「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(70ページ目) - Weblio英語例文検索

An interlayer dielectric film 16, wiring layers 18-24, a silicon oxide film 26, a silicon nitride film 28, a silicon oxide film 30, and wiring layers 32-36 are sequentially formed on the upper surface of the substrate.例文帳に追加

基板上面に層間絶縁膜１６、配線層１８〜２４、シリコン酸化膜２６、シリコン窒化膜２８、シリコン酸化膜３０及び配線層３２〜３６を順次に形成する。 - 特許庁

To provide wiring having a low resistance and simultaneously having excellent adhesive strength and a method of manufacturing the same, as well as a thin-film transistor array substrate having the wiring and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

低抵抗を有すると同時に優れた接着力を有する配線及びその製造方法と、その配線を有する薄膜トランジスタアレイ基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

While the metallic film is formed, the substrate is covered with a metallic sheet or the like with a portion scheduled to form peripheral wiring therein cleared, and a metallic film is formed only in a wiring forming portion.例文帳に追加

金属膜を成膜する際に、周辺配線を形成する予定の部分のみをあけた金属板などで基板上を覆い、配線形成部のみに金属膜を形成する。 - 特許庁

The conduction inspection of the wiring patterns is performed by classifying the wiring patterns provided on the substrate 10 into the first to third groups based on net information stored in a storage part.例文帳に追加

記憶部に格納されているネット情報に基づいて、基板１０に設けられた配線パターンが第一ないし第三組に分類されて配線パターンの導通検査が行われる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a metal wiring board and a manufacturing method of a liquid jet head which accurately form a metal wiring of a prescribed shape in a prescribed position of a substrate.例文帳に追加

基板の所定位置に所定形状の金属配線を高精度に形成することができる金属配線基板の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。 - 特許庁

A first conductive layer to form lower-layer wiring W1 is formed on a substrate, an insulating film is formed, and a groove for the upper-layer wiring and a contact hole CH communicating therewith are formed.例文帳に追加

基板に下層配線Ｗ１となる第１導電層を形成し、絶縁膜を形成し、上層配線用溝とこれに連通するようにコンタクトホールＣＨを形成する。 - 特許庁

There is provided a low dielectric film wiring laminate structural part 3 composed of a low dielectric film 4 and a wiring 5 in a region on the surface of a silicon substrate 1 excluding a circumferential part.例文帳に追加

シリコン基板１の上面の周辺部を除く領域には低誘電率膜４と配線５との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部３が設けられている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate which is advantageous with respect to costs by preliminarily providing a wiring means for wiring after division, and can improve workability.例文帳に追加

分割後の配線手段を予め設けることによりコスト面で有利であって作業性の向上を図った基板を製造することができる基板製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cleaning method for making a flat electrode or wiring which is free of metallic pollution and besides is flat, by removing the copper scum formed on the surface of the copper terminal or copper wiring of a polished substrate.例文帳に追加

研磨された基板の銅端子や銅配線表面に形成された銅屑（スカム）を除去し、金属汚染のない、かつ、平坦な電極、配線とする洗浄方法の提供。 - 特許庁

A connection ensuring means 60 of ensuring the reliability of connection between the substrate-side terminal 12 and wiring-board-side terminal 22 by the anisotropic conductive material 30 is provided on the wiring-board-side terminal 22.例文帳に追加

異方性導電材３０による基板側端子１２と配線板側端子２２との接続の信頼性を確保する接続確保手段６０を配線板側端子２２に設ける。 - 特許庁

To provide a die bonding material having good low-temperature adhesiveness to a wiring substrate and good filling performance to a dent part of a wiring step and to provide a resin composition of the material and a semiconductor device.例文帳に追加

配線基板との低温粘着性がよく、配線段差の凹部の充填性がよいダイボンディング材およびその材料の樹脂組成物ならびに半導体装置の提供。 - 特許庁

The connecting wiring 183 is formed at the same step as that of a source/drain wiring of the TFT on an active matrix substrate and formed of a lamination film of a metallic film 140 and a transparent conductive film 141.例文帳に追加

接続配線１８３はアクティブマトリクス基板上のＴＦＴのソース／ドレイン配線と同じ工程で作製され、金属膜１４０と透明導電膜１４１の積層膜でなる。 - 特許庁

To provide a touch panel that employs a substrate having multilayer wiring to secure wiring necessary for achieving multi-touch and maintain it without increasing bezel width.例文帳に追加

配線が多層で形成された基板を採用することにより、マルチタッチの具現に必要な配線を確保するとともにベゼル幅を増加させないで維持することができるタッチパネルを提供する。 - 特許庁

To provide a method of forming a circuit board in which wiring can be formed in an arbitrary pattern with high precision inexpensively and the wiring formed on a substrate is not damaged.例文帳に追加

配線を任意のパターンで高精度に、かつ低コストで形成可能であり、また、基板に形成した配線にダメージを与えることがない回路基板の形成方法を提供する。 - 特許庁

In the wiring structure 10, an adhesive layer 12 made of titanium, a barrier layer 13 made of copper oxide, and the copper wiring layer 14 made of pure copper, are laminated in order on a glass substrate 11.例文帳に追加

配線構造１０では、ガラス基板１１上に、チタンからなる接着層１２と、酸化銅からなるバリア層１３と、純銅からなる銅配線層１４とが順に積層されている。 - 特許庁

To provide a wiring board avoiding generation of cracks in the wiring board fixed to a mounting substrate with screws to increase long-lasting reliability, and an electronic device using the same.例文帳に追加

実装基板にねじで固定される配線基板のクラックの発生を防止して、長期信頼性を向上させた配線基板およびそれを用いた電子装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a wiring board which prevents generation of a crack and provides high reliability, in the wiring board formed by including an aluminum oxide substrate provided with multiple through conductors.例文帳に追加

多数の貫通導体が設けられた酸化アルミニウム基板を含んで構成される配線基板において、クラックの発生が防止されて高い信頼性が得られる配線基板を提供する。 - 特許庁

A wiring layer 21 part of which is cut resulting in forming a discontinuous parts 21a that exist on an upper face of a ceramic substrate 2 and a wiring layer 26 metalize-formed in a frame form exists on an upper face outer circumference.例文帳に追加

セラミック基板２上面には、一部が切断されて不連続部２１ａとなっている配線層２１、上面外周には、枠状にメタライズ形成された配線層２６がある。 - 特許庁

To provide a wiring board together with its efficient manufacturing method where the adhesion between the wiring substrate and a heat radiation plate and/of reinforcing material is superior.例文帳に追加

配線基板と放熱板および／または補強材との密着性に優れた配線板を効率よく製造する方法とその方法によって製造された配線板を提供すること。 - 特許庁

Then, a first wiring layer M1B is arranged in a layer with the same height as those of the first wiring layer M1A and the magnetoresistance effect device 19 from the semiconductor substrate surface on the contact plug 16C.例文帳に追加

そして、第１配線層Ｍ１Ｂは、コンタクトプラグ１６Ｃ上の、第１配線層Ｍ１Ａ及び磁気抵抗効果素子１９と半導体基板面から同じ高さの層に配置されている。 - 特許庁

To provide a pressure foot for a substrate processing machine and a printed wiring board drilling machine preventing tilt and lift of a work and breakage of a drill even if thickness of the printed wiring board is uneven.例文帳に追加

プリント配線板の厚さが不均一な場合にもワークの傾き、浮きを抑え、ドリルの折損を防ぐ基板加工機用プレッシャフット及びプリント配線板穴あけ機を提供する。 - 特許庁

The logic GND line 5 of the substrate 21 is formed of the first layer wiring layer and a logic power supply line 4 is formed of a second layer wiring layer through an insulation layer.例文帳に追加

記録ヘッド用基体２１のロジック用ＧＮＤライン５が１層目の配線層で形成され、ロジック用電源ライン４は絶縁層を介して２層目の配線層で形成されている。 - 特許庁

To provide a laminated-layer-type semiconductor device which can easily carry out positioning and lamination and can improve its mounting density without reducing a degree of freedom of wiring of a wiring substrate.例文帳に追加

配線基板の配線の自由度を低下させることなく、位置合わせおよび積層を容易に行うことができ、実装密度を向上できる積層型半導体装置を提供する。 - 特許庁

Moreover, the polyhedron-shaped wiring substrate is provided with a radiating means such as a radiating hole and a radiating fin for efficiently radiating the heat generated from the bank of internal wiring or the electron element to the outside.例文帳に追加

更に、多面体状の配線基体に、内部配線群又は電子素子からの発熱を効率よく外部に放熱させるための放熱穴や放熱フィン等の放熱手段を設ける。 - 特許庁

The array substrate 1 includes a channel layer 19, a gate insulating film 21, a gate wiring line, a gate electrode 23, an interlayer insulating film 25, an amorphous silicon layer 27a, and a data wiring line.例文帳に追加

アレイ基板１は、チャネル層１９と、ゲート絶縁膜２１と、ゲート配線と、ゲート電極２３と、層間絶縁膜２５と、非晶質シリコン層２７ａと、データ配線と、を備えている。 - 特許庁

To provide a substrate for a printed wiring board which has proper surface smoothness and can be made thin and has superior laser processibility, and to provide a printed wiring board.例文帳に追加

表面平滑性が良く、より薄膜化が可能であることに加えて、レーザー加工性の優れたプリント配線基板用の基材およびプリント配線基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

Electrical characteristics between the wiring metal layer and semiconductor substrate 11 are measured to evaluate damage to the gate insulating film 13 due to formation of the wiring metal in the via hole 15b.例文帳に追加

配線金属層と半導体基板１１の間の電気的特性を測定し、ヴィア１５ｂ内に配線金属を形成したことによるゲート絶縁膜１３へのダメージを評価する。 - 特許庁

In the semiconductor device of the present invention, an electrode terminal of the semiconductor element and the wiring layer of the wiring substrate are connected to each other via a bump by two or more kinds of connection forms.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、半導体素子の電極端子と配線基板の配線層とが、バンプを介する２種類以上の接合形態により接続されている。 - 特許庁

A coreless wiring board as the multilayer wiring board does not have a core substrate, and has a build-up layer 20 which is multilayered by stacking conductor layers 26 and resin insulating layers 21 to 24 alternately.例文帳に追加

多層配線基板としてのコアレス配線基板は、コア基板を有さず、導体層２６及び樹脂絶縁層２１〜２４を交互に積層して多層化したビルドアップ層２０を有する。 - 特許庁

On the external surface of the lower substrate 2, the laying wiring 11 for the signal electrode and a driving IC 10 electrically connected to the laying wiring for the scanning electrode are mounted.例文帳に追加

下側基板２の外面には、信号電極用引き廻し配線１１、走査電極用引き廻し配線と電気的に接続された駆動用ＩＣ１０が実装されている。 - 特許庁

Furthermore, the shrinking behavior of the glass ceramic insulating substrate 1 and the wiring conductor can be matched at the time of firing and the wiring conductor can be formed with sufficient bonding strength.例文帳に追加

また、ガラスセラミック絶縁基板１と配線導体との焼成時の収縮挙動をマッチングさせることができ、配線導体を十分な接合強度で形成することができる。 - 特許庁

To provide a process for producing a ceramic multilayer wiring board in which a wiring conductor layer having a high pattern precision can be formed on the surface and/or internally by simultaneous sintering with an insulation substrate.例文帳に追加

パターン精度の高い配線用導体層を絶縁基体との同時焼成にて表面および／または内部に形成できるセラミック多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An anode wiring pattern 16 electrically connected with the anode part 6 and a cathode wiring pattern 17 electrically connected to the cathode part 7 are provided on the substrate 4.例文帳に追加

基板４上には、陽極部６と電気的に接続される陽極配線パターン１６と、陰極部７と電気的に接続される陰極配線パターン１７とが設けられている。 - 特許庁

A wiring material ink 3 is dropped from a nozzle of an ink jet device to a trench 4 which is formed in the line of a gate wiring pattern 80 and an electrode section pattern 80a formed on the substrate.例文帳に追加

基板に形成したゲート配線パターン８０とゲート電極部パターン８０aに倣って形成された溝４にインクジェット装置のノズルから配線材料インク３を滴下する。 - 特許庁

To provide an array substrate having a little signal delay and a display device excellent in a display quality level by using low resistance wiring, furthermore restraining the increase in wiring resistance by contact resistance.例文帳に追加

低抵抗配線を使用し、さらにコンタクト抵抗による配線抵抗増加を抑制し、信号遅延の少ないアレイ基板および表示品位の優れた表示装置を提供する。 - 特許庁

A connection terminal 32 is formed on the end of the first wiring pattern 30, and the bump 2 of the IC 1 is connected to the connection terminal 32, thereby mounting the IC 1 on the wiring substrate 20.例文帳に追加

第１配線パターン３０の端部には接続端子３２が形成され、接続端子３２にＩＣ１のバンプ２が接続されることにより、配線基板２０上にＩＣ１が実装される。 - 特許庁

A package substrate 12 has wiring 20 for electrically connecting a semiconductor chip 44 and a columnar surface-side terminal 36 of which one end is connected to the wiring 20 electrically.例文帳に追加

パッケージ基板１２は、半導体チップ４４を電気的に接続する配線２０と、一端が配線２０に電気的に接続された円柱状の表面側端子３６とを備えている。 - 特許庁

Furthermore, first wiring 25 is provided between the first insulating layer 31 and the glass substrate 21, and second wiring 26 is provided between the first insulating layer 31 and the second insulating layer 32.例文帳に追加

さらに、第１配線２５を第１絶縁層３１とガラス基板２１との間に設ける一方、第２配線２６を第１絶縁層３１と第２絶縁層３２との間に設ける。 - 特許庁

To provide a producing method for a multilayered substrate with which an internal wiring pattern can be surely formed at a desired position and the cross section of the internal wiring pattern can be formed into a sharp rectangle.例文帳に追加

内部配線パターンを所望の位置に確実に形成することができるとともに、内部配線パターンの断面形状をシャープな矩形状とできる多層基板の製法を提供する。 - 特許庁

When the mounting substrate has the branch in the intermediate section of the wiring, the impedance of the wiring from one device terminal is made lower than that of one path by a voltage-dividing effect by the branch of the path.例文帳に追加

配線の途中に分岐を有すれば、一方のデバイス端子から見た配線のインピーダンスは、経路の分岐による分圧効果によって経路が一つの場合に比べて低減する。 - 特許庁

An optical module in which optical wiring and electric wiring are mixedly loaded is composed of the optical fiber 40, an optical waveguide 50, and optical semiconductor element 60, mounted on the optical component mounting substrate.例文帳に追加

光部品搭載用基板の上に光ファイバ４０、光導波路５０及び光半導体素子６０が搭載されて、光配線及び電気配線が混載された光モジュールが構成される。 - 特許庁

A wiring layer 8 is formed along each sidewall of the via hole 3, and further a conductive terminal 10 electrically connected to the wiring layer 8 is formed on the surface of the first support substrate 1.例文帳に追加

このビアホール３のそれぞれの側壁に沿って配線層８を形成し、さらに、配線層８に電気的に接続する導電端子１０を第１の支持基板１表面に形成する。 - 特許庁

In this TFT array substrate, the dielectric breakdown due to static electricity is reduced by arranging a wiring 15 and a TFT 16 which is connected to the wiring 15 as a dummy so as to they enclose an image display area 13.例文帳に追加

画像表示領域１３を囲むようにして、配線１５およびそれに接続したＴＦＴ１６をダミーとして配置することによって、静電気による絶縁破壊を低減する。 - 特許庁

In the wiring pattern forming step, a wiring pattern 104 of which one end extends to the end side of the insulating layer 103 is formed on a surface opposite to the metal substrate 102 of the insulating layer 103.例文帳に追加

配線パターン形成工程では、絶縁層１０３の金属基板１０２と反対側の面に、一端が絶縁層１０３の端辺まで延びた配線パターン１０４を形成する。 - 特許庁

The sealing plate 19 is jointed to a surface of the element substrate 11, the first electrode extraction wiring 17, and the second electrode extraction wiring 18 at the bank part 11a.例文帳に追加

そして、封止基板１９が、土手部１１ａにおいて、素子基板１１、上記第１の電極取り出し配線１７および第２の電極取り出し配線１８の表面に接合する。 - 特許庁