「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(62ページ目) - Weblio英語例文検索

This invention relates to a wiring substrate 30 in which there is formed a positioning mark M for mutually aligning the wiring substrate 30 and an exposure device 10 to expose a required exposure pattern to the wiring substrate 30, is characterized in that there are formed a rough positioning mark M1 and a precise positioning mark M2 as the positioning mark M.例文帳に追加

配線基板３０と露光装置１０とを相互に位置合わせして、配線基板３０に所要の露光パターンを露光するための位置決め用マークＭが設けられた配線基板３０であって、位置決め用マークＭとして、粗位置決め用マークＭ１と、精密位置決め用マークＭ２が設けられていることを特徴とする配線基板３０である。 - 特許庁

In addition, a current path is formed between an emitter wiring (wiring 22D) and the substrate 1 via a conductor layer 18 formed by embedding a conductive film in a groove 17 which penetrates through an insulating film 16, oxide silicon films 12, 9, a semiconductor area 7P and separation areas 5, 3 to the substrate 1 so that impedance between the emitter wiring and the substrate 1 can be reduced.例文帳に追加

また、絶縁膜１６、酸化シリコン膜１２、９、半導体領域７Ｐおよび分離領域５、３を貫通し基板１に達する溝１７内に導電性膜を埋め込んで形成した導電体層１８によってエミッタ配線（配線２２Ｄ）と基板１との間の電流経路を形成し、エミッタ配線と基板１との間のインピーダンスを低減する。 - 特許庁

A shunt resistance type current sensor 1 includes: an approximately flat-shaped bus bar 10; a wiring substrate 20 installed on the bus bar 10; and a voltage detection IC 30 which is installed on the wiring substrate 20, and detects a voltage value to be applied to the wiring substrate 20 in order to detect size of current to be measured flowing to the bus bar 10.例文帳に追加

シャント抵抗式電流センサ１は、略平板形状のバスバ１０と、バスバ１０上に設置された配線基板２０と、配線基板２０上に設置され、バスバ１０に流れる被測定電流の大きさを検出するために配線基板２０に印加される電圧値を検出する電圧検出ＩＣ３０とを備えている。 - 特許庁

A suspension substrate 1 comprises: a metal substrate 20; a first insulator layer 22 provided on the metal substrate 20; a first wiring layer 10 provided on the first insulator layer 22; a second insulator layer 24 provided on the first insulator layer 22 and the first wiring layer 10; and a second wiring layer 12 provided on the second insulator layer 24.例文帳に追加

サスペンション用基板１は、金属基板２０と、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、を備える。 - 特許庁

The device packaging structure where the wiring 510 of a flexible substrate 501 mounting a device is connected electrically with the wiring 80 of a base substrate 10 comprises: an anisotropic conductive material 515 for electric connection arranged between the flexible substrate 501 and the base substrate 10; and an insulating film 520 provided on the base substrate 10 and enhancing adhesion between the base substrate 10 and the anisotropic conductive material 515.例文帳に追加

デバイスが搭載されたフレキシブル基板５０１の配線５１０を、ベース基板１０の配線８０に電気接続してなるデバイス実装構造であって、フレキシブル基板５０１とベース基板１０との間に配される電気接続用の異方性導電材５１５と、ベース基板１０上に設けられ、ベース基板１０と異方性導電材５１５との密着性を向上させる絶縁膜５２０とを有する。 - 特許庁

Insertion of the flexible substrate 20 for wiring by an operator is guided by the insertion guide part 103 B, and the flexible substrate 20 is guided up to the recessed parts 105B, 106B provided with the positioning parts 105B to which convex parts 20A, 20B of that flexible substrate 20 for the wiring are fitted.例文帳に追加

作業者による配線用フレキシブル基板２０の挿入を挿入案内部１０３Ｂで案内してその配線用フレキシブル基板２０の凸部２０Ａ，２０Ｂが嵌合する、位置決め部１０５Ｂが備える凹部１０５Ｂ，１０６Ｂにまで配線用フレキシブル基板２０を導く。 - 特許庁

A discharge socket exposed outside of the discharge substrate case 116 has a front side in a direction of extracting wiring connected to the discharge socket, the front side being clad by a discharge substrate cover 126 that is detachably attached to the discharge substrate case 116 in a state in which the socket is connected to the wiring.例文帳に追加

払出基板ケース１１６の外方に露出する払出ソケットは、このソケットに配線を接続した状態で払出基板ケース１１６に対して着脱可能に取り付けられた払出基板カバー１２６によって、払出ソケットに接続された配線の抜き出し方向前側が覆われる。 - 特許庁

To a TFT substrate 19 of a liquid crystal panel 11, a wiring substrate 15 for scanning lines is connected via a scanning line driving TCP 14 to drive scanning lines 22, and a wiring substrate 17 for signal lines is connected via a signal line driving TCP 16 to drive signal lines 21.例文帳に追加

液晶パネル１１のＴＦＴ基板１９には、走査線２２を駆動する走査線駆動用ＴＣＰ１４を介して走査線用配線基板１５が接続され、また、信号線２１を駆動する信号線駆動用ＴＣＰ１６を介して信号線用配線基板１７が接続される。 - 特許庁

The method of forming the conductor film pattern comprises a process of forming a first interconnection layer 20 on top of a substrate 10 for separation which is formed with a porous receptive layer 12, and a process of separating the first wiring layer 20 from the substrate 10 for separation by adhering the first wiring layer 20 to a substrate 100.例文帳に追加

多孔性の受容層１２が設けられた分離用基体１０の上に、第１配線層２０を形成する工程と、前記第１配線層２０を基体１００に接着させることにより分離用基体１０から分離する工程と、を含む、導電膜パターンの形成方法。 - 特許庁

Accordingly, removal of the power wiring 390 at the side of power substrate 320 becomes unnecessary when the control substrate is initialized, leading to preventing failure of the power substrate 320 by its gradual bend caused by repetitive removal of the power wiring 390.例文帳に追加

このため、制御基板を初期化する際には電源基板３２０側の電源配線３９０を取外す必要がなくなり、電源配線３９０の取外しが繰返し行われることによって次第に電源基板３２０に反りが生じて電源基板３２０が故障することを防止できる。 - 特許庁

The package comprises the package substrate 20, wiring patterns 22, 22 formed on the package substrate 20, electrodes 23, 23 for external connection electrically connected to respective wiring patterns 22, 22, and a heat radiator 24 made of a metal plate provided on the other surface of the package substrate 20.例文帳に追加

実装基板２０と、実装基板２０に形成された配線パターン２２，２２と、各配線パターン２２，２２に電気的に接続された外部接続用電極２３，２３と、実装基板２０の他表面に設けられた金属板からなる放熱部２４とでパッケージを構成している。 - 特許庁

Each board assembly 200 is provided with a substrate 300 with a plurality of wiring parts 310 formed, an LED component 320 mounted on the substrate 300, and two or more sockets 400 attached to the substrate 300 so as to be connected with the LED component 320 via the wiring parts 310.例文帳に追加

各基板組立体２００は、複数の配線部３１０が形成された基板３００と、基板３００に搭載されたＬＥＤ部品３２０と、配線部３１０によってＬＥＤ部品３２０と接続されるように基板３００に取り付けられた２個以上のソケット４００とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor package 10A having a semiconductor device 12 connected to outer peripheral electrode 15a of an interposer 11A faces a wiring substrate 21A across a gap G, and is joined to the outer peripheral land 24a of the wiring substrate 21A by soldering to constitute an electronic substrate 20A.例文帳に追加

インターポーザ１１Ａの外周電極１５ａに接続された半導体素子１２を有する半導体パッケージ１０Ａは、間隙Ｇを介して配線基板２１Ａと対向し、配線基板２１Ａの外周ランド２４ａに半田接合されて電子基板２０Ａが構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor module by which a substrate is smoothly reused without deteriorating connection reliability between the substrate and a new film wiring board, by leaving no anisotropic conductive adhesive agent between wiring patterns of the substrate, and to provide a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

本発明は、基板の配線パターン相互間に異方性導電接着剤が残存しないようにして、基板と新たなフィルム配線基板との接続信頼性を低下させることなく、基板の再利用化を円滑に図る半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The optical display device forms a projection electrode 25 inserted into the inside of the conductive adhesive 17 applied on a metal electrode 9 in order to electrically connect the metal electrode 9 of an EL substrate 2 and metal wiring 22 of a TFT substrate arranged oppositely on the EL substrate 2 for the metal wiring 22.例文帳に追加

ＥＬ基体２の金属電極９と、ＥＬ基体２に対向配置されたＴＦＴ基体３の金属配線２２とを電気的に接続するために、金属電極９に塗布された導電性接着剤１７の内部へ挿入可能な突起電極２５を金属配線２２に形成する。 - 特許庁

The semiconductor device contains a substrate 10, a semiconductor chip 20 mounted on the first surface 12 of the substrate 10, wiring patterns 30 formed on the second surface 14 of the substrate 10, a plurality of columnar solder materials 40, and adhesives 42 bonding the solder materials 40 with the wiring patterns 30.例文帳に追加

半導体装置は、基板１０と、基板１０の第１の面１２に搭載された半導体チップ２０と、基板１０の第２の面１４に形成されてなる配線パターン３０と、複数の柱状のろう材４０と、ろう材４０を配線パターン３０に接着させる接着剤４２とを含む。 - 特許庁

The second substrate 28b is provided with at least a part of an extension wiring patterns 290 for connecting two located at both ends out of the wiring patterns 288 disposed on the first substrate 28a, and is disposed nearly perpendicular to a mounting surface 289 of the first substrate 28a.例文帳に追加

第２基板２８ｂは、第１基板２８ａ上に配置された配線パターン２８８のうち、両端の配線パターン間を接続するための延長配線パターン２９０の少なくとも一部を設け、第１基板２８ａの実装面２８９に対して略垂直に配置される。 - 特許庁

The semiconductor device 1 is provided with a rigid substrate 2 on which a wiring pattern 3 is formed, a semiconductor element 5 bonded to the surface of the rigid substrate 2 and electrically connected to the wiring pattern 3, and the resin package 6 sealing the semiconductor element 5 on the surface of the rigid substrate 2.例文帳に追加

本発明の半導体装置１は、配線パターン３が形成されたリジッド基板２と、該リジッド基板２の表面にボンディングされるとともに配線パターン３に電気的に接続された半導体素子５と、該半導体素子５を該リジッド基板２の表面に封止する樹脂パッケージ６とを備えている。 - 特許庁

The light-emitting device 100 includes the insulating substrate 20, the light-emitting portion 10 provided on the insulating substrate 20, a wiring pattern 60 provided on the insulating substrate 20, and the lead terminals 40 for supplying power to the light-emitting portion 10 via the wiring pattern 60.例文帳に追加

発光装置１００は、絶縁性基板２０と、この絶縁性基板２０上に設置された発光部１０と、絶縁性基板２０に設けられた配線パターン６０と、この配線パターン６０を介して発光部１０に給電するためのリード端子４０と、を備えている。 - 特許庁

In addition, the conveyance wiring substrate 133 is supported by the conveyance substrate support member 134 so that margin areas at both the ends of the conveyance wiring substrate 133 in a sub-scanning direction, where the conveyance electrodes 133b are not formed, are separated from a toner conveyance path.例文帳に追加

また、搬送配線基板１３３の副走査方向における両端部であって、搬送電極１３３ｂが形成されていないマージン領域が、トナー搬送経路から離隔するように、搬送配線基板１３３が搬送基板支持部材１３４によって支持されている。 - 特許庁

By arranging the ceramic substrate 11 on a rear substrate 1 having each electron source 2a on the cathode wiring 2 so that the metal film 12 is faced to the front substrate 5 side, the apertures 10a of the control electrode 10 are aligned with the electron sources 2a on the cathode wiring 2.例文帳に追加

このセラミック基板１１を、陰極配線２上に各電子源２ａを有する背面基板１上に、金属膜１２を前面基板５側に向けて配置することにより、制御電極１０の開孔１０ａと陰極配線２上の電子源２ａがアライメント化される。 - 特許庁

This substrate device has pixel electrodes and the first TRs connected to the pixel electrodes in an image display region on the substrate and has wiring for driving the first TRs and the second TRs constituting a portion of the driving circuits connected to the wiring in a peripheral region on the substrate.例文帳に追加

基板上における画像表示領域に、画素電極及び該画素電極に接続された第１トランジスタを備え、基板上における周辺領域に、第１トランジスタを駆動するための配線及び該配線に接続された駆動回路の一部を構成する第２トランジスタを備える。 - 特許庁

When the flexible wiring substrate 35 is connected to the rigid substrate 34, soldering is carried out by laminating the flexible wiring substrate 35 facing downward in alignment with each connection terminal part 37a and the connection terminal 41a, and by lowering and pressing a heat tool 24.例文帳に追加

リジッド基板３４にフレキシブル配線基板３５を接続するにあたっては、フレキシブル配線基板３５を下向きにして各接続端子部３７ａと接続端子４１ａとの位置合せ状態で重ね合わせ、ヒートツール２４を下降させて押当てることによりはんだ付けを行う。 - 特許庁

The solid-state imaging device further comprises a multilayer wiring layer 28 formed on the surface on the opposite side of a light incident side of the semiconductor substrate 22, a supporting substrate 41 composed of a semiconductor bonded to the surface on the multilayer wiring layer side, and a light reflection-preventing structure 51 formed on the bonding surface side of the supporting substrate 41.例文帳に追加

さらに、半導体基板２２の光入射側とは反対側の面上に形成された多層配線層２８と、多層配線層側の面に接合された半導体による支持基板４１と、支持基板４１の接合面側に形成された光の反射防止構造５１を有する。 - 特許庁

In the substrate bonding body 11 in which an electronic element 24 formed on a first substrate 40 is bonded on a wiring 25 formed on a second substrate 20, a bonding material accommodating part 50 is also provided for accommodating the bonding material 25b for bonding the electronic element 24 and the wiring 25 within the predetermined area.例文帳に追加

第１基板４０上に形成された電子素子２４を第２基板２０上に形成された配線２５上に貼り合わせた基板接合体１１において、電子素子２４と配線２５とを接合する接合材２５ｂを所定領域内に収容する接合材収容部５０を備える。 - 特許庁

A carrying part 10, which carries ejection elements 1, 2 and the electric wiring substrate 20 with an external signal input terminal 22, has an aluminum carrying substrate 11 and an auxiliary plate 12, and an inner lead 21 electrically connects between the electric wiring substrate 20 and ejection elements 1, 2.例文帳に追加

吐出素子１、２と、外部信号入力端子２２を有する電気配線基板２０とを担持する担持部１０は、アルミナ製の担持部基板１１と補助板１２を有し、電気配線基板２０と各吐出素子１、２との間はインナーリード２１によって電気接続される。 - 特許庁

At pressure-contacting the film 8 and substrate 9 to each other, a pressure adjusting step is provided for making the pressure applied to a clearance section formed of the lower surface of a semiconductor chip, the end face of the wiring, and the upper surface of the support substrate 9 weaker than that applied to the wiring-formed part of the substrate 9.例文帳に追加

圧着に際し、半導体パッケージ用チップ支持基板の配線が形成された箇所の圧着力に対し、半導体チップ下面部と配線の端面と絶縁性支持基板表面とで形成された空隙部の圧着力を小とする圧着力調整工程を備える。 - 特許庁

To provide a substrate treatment apparatus wherein first the turbulent flow or the stagnation of liquid is prevented and treatment is unified without dispersion, whereby the accuracy of a printed wiring substrate is improved, while secondly the generation of a trouble of a circuit such as damage or the like is prevented and a defective in the printed wiring substrate is reduced, whereby an yield is improved.例文帳に追加

第１に、乱流や液溜まりが防止されて、処理がバラツキなく均一化され、プリント配線基板の精度が向上すると共に、第２に、回路の傷等のトラブル発生が防止され、プリント配線基板の不良が減少し、歩留まりが向上する、基板処理装置を提案する。 - 特許庁

To provide a press fit bonding wiring substrate which restrains damage generated in the substrate by absorbing external stress upon electrical bonding, by forcibly fitting a press fit terminal into a through hole provided on the wiring substrate in an electronic control device employed under high-temperature environment.例文帳に追加

本発明の目的は、高温環境下で使用される電子制御装置内における配線基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子を圧入して電気接合されるとき、外部応力を吸収して、基板内に発生する損傷を抑制するプレスフィット接合配線基板を提供する。 - 特許庁

The one-pack epoxy resin composition is used for the underfill sealing of a space between the wiring substrate and a semiconductor element electrically connected to the wiring substrate or a carrier substrate for holding the semiconductor element.例文帳に追加

配線基板と、前記配線基板に電気的に接続された、半導体素子又は半導体素子を保持するキャリア基板、との間を、アンダーフィル封止するために用いられる、エポキシ樹脂、酸無水物、及び、下記一般式（１）で表されるカルボン酸を含有する一液性エポキシ樹脂組成物。 - 特許庁

The wiring substrate 3 is provided with a flexible substrate 30, a projection 31 provided on the substrate 30 and consisting of a resin, a conductive unit 32 provided on the projection 31, and a wiring 33 electrically connected to the conductive unit 32.例文帳に追加

本発明の配線基板３は、可撓性の基材３０と、前記基材３０上に設けられた樹脂からなる突起部３１と、前記突起部３１上に設けられた導電部３２と、前記導電部３２と電気的に接続された配線３３と、を有することを特徴とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the electronic part includes a step of cutting a wiring board having a base substrate, a wiring pattern 18 formed on the first surface of the base substrate and a reinforcement member 20 provided on the second surface of the base substrate along a line which intersects with the periphery of the reinforcement member 20.例文帳に追加

電子部品の製造方法は、ベース基板と、ベース基板の第１の面に設けられた配線パターン１８と、ベース基板の第２の面に設けられた補強部材２０とを有する配線基板を、補強部材２０の外周と交差する線に沿って切ることを含む。 - 特許庁

The ceramic-made wiring board comprising the ceramic-made insulating substrate and the wiring conductor layer which is joined with at least one surface of the insulating substrate is characterized in that the mathematical mean roughness of the interface of the conductor layer which is joined with the insulating substrate is ≤1.0 μm.例文帳に追加

セラミック製絶縁基板と、該絶縁基板の少なくとも一方の表面に接合された配線導体層とからなるセラミック製配線基板において、前記導体層の絶縁基板と接合する界面での算術平均粗さが１．０μｍ以下であることを特徴とする。 - 特許庁

In a second coating process of forming a finger wiring pattern crossing a bus wiring pattern on a substrate by linearly supplying paste onto a principal surface of a substrate and the bus wiring pattern from a nozzle, curing processing for curing the coating liquid is carried out on the paste supplied onto the principal surface of the substrate (step S54), and light irradiation of the paste supplied onto the bus wiring pattern is stopped (step S52).例文帳に追加

ノズルから基板の主面およびバス配線パターン上にペーストを線状に供給して、基板上にバス配線パターンと交差するフィンガー配線パターンを形成する第２塗布工程おいて、基板の主面に供給されたペーストに対して当該塗布液を硬化させる硬化処理を実行し（ステップＳ５４）、バス配線パターン上に供給されたペーストに対しては光照射を停止する（ステップＳ５２）。 - 特許庁

The manufacturing method comprises a process for forming a seed metal layer 20a on a support substrate 70, a process for forming a wiring layer 10 comprising wiring 18 on the seed metal layer 20a, a process for removing the support substrate 70 after the wiring layer 10 is formed, and a process for patterning the seed metal layer 20a after the support substrate is removed so as to make wiring 20.例文帳に追加

本発明の一実施形態に係る製造方法は、支持基板７０上にシードメタル層２０ａを形成する工程と、シードメタル層２０ａ上に配線１８を含む配線層１０を形成する工程と、配線層１０を形成した後に支持基板７０を除去する工程と、支持基板を除去した後にシードメタル層２０ａをパターニングして配線２０とする工程と、を含んでいる。 - 特許庁

To provide a multilayer ceramic substrate hardly causing warpage of a substrate body and high in adhesion of the substrate body to a conductive sintered part formed in the inside and outside of the substrate, in a multilayer ceramic substrate manufactured by simultaneously baking a ceramic molded body and a wiring circuit layer for an external conductor and the like.例文帳に追加

セラミック成形体と外部導体等の配線回路層を同時焼成することで作製される多層セラミック基板において、基板本体の反りが少なく、基板本体と基板の内部や外部に形成される導電性焼結部との密着性が高い、多層セラミック基板を提供する。 - 特許庁

The power module base 1 comprises a radiation substrate 2 made of a highly thermal conductive material, an insulating substrate 3 which is bonded to one surface of the radiation substrate, and a wiring layer 7 which is formed on the opposite side to the side bonded to the radiation substrate 3 in the insulating substrate 3.例文帳に追加

パワーモジュール用ベース１は、高熱伝導性材料からなる放熱基板２と、放熱基板の一面に接合された絶縁基板３と、絶縁基板３における放熱基板３に接合された側と反対側の面に設けられた配線層７とを備えている。 - 特許庁

A rubbing apparatus 11 for performing rubbing an LCD substrate 12 is a step for rubbing the surface of the LCD substrate (substrate) 12 using a rubbing roll 13 so that, in the case of an LCD substrate 12 where a wiring pattern is printed or sintered on the substrate in a preceding step, static electricity is easily generated as it is.例文帳に追加

ＬＣＤ基板１２にラビング処理を行なうラビング装置１１は、ＬＣＤ基板（基板）１２の表面をラビングロール１３で擦る工程であるため、前工程で基板に配線パターンの印刷や焼成を行なったＬＣＤ基板１２の場合、そのままでは静電気が発生し易い。 - 特許庁

A rigid substrate 1 and a flexible substrate 7 are stacked through a buffer 6 made of anisotripic conductive material of a low elasticity so that an electrical connection between a wiring film of the rigid substrate 1 and that of the flexible substrate 7 may be established by the buffer 6 itself, to form a mount substrate.例文帳に追加

リジット基板１とフレキシブル基板７とを、低弾性の異方性導電材からなるバッファ６を介して、リジット基板１の配線膜とフレキシブル基板７の配線膜との間の電気的接続をバッファ６自身により為すように取り付けて実装用基板を構成する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of improving the reliability of electric connection between a wiring substrate and a mounting structure, whereby an yield of the mounting structure is improved and the manufacturing cost is reduced.例文帳に追加

配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。 - 特許庁

Sum total sectional area of the first and the second connection electrode layers 5a and 5b in the width direction of the wiring substrate 4 is equal to or smaller than the sectional area of the base end electrode layer 5c in the width direction of the wiring substrate.例文帳に追加

第１接続部電極層５ａと第２接続部電極層５ｂの配線基板４の幅方向断面積の総和が、基端部電極層５ｃの配線基板の幅方向断面積と同等またはそれ以下に構成されている。 - 特許庁

To provide a substrate for a three-layer flexible printed wiring wherein superior adherence between a polyimide film and a copper foil at a high temperature is shown which adherence is similar to that of a substrate for a two-layer flexible printed wiring which is used for obtaining high temperature resistance in the present technique.例文帳に追加

現在高耐熱用に使用されている２層フレキシブル印刷配線用基板と同様の、高温におけるポリイミドフィルムと銅箔との優れた接着性を示す３層フレキシブル印刷配線用基板を提供すること。 - 特許庁

In the wiring substrate 1, through holes 10 for connected to a conductive ball 12 provided on the reverse surface of the wiring substrate 1 are formed at a position opposite to the blind via 8 and the inside of the through hole 10 is filled with a metal material 11.例文帳に追加

配線基板１には、ブラインドビア８と対向する位置に、配線基板１の裏面に設けられた導体ボール１２に接続するスルーホール１０が形成されており、スルーホール１０の内部には金属材１１が充填されている。 - 特許庁

The pre-amplifier circuit chip 3 is flip-chip-mounted on the base wiring substrate 4, and the sleeve 7 is centered so as to receive the signal light from the optical fiber by the light-receiving element 2 and is fixedly adhered on the base wiring substrate 4.例文帳に追加

前記のプリアンプ回路チップ３はベース配線基板４にフリップチップ実装で搭載され、前記のスリーブ７は光ファイバからの信号光を受光素子２で受光するように調芯されてベース配線基板４に接着固定される。 - 特許庁

The stretched around wiring 9 on a lower substrate 3 is arranged outside the liquid crystal display region 102 corresponding to gaps between pixels 2 by making a double layered structure comprising a transparent electrode 12 of the lower substrate 3 and the stretched around wiring 9 with an insulation layer 21 interposed in-between.例文帳に追加

下基板３の透明電極１２と引き廻し配線９とを絶縁膜２１を挟んだ２層構造として、下基板３の引き廻し配線９を画素２の間隙の液晶表示領域１０２外に設ける。 - 特許庁