「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(71ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an interactive floor planer device for easily designing a wide range wiring route across a whole substrate, and for easily executing feasibility study at the time of performing interactive wiring design.例文帳に追加

対話型の配線設計を行う際、基板全体にわたる大域な配線経路設計が容易で、容易にフィージビリティ・スタディが実施できる対話型フロアプランナ装置を提供する。 - 特許庁

The device further has first dummy wiring 41B formed on a region near the first or second wiring 41A or 42A on the semiconductor substrate 10.例文帳に追加

さらに、半導体装置は、半導体基板１０上における第１の配線４１Ａ又は第２の配線４２Ａの近傍領域に形成された第１のダミー配線４１Ｂを有している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of multilayer wiring substrates with which a height of a conductor post can be controlled, and an electronic device and an electronic apparatus are obtained each including the multilayer wiring substrate.例文帳に追加

導体ポストの高さ制御を可能にした多層配線基板の製造方法と、これによって得られた多層配線基板を有してなる電子デバイス及び電子機器を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board and a method of manufacturing the same that facilitate control when a wiring pattern and a resistor are formed on a substrate by an ink jet printing method.例文帳に追加

インクジェット印刷法により配線パターンおよび抵抗体を基板の上に形成する場合の制御を容易にすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A vertical MISFET of trench-type gate structure is formed on a semiconductor substrate, and a surface protective film as the top layer is formed by spin coating method after forming the gate wiring and the source wiring.例文帳に追加

半導体基板上にトレンチ型ゲート構造の縦型ＭＩＳＦＥＴを形成し、ゲート配線及びソース配線を形成してから、最上層の表面保護膜をスピンコート法で形成する。 - 特許庁

Then a surface 1a of the wiring substrate 1 which faces the flexible printed wiring board 3 is coated with a heat sensitive agent 7 which changes in color with temperature to indicate the temperature.例文帳に追加

そして、配線基板１におけるフレキシブルプリント配線板３と対向する面１ａには、温度に対応して変色することにより、その温度を示す示温剤７が塗布される。 - 特許庁

An electrostatic capacity line X connected with this electrode X1 does not hinder the circuit operation on an array substrate, and is connected with common wiring having a large wiring area.例文帳に追加

この電極Ｘ１に接続された静電容量線Ｘは、アレイ基板上において回路動作に支障を与えず、かつ配線面積が大きい共通配線に接続されている。 - 特許庁

To provide a method for producing modified polyimide resin sufficiently satisfying required properties as an overcoat agent for wiring circuits requiring flexibility, such as a flexible wiring circuit substrate and a film carrier.例文帳に追加

フレキシブル配線回路基板やフィルムキャリアなど、柔軟性を要する配線回路のオーバーコート剤として、要求特性を十分に満たす変性ポリイミド樹脂の製造方法を開発する。 - 特許庁

To reduce a cost while realizing a high signal transmission velocity regarding a semiconductor device having a wiring on a semiconductor substrate and formation of a wiring.例文帳に追加

本発明は半導体基板上に配線を有した半導体装置及び配線の形成方法に関し、高い信号伝達速度を実現しつつ、かつ低コスト化を図ることを課題とする。 - 特許庁

Photons P are detected one by one based on a change in resistance of the niobium nitride wiring 13 when the photons P are incident on the niobium nitride wiring 13 from the rear surface side of the substrate 10.例文帳に追加

基板１０の裏面側から窒化ニオブ配線１３に光子Ｐが入射した際の窒化ニオブ配線１３の抵抗変化に基づいて、光子Ｐが１個ずつ検出される。 - 特許庁

To provide a thin film transistor array substrate having a pixel structure capable of repairing a white defect by an independent wiring system having independent storage capacitor wiring.例文帳に追加

独立的に保持容量用配線を有する独立配線方式でホワイト不良を修理することができる画素構造を有する薄膜トランジスタアレイ基板を提供することにある。 - 特許庁

The method for manufacturing semiconductor device includes the steps of forming a copper wiring within an insulating film on a semiconductor substrate and annealing the copper wiring at the temperature of 300°C or less.例文帳に追加

一実施形態に係る製造方法は、半導体基板上の絶縁膜中に銅配線を形成する工程と、３００℃以下の温度で上記銅配線をアニールする工程と、を含む。 - 特許庁

Furthermore, wiring layers 18 are formed on the insulating substrate 13 and the conductors 16, the metal substrate 15 and insulating resin layer 11 are peeled off to obtain an inspecting jig which has the projecting inspection electrodes on one surface of the insulating substrate 13 and also has the inspecting electrodes 16a and wiring layers 18 fixed to the insulating substrate 13 in caulked structure.例文帳に追加

さらに、絶縁基板１３及び導体１６上に配線層１８を形成し、金属基板１５及び絶縁樹脂層１１を剥離・除去することで絶縁基板１３の一方の面に突出した検査電極１６ａが形成され、検査電極１６ａ及び配線層１８がカシメ構造にて絶縁基板１３に固定された検査治具を得る。 - 特許庁

An active matrix substrate (substrate for display panel) 1 mounting the IC chip (for instance, gate driver IC4 or source driver IC5) forms first metal wiring layers 14a-14c connected electrically to the terminal of the IC chip on an optical transmissive base substrate (for instance, glass substrate 11) composing it and a second metal wiring layer 12.例文帳に追加

ＩＣチップ（例えば、ゲートドライバＩＣ４又はソースドライバＩＣ５）が実装されるアクティブマトリクス基板（表示パネル用基板）１であって、それを構成する光透過性のベース基板（例えば、ガラス基板１１）上に、ＩＣチップの端子に電気的に接続される第１の金属配線層１４ａ〜１４ｃと、第２の金属配線層１２とを形成する。 - 特許庁

The substrate for suspension includes a metal substrate, an insulating layer formed on the metal substrate, a signal wiring formed on the insulating layer, and a grounding terminal directly formed on the metal substrate, wherein the grounding terminal is not connected to the signal wiring.例文帳に追加

本発明は、金属基板と、上記金属基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された信号用配線と、上記金属基板上に直接形成されたグランド端子とを有し、上記グランド端子が、上記信号用配線と接続されていないことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

The manufacturing method includes a groove forming process for forming grooves 4 in a silicon substrate 11 and a cutting process for cutting the grooves 4 as cutting parts in the silicon substrate 11 in a state where the silicon substrate 11 is held by a resin film 12 and a wiring pattern 13 by forming the resin film 12 and the wiring pattern 13 on one face of the silicon substrate 11.例文帳に追加

シリコン基板１１に溝４を形成する溝形成工程と、シリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態でシリコン基板１１について溝４を割断部として割る割断工程とを有することを特徴とする。 - 特許庁

In an interface substrate connected to an electrooptical panel, in which a plurality of terminals, a plurality of wiring lines and a first conductive member are provided on a film substrate, the plurality of terminals are arranged on one face of the film substrate.例文帳に追加

電気光学パネルに接続され、フィルム基板に、複数の端子と、複数の配線と、第１の導電部材とを備えるインターフェース基板であって、複数の端子は、フィルム基板の一方の面に配列されている。 - 特許庁

The optical device 10 for optical wiring contains an optical substrate 11 transmitting light beams and a chip substrate 13 provided with a light emitting device 14 for an optical signal provided on the surface 11a of the optical substrate 11.例文帳に追加

光の透過を許す光学基板１１と、光信号のための発光器１４が設けられ、光学基板１１の面１１ａ上に設けられるチップ基板１３とを含む光配線用光学装置１０。 - 特許庁

To suppress peeling on the interface between an insulating layer provided on the back side of a semiconductor substrate and the semiconductor substrate, in a semiconductor device in which both front and back sides of the semiconductor substrate are connected by a through wiring layer.例文帳に追加

半導体基板の表裏両面間を貫通配線層で接続した半導体装置において、半導体基板の裏面に設ける絶縁層と半導体基板との界面における剥離を抑制する。 - 特許庁

The standoff between the BGA substrate and the printed wiring board on which the BGA substrate is mounted provides a BGA gap accommodating one or more IC chips that are flip-chip bonded to the lower surface of the BGA substrate.例文帳に追加

ＢＧＡ基板と、これが装着されるプリント配線板とのスタンドオフは、本発明によれば、ＢＧＡ基板の下面にフリップチップボンディングされる１つ以上のＩＣチップを収容するＢＧＡギャップを提供する。 - 特許庁

Height from a surface including the terminal 21 of the substrate 11 to an exterior surface of the wiring substrate 5 is nearly as same as that from the surface including the terminal 21 of the substrate 11 to an exterior surface of the deflection plate 17.例文帳に追加

基板１１の端子２１を備えている表面から配線基板５の外表面までの高さは、基板１１の端子２１を備えている表面から偏光板１７の外表面までの高さとほぼ同じである。 - 特許庁

The wiring pattern formation surface of the transparent substrate 210 is mounted in contact with a substrate surface of a printed substrate 215 with a drive circuit for driving the light sources of the surface light-emitting semiconductor laser array chip 211, for circuit connection.例文帳に追加

透明基板210の配線パターン形成面を、面発光型半導体レーザアレイチップ211の各発光源を駆動する駆動回路が形成されるプリント基板215の基板面に当接して装着し、回路接続がなされる。 - 特許庁

A substrate bending groove 6 is formed on the other surface 5b of a metal substrate 5, which is opposite to one surface 5a for forming a wiring circuit pattern thereon, and an insulating layer 32 is then formed on the one surface 5a of the metal substrate 5.例文帳に追加

金属基板５上に配線回路パターンが形成される一面５ａとは反対側の他面５ｂに基板折曲げ溝６を形成した後、その金属基板５の一面５ａに絶縁層３２を形成する。 - 特許庁

Then, the specified substrate loading member is disposed so as to hold a specified ground region of the wiring pattern there between the specified substrate loading member and the substrate, and the specified ground region is coated with resist.例文帳に追加

そして、特定の基板搭載用部材と基板とにより、配線パターンのうちの特定のグランド領域を挟むように該特定の基板搭載用部材を配置し、特定のグランド領域をレジストにより被覆した。 - 特許庁

To manufacture, through simple processes, a semiconductor device such that an electrode is sealed in a sealed space between an element-side substrate and a sealing-side substrate and wiring is led out from an upper surface of the sealing-side substrate.例文帳に追加

素子側基板と封止側基板の間の封止空間に電極が封止されているとともに、封止側基板の表面から配線を引き出すタイプの半導体装置を、簡単な工程で製造できる。 - 特許庁

To facilitate routing of wiring to a plurality of contacts on a substrate side, quickly perform alignment of a substrate with respect to a connecting portion of an object to be connected, and prevent the substrate from peeling from the object to be connected.例文帳に追加

複数の基板側接点への配線の引き回しを容易にした上で、接続対象の接続部分に対する基板の位置合わせを迅速に行うとともに、接続対象からの基板の剥離を防止する。 - 特許庁

Thus, the atomized processing liquid is supplied to the substrate 210 having been electrostatically charged to suppress abrupt electric charge migration from the substrate 210, thereby preventing the wiring or elements on the substrate 210 from being electrostatically broken.例文帳に追加

このように、帯電した基板２１０に霧状の処理液を供給することで、基板２１０からの急激な電荷移動を抑制でき、基板２１０上の配線または素子の静電破壊を防止できる。 - 特許庁

To provide a relay member for electronic connection interposed between a package substrate of a semiconductor package and a wiring substrate on which the package substrate is mounted, connection reliability being improved.例文帳に追加

半導体パッケージのパッケージ基板と、当該パッケージ基板が実装される配線基板との間に介在される電気接続用の中継部材であって、接続信頼性の向上を図ることができる中継部材を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring substrate with a reinforcing member that can supply a large current from a conductor layer on a substrate rear surface side to a conductor layer on a substrate principal surface side, and also improve reliability and handlability.例文帳に追加

基板裏面側の導体層から基板主面側の導体層に大電流を供給することができ、しかも、信頼性及びハンドリング性を向上させることができる補強材付き配線基板を提供すること。 - 特許庁

A photo-detector 2, a plane antenna 4, wiring 6 are formed on a semiconductor substrate 1, a high dielectric film 7 is formed and flattened thereon, an insulator substrate 8 is adhered, and the semiconductor substrate 1 is finally removed.例文帳に追加

半導体基板１上に、受光素子２，平面アンテナ４，配線６を形成し、その上に高誘電体膜７を形成して平坦化し、絶縁体基板８を接着し、最後に半導体基板１を除去する。 - 特許庁

To provide an electrolytic machining device capable of flattening the whole surface of a substrate uniformly by low pressure without damaging the substrate when forming wiring on the substrate by, for example, the damascene method.例文帳に追加

例えばダマシン法により基板上の配線を形成する場合に、基板にダメージを与えることなく、低い圧力で基板の表面を全面にわたって均一に平坦化することができる電解加工装置を提供する。 - 特許庁

An integrated circuit having MISFETs and wiring is formed on a silicon layer 102 of an SOI substrate, and the MEMS sensor containing a structure 125 inside is formed by processing a substrate layer 100 of the SOI substrate.例文帳に追加

ＳＯＩ基板のシリコン層１０２上にＭＩＳＦＥＴや配線を有する集積回路を形成し、ＳＯＩ基板の基板層１００を加工して、構造体１２５を含むＭＥＭＳセンサを形成している。 - 特許庁

To provide a flexible double-sided copper-clad laminate, a flexible circuit substrate, and a multilayered circuit substrate having high flexibility and resistivity against bending action, and high handleability on manufacturing and processing a wiring substrate.例文帳に追加

高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有し、製造時や配線回路を加工する工程での高いハンドリング性を備えたフレキシブル両面銅張積層板、フレキシブル回路基板、及び多層回路基板を提供する。 - 特許庁

The method for the surface treatment of a substrate includes: a process of preparing a substrate on which fine wiring is formed; and a process of treating the surface of the substrate with a fluorine containing liquid having a low boiling point.例文帳に追加

本発明による基板の表面処理方法は、微細配線形成のための基板を準備する工程と、前記基板表面をフッ素を含んだ低沸点液体で処理する工程と、を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The substrate for the wiring board comprises a releasable resin film 4 on at least one face of an insulating substrate 2 and a metal layer 3 on a face opposite to the insulating substrate 2 of the releasable resin film 4.例文帳に追加

配線基板用基材は、絶縁性基板２の少なくとも一方の面に離型性樹脂フィルム４を備え、離型性樹脂フィルム４の絶縁性基材２とは反対の面には、金属層３が設けられている。 - 特許庁

To provide a cleaning method of a semiconductor substrate which does not make metal wiring be eluted without generating a spot on the surface of a semiconductor substrate, and to provide a semiconductor substrate processing device used for such cleaning.例文帳に追加

半導体基板の表面にシミを発生させず、しかも、金属配線を溶出させることのない半導体基板の洗浄方法と、そのような洗浄に使用される半導体基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a structure and a manufacturing method of a ceramic multilayered substrate capable of securing flatness of the ceramic multilayered substrate at low cost and by a simple process even if wiring electrodes are formed in the ceramic multilayered substrate.例文帳に追加

セラミック多層基板の内部に配線電極を設けても、低コストかつ簡単な工程で、セラミック多層基板の平坦性を確保することができる、セラミック多層基板の構造及び製造方法を提供する。 - 特許庁

The first glass substrate 1 has a plurality of penetration electrodes 4a, 4b and 4c made of silicon and penetrating into the substrate, and a wiring pattern 7 for the penetration electrodes 4a, 4b and 4c is formed outside the substrate.例文帳に追加

第１のガラス基板１は、当該基板を貫通したシリコン製の複数の貫通電極４ａ，４ｂ，４ｃを有し、当該基板外側に前記各貫通電極４ａ，４ｂ，４ｃの配線パターン７が形成される。 - 特許庁

To provide a substrate with a built-in coil with high packaging intensity of semiconductor chips and chip components mounted in the upper surface and the lower surface of the substrate, by making high the metalized intensity of the surface wiring conductor of the substrate with a built-in coil.例文帳に追加

コイル内蔵基板の表層配線導体のメタライズ強度を高くすることで、基板の上面や下面に実装した半導体チップやチップ部品の実装強度の高いコイル内蔵基板を提供すること。 - 特許庁

To improve the quality of films formed on a semiconductor substrate, such as contact and silicide layers that connect the silicon substrate to wiring, a silicon nitride film or the like, by having the semiconductor substrate irradiated with a large number of photons in a short time.例文帳に追加

短時間に多量の光子を半導体基板に照射して、シリコン半導体基板と配線を接続するコンタクト及びシリサイド層、シリコン窒化膜などの半導体基板に形成された成膜を改質する。 - 特許庁

The means to form wiring involves, while a lyophilic region and a lyophobic region for an ink containing metal microparticles are formed on a drawing region of a substrate to suppress bulges generated during ink drying, carrying out drawing wiring by once driving the substrate or an inkjet head, and forming wiring by sintering.例文帳に追加

本発明は、基板の描画領域に、金属微粒子を含むインクに対して親液性と撥液性の領域を形成し、インク乾燥時に発生するバルジを抑制することで、基板もしくはインクジェットヘッドを１度駆動して描画配線を行い、焼結することによって配線を形成する手法を提供する。 - 特許庁

While metallic wiring formed simultaneously with the film 120 is used for a second wiring pattern 12 from a packaging terminal 160 to a first inter-substrate conduction terminal 170, the wiring is interrupted in the portions exposed from the second substrate 20 and in these portions, the wring formed simultaneously with the first driving electrode 150 is formed.例文帳に追加

実装端子１６０から第１の基板間導通端子１７０への第２の配線パターン１２には、光反射膜１２０と同時形成された金属配線が用いられているが、第２の基板２０から露出部分では途切れており、この部分には、第１の駆動電極１５０と同時形成された配線が形成されている。 - 特許庁

To provide a multiple patterning wiring board capable of cutting a matrix substrate by a dicing process at a boundary of wiring board regions with favorable workability while suppressing the occurrence of failures such as chipping, in the multiple patterning wiring board with the matrix substrate formed of a glass ceramic sintered body.例文帳に追加

ガラスセラミックス焼結体で母基板が形成された多数個取り配線基板であって、配線基板領域の境界において母基板をダイシング加工により、チッピング等の不具合の発生を抑制しながら、作業性を良好として切断することが可能な多数個取り配線基板を提供する。 - 特許庁

The wiring circuit pattern 19 is formed on the insulating layer 32, and cream solder is applied to a light source mounting part on which a light source of LED of the wiring circuit pattern 19 is to be mounted and the wiring circuit pattern 19 formed on the one surface 5a of the metal substrate 5 opposed to the substrate bending groove 6.例文帳に追加

そして、絶縁層３２の上に配線回路パターン１９を形成し、前記配線回路パターン１９のうちＬＥＤからなる光源を実装する光源実装部と、基板折曲げ溝６と対峙する前記金属基板５の一面５ａに形成された前記配線回路パターン１９上にクリーム半田を塗布する。 - 特許庁

To provide a conductive wiring structure where a catalyst that is to be the base of the conductive wiring pattern can be steadily bonded to a plastic substrate, to increase the adhesiveness of the plastic substrate and the conductive wiring, without using a specific processing or treatment accompanied with a complicated man-hour or various defects and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

煩雑な工数や種々の不具合を伴う特別な加工や処理を必要とせずに、プラスチック基材と導体配線との密着性を高めるために、導体配線パターンのベースとなる触媒がプラスチック基材と強固に接着できる導体配線構造体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁