and the base to retain the substrate, the substrate has a protruding part, while a wiring of the substrate and the base are connected via the protruding part.例文帳に追加

発光素子と、発光素子に電力を供給する接点のある基板と、基板を保持する口金とを備えた照明装置において、基板は突起部を有し、基板の配線と口金とが突起部を介して接続されることを特徴とする。 - 特許庁

In a method of manufacturing the wiring substrate, a part of the portion covered with a protection film 30 on a substrate 10 among the conductor pattern 20 supported with the substrate 10 is punched out simultaneously with the substrate 10 and the protection film 30 to form a through-hole 40.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、基板１０に支持された導体パターン２０のうち、基板１０上の保護膜３０によって覆われた部分の一部を、基板１０及び保護膜３０と同時に打ち抜くことによって、貫通穴４０を形成する。 - 特許庁