例文 (999件) |
wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9428件
A sealing resin 57 is provided on the substrate, and seals each of the light emitting elements, each part of wiring patterns and bonding wires.例文帳に追加
封止樹脂57を基板上に設けて各発光素子、配線パターンの各一部、及びボンディングワイヤを封止する。 - 特許庁
After the step, the conductor layers of the two conductor layer substrate sheets are patterned to form wiring circuit layers by a suitable method.例文帳に追加
その後は、適宜の方法により、2枚の導体層基板シートの導体層をパターン化して配線回路層を形成する。 - 特許庁
The surge discharging section is provided with a bridge formed by separating metallic wiring from the semiconductor substrate.例文帳に追加
また、前記サージ放電部は、金属配線を前記半導体基板から離間させて形成したブリッジ部を備えることとした。 - 特許庁
To provide a plating device having a film thickness gage which exactly measures the thicknesses of the films within the wiring grooves of a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板の配線溝内の膜厚を正確に測定する膜厚計を備えためっき装置を提供する。 - 特許庁
A plurality of layers of semiconductor chips 11, 21, and 31 are sequentially laminated upon a substrate 1 on which a wiring pattern 2 is provided.例文帳に追加
配線パターン2が配設された基板1に、複数層の半導体チップ11,21および31が順次実装される。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING PATTERNED RESIST FILM, SUBSTRATE FOR FORMING CIRCUIT WITH RESIST FILM FORMED THEREON, AND METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
パターン化されたレジスト膜の製造方法、レジスト膜形成済回路形成用基板、及びプリント配線板の製造方法 - 特許庁
To provide a reliable, low-cost wiring substrate whose manufacturing process is simplified and which is manufactured at a high yield.例文帳に追加
製造工程が簡略化されて低コスト・高歩留りで製造される信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁
The upper-face electrode 154 and the land 200 are arranged close to each other in the peripheral edge region of the wiring substrate 120.例文帳に追加
上面電極154とランド200とは配線基板120の周縁領域において近接配置されている。 - 特許庁
To provide a printed wiring board in which reduction in number of electronic components for reducing EMI and simplification of substrate design are achieved.例文帳に追加
EMI低減用の電子部品の削減および基板設計の簡易化を実現したプリント配線板を提供する。 - 特許庁
To prevent a break in bending of a flexible wiring board which is stuck to a first substrate of a liquid crystal display panel.例文帳に追加
液晶表示パネルの第1基板に接着されているフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。 - 特許庁
Then, a solder ball 16 of a connecting member at the time of mounting this BGA substrate 11 on the printed wiring board is attached to this spring 15.例文帳に追加
このバネ15には、プリント配線板に実装する際の接続部材である半田ボール16がつけられている。 - 特許庁
A signal captured by the detection part is transmitted to the substrate part 10 disposed outside the frame body 12 through the wiring 9.例文帳に追加
検知部で捉えられた信号は、配線9を介して枠体12の外側に配設された基板部10に送られる。 - 特許庁
To provide a thermoelectric conversion unit having a member which is stably connected to wiring provided on a substrate.例文帳に追加
基板に設けられた配線に対して安定良く接続され得る部材を有する熱電変換ユニットを提供する。 - 特許庁
The terminals 31, 33 are soldered to a wiring pattern 180 on a substrate 130 of an electronic control unit 110.例文帳に追加
端子31および33は、電子制御ユニット110の基板130上の配線パターン180に半田付けされる。 - 特許庁
Since a wiring pattern 66 is formed by discharging the droplets of a metallic solution onto an insulating substrate 10, the need for a mask is eliminated.例文帳に追加
絶縁基板10に金属溶液の液滴を吐出し配線パターン66を形成するため、マスクが不要となる。 - 特許庁
To simplify the mounting substrate and wiring of a light detection section, assuming that a plurality of light detection sections are provided.例文帳に追加
複数の光検知部を設けることを前提とし、これらの光検知部の搭載基板や配線を簡略化する。 - 特許庁
By the manufacturing method for the printed wiring board, a conductive layer formed on an insulating substrate is etched to form the conductive pattern.例文帳に追加
絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法である。 - 特許庁
To solve a problem that a region on a substrate cannot be effectively utilized when a component for preventing warp of a wiring board is used.例文帳に追加
配線基板の反りを防止する部材を有すると、基板上の領域を有効活用することができない。 - 特許庁
An interlayer insulating film 3, wiring interlayer films 41, 42, 43, and a protecting film 8 are formed on an Si substrate 1.例文帳に追加
Si基板1の上に層間絶縁膜3、配線層間膜41、42および43、並びに、保護膜8を形成する。 - 特許庁
A resist film 3 is applied to the first wiring 2 formed on a substrate 1 and is exposed to light by using a hole mask.例文帳に追加
基板1上に設けられた第1の配線2上に、レジスト膜3を塗布形成し、ホール型マスクで露光する。 - 特許庁
Wiring 8 is provided on the upper surface of a protective film 5 formed on a silicon substrate 1 through an insulating film 3.例文帳に追加
シリコン基板1上に絶縁膜3を介して設けられた保護膜5の上面には配線8が設けられている。 - 特許庁
To provide a photoelectric wiring substrate and an optical module, in which detachment between a core and a clad in an optical waveguide is reduced.例文帳に追加
光導波路のコアとクラッドとの剥離を低減させた光電気配線基板および光モジュールを提供する。 - 特許庁
A solder mask 11 is applied to a surface 10a of a substrate 10 for protecting a copper wiring pattern 12 thereon.例文帳に追加
基板10の表面10a上の銅配線パターン12を保護するためのはんだマスク11が被覆されている。 - 特許庁
To improve signal quantity by reducing stray capacitance between wiring and a chip on a package substrate.例文帳に追加
パッケージ基板上の配線とチップとの間の浮遊容量が減少させることにより、信号品質を向上させる。 - 特許庁
The n^+ diffusion layer 8c is electrically connected to the wiring 12b and formed on the main surface of the semiconductor substrate 41.例文帳に追加
n^+拡散層8cは、配線12bと電気的に接続して半導体基板41の主表面に形成されている。 - 特許庁
At least a single line of first wiring 5 is provided on the primary surface 2a of a chip-mounting substrate 2.例文帳に追加
チップ搭載基材2の一方の主面2a上には、第1の配線5が少なくとも1本設けられている。 - 特許庁
A number of wiring films 41 and 42 that are formed with the same pattern are formed on a first substrate 39.例文帳に追加
第1基板39の上に、同一パターンで多数個形成された配線膜41,42が多数個形成されている。 - 特許庁
LOW DIELECTRIC AND HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION, AND MOLDED PRODUCT AND METAL-PLATED SUBSTRATE FOR USE IN PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME例文帳に追加
低誘電性耐熱樹脂組成物、ならびにこれを用いた成形品およびプリント配線板用金属張り基板 - 特許庁
A semiconductor chip 10 is provided on a base substrate, a plurality of wiring lines are formed to be arranged in the vicinity of the chip 10.例文帳に追加
ベース基板上に半導体チップ10と、半導体チップ10近傍に複数の配線が配列形成される。 - 特許庁
To provide a wiring pattern forming method capable of preventing the occurrence of foreign substance residue on a peripheral part of a substrate.例文帳に追加
基板の周縁部において異物残りが発生することを防止できる配線パターン形成方法を提供する。 - 特許庁
Package surface wiring 8 is formed on the package surface of a resin package IC 4 attached on a multilayer substrate 2.例文帳に追加
多層基板2の上に取り付けられる樹脂パッケージIC4のパッケージ表面にパッケージ表面配線8を形成する。 - 特許庁
To provide a wiring circuit substrate in which its manufacture is easy and which includes a polyimide insulating film without warpage.例文帳に追加
製造が容易であり、しかも、反りのないポリイミド絶縁膜を含む配線回路基板を提供することを目的とする。 - 特許庁
FIB equipment cuts copper wiring 19 formed on a semiconductor substrate 18 by the processing of a focused ion beam.例文帳に追加
FIB装置は、半導体基板18に形成されている銅配線19を集束イオンビームの加工により切断する。 - 特許庁
To provide a photoelectric composite substrate which has high adhesion between a polyimide film with metal wiring formed thereon and an optical waveguide.例文帳に追加
金属配線が形成されたポリイミドフィルムと、光導波路との接着性が高い光電気混載基板を提供する。 - 特許庁
ETCHANT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE INCLUDING CONDUCTIVE WIRING USING ETCHANT AND RESULTANT STRUCTURE THEREOF例文帳に追加
エッチング液、エッチング液及びその結果構造物を用いた導電性配線を含む薄膜トランジスタ基板の製造方法 - 特許庁
RIGID FLEX MULTILAYER SUBSTRATE OR MULTILAYER FLEXIBLE WIRING BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加
リジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造方法及びリジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板 - 特許庁
A silicon nitride film 5 and a layer insulation film 6 are deposited on a Cu wiring 3 formed on a semiconductor substrate 1.例文帳に追加
半導体基板1上に形成した銅配線3上に窒化シリコン膜5及び層間絶縁膜6を堆積する。 - 特許庁
To provide a substrate inspection device that has a simple constitution and can promote the miniaturization of printed wiring boards to be inspected.例文帳に追加
この発明は、構成簡易にして、被検査用印刷配線基板の小型化の促進を図り得るようにすることにある。 - 特許庁
The printed wiring board 11 includes a core substrate 12 containing carbon fiber and having rigidity for maintaining its shape with a single unit.例文帳に追加
プリント配線板11は、炭素繊維を含み、単体で形状を維持する剛性を有するコア基板12を備える。 - 特許庁
To provide a multiple patterning substrate wherein the distance from a splitting groove to a wiring conductor is formed in a prescribed distance.例文帳に追加
分割溝から配線導体までの距離が所定距離に形成された多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁
Pads 32 are formed on a surface 30a of the substrate 3, and wiring patterns 34 are formed on a rear surface 30b.例文帳に追加
基板3の表面30a上にはパッド32が形成され、裏面30bには配線パターン34が形成されている。 - 特許庁
Lead wiring BLL constitutes a terminal section for connecting an external circuit at the end, not shown in figure, of an active substrate SUB1.例文帳に追加
引出し配線BLLは、アクティブ基板SUB1の図示しない端部で、外部回路を接続する端子部を構成する。 - 特許庁
To provide a package substrate which does not use a plating lead wire for improving wiring density, and its manufacturing method.例文帳に追加
配線密集度が向上できるようにメッキリード線を使用しないパッケージ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
The wiring substrate 2 includes a plurality of pairs of through-holes 2a corresponding to the respective electrodes 1b of the respective light-emitting elements 1.例文帳に追加
配線基板2は、各発光素子1の各電極1bに対応した複数対の貫通孔2aを有している。 - 特許庁
A liquid crystal panel 30 is connected with a circuit substrate 44 via a flexible wiring board 50 and a flexible flat cable 56.例文帳に追加
液晶パネル30と回路基板44はフレキシブル配線基板50とフレキシブルフラットケーブル56により接続されている。 - 特許庁
SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR IN CONTACT WITH SUBSTRATE, SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR INCORPORATING WIRING BOARD, AND ELECTRONIC EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加
基板密着型固体電解コンデンサ、固体電解コンデンサ内蔵型配線基板、およびこの配線基板を用いた電子機器 - 特許庁
Wiring patterns 104 connected to electrodes 107 of the optical filter 100 are provided on the bridge substrate 103.例文帳に追加
ブリッジ基板103上には、光フィルタ100の電極107に接続される配線パターン104が設けられる。 - 特許庁
The interposer 31 and the wiring substrate 41 are then joined through the melted solder bump 70 for mounting the interposer.例文帳に追加
そして、溶融したインターポーザ実装用はんだバンプ70を介してインターポーザ31と配線基板41とが接合される。 - 特許庁
OPTICAL WAVEGUIDE WIRING BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, ORIGINAL BOARD FOR MANUFACTURING SAME, AND PHOTOELECTRIC HYBRID SUBSTRATE例文帳に追加
光導波路配線基板及びその製造方法、光導波路配線基板作製用原板並びに光電気混載基板 - 特許庁
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