「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(59ページ目) - Weblio英語例文検索

To form a wiring pattern with high density on a substrate for providing as a reliable printed circuit board.例文帳に追加

基板上に高密度に配線パターンを形成することができ、信頼性の高いプリント基板として提供する。 - 特許庁

An occupancy of the surface of the substrate directly under the semiconductor chip occupied by the first wiring pattern 25 is 50% or more.例文帳に追加

半導体チップの直下の領域において第１の配線パターン２５の占有率は５０％以上である。 - 特許庁

To provide a thermal printing head manufacturing method capable of positioning a wiring substrate accurately and easily.例文帳に追加

精度よくかつ容易に配線基板を位置決めすることのできるサーマルプリントヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

First wiring layers 2a, 2b and an insulation layer 3 are formed on the opposite sides of an insulating substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板１の両面に第１配線層２ａ、第１配線層２ｂ及び絶縁層３を形成する。 - 特許庁

The electrode penetrates an insulating film formed on the metal substrate, and is electrically connected to a wiring layer.例文帳に追加

電極は金属基板の上部に形成された絶縁層を貫通し、配線層と電気的に接続される。 - 特許庁

A capacitive element is provided on a semiconductor substrate 1 apart from a metallic wiring layer 22 in a horizontal direction.例文帳に追加

半導体基板１の上に、金属配線層２２と水平方向に離れて、容量素子が設けられている。 - 特許庁

Thereafter, the silicon substrate 11 in which the diffusion wiring 13 is formed and a glass board 14 are bonded together by anodic bonding.例文帳に追加

その後、拡散配線１３が形成されたシリコン基板１１がガラス板１４と陽極接合に接合させる。 - 特許庁

ADHESIVE FILM, WIRING SUBSTRATE FOR MOUNTING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE PROVIDED WITH ADHESIVE FILM AND METHOD FOR FABRICATING THEM例文帳に追加

接着フィルム、接着フィルムを備えた半導体搭載用配線基板、半導体装置及びその製造方法 - 特許庁

A frame body 21 is formed on a glass substrate 12 for forming an anode 13 and cathode extraction wiring 15a.例文帳に追加

アノード１３とカソード引出し配線１５ａが形成されたガラス基板１２上に、枠体２１を形成する。 - 特許庁

On a wiring pattern 20 of the mounting board 5 for the semiconductor substrate 6, stud bumps 26 are formed.例文帳に追加

半導体基板６が実装される実装基板５の配線パターン２０上には、スタッドバンプ２６が形成されている。 - 特許庁

A circuit board is constituted by respectively forming conductive layers 2 and 3 on both surfaces of an insulating substrate 1 as wiring patterns.例文帳に追加

絶縁基板１の両面に、配線パターンとしての導電層２、３が形成されてなる回路基板である。 - 特許庁

To improve mechanical strength during mounting of wiring lines, by introducing a protective structure on a semiconductor substrate surface.例文帳に追加

半導体基板表面に保護構造を導入することで配線実装時の機械的な強度を向上させる。 - 特許庁

A first interlayer insulation film 2 is formed in a silicon substrate 1, wherein a first wiring layer 3 is buried.例文帳に追加

シリコン基板１に第１の層間絶縁膜２を形成しこれに第１の配線層３を埋め込み形成する。 - 特許庁

A flexible wiring plate 12 is attached on a transparent substrate 11 via a thermosetting type bonding resin.例文帳に追加

透明基板１１上には、フレキシブル配線板１２が熱硬化型接着樹脂を介して貼り付けられている。 - 特許庁

To provide a capacitive coupling type electrode wherein disconnection and a short circuit of substrate wiring are surely inspected.例文帳に追加

基板配線の断線および短絡を確実に検査することができる容量結合型電極を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device that prevents a back electrode of a wiring substrate from being damaged.例文帳に追加

配線基板の裏面電極に傷が付くのを防ぐことができる半導体装置の製造方法を得る。 - 特許庁

A multilayer wiring substrate includes resin dielectric layers 81, conductor layers 84, via conductors 91, and projecting portions 85.例文帳に追加

多層配線基板は、樹脂絶縁層８１、導体層８４、ビア導体９１及び突出部８５を備える。 - 特許庁

ETCHING TREATMENT EQUIPMENT OF SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD AND ETCHING TREATMENT METHOD USING THE EQUIPMENT例文帳に追加

プリント配線板用基板のエッチング処理装置とその装置を用いたプリント配線板用基板のエッチング処理方法 - 特許庁

The photoelectric consolidation substrate includes electric wiring and the optical routing.例文帳に追加

また、本発明の光電気混載基板は、電気配線と、上記に記載の光配線とを、有することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a wiring board for 0402 chip suitable for mounting 0402 chips on a substrate at high density.例文帳に追加

基板上に０４０２チップを高密度に実装するのに適した０４０２チップ用の配線基板を提供する。 - 特許庁

STRIPPER/CLEANER, METHOD OF CLEANING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD OF FORMING METAL WIRING USING STRIPPER/CLEANER例文帳に追加

剥離洗浄液、該剥離洗浄液を用いた半導体基板洗浄方法および金属配線形成方法 - 特許庁

A pad pattern is provided and a block part 102 is mounted on the upper surface of a wiring substrate 101.例文帳に追加

配線基板１０１の上面には、パッドパターンが設けられていると共に、ブロック部１０２が実装されている。 - 特許庁

To provide a substrate for display device on which a thin film pattern such as a wiring line, which is narrow in width and thick in film thickness, is formed.例文帳に追加

幅が狭くかつ膜厚が厚い配線等の薄膜パターンを形成した表示装置用基板を得る。 - 特許庁

To provide a method for easily manufacturing a wiring substrate having a flat surface shape.例文帳に追加

平坦な表面形状を備える配線基板を簡易に作成する方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate in which defects such as seams and voids are unlikely to occur, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

シームやボイド等の欠陥等の欠陥が発生し難い配線基板、及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

Moreover, even in the coupling between the wiring substrate 2 and the frame body 1, these are coupled and fixed only in the columnar direction.例文帳に追加

また配線基板２と枠体１との連結においても、列方向においてのみ相互に連結固定される。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring substrate that is provided with a solder resist formed in optional pattern without permeation.例文帳に追加

滲みのない所望のパターンで形成されたソルダレジストを有する配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A through hole to which a plurality of layers of wiring patterns is connected, or a discrete component is connected, is formed on the substrate 53.例文帳に追加

基板53には複数層の配線パターンを接続したりディスクリート部品を接続するスルーホールを形成する。 - 特許庁

To provide a wiring material for a printed substrate of a low cost, which is satisfactory in fixing operativity and in performance stability.例文帳に追加

低コストであり、取付作業性が良く、性能的に安定したプリント基板用配線材を提供する。 - 特許庁

To provide a metal wiring capable of preventing a stepping or a residual film; and an active matrix substrate using the same.例文帳に追加

断切れや膜残りを防止できる金属配線およびそれを用いたアクティブマトリクス基板を提供する。 - 特許庁

The thick-film resistor 3 is electrically connected to the wiring conductor 2, and is disposed on the insulation substrate 1.例文帳に追加

厚膜抵抗体３は、配線導体２に電気的に接続されており、絶縁基体１に設けられている。 - 特許庁

Wiring conductors 32b, 32c are arranged in the connection part 16, and are extended between the substrate parts 12, 14.例文帳に追加

配線導体３２ｂ，３２ｃは、接続部１６内に設けられ、基板部１２，１４との間において延在している。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multiple patterning wiring substrate facilitating detection of disconnection of a plating lead wire.例文帳に追加

めっき引き出し線の断線を検知することが容易な多数個取り配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate which allows securely connecting an electrode of an electrical component to a soldering pad.例文帳に追加

電子部品の電極を半田接合パッドに強固に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

A die 110 has a substrate, first and second wiring, a magnetic storage element, and a first magnetic shield structure.例文帳に追加

ダイ１１０は、基板と、第１および第２配線と、磁気記憶素子と、第１の磁気シールド構造とを有する。 - 特許庁

In this method, various manufacturing steps are carried out before the wiring step, after bipolar, MOS, and LDMOS integrated circuits have been formed on a substrate.例文帳に追加

基板上にバイポーラ、ＭＯＳ及びＬＤＭＯＳを形成して配線を形成する工程の前まで行う。 - 特許庁

The test pad 8 is electrically connected to the semiconductor chip 5a for the memory through wiring of the base substrate 4.例文帳に追加

テストパッド８はベース基板４の配線を通じてメモリ用の半導体チップ５ａに電気的に接続されている。 - 特許庁

An inspection image is obtained by imaging an inspection target 1, including a substrate 14 in which the wiring pattern 12 is formed.例文帳に追加

配線パターン１２が形成された基板１４を含む検査対象物１を撮像して検査画像を得る。 - 特許庁

A lower gate wiring 14 is formed on the n-type Si substrate 10, and is connected to the gate electrode 46.例文帳に追加

下層ゲート配線１４がｎ型Ｓｉ基板１０上に形成され、ゲート電極４６に接続されている。 - 特許庁

Consequently, the light-emitting device is thin and has the high degree of freedom in wiring on the secondary mounting substrate.例文帳に追加

これにより、薄型で２次実装基板上での配線の自由度が高い発光装置とすることができる。 - 特許庁

The wiring substrate 4 is formed to have a thickness of 100 μm to 320 μm at least in a core region 7.例文帳に追加

配線基板４が、少なくともコア領域７を１００μｍ乃至３２０μｍの厚みで形成される。 - 特許庁

The back face of the wiring substrate 2 is not covered with the mold resin 4, but is exposed on the backside of the memory card 1.例文帳に追加

配線基板２の裏面は、モールド樹脂４で覆われておらず、メモリカード１の裏面側に露出している。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring substrate securely connecting a plurality of different connection objects.例文帳に追加

種類の異なる複数の接続対象を確実に接続することができる多層配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a multi-chip module easy to be aligned with an optical waveguide wiring substrate, and to provide its mounting method.例文帳に追加

光導波路配線基板に対して位置合せの容易なマルチチップモジュールおよびその実装方法の提供。 - 特許庁

The protruding section 53 protrudes from the back face 13 of a wiring board 10 toward the substrate 61 with the optical waveguide.例文帳に追加

突出部５３は、配線基板１０の裏面１３側から光導波路付き基板６１側に突出する。 - 特許庁