「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(65ページ目) - Weblio英語例文検索

The first and the second wiring 28A, 28B are concentrated on the nearly center of the transmissive substrate 12 and connected to the drive circuit substrate by being collected by a single connector.例文帳に追加

第１および第２の配線２８Ａ，２８Ｂは、透光性基板１２の略中央に集中し、単一のコネクタでまとめられて駆動回路基板に接続される。 - 特許庁

Downstream wiring is provided with a downstream terminal 24, a substrate part 25 to which the downstream terminal 24 is connected and an output side terminal 26 connected to the substrate part 25.例文帳に追加

下流側配線は、下流側端子２４と、下流側端子２４が接続される基板部２５と、基板部２５に接続された出力側端子２６とを備えている。 - 特許庁

Lead wires 27 are wired by being passed through the lead hole 21a provided at the direct upper of the substrate 25 and one ends of the lead wires are connected to a relay wiring substrate 29.例文帳に追加

この配線基板２５から、その直上に設けた導線孔２１ａを通して導電線２７を配線し、その一端を中継配線基板２９に接続する。 - 特許庁

To provide a method of precisely wiring an electronic element built in an electronic element built-in substrate and a land formed in an external layer of the electronic element built-in substrate.例文帳に追加

電子素子内蔵基板に内蔵された電子素子と、電子素子内蔵基板の外部層に形成されるランドとを精度良く配線可能な配線方法を提供する。 - 特許庁

At this time, in the element mother substrate 62, regarding the place confronted with the V counter cutting face 68 in the counter strip substrate 55, the place free from elements, wiring and terminals is set.例文帳に追加

このとき、素子マザー基板６２において、対向短冊基板５５のＶ対向切断面６８と対向する場所には、素子、配線、端子のない場所を設定する。 - 特許庁

The detection circuit substrate 110 and the output circuit substrate 120 made of rigid wiring substrates are connected by a connection member 108 arranged in the case 101A.例文帳に追加

リジッド配線基板からなる検知回路基板１１０と出力回路基板１２０とは、ケース体１０１Ａ内部に配設された接続部材１０８によって接続される。 - 特許庁

In the resin projection 18, clearance is formed between a surface 40 opposite to the base substrate 24 except surfaces 36, 38 opposite to the wiring 20, and the base substrate 24.例文帳に追加

樹脂突起１８の、配線２０との対向面３６，３８を除いたベース基板２４との対向面４０と、ベース基板２４との間に隙間が形成されている。 - 特許庁

To solve a problem that wiring from a semiconductor to a printed substrate becomes hard when the package of a semiconductor is provided with a multitude of terminals, a plurality of rows and a narrow pitch upon mounting the semiconductor on the printed substrate.例文帳に追加

半導体をプリント基板に実装する場合、半導体のパッケージが多端子、複数列、狭ピッチになると半導体からプリント基板への配線が困難となる。 - 特許庁

To solve the problem wherein an edge of a semiconductor device and conductor wiring make contact due to deformation of a tape carrier substrate in a COF, without having to increase the manufacturing cost of the tape carrier substrate.例文帳に追加

ＣＯＦでのテープキャリア基板の変形による半導体素子端部と導体配線が接触する問題をテープキャリア基板の製造コストの増加無しで解決する。 - 特許庁

Pattern electrodes 40-43 are formed on a substrate 30, the steel balls 31-36, the transistor 26 and the resistance element 25 are arranged on the substrate 30, and the wiring work is simplified thereby.例文帳に追加

基板３０にパターン電極４０〜４３を形成し、鋼球３１〜３６と、トランジスタ２６と、抵抗素子２５を基板３０上に配置し、配線作業を簡略化する。 - 特許庁

Connecting terminals 13 and connecting terminals 31 are formed on the back side 10b of the substrate 10 and on the surface 30a of the wiring substrate 30, respectively.例文帳に追加

配線基板１０の裏面１０ｂには、接続端子１３が設けられているとともに、配線基板３０の表面３０ａには、接続端子３１が設けられている。 - 特許庁

A diffusing layer 2 used as supporting substrate wiring is formed at least at a part of the surface which is in contact with the SiO_2 film 9 of the first Si substrate 1.例文帳に追加

第１Ｓｉ基板１のＳｉＯ_2膜９に接する面の表面の少なくとも一部には、支持基板配線として用いられる拡散層２が形成されている。 - 特許庁

Wiring patterns are exposed with an exposure mask to the photosensitive resin films of back and front surfaces of an insulating substrate by using parallel light, and subsequently a side pattern is exposed with a different exposure mask to the photosensitive resin film of the side surface of the above insulating substrate by using parallel light.例文帳に追加

そのために、基板の厚みが厚い場合には側面パターンの中央部分の幅が狭くなって途中で切断されてしまうという問題があった。 - 特許庁

To provide a terminal which permits highly reliable joining, a wiring substrate, a highly reliable semiconductor mounting substrate, an electronic device and an electronic apparatus provided with the device.例文帳に追加

信頼性の高い接合を可能にする端子、配線基板、信頼性の高い半導体実装基板、電子デバイスおよびこれを備える電子機器を提供すること。 - 特許庁

The composite wiring board includes a ceramic substrate 1, a resin layer 3 provided in contact with at least one of the surfaces of the ceramic substrate 1, and a sintered metal conductor 6 penetrating the resin layer 3.例文帳に追加

セラミック基板１と、セラミック基板１の少なくとも一方の面に接して設けられた樹脂層３と、樹脂層３を貫通する焼結金属導体６とを有する。 - 特許庁

To provide a substrate for a power module and a method of manufacturing the substrate that can improve wire bondability and solder wettability of a wiring board copper plate and solder wettability of a solid copper plate.例文帳に追加

配線回路銅板のワイヤボンド性や、半田濡れ性、及びベタ銅板の半田濡れ性を向上できるパワーモジュール用基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for measuring the thickness of a metal layer formed on a flexible substrate in a flexible wiring substrate manufacturing process used for flexible electronics.例文帳に追加

フレキシブルエレクトロニクスに使用されるフレキシブル配線基板製造工程中に、フレキシブル基板上に形成された金属層の厚さを測定する方法を提供する。 - 特許庁

To industrially and efficiently produce a liquid crystal resin used as a material for an insulating resin substrate for a printed wiring board, a package substrate, and the like by a batch polymerization process.例文帳に追加

プリント配線板やパッケージ基板などの基板に絶縁樹脂基材の材料として用いられる液晶樹脂をバッチ式重合法で工業的に効率よく製造する。 - 特許庁

Further, a wiring layer 38 is formed on a top side of the semiconductor substrate 32, and stuck on a semiconductor support substrate 31 with a silicon dioxide layer 10 interposed therebetween.例文帳に追加

また、半導体基板３２の表面側には配線層３８を形成し、配線層３８は二酸化シリコン層１０を介して半導体支持基板３１と貼り合わせる。 - 特許庁

To mount a surface-mounting electronic component to a mounting substrate and improve the reliability of a soldering part in the surface-mounting electronic component soldered to a wiring substrate.例文帳に追加

実装電子部品を実装基板に搭載し、配線基板にはんだ付け接合される表面実装型電子部品において、はんだ接合部の信頼性を向上できる。 - 特許庁

The printed circuit board comprises a first substrate 10, and a first wiring pattern 20 formed on the first substrate 10 and having a tapered first connection terminal 22a.例文帳に追加

第１基板１０と、第１基板１０の表面に設けられ、先端が先細り形状の第１接続端子２２ａを有する第１配線パターン２０とを備える。 - 特許庁

The multilayer wiring board 1 is constituted of a first substrate 10 in which a cavity 14 is formed, and a second substrate 20 laminated thereon to close the cavity 14.例文帳に追加

多層配線板１は、キャビティ１４が形成された第１の基板１０とキャビティ１４を塞ぐように積層して配置された第２の基板２０とから構成される。 - 特許庁

To provide a substrate for heat-resistant printed wiring which can relax mechanical stress due to a difference between the thermal expansion coefficient of the substrate and that of an electronic component mounted on the same.例文帳に追加

基板とその上に実装される電子部品との熱膨張係数の差による機械的なストレスを緩和することのできる耐熱性プリント配線用基板を提供する。 - 特許庁

To exclude the potential barrier between the well region provided at the deep part in a semiconductor substrate and the ground wiring provided at the surface of semiconductor substrate, for smooth discharging of electric charge.例文帳に追加

半導体基板内の深部に設けたウエル領域から半導体基板の表面に設けたグランド配線までのポテンシャルバリアを排除し、電荷を円滑に排出する。 - 特許庁

Therefore, without providing wiring between the mounting substrate 8 and the DMFC body 6, power can be supplied to the electronic circuit on the mounting substrate 8 of the DMFC body 6.例文帳に追加

このため、実装基板８とＤＭＦＣ本体６の間に配線を設けずに、ＤＭＦＣ本体６実装基板８上の電子回路に給電することができる。 - 特許庁

The periphery of the recording element substrate 20, which is mounted in a device hole 10a of an electric wiring substrate 10, is sealed with a first sealing material 51 with fluidity.例文帳に追加

電気配線基板１０のデバイスホール１０ａに実装される記録素子基板２０は、その周囲を流動性のある第１の封止材５１によって封止される。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic substrate having a structure in which design of a conductor wiring on a substrate surface is hardly influenced by restriction in addition to capability excellent in mechanical strength etc.例文帳に追加

機械的強度等に優れることに加え、基板表面における導体配線の設計に制約を受け難い構造の多層セラミック基板を提供すること。 - 特許庁

By this constitution, wiring is altered by removing the connection pin 16a inserted in the substrate through hole 17a and inserting it in the substrate through hole 18a.例文帳に追加

この構成により、基板スルーホール１７ａに挿入されているコネクタピン１６ａをはずし、基板スルーホール１８ａに挿入することにより、配線変更がなされる。 - 特許庁

To provide a circuit substrate which can form a capacitor on an optional location/shape of a circuit substrate with an aluminum foil as a wiring layer, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

アルミニウム箔を配線層とすることにより、回路基板の任意の場所・形状にコンデンサを形成することができる回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component having a passive element formed on a multi-layer ceramics substrate having a penetrating electrode and internal wiring, curving of the multi-layer ceramics substrate being suppressed.例文帳に追加

貫通電極および内部配線を有する多層セラミック基板上に受動素子が形成された電子部品において、多層セラミック基板の反りを抑制すること。 - 特許庁

A glass substrate 4 is bonded through a bonding resin 5 to a semiconductor substrate 1 on which the first wiring 3 is formed in the vicinity of a dicing line S on the surface thereof.例文帳に追加

表面のダイシングラインＳの近傍に第１の配線３が形成された半導体基板１に接着用樹脂５を介してガラス基板４を接着する。 - 特許庁

Both surfaces of two opposed edge portions of a printed wiring board are exposed so that the substrate can be inserted to a substrate guide and readily attached in high precision.例文帳に追加

プリント配線板の2つの相対するエッジ部の両面を露出させたことにより、基板ガイドに挿入する取付けが可能となり、取付けが容易、かつ、精度良くできる。 - 特許庁

The driving use IC8 is located outside the peripheral part 3a of the under glass substrate 3 of the liquid crystal panel 1, and is mounted on the other side of the wiring substrate 9 of FPC7.例文帳に追加

駆動用ＩＣ８は、液晶パネル１の下ガラス基板３の周縁部３ａの外側に位置し、ＦＰＣ７の配線基板９と反対側の面に搭載されている。 - 特許庁

A hole 22 for via is formed on an insulating layer 21 of a core substrate 10 having wiring layers 12 on both the surfaces of an insulating substrate 11 and a slave conductor layer 23 is formed.例文帳に追加

絶縁基板１１の両面に配線層１２を有するコア基板１０の絶縁層２１にビア用孔２２を形成し、従たる導体層２３を形成する。 - 特許庁

In the shape variable mirror in which the shape of the mirror plane having the piezo-electric substrate can be varied, a wiring pattern is provided on the surface of the side opposite to the mirror plane of a mirror substrate.例文帳に追加

圧電基板を有する鏡面の形状が可変な形状可変鏡において、鏡基板の鏡面と反対側の面上に配線パターンを有する。 - 特許庁

The method for manufacturing the printed wiring board is provided with substrate reference point marks K1-K4 at prescribed positions of a substrate base material 4, and image-displays pattern reference point marks E1-E4 on a liquid crystal display device 8.例文帳に追加

基板基材４の所定位置に基板基準点マークＫ１〜Ｋ４を設け、且つ液晶表示装置８にパターン基準点マークＥ１〜Ｅ４を画像表示する。 - 特許庁

To provide a water-eliminating device for a substrate, where the elimination efficiency of water adhering to the front and rear sides of the substrate such as a printed wiring board and the inside of a through-hole is stable.例文帳に追加

プリント配線板等の基板表裏面及びスルーホール内に付着した水分の除去効率が安定した基板の水分除去装置を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board in which a proper substrate strength can be obtained and a feed-through electrode can be formed in a through-hole of a substrate with a high yield and production efficiency.例文帳に追加

適度な基板強度が得られると共に、基板のスルーホールに貫通電極を高歩留りでかつ生産効率よく形成できる配線基板を提供する。 - 特許庁

An elastic wave device comprises: (a) a piezoelectric substrate 12; (b) an IDT formed on a main surface 12a of the piezoelectric substrate 12; and (c) a wiring pattern connected to the IDT.例文帳に追加

弾性波デバイスは、（ａ）圧電基板１２と、（ｂ）圧電基板１２の主面１２ａに形成されたＩＤＴと、（ｃ）ＩＤＴに接続された配線パターンとを備える。 - 特許庁

To provide a semiconductor device forming substrate that ensures reliability of a bonding part of an electrode and a wiring member and which is interconnected, and to provide a laser bonding method of the substrate.例文帳に追加

電極と配線部材との接合部の信頼性を確保することができる、配線接続された半導体素子形成基板およびそのレーザ接合方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate design assisting device for assisting the designing of a substrate with good characteristics for a designer in deciding a layout position of a bypass capacitor or a decoupling element.例文帳に追加

バイパスコンデンサやデカップリング素子の配置位置の決定において、設計者が特性のよい基板を設計することを支援する配線基板設計支援装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate, capable of preventing dust generating from the end face of a substrate, and ensuring a wiring area enough for an inner layer circuit.例文帳に追加

基板端面から発生するごみを抑制することができると共に、内層回路として十分な配線領域を確保することのできる基板の製造方法を得る。 - 特許庁

The mount member 36 includes connection means 37 for connecting the wire 24 to the wiring pattern 29 of the substrate 17 while holding the wire 24 between a wire connecting section 46 and the substrate 17.例文帳に追加

取付部材36は、電線接続部46と基板17との間に電線24を挟み込んでこの電線24を基板17の配線パターン29に接続する接続手段37を備える。 - 特許庁

The substrate 3 is thus provided with the five light source portions 4 and the substrate dividing structures 7 at the four positions, so various wiring pattern configurations can be selected by selectively determining the division positions.例文帳に追加

基板３に５個の光源部４と４箇所の基板分割構造７が設けられるので、分割位置を選ぶことで色んな配線パターン構成が選択できる。 - 特許庁

A wiring board 1 is provided with a substrate 3, which is almost plate-shaped while having a principal surface 3A and a backside 3B on the center, laminating a resin insulating layer on a core substrate 9.例文帳に追加

配線基板１は、その中心に、主面３Ａと裏面３Ｂとを有する略板形状をなし、コア基板９に樹脂絶縁層が積層された基板３を備える。 - 特許庁