「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a method of forming a through interconnection line in a semiconductor substrate by which a through interconnection line can be so formed as to have a fine embeddability with respect to the inside of a through hole penetrated in a semiconductor substrate and have a good adhesion with an insulation layer formed on the inner surface of the through hole.例文帳に追加

半導体基板に貫設した貫通孔の内側への埋め込み性が良好で且つ貫通孔の内周面に形成された絶縁層との密着性が良好な貫通配線を形成可能な半導体基板への貫通配線の形成方法を提供する。 - 特許庁

An interconnection (e.g. M2a) connected to a first bit line BL (e.g. BL2a) is formed as a second-layer interconnection M2 on a second layer different from a layer on which the bit line BL is formed, and they are connection in a connection region 2 between a memory-cell formation region 2 and a sense amplifier region.例文帳に追加

第１のビット線ＢＬ（例えば、ＢＬ２ａ）と接続される配線（例えばＭ２ａ）をビット線ＢＬが形成される層と異なる第２の層に第２層配線Ｍ２として形成し、メモリセル形成領域２とセンスアンプ領域との間の接続領域２において接続する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a multilayer interconnection circuit substrate which assures the sufficient adhesive strength of an interface between a conductor layer and a thermosetting adhesive layer to be laminated to enhance connecting strength between the conductor layer, and thereby manufactures the multilayer interconnection circuit substrate having high reliability.例文帳に追加

積層される導体層と熱硬化性接着剤層との界面の十分な接着強度を確保して、各導体層間での接続強度を高め、これによって、信頼性の高い多層配線回路基板を製造することのできる多層配線回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Also, two die packages have a first die attached to the same surface as the second level interconnect structures and connected using flip chip interconnection, and a second die 44 connected to the opposite surface of the substrate and interconnected either by wire bonding or by flip chip interconnection.例文帳に追加

また、２つのダイパッケージは、第２レベルの相互接続構造と同じ平面に取り付けられ、フリップチップ相互接続を用いて接続された第１のダイと、前記基板の反対側の表面に接続され、ワイヤボンディング又はフリップチップ相互接続の何れかによって接続された第２のダイ４４とを備える。 - 特許庁

To suppress increase in k value of a low permeability insulating film or oxidation of interconnection in an element region, by preventing the low permeability insulating film from being damaged in a pad region, or preventing a moisture absorption state based on the damage from being transmitted to the low permeability insulating film or the interconnection in the element region.例文帳に追加

パッド領域で生じた低誘電率絶縁膜のダメージやそれに基づく吸湿状態が素子領域の低誘電率絶縁膜や配線に伝わることを防ぐことによって、素子領域における低誘電率絶縁膜のｋ値の上昇や配線の酸化を抑制する。 - 特許庁

An image sensor comprises: a transistor circuitry on a substrate; a lower interconnection on the substrate; carbon nanotubes on the lower interconnection; a conductive polymer layer on the carbon nanotubes; and a transparent electrode on the carbon nanotubes.例文帳に追加

本発明に係るイメージセンサは、基板上に形成された回路（circuitry）と、上記基板上に形成された下部配線と、上記下部配線上に形成されたカーボンナノチューブと、上記カーボンナノチューブに形成された導電性高分子と、上記カーボンナノチューブ上に形成された透明電極とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

A resist mask is formed and subsequently, a metallic thin resistor 11a, a low resistance metallic interconnection 5a positioning at the both side of the metallic thin film resister 11a, a low resistance metallic interconnection 5b of the other circuit and a thin film metallic pattern 11b (D).例文帳に追加

レジストマスク１３を形成し、続いてドライエッチングにより金属薄膜抵抗体１１ａ、金属薄膜抵抗体１１ａの両端側に位置する低抵抗金属配線５ａ、他の回路の低抵抗金属配線５ｂ及び薄膜金属パターン１１ｂを形成する（Ｄ）。 - 特許庁

The image sensor includes the interconnection 150 and the readout circuitry 120 formed on a first substrate 100, a metal layer 160 formed on the interconnection 150, and an image sensing part electrically connected to the metal layer 160 containing a first conduction type conduction layer and a second conduction type conduction layer.例文帳に追加

イメージセンサーは、第１基板１００に形成された配線１５０とリードアウト回路１２０と、配線１５０上に形成された金属層１６０と、第１導電型伝導層と第２導電型伝導層を含んで金属層１６０と電気的に繋がったイメージ感知部を含む。 - 特許庁

To be able to simplify an interconnection system between a telephone device and an information processing terminal, accomplish a certain connection, and reduce communication cost.例文帳に追加

電話装置と情報処理端末との接続方式の簡素化と、より確実な接続成就と通信費用の削減とを図ることができる。 - 特許庁

An opening part which reaches an upper surface of the lower interconnection 11 is formed in the insulating film 21 and a plug 31 is formed in the opening part.例文帳に追加

絶縁膜２１内には下層配線１１の上面に達する開口部が形成され、この開口部内にプラグ３１が形成されている。 - 特許庁

To manufacture a flexible circuit board (COF package) formed with interconnection layers which are formed with bumps and are arranged at fine pitch without causing faults.例文帳に追加

何ら不具合が発生することなく、バンプが設けられたファインピッチの配線層を備えたフレキシブル回路基板（ＣＯＦパッケージ）を製造すること。 - 特許庁

SURFACE EMISSION LASER ELEMENT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, SURFACE EMISSION LASER ARRAY, ELECTROPHOTOGRAPHIC SYSTEM, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, AND OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM例文帳に追加

面発光レーザ素子およびその製造方法および面発光レーザアレイおよび電子写真システムおよび光通信システムおよび光インターコネクションシステム - 特許庁

An interconnection 12 to be a global data line is connected to a local data line formed in a p-type well region 3 via a selection transistor ST1.例文帳に追加

グローバルデータ線となる配線１２とｐ型ウェル領域３内に形成されるローカルデータ線とを選択トランジスタＳＴ１を介して接続する。 - 特許庁

At least one section of an interconnection (22, 23, 31, 51, and 52) connected to one end of the diode 50 is coated with a magnetic substance 10.例文帳に追加

そのダイオード５０の一端に接続される配線（２２、２３、３１、５１、５２）の少なくとも一区間は、磁性体１０によって覆われている。 - 特許庁

In a plate body which is so formed as to be bent, electronic components 22 and interconnection lines 24 for electrically connecting the electronic components 22 are formed.例文帳に追加

屈曲可能に形成されたプレート体の内部に電子部品２２と、電子部品２２を電気的に接続する配線２４が形成されている。 - 特許庁

To provide an HA address acquisition method capable of dynamically resolving an HA address in a WLAN system at a high speed and to provide an inter-heterogeneous-network interconnection system.例文帳に追加

ＷＬＡＮシステムにおいて、端末がＨＡアドレスを高速かつ動的に取得することができるＨＡアドレス取得方法を提供する。 - 特許庁

RF interconnection between RF and a printed wiring board (PWB) comprises a wave guide transmission line 16 for carrying out connection between RF and PWB.例文帳に追加

ＲＦ プリント基板（ＰＷＢ）間のＲＦ相互接続であって、ＲＦ ＰＷＢ間を接続する導波管伝送ライン１６を備えている。 - 特許庁

The interconnection means 140 carries out the switching operation of the checking body 131 to the checking state when the speed-changing lever 93 is in an advancing region or a backing region.例文帳に追加

連係手段１４０は、変速レバー９３が前進域や後進域にあると、牽制体１３１が牽制状態に切り換え操作する。 - 特許庁

The high speed signal interconnections consist of microstriplines 110a, 210a, conductive pads 120a, 220a, and interconnection lines 130a, 230a.例文帳に追加

高速信号配線は、マイクロストリップライン１１０ａ，２１０ａと、導電性パッド１２０ａ，２２０ａと、中継ライン１３０ａ，２３０ａから構成される。 - 特許庁

To provide a polishing solution for metal having a quick polishing speed, enhancing the planarity and not forming a groove easily between an interconnection and an insulating layer.例文帳に追加

迅速な研磨速度を有し、平坦性が向上し、配線と絶縁層との間に溝を形成しにくい金属用研磨液を提供する。 - 特許庁

Analyzing the traffic flow is performed on at least one of layer 4, layer 5, layer 6 and layer 7 of an open systems interconnection model.例文帳に追加

トラフィックフローの分析は、開放型システム間相互接続モデルの層４、層５、層６および層７の少なくとも１つにおいて実施される。 - 特許庁

To obtain an interconnection structure and a method of preparing the same, capable of easily protecting interconnections made of a metal, such as copper which are formed on a substrate.例文帳に追加

基材に形成する銅などの金属の配線を容易に保護することができる配線構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The sacrificial etching segment is positioned between adjacent dual damascene interconnection lines which are formed on the etching stop layer.例文帳に追加

犠牲的エッチングセグメントは、エッチング停止層（８１８）上に形成される隣接する二重ダマシーン連結ライン（８６４及び８６６）間に配置される。 - 特許庁

One of pair of wirings is laid out in parallel in vicinity of other wirings and interconnection lengths of the wirings are approximately same.例文帳に追加

ペアの配線のうち、一方の配線は他方の線の近傍に平行してレイアウトされており、これら配線の配線長が略同じとしている。 - 特許庁

A speed-changing lever 93 of a traveling speed-changing device, and an operation arm 134 of the checking body 131 are interlocked with an interconnection means 140.例文帳に追加

走行変速装置の変速レバー９３と、停止牽制体１３１の操作アーム１３４とを連係手段１４０によって連係させてある。 - 特許庁

A cleaner body 6 is connected with a bath boiler 2 through a passage connector 9 mounted on the circumferential wall of interconnection openings 3, 4.例文帳に追加

洗浄機本体６と風呂釜２とを浴槽内の連通口３・４の周囲壁に装着される通路接続装置９で接続する。 - 特許庁

The first nitride film 4 is composed of SiN and formed across the adjoining copper interconnections 5 to cover the lower surface of the copper interconnection 5 partially.例文帳に追加

第１窒化膜４は、ＳｉＮからなり、銅配線５の下面の一部を覆うとともに、隣接する銅配線５間にわたって形成されている。 - 特許庁

When the plurality of disk controllers function as one large disk controller by the interconnection network, a processor is set as an independent resource.例文帳に追加

相互結合網により、複数のディスク制御装置が一つのディスク制御装置として機能する場合に、プロセッサを独立したリソースとする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic part, which forms the interconnection of a fine pattern comparatively simply and securely, and furthermore at low cost.例文帳に追加

微細パターンの配線を比較的簡単にかつ確実にしかも低コストで形成可能なセラミック部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The LED module 1 is provided with: a board; an interconnection 22 formed on an upper surface of the board; and an LED package 14 mounted on the board.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール１において、基板と、基板の上面に形成された配線２２と、基板に実装されたＬＥＤパッケージ１４と、を設ける。 - 特許庁

The body of the contactless IC card has such a structure that two interconnection substrates 12 and 13 are clamped and stacked between two external sheets.例文帳に追加

非接触ＩＣカードの本体は、２枚の外装シートの間に２枚の配線基板１２、１３を挟み込んで積層した構造を有する。 - 特許庁

To improve reliability of a mounting structure by reducing the load structurally imposed upon electronic components of an optoelectronic interconnection module mounted on a mounting board.例文帳に追加

実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

To provide a technique for improving the harmonic distortion rate of the output voltage when a rectifier load is connected in a system interconnection inverter.例文帳に追加

系統連系インバータにおいて、整流器負荷が接続されたときの出力電圧の高調波歪率を改善する技術を提供する。 - 特許庁

A Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS) interconnection pin 51 is fabricated on a sacrificial layer 23, which is formed on a conductive layer 12 and a substrate 11.例文帳に追加

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）接続ピン５１は、導電層１２及び基板上１１に形成される犠牲層２３上に作られる。 - 特許庁

To provide a digital imaging apparatus which includes an optical sensor, an analog-to-digital converter, a plurality of computational elements, and an interconnection network.例文帳に追加

本発明は、光学センサ、アナログ−デジタル・コンバータ、複数の計算要素、および相互接続ネットワークを備えるデジタル・イメージ処理装置を提示する。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING LASER ELEMENT, SURFACE-EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, ELECTROPHOTOGRAPHY SYSTEM, AND OPTICAL DISC SYSTEM例文帳に追加

面発光レーザ素子および面発光レーザアレイおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システムおよび電子写真システムおよび光ディスクシステム - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device in which a plated film is formed on bonding pads on a surface of an interconnection substrate on which semiconductor chips are mounted.例文帳に追加

半導体チップが搭載される配線基板の表面のボンディングパッドにメッキ膜が施された半導体装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The insulation film constituting an interconnection layer is a silicon oxide film 4 in the vicinity of the circumferential fringe of the wafer and is HSQ(hydrogen silisesquioxane) in other regions.例文帳に追加

配線層を構成する絶縁膜は、ウェーハ周縁近傍ではシリコン酸化膜４、それ以外の領域ではＨＳＱ（Hydrogen Silisesquioxane）膜１５とする。 - 特許庁

The output currents I_1-I_n of each of the system interconnection inverters 11-1 to 11-n are supplied to a power system via power lines 12.例文帳に追加

各系統連系インバータ１１−１〜１１−ｎの出力電流Ｉ_1 〜Ｉ_n は、電力線１２を介して電力系統へ供給される。 - 特許庁

To provide the interconnection structure of a semiconductor device, and its designing method, in which layout area can be reduced while interrupting clock noise surely.例文帳に追加

クロックノイズを確実に遮断しながらレイアウト面積を縮小できる半導体装置の配線構造およびその設計方法を提供する。 - 特許庁

To provide a security group managing system which can make a safe interconnection or safe resource sharing between devices belong to a predetermined group.例文帳に追加

所定のグループに所属するデバイス間の安全な相互接続もしくは資源共有を可能としたセキュリティグループ管理システムを提供する。 - 特許庁

To increase automation rate of work about prior evaluation for the systematic interconnection of distributed power sources, and to enable the work to be done flexibly.例文帳に追加

分散型電源の系統連系に対する事前評価についてその作業の自動化率を高め、また柔軟な対応をなせるようにする。 - 特許庁

To offer a semiconductor memory device which is suitable for mixed mounting of a logic circuit and which can utilize a multi-layer interconnection structure in a memory array part efficiently.例文帳に追加

多層配線構造を効率的にメモリアレイ部において利用することのできるロジック混載に適した半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

A relation S1≤S0 is satisfied between the opening area S0 of the ejection opening 1 and the opening area S1 of an atmosphere interconnection opening 10.例文帳に追加

吐出口１の開口面積はＳ_0であり、大気連通口１０の開口面積はＳ_1であり、開口面積Ｓ_0、Ｓ_1の関係は、Ｓ_1≦Ｓ_0である。 - 特許庁

Interconnection of a suction pipe 6 is switched between the pressure conversion chamber R2 and the second pressure conversion chamber R5 using the pilot valve 210.例文帳に追加

パイロット弁２１０を用いて、吸入管６の連通先を圧力変換室Ｒ_2 と第２圧力変換室Ｒ_5 との間で切り換える。 - 特許庁