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「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(66ページ目) - Weblio英語例文検索
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wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9428



例文

To provide a press-fit connection wiring board for actualizing press-fit connection of connectors on a module substrate while suppressing the crack of the substrate under actual working environment.例文帳に追加

モジュール基板において、コネクタ等の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、実使用環境下での基板割れを抑制したプレスフィット接続用配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring forming method which can form predetermined wirings accurately on the side surfaces of a three-dimensional substrate or on the surfaces of a substrate with unevenness.例文帳に追加

立体形状を有する基材の側面や凹凸を有する基材上に、所定の配線を正確に形成することのできる配線の形成方法を提供する - 特許庁

To obtain a multilayer high-frequency package substrate whose wiring structure is easily laid out by forming a resonance suppressing circuit whose occupation part is small on a multilayer dielectric substrate.例文帳に追加

占有部分が小さな共振抑制回路を多層誘電体基板に形成することで、配線構造のレイアウトが容易な多層高周波パッケージ基板を得ること。 - 特許庁

When the printed wiring board 1 is heated in this way, the aluminum base substrate 2 is easily separated from the insulation layer 3, so that the aluminum base substrate 2 can be efficiently recovered.例文帳に追加

このようにプリント配線板1を加熱すると、アルミベース基板2が絶縁層3から容易に剥離し、効率的にアルミベース基板2を回収することができる。 - 特許庁

例文

An optical wiring type SLM is constituted by forming a photoelectric conversion membrane on one transparent substrate and forming a color filter on at least one transparent substrate.例文帳に追加

透明基板の片方に光電変換膜を形成し、少なくとも一方の透明基板にカラーフィルタを形成することによって、光書き込み型SLMを構成する。 - 特許庁


例文

A wiring structure formed on a GaAs substrate 101 is equipped with a grounding conductor layer 102 formed on a substrate 101, a dielectric film, and a conductor wire 105.例文帳に追加

GaAs基板101上に形成された配線構造が基板101上に形成された接地導体層102、誘電体膜および導体線105とを備えている。 - 特許庁

In the manufacturing method of the multi-layered wiring substrate, the configuration of a contacting surface between the substrate and the metal plate is substantially same as that between the metal plate and a cushion member.例文帳に追加

本発明の多層配線基板の製造方法は、基板と金属板との接触面の形状と金属プレートとクッション材との接触面の形状が略同じである。 - 特許庁

The surface of the substrate is provided with grooves (80) and the wiring (60) is partially embedded into these grooves, by which the surface of the substrate is subjected to the planarization treatment.例文帳に追加

基板上に溝(80)が設けられており、この溝内に配線(60)が部分的に埋め込まれることにより、基板上における平坦化処理が施されている。 - 特許庁

Furthermore, a substrate side output part 28Ae is installed on the electrode substrate 26 in a state to be conducted to the detection electrode 28A through a wiring part 28Ah.例文帳に追加

電極基板26には、さらにこの検知電極28Aに対して配線部28Ahを介して導通する形態で基板側出力部28Aeが設けられている。 - 特許庁

例文

One end of the control electrode 1 is connected to a metal wiring electrode 7 formed on the substrate glass 4, and the other end is fixed on the substrate glass 4.例文帳に追加

制御電極1の端部の一方は基板ガラス4上に形成された金属配線電極7に接続され、他の一方は基板ガラス4上に固定されている。 - 特許庁

例文

Heat is dissipated from a mounted substrate via the wiring substrate and a solder ball, after the heat generated by the semiconductor device is transmitted to the bonding wire and spread to the radiation plate.例文帳に追加

半導体素子による発熱がボンディングワイヤを伝って放熱板に広がった後、配線基板とはんだボールを経由して実装基板から放熱されるようになる。 - 特許庁

Moreover, terminal part 11R, of the scanning electrodes 11R formed on the substrate 1R is electrically connected with the wiring 41 on a circuit substrate 40 via an isotropic conductive film 32.例文帳に追加

また、基板1___Rに形成された走査電極11_Rの端子部11_R’は異方性導電フィルム32を介して回路基板40上の配線41と電気的に接続される。 - 特許庁

A rewritable integrated circuit element 3 packaged on an insulation substrate 1 and a peripheral circuit element 5 thereof are connected by a wiring pattern 7 on the insulation substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板1上に搭載した書き換え可能な集積回路素子3とその周辺回路素子5とを、絶縁基板1上の配線パターン7で接続する。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board comprises a process of performing electroless plating treatment to a circuit pattern 12 prepared in a base substrate, and a process of cleaning the base substrate 10.例文帳に追加

配線基板の製造方法は、ベース基板10に設けられた配線パターン12に無電解めっき処理を行うこと、及び、ベース基板10を洗浄することを含む。 - 特許庁

In the vicinity of a semiconductor element 4 mounted on the substrate, an impedance matching substrate 6 is disposed with a wiring which is impedance-matched with the circuit of the semiconductor element.例文帳に追加

基板上に搭載された半導体素子4の近傍に、半導体素子の回路とインピーダンス整合のとれた配線を有するインピーダンス整合基板6を配置する。 - 特許庁

To compactify a substrate inspection device, to reduce a manufacturing cost and a maintenance cost, and to enhance reliability of an operation, by reducing a wiring amount in the substrate inspection device.例文帳に追加

基板検査装置における配線量を削減して、基板検査装置の小型化、製造コストや保守管理コストの低減、動作の信頼性の向上を実現する。 - 特許庁

To provide a display device for reducing fracture of a TFT substrate accompanied with connection of a wiring material to the TFT substrate after the thickness is reduced, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

薄厚後のTFT基板に対する配線材の接続に伴う当該TFT基板の破損を低減させた表示装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, between the insulated film 104 and a wiring substrate 107, a silicon wafer used as a buffer layer 108 and a substrate 109 is inserted and integrated, and the die is removed.例文帳に追加

更に、該絶縁フィルム104と配線基板107との間に、緩衝層108および基板109となるシリコンウエハを挾みこんで一体とし、型を除去する。 - 特許庁

Then, an adhesive layer 34 is formed over the second supporting substrate 33, and the second supporting substrate 33 is adhered on the wiring portion 3 via the adhesive layer 34.例文帳に追加

そして、第2の支持基板33の一面に接着層34を形成し、この接着層34を介して、第2の支持基板33を配線部3上に接着する。 - 特許庁

To reduce a thermal strain in the electrical connection process of connecting an electrode part of a recording element substrate to an electric wiring tape.例文帳に追加

電気配線テープに記録素子基板の電極部を接続する電気接続工程における熱歪を低減する。 - 特許庁

A conductor pattern 13 and the pressure sensitive element 11 of the wiring substrate 12 are electrically connected by a bonding wire 14.例文帳に追加

線基板12の導体パターン13と感圧素子11とは、ボンディングワイヤ14によって電気的に接続されている。 - 特許庁

A portion of the glass cap 12 which covers an area of the through wiring 10 is anodically bonded to the element substrate 1.例文帳に追加

ガラスキャップ12における貫通配線10の領域を覆った部分と素子基板1とが陽極接合されている。 - 特許庁

The bumps 104 mounted on a wiring board 102 put on a supporting substrate 101 are covered with a flexible partition 106.例文帳に追加

支持基板101上の配線基板102に搭載したバンプ部品104をフレキシブルな隔壁106で覆う。 - 特許庁

CONTACT STRUCTURE OF WIRING, METHOD OF FORMING THE SAME, AND THIN-FILM TRANSISTOR SUBSTRATE CONTAINING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING IT例文帳に追加

配線の接触構造及びその形成方法並びにこれを含む薄膜トランジスタ基板及びその製造方法 - 特許庁

Then, the metal-foil layer 21 remaining attached on the resinous substrate 11 is patterned, thus forming a wiring pattern 23.例文帳に追加

そして、樹脂基板11に被着状態で残存する金属箔層21をパターニングして、配線パターン23を形成する。 - 特許庁

After the application of the solder resist, the wiring circuit substrate 10 is dried under an air atmosphere, having a temperature not higher than 20°C, preferably, 15°C.例文帳に追加

ソルダーレジストの塗布後、20℃以下、好ましくは15℃以下の空気雰囲気下で配線回路基板10を乾燥させる。 - 特許庁

A dummy terminal 9 placed on the receiving base 6 is protruded into the inside of the connecting terminal 3 on the main face of the wiring substrate.例文帳に追加

受け台6に載置されるダミー端子9が、配線基板の主面の接続端子3の内側に突設されている。 - 特許庁

To provide a printed wiring board which is not warped even if an interlayer insulation layer with no core material is laminated on a core substrate.例文帳に追加

芯材を備えない層間絶縁層をコア基板に積層しても反りの生じないプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a lead pin for a wiring substrate, wherein cost is inexpen sive, mounting is made strongly and surely, and electric resistance is less.例文帳に追加

コストが安価であり、取り付けも強固に確実になされ、電気抵抗も少ない配線基板用リードピンを提供する。 - 特許庁

To provide a connector for a memory card to make possible wireless communication, while keeping a wiring pattern on a substrate simple.例文帳に追加

基板上の配線パターンを簡素なままとしながらも無線通信を可能とするメモリカード用コネクタを提供すること。 - 特許庁

To provide a conveyance method of a thin-film transistor substrate capable of more surely preventing the destruction of wiring by static electricity.例文帳に追加

静電気による配線の破壊をより確実に防止できる薄膜トランジスタ基板の搬送方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate incorporated with a capacitor element which can be manufactured easily moreover at a low cost, and its manufacturing method.例文帳に追加

簡易に、しかも低コストで製造可能なコンデンサ素子内蔵の配線基板、およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In addition, the wiring pattern 18a is connected to an external connection terminal formed around the insulating substrate 13.例文帳に追加

さらに、配線パターン18aは絶縁性基板13の周辺に形成されている外部接続端子に接続される。 - 特許庁

An external connector 21 (head side connector) is attached to a casing frame 14 via a wiring support plate 22 (connector attachment substrate).例文帳に追加

外部コネクタ(ヘッド側コネクタ)21を、配線支持板(コネクタ取付基板)22を介して筐体フレーム14に取り付ける。 - 特許庁

A detection wiring 13 in which an inductive current is generated in response to drive of the transformer 11 is formed on the substrate 28.例文帳に追加

そして、トランス11の駆動に応じた誘導電流が生じる検知配線13が、基板28に形成されている。 - 特許庁

To provide a multi-pattern wiring substrate, where swelling and separation are less apt to occur between an insulating resin layer and a dummy pattern.例文帳に追加

絶縁樹脂層とダミーパターンとの間に膨れや剥れが発生しにくい多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

The wiring substrate 41 includes a surface facing a side of the plurality of transducers 11 and a back surface which is on the opposite side of the surface.例文帳に追加

配線基板41は、複数の振動子11側を向く表面と表面の反対側の背面とを有する。 - 特許庁

The storage section 144 is provided with a through-hole 142 through which the wiring region 112 of the sensor substrate 110 is inserted.例文帳に追加

収納部144にセンサ基板110の配線領域112を挿通する貫通孔142が設けられている。 - 特許庁

Then, the light emitting device is pressed from the spring type terminal against the external terminal to be electrically connected with the wiring of the substrate.例文帳に追加

そして、発光装置はバネ状端子から外部端子に押圧されることにより、基板の配線と電気的に接続する。 - 特許庁

To improve heat resistance in moisture absorption of an impregnated glass cloth substrate used for an insulating layer of a printed wiring board.例文帳に追加

プリント配線板に絶縁層として用いられるガラスクロス含浸基材において、その吸湿耐熱性を改善する。 - 特許庁

A wiring pattern 18 is provided on an upper surface of the flexible substrate 13, and a ground conductor 19 is provided on a lower surface.例文帳に追加

フレキシブル基板13の上面に配線パターン18が設けられ、下面に接地導体19が設けられている。 - 特許庁

To solve the problem that burrs, chippings, or the like are formed to cause shape failure when dividing a ceramic substrate into each wiring board.例文帳に追加

セラミック基板を個々の配線基板に分割する際、バリやカケ等が形成されて外形不良を発生してしまう。 - 特許庁

To provide a sensor element capable of readily bonding between the sensor element and through-hole wiring substrate.例文帳に追加

センサ基板と貫通孔配線形成基板との間の接合を容易に行うことが可能なセンサエレメントを提供する。 - 特許庁

To obtain a flexible wiring board capable of suppressing the reaction force of a flexible substrate that is folded when used and an imaging device.例文帳に追加

折り曲げて使用するフレキシブル基板の反力を抑えることができるフレキシブル配線板及び撮像装置を得る。 - 特許庁

To obtain a substrate for a display apparatus in which a thin film wiring line with a desired and uniform film thickness is formed by a ink jet system.例文帳に追加

所要の膜厚で均一な膜厚の薄膜配線をインクジェット方式で形成した表示装置用基板を得る。 - 特許庁

A first glass substrate 10 is bonded to the surface of a semiconductor chip 12, on which the first wiring 6 is formed.例文帳に追加

この第1の配線6が形成された半導体チップ12の表面に第1のガラス基板10が接着されている。 - 特許庁

Each pair of through-holes 2a is formed along the radial direction of the wiring substrate 2 in a developed state, respectively.例文帳に追加

各対の貫通孔2aは、それぞれ配線基板2の展開した状態の半径方向に沿って形成されている。 - 特許庁

To prevent the edge part of a pad from peeling off a substrate while minimizing the decline of a wiring density.例文帳に追加

配線密度の低下を最小限に抑えながら、パッドのエッジ部が基板から剥離することを防止できるようにする。 - 特許庁

An organic film 46 including an electroluminescent layer 32 composed of an organic material and wiring 44 are formed on a substrate 12.例文帳に追加

基板12に有機材料からなるエレクトロルミネッセンス層32を含む有機膜46及び配線44を形成する。 - 特許庁

例文

The lower insulating layer 3 and the wiring layer 4 are formed only to a drive region C, excluding the peripheral region S of the substrate 2.例文帳に追加

下地絶縁層3及び配線層4は、基板2の周辺領域Sを除く駆動領域Cのみに形成する。 - 特許庁




  
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