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「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(67ページ目) - Weblio英語例文検索
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wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9428



例文

To improve reliability by preventing oxidization and electrolytic corrosion of a signal wiring layer due to exposure on the cut-off edge of a substrate.例文帳に追加

基板切断端縁における信号配線層の露出による酸化や電蝕を防止し、信頼性を向上する。 - 特許庁

To provide a cuprous oxide particle dispersion useful for formation of copper wiring exhibiting high adhesion to a substrate.例文帳に追加

基板への密着性が高い銅配線を形成するために有用な亜酸化銅粒子分散体を提供すること。 - 特許庁

To solve a problem that a failure in external form resulted from burr or breakage, etc., occurs when a ceramic substrate is distributed into wiring boards.例文帳に追加

セラミック基板を個々の配線基板に分割する際、バリやカケ等が形成されて外形不良を発生してしまう。 - 特許庁

Since an expensive ceramic-made insulating substrate manufactured by firing is not used, the wiring board can be inexpensively manufactured.例文帳に追加

焼成により製造されたセラミック製の高価な絶縁基板を使用しないので、安価に製造することができる。 - 特許庁

例文

To provide a technique that can prevent a wiring substrate and a solder resist from being separated even if a solid pattern is formed as a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンとしてベタパターンを形成しても、配線基板とソルダレジストの剥離を防止できる技術を提供する。 - 特許庁


例文

The electronic component 30 is electrically connected to the optical communication sub-assembly 14 and is mounted on the wiring substrate 18.例文帳に追加

電子部品30は、光通信サブアセンブリ14に電気的に接続されており、配線基板18に搭載されている。 - 特許庁

This electrode connection structure of a liquid crystal display panel is such that chip parts 23 are mounted on a flexible wiring board 10 located on a transparent substrate 2B.例文帳に追加

透明基板2Bの上に位置する部位の可撓配線基板10の上にチップ部品23を搭載したもの。 - 特許庁

A printed wiring substrate B having an opening of the non-through hole directed upward is loaded on the carrying belt, and the belt travels in the treating liquid.例文帳に追加

搬送ベルトは、非貫通孔の開口を上に向けてプリント配線用基板Bを載せ、処理液中を走行する。 - 特許庁

A light guide part 2 (2a, 2b, 2c) makes a detour around the wiring substrate 31, and is exposed on the back of the liquid crystal display.例文帳に追加

導光部2(2a、2b、2c)は、配線基板31を迂回して液晶表示装置背面に露出している。 - 特許庁

例文

More specifically, each capacitor module 32 can be provided with a substrate with a wiring pattern placed thereon.例文帳に追加

より詳細に説明すると、各コンデンサ・モジュール32は、その上に配置された配線パターンを持つ基板を備えることができる。 - 特許庁

例文

Then the substrate 100 and wiring board body 320 are fixed together with an adhesive layer 40 interposed therebetween.例文帳に追加

そして、基板100と配線基板本体320とは、その間に介挿された接着層40により固着されている。 - 特許庁

To provide a glass ceramic wiring board that has insulating layers colored, and is superior in substrate strength and insulation reliability.例文帳に追加

絶縁層を着色するとともに基板強度や絶縁信頼性の良いガラスセラミック配線基板を提供すること。 - 特許庁

Then, the wiring 19 in the rewiring 48 is disposed closer to the side of the semiconductor substrate 12 than the pad 44.例文帳に追加

そして、再配線48の配線部19は、パッド部44よりも半導体基板12側に接近して配置されている。 - 特許庁

The semiconductor apparatus is constituted so that a first semiconductor wafer 31 and a second semiconductor water 45 connected together by inter-substrate wiring 68.例文帳に追加

第1の半導体ウェハ31と、第2の半導体ウェハ45とを、基板間配線68で接続する構成とする。 - 特許庁

To suppress extension of a crack with the side face of a semiconductor substrate as a starting point, to the multilayer wiring layer of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体基板の側面を基点としたクラックが半導体装置の多層配線層に伝播することを抑制する。 - 特許庁

To provide a multilayer substrate in which a relative position accuracy between wiring layers is improved, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線層同士の相対的な位置精度が向上された多層基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electronic controller 1 includes a case 2 formed by putting a cover 5 on a case body 4 housing a wiring substrate 3.例文帳に追加

電子制御装置1は、配線基板3を収容するケース本体4にカバー5を被せてケース2を形成している。 - 特許庁

A wire connection apparatus includes a mount member 36 which is mounted onto one surface 17a where a wiring pattern 29 of a substrate 17 is formed, by interposing a wire 24.例文帳に追加

基板17の配線パターン29が形成された一面17aに、電線24を介在して取り付ける取付部材36を備える。 - 特許庁

To provide an insulating substrate and a wiring component having a penetrating conductor permitting easy mass production and favorable for cost reduction.例文帳に追加

量産化により製造容易で低コスト化に有利な貫通導体を有する絶縁基板と配線部品を提案する。 - 特許庁

To reduce a time period for coating a reference plate with an adhesive irrespective of the size or shape of a device substrate or a wiring member.例文帳に追加

素子基板や配線部材の大きさや形状によらず、接着剤の基準プレートへの塗布時間が短縮される。 - 特許庁

To provide a thin film transistor substrate capable of eliminating an additional process necessary for cutting off the wiring for inspection.例文帳に追加

検査用配線切断のために必要な付加工程を除去することができる薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁

Terminal insertion holes 75 for electronic component fitting are bored in a printed conductor part for wiring formed on the substrate 73.例文帳に追加

基板73に形成された配線用の印刷導体部に、電子部品取付け用の端子挿入穴75を穿設する。 - 特許庁

A bank 2 is formed on a substrate 1 and wiring material ink 3 is dropped and applied to the bank 2 by using an ink jet unit.例文帳に追加

基板1上にバンク2を設け、このバンク2に配線材料インク3をインクジェット装置で滴下して塗布する。 - 特許庁

One side of the bus bar is fixed to the insulating substrate 50 as the wiring layer whereby the heat dissipation of the bus bar is secured.例文帳に追加

一方のバスバーを配線層として絶縁基板50に固着させたことで当該バスバーの放熱が確保される。 - 特許庁

To provide an oven toaster capable of securely anchoring a front plate without use of a screw, and securing an insulation distance between a substrate and a wiring section.例文帳に追加

確実に前板をビスなしで固定でき、基板や配線部との絶縁距離を確保できるもオーブントースターの提供。 - 特許庁

A long substrate 15 of the harness module body 6 is provided with a signal wiring section 16 on a surface at the module attachment part 5 side.例文帳に追加

ハーネスモジュール本体6の長尺基板15は、モジュール取付部5側の面に信号配線部16が設けられる。 - 特許庁

A wiring layer 14 is formed in a self-aligning way on the side wall of an insulating layer 12 and extended on a substrate 11.例文帳に追加

絶縁層12の側壁に自己整合的に配線層14が形成され、基板11上を延在している。 - 特許庁

To form an insulating film which insulates a through wiring and a semiconductor substrate readily at high yield.例文帳に追加

貫通配線と半導体基板とを絶縁する絶縁膜を、簡便かつ高歩留で形成することを可能にする。 - 特許庁

To provide a wiring substrate capable of further improving the bonding strength of a land and a contact member more than before.例文帳に追加

ランドとコンタクト部材の接合強度を従来よりも向上させることができる配線基板を提供すること。 - 特許庁

The sealing glass 7, the substrate 2, and the wiring 4 are connected with an adhesive 8 containing a second glass component.例文帳に追加

封止ガラス7と、基板2および配線4とは、第2のガラス成分を含む接着材8によって接着されている。 - 特許庁

A plating treatment electrode 805 provided with source wiring 802 and terminal parts 808, 809 is formed on a substrate.例文帳に追加

ソース配線802及び端子部808、809を取り付けたメッキ処理用電極805を基板上に形成する。 - 特許庁

An electronic component 50 is fixed to a main substrate 20 only via the same material as that of constituting a wiring 70.例文帳に追加

電子部品50は、配線70を構成する材料と同じ材料のみを介して、主基板20に固定されている。 - 特許庁

A head 1 carries out the pressure bonding of an ACF 200 to a flexible wiring substrate (FPC) 100 at a predetermined temperature and pressure.例文帳に追加

ヘッド1は、所定の温度および圧力でACF200をフレキシブル配線基板(FPC)100に圧着する。 - 特許庁

To provide a printed circuit board that secures connection reliability between a semiconductor package and a wiring substrate, and to provide electronic equipment.例文帳に追加

半導体パッケージと配線基板との接続信頼性を確保するプリント回路板、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To improve the reliability of a connection part in a semiconductor device where a semiconductor element is connected to a wiring substrate by flip chip.例文帳に追加

半導体素子が配線基板にフリップチップ接続された半導体装置において、接続部の信頼性を高める。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of securing working efficiency of filling synthetic resin while downsizing a substrate body.例文帳に追加

基板本体の小型化を図りつつ合成樹脂の充填作業効率を確保できるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

A wiring 16 is provided on the main surface 2a of the substrate 2 and connected to the electrode 14.例文帳に追加

半絶縁性基板2の主面2a上には配線16が設けられており、ソース電極14に接続されている。 - 特許庁

Substrate upper wiring 5 electrically connects the LSI chip 1 and the outer device 6 loaded on the extension region 4.例文帳に追加

基板上配線5がLSIチップ1と拡張領域4に搭載された外部デバイス6を電気的に接続する。 - 特許庁

The conductive paste 26 is a silver paste and the printing object 7 is either of a metal foil or a printed wiring substrate.例文帳に追加

導電性ペースト26は銀ペーストであり、被印刷物7は金属箔又はプリント配線基板のいずれか一つである。 - 特許庁

The magnetic resistance elements R_1, R_2 are series-connected via an insulation film 30 by a wiring layer 32 formed on the substrate surface.例文帳に追加

素子R_1,R_2は、絶縁膜30を介して基板表面に形成した配線層32により直列接続する。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring structure capable of reducing the number of layers and substrate area at the same time with keeping properties within specifications.例文帳に追加

特性を規格内に収めながら、層数と基板面積を同時に削減可能な多層配線構造を提案する。 - 特許庁

The interlayer insulating film IL is provided on the semiconductor substrate SB so as to bury the Cu wiring WR in the film IL.例文帳に追加

層間絶縁膜ILはCu配線WRを埋め込むように半導体基板SB上に設けられている。 - 特許庁

A semiconductor device 1 has two or more semiconductor elements 4, 7, and 8 that are laminated and packaged onto a wiring substrate 2.例文帳に追加

半導体装置1は、配線基板2上に積層して搭載された複数の半導体素子4、7、8を具備する。 - 特許庁

In this case, the eutectic alloy 30 is formed so that its one part enters in between the wiring 14 and the base substrate 12.例文帳に追加

ここで、共晶合金30を、一部が、配線14とベース基板12との間に入り込むように形成する。 - 特許庁

To reduce restrictions on wiring layout when a circuit for sensing the inflow of a current is provided on a substrate.例文帳に追加

電流の流入を検知するための回路を基板上に設ける際における配線レイアウトの制約を低減する。 - 特許庁

The wiring substrate 22 is arranged to tilt at a second angle of π/2 radian or less to another reference surface.例文帳に追加

配線基板22は、別の基準面に対してπ/2ラジアン未満の第2の角度で傾斜するように配置されている。 - 特許庁

By making the substrate large and flexible, the occurrence of the stress is also suppressed and the wiring delay is reduced.例文帳に追加

基板の大面積化やフレキシブル化しても、応力の発生を抑制且つ配線遅延の低減をすることができる。 - 特許庁

An interlayer insulation film 16 is formed on an insulation film 12 for covering a semiconductor substrate 10 via a wiring layer 14.例文帳に追加

半導体基板10を覆う絶縁膜12の上に配線層14を介して層間絶縁膜16を形成する。 - 特許庁

Thus, the wiring region for the common routing line on both sides of the segment substrate 1 can be reduced in width.例文帳に追加

これにより、セグメント基板1の両側におけるコモン用引き回し線の配設領域の幅を小さくすることができる。 - 特許庁

例文

The wiring layer ER is provided on the principal surface of the front substrate 1 so as to control light emission intensity of the pixel 8.例文帳に追加

配線層ERは、画素8の発光強度を制御するために前面基板1の主面上に設けられている。 - 特許庁




  
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