interconnectionを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2610件
To implement a multilayer interconnection using a FSG film as an insulation film between Cu wirings which is capable of reducing an influence of HF.例文帳に追加
HFの影響を軽減できる、Cu配線間の絶縁膜としてFSG膜を用いた多層配線を実現すること。 - 特許庁
In one embodiment, the test assembly comprises a test die 2010 and an interconnection substrate 2008 for electrically connecting the test die to a host controller 2002.例文帳に追加
一実施形態では、テストアセンブリは、テストダイ2010及び該テストダイをホストコントローラ2002へ電気的に結合する相互接続基板2008を含む。 - 特許庁
To provide a method or device for establishing a device identifier (ID) for each device by operating many devices in a serial interconnection configuration.例文帳に追加
方法または装置が、シリアル相互接続構成にある多数のデバイスを操作して、各デバイス用のデバイス識別子(ID)を確立する。 - 特許庁
To provide a BGA solder ball interconnection to an outer conductive layer of a multilayer circuit assembly having an internal circuit layer.例文帳に追加
内部回路層を有する積層回路アセンブリの外部導電層へのBGAハンダ・ボールによる相互接続部を提供する。 - 特許庁
In order to connect the electrodes 3a, 4a, and 5 to the outside, interconnection portions 3b, 4b, and 5a are formed in the insulation film 7.例文帳に追加
各電極3a、4a、5を外部と接続させるために、絶縁膜7中に配線部3b、4b、5aをそれぞれ設ける。 - 特許庁
A semiconductor CHIP 1 is integrated with a conversion substrate IP1 which is formed with a circuit interconnection on its main surface.例文帳に追加
半導体チップCHIP1は、その主表面が回路配線の作り込まれた変換基材IP1と一体化している。 - 特許庁
The interconnection for display element is formed of an Ag alloy with at least one alloy element of a low melting point metal.例文帳に追加
表示素子用配線を、低融点金属の合金元素が少なくとも一つ以上合金されているAg合金で形成する。 - 特許庁
Moreover, an electrical interlevel interconnection can be formed simultaneously to the drain of the transistor 12 using the damascene capacitor formation process.例文帳に追加
更に、ダマシンキャパシタ形成プロセスを用いて、電気的インターレベル相互接続をトランジスタのドレインに対して、同時に形成し得る。 - 特許庁
To detect a disconnection of lower-layer wiring without removing upper-layer wiring in a semiconductor device of a multilayer interconnection structure.例文帳に追加
多層配線構造の半導体装置において、上層配線を除去することなしに、下層配線の断線を検出する。 - 特許庁
Inspecting wiring patterns of n layers corresponding to the multilayer interconnection of the semiconductor integrated circuit are formed via interlayer insulating films.例文帳に追加
半導体集積回路の多層配線に対応させ、層間絶縁膜を介してn層の検査用配線パターンを形成する。 - 特許庁
Since the shapes of the interlayer insulation films 2 and 3 are improved by the isotropic etching, the metal interconnection layer can be formed with a good step coverage.例文帳に追加
等方性エッチングにより層間絶縁膜2,3の形状が改善され、金属配線層がステップカバレージ良く成膜される。 - 特許庁
The test assembly includes a test die (2010, 400) and an interconnection substrate (2008) for electrically coupling the test die to a host controller (2002).例文帳に追加
一実施形態では、テストアセンブリは、テストダイ(2010,400)及び該テストダイをホストコントローラ(2002)へ電気的に結合する相互接続基板(2008)を含む。 - 特許庁
A switching mechanism 34 for carrying out optional interconnection is placed between the compute resource units and the visualization resource units for rendering.例文帳に追加
計算資源ユニットとレンダリング用視覚化資源ユニットの間には任意の相互接続を行うためのスイッチ機構34を置く。 - 特許庁
In such a formation, the chromatography chip can perform flexible or widely applicable interconnection with the other device.例文帳に追加
このような構成によって、クロマトグラフィーチップは、別の装置とのフレキシブルなもしくは応用性の広い相互接続が可能となる。 - 特許庁
To flexibly control interconnection among a plurality of IP telephone networks having various connection forms.例文帳に追加
様々な接続形態を有する複数のIP電話ネットワーク間に対し、柔軟に相互接続の規制を実行できるようにする。 - 特許庁
To provide an optical interconnection board for an electrical system having optical waveguides with a low double refraction index and dispersion properties.例文帳に追加
複屈折率及び分散性の低い光ウエーブガイドを有する電気システムのための光相互接続ボードを提供すること。 - 特許庁
To provide a method which is newly simplified for forming a multilayer printed wiring board structure having a z-axis interconnection.例文帳に追加
z軸相互接続を有する多層プリント配線基板構造を形成する、新たな単純化された方法を提供すること。 - 特許庁
The term MAN is also used to mean the interconnection of several local area networks by bridging them with backbone lines. 例文帳に追加
MANという用語はまた,いくつかのローカルエリアネットワークをバックボーン回線にブリッジして相互接続することを意味するためにも使われる. - コンピューター用語辞典
The term MAN is also used to mean the interconnection of several local area networks by bridging them with backbone lines. 例文帳に追加
MANという用語はまた,いくつかのローカルエリアネットワークをバックボーン回線にブリッジして相互接続することを意味するためにも使われる. - コンピューター用語辞典
In addition, the first A1 and the second A1 interconnection are alternately used for the connection between blocks consisting of each signal processing circuit.例文帳に追加
また、各信号処理回路を構成するブロック間の接続には第1Al配線と第2Al配線とが交互に用いられる。 - 特許庁
The contact hole 6 formed in the projecting portion is formed between the gate interconnection lines 3 and 4, while the contact hole 7 formed in the projecting portion is formed between the gate interconnect lines 4 and 5.例文帳に追加
また、突出部に形成されたコンタクトホール7は、ゲート配線4とゲート配線5との間に形成されている。 - 特許庁
To reduce a step of insulating films that may be generated depending on the level difference of ground in a semiconductor device having a huge interconnection.例文帳に追加
巨大配線を有する半導体装置において下地の段差に応じて発生する絶縁膜の段差を軽減する。 - 特許庁
Interconnection with a major supplier will be ensured at any technically feasible point in the network.例文帳に追加
主要なサービス提供者との相互接続については、伝送網上技術的に可能なすべての接続点において確保すること。 - 経済産業省
To provide a method for manufacturing a semiconductor device of multilayer interconnection, which effectively prevents short circuit between interconnections when embedded, prevents polish remnants of a conductive material from remaining in forming the embedded interconnections, and prevents deterioration in the dimensional accuracy of an interconnection width, or the like.例文帳に追加
埋込配線を形成する場合の配線間の短絡や、埋込配線形成時に導電材料の研磨残りが生じたり、配線幅の寸法精度の劣化等を有効に防止した多層配線構造の半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
Although the telephone 10 is detecting on-hook of the terminal from a busy tone, the busy tone is not outputted to the interconnection system 50 because a filter 20 for removing the busy tone is inserted for the voice output to the interconnection system 50.例文帳に追加
電話装置10は、端末に対する終話検出を話中音にて検出しているが、ドアホン50への音声出力には、話中音を除去するためのフィルタ20が挿入されているので、ドアホン50に話中音が出力されることが無い。 - 特許庁
A silicon nitride film 4 is formed on surfaces of metal interconnection 3 that are exposed from a silicon oxide film 2 and on the silicon oxide film 2, and opening parts 5, 6 through which the metal interconnection 3 and the silicon oxide film 2 are exposed in this silicon nitride film 4 respectively are formed.例文帳に追加
表面がシリコン酸化膜2から露出した金属配線3の表面上及びシリコン酸化膜2上にシリコン窒化膜4を形成し、このシリコン窒化膜4に金属配線3及びシリコン酸化膜2を露出する夫々開口部5、6を形成する。 - 特許庁
In part of the metallized interconnection layer 12 of the input and output terminal 7 which is disposed inside a frame body 2, the plate-like metal piece 6 to be electrically connected by the lead wires 15 of the thermoelectric cooling element 5 is so placed and bonded that it may be existing on the top face of the metallized interconnection layer 12.例文帳に追加
入出力端子7のメタライズ配線層12の枠体2内側に位置する部位に熱電冷却素子5のリード線15を電気的に接続する板状の金属片6がメタライズ配線層12の上面に存在するように載置接合されている。 - 特許庁
To provide a multilayer ceramic circuit board with built-in capacitor and its manufacturing method, capable of stably forming a capacitor area inside the multilayer ceramic circuit board and realizing high density interconnection without imposing restriction on internal interconnection patterns.例文帳に追加
積層セラミック回路基板の内部に安定的にコンデンサ領域を形成することができ、しかも内部配線パターンの制約を与えることなく高密度配線化が可能なコンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
A spiracle interconnecting the inside and outside of a gear housing 31 is formed in the gear housing, and a brush side interconnection hole 22b and a case side interconnection hole 56a are formed, respectively, in the motor side connector 22 of a brush holder 17 and the second connector 57 of a control circuit casing 51.例文帳に追加
ギヤハウジング31には、その内側と外部とを連通する呼吸孔が形成され、ブラシホルダ17のモータ側コネクタ部22及び制御回路ケース51の第2コネクタ部57にはそれぞれ、ブラシ側連通孔22b及びケース側連通孔56aが形成される。 - 特許庁
A master station 3 switches the connection of an interconnection protective relay to a setting value change mode (S701), then transmits a command to a slave station 9 to obtain a setting value (a set value) being set in the interconnection protective relay (S704), and receives a processed result from the slave station 9 (S705).例文帳に追加
親局3は、連系保護リレーの接続を整定値変更モードに切り替えて(S701)、連系保護リレーに設定されている整定値(設定値)を取得する指示を子局9に送信し(S704)、子局9から処理結果を受信する(S705)。 - 特許庁
The cable system includes a first connector 110 configured to provide electrical interconnection between the cable system and the intrauterine pressure catheter system and a second connector 102 configured to provide electrical interconnection between the cable system and the monitoring system.例文帳に追加
このケーブルシステムは、このケーブルシステムと子宮内圧力カテーテルシステムとの間の電気的相互接続を提供するような形態の第1のコネクター110、およびこのケーブルシステムとモニタリングシステムとの間の電気的相互接続を提供する第2のコネクター102を含む。 - 特許庁
A through-opening part 77 reaching an interconnection formed from the upper layer of the semiconductor wafer 31 side to the lowermost layer semiconductor wafer 45 is formed, and exposing the interconnection formed on the lowermost layer semiconductor wafer 45 forms an electrode pad part 78.例文帳に追加
また、上層の半導体ウェハ31側から最下層の半導体ウェハ45に形成された配線に達する貫通開口部77を形成し、最下層の半導体ウェハ45に形成された配線を露出させることにより電極パッド部78を形成する。 - 特許庁
To provide a multilayer interconnection substrate, etc., for a wafer collective contact board, wherein even with a chip comprising a shorted point in an internal circuit, problems such as the internal circuit of other chip being destroyed or other chip malfunctions being avoided on a multilayer interconnection substrate side.例文帳に追加
内部回路にショート箇所があるチップが存在する場合であっても、他のチップの内部回路が破壊されたり、他のチップが誤動作を起こすといった問題を多層配線基板側で回避可能としたウエハ一括コンタクトボード用多層配線基板等を提供する。 - 特許庁
To reduce a test vector length and a test time including a maximum and a minimum propagation delay due to an interconnection noise of a signal wiring in a semiconductor integrated circuit device having a configuration to connect a plurality of circuit blocks in an interconnection region.例文帳に追加
複数の回路ブロックを配線領域で接続する構成を持つ半導体集積回路装置において、信号配線の相互接続ノイズによる最大及び最小の伝搬遅延を含む試験のテストベクタ長と試験時間を削減することを目的とする。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which forms a fine interconnection using buried interconnection forming techniques without causing the separation or deformation of an interlayer insulation film during processes, and which uses a film of low permittivity having low film strength as the interlayer insulation film.例文帳に追加
埋め込み配線形成技術を適用して微細な配線を形成しつつも、プロセス中において層間絶縁膜の膜剥がれや変形などを発生させることなく、膜強度の低い低誘電率膜を層間絶縁膜として用いた半導体装置を得る。 - 特許庁
The semiconductor device having an interconnection structure includes an interconnection where the width is reduced partially such that the ratio (b/a) of the diameter b of a via 13 to the width a of interconnections 11 and 11' at the part being connected with the via 13 falls with a range of 0.2-20.例文帳に追加
多層配線構造を有する半導体装置において、ビア13と接続する部位の配線11、11´の幅aに対するビア13の直径bの比(b/a比)が0.2〜20の範囲内に入るよう、部分的に幅を細くした配線を含むようにする。 - 特許庁
The telephone 10 is connected to communicate with an interconnection system 50 as well as a telephone line 70 and under transfer mode of the telephone 10, a call from a visitor through the interconnection system 50 can be transferred to a terminal connected with the telephone line 70.例文帳に追加
電話装置10は、電話回線70だけでなくドアホン50とも通信可能に接続され、電話装置10の転送モード時においては、訪問者によるドアホン50からの呼出を電話回線70に接続している端末に転送することが可能である。 - 特許庁
To provide a method of fabricating a printed interconnection board which can fabricate a printed interconnection board having improved circuit reliability with improved productivity by a method wherein a copper foil in a surface layer only is removed by a laser beam to form an aperture for forming a via-hole.例文帳に追加
レーザ光にて表層の銅箔のみを除去することによって銅箔にバイアホール形成用の開口を形成することが可能となって生産性を高めることができ、また回路の信頼性が高くなるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
Reliable and low cost interconnection between RF and PWB can be provided without using a separate component by allowing the wave guide for interconnection and the transceiver portion 18 of the end of the wave guide to become a part of other existing structure.例文帳に追加
相互接続する導波管および各導波管の端部の送受信部18を他の既存の構造の一体部分とすることで、別個の部品をほとんど用いずに、信頼性が高く低コストのRF PWB間の相互接続を提供することができる。 - 特許庁
The power supply line 21 and interconnection 22 of the flexible wiring material 2 are electrically connected to the power supply line 11, signal lines 12, ground interconnection 13, etc. of the printed circuit board 1, respectively, by inserting the flexible wiring material 2 into the connector 3 located on the printed circuit board 1.例文帳に追加
プリント回路板1上のコネクタ3にフレキシブル配線材2を挿入することで、フレキシブル配線材2の電源配線21および配線22をそれぞれプリント回路板1の電源配線11、信号配線12、グラウンド配線13等に電気接続する。 - 特許庁
To provide a method for forming a positioning mark and an interconnection pattern forming a fine interconnection pattern to form the positioning mark, which are easily recongnized at a step of exposure, and also to provide a method for manufacturing a semiconductor device using it and a semiconductor device.例文帳に追加
配線パターンを微細化した上で、露光工程において容易に認識できる位置合わせマークを形成することができる位置合わせマーク及び配線パターンの形成方法、これを用いた半導体装置の製造方法並びに半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a method for reliably and efficiently reducing metal turned resistant to oxidation, to provide multilayer interconnection using the metal reducing method by which the parasitic capacitance between wires can be reduced and interconnection resistance is low and its manufacturing method, and to provide a semiconductor device and its manufacturing method.例文帳に追加
耐酸化した金属の確実かつ効率的な還元方法、該金属の還元方法を用い、配線間の寄生容量が低減可能で配線抵抗が低い多層配線、及びその製造方法、並びに、半導体装置及びその製造方法の提供。 - 特許庁
The asymmetrical FET contains the n-type gate portion and p-type gate portion on the main body of the vertical semiconductor and the interconnection between the gate portions and the flattened structure on the interconnection.例文帳に追加
垂直半導体本体上のp型ゲート部分およびn型ゲート部分と、前記p型ゲート部分と前記n型ゲート部分の間の相互接続と、前記相互接続の上の平坦化構造とを含む非対称電界効果トランジスタ(FET)の製造方法に関する。 - 特許庁
The integrated circuit provided with combined interconnections and the system provided with the combined interconnections are manufactured so as to combine an interconnection provided with a signal flowing in one direction and an interconnection provided with a signal flowing in an opposite direction.例文帳に追加
1つの方向に流れる信号を備えた相互接続と反対の方向に流れる信号を備えた相互接続とを組み合わせるように、組み合わせられた相互接続を備えた集積回路と組み合わせられた相互接続を備えたシステムとを製造する。 - 特許庁
Thereby, since an exposed face of a conductive barrier film 17a of the second embedded interconnection L2 is nitrided, oxidation of the exposed part of the conductive barrier film 17a can be suppressed or prevented, during subsequent film deposition of an insulating film 15b for interconnection cap.例文帳に追加
これにより、埋込第2層配線L2の導電性バリア膜17aの露出面が窒化されるので、その後の配線キャップ用の絶縁膜15bの成膜時に導電性バリア膜17aの露出部が酸化されてしまうのを抑制または防止することができる。 - 特許庁
The present invention provides the optical interconnection structure that facilitates the optical interconnection between active optoelectronic devices that transmit/receive the optical signals and an optical waveguide, thereby enhancing heat dissipation efficiency and improving operation speed.例文帳に追加
本発明によれば、光信号を送受信する能動光電素子と光導波路との間の光接続を容易にすることができる光連結構造物を提供できることにより、熱放出効率を高め、動作速度を向上させることができる効果がある。 - 特許庁
Then, on the bottom face of the base plate 1 containing the vertical continuity portions 4 and 5, the lower-layer interconnection 42 containing a lower-layer base metal layer 41 is formed.例文帳に追加
次に、上下導通部4、5を含むベース板1の下面に下層下地金属層41を含む下層配線42を形成する。 - 特許庁
To provide a technology for suppressing occurrence of dishing and erosion, when an embedded interconnection is formed through CMP method.例文帳に追加
CMP法によって埋め込み配線を形成する際のディッシングやエロージョンの発生を抑制することができる技術を提供する。 - 特許庁
The optical bridge of this invention has little optical loss, and is less affected by displacement than an interconnection by a conventional technique.例文帳に追加
本発明の光学ブリッジは、少ない光学損失を有し、従来技術の相互接続よりも位置ずれによる影響を受けにくい。 - 特許庁
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