「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(31ページ目) - Weblio英語例文検索

For making at least one conductive interconnection, simultaneously with the formation of the MIM capacitor, a plate-through-mask technique is used.例文帳に追加

ＭＩＭキャパシタの形成と同時に、少なくとも１つの導電性相互接続を形成するには、相互接続を形成するのにプレート・スルー・マスク技法を使用する。 - 特許庁

To provide a 2 transistor 1 capacitor type gain cell having high opera tional reliability and quality in which a capacitor electrode can be formed utilizing a logic interconnection layer.例文帳に追加

ロジック配線層を利用してキャパシタ電極を形成でき、かつ、動作信頼性および品質が高い２トランジスタ−１キャパシタ型ゲインセルを提供する。 - 特許庁

A processing system (100) comprises a processor (114) on a die (116), a cache memory (126) present outside the die, and interconnection (130) with a high bandwidth between the processor and the cache memory.例文帳に追加

処理システム(100)は、ダイ(116)上のプロセッサ(114)と、ダイの外部にあるキャッシュメモリ(126)と、プロセッサとキャッシュメモリとの間の高い帯域幅の相互接続(130)とを含む。 - 特許庁

To provide an interconnection structure for semiconductor die which has separately and independently operable and mutually closely adjacent circuits on the die.例文帳に追加

半導体ダイ用の相互接続構造であって、該ダイ上の回路が別々にかつ独立に動作でき、かつ近接している相互接続構造を提供する。 - 特許庁

A piping and instrumentation line diagram input means 2 inputs a piping and instrumentation line diagram showing the connection of pipings and instruments, interconnection and branching of pipings.例文帳に追加

配管計装線図入力手段２は、配管と機器、および、配管相互の接続および分岐を図示する配管計装線図を入力する。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for preserving memory ordering in interconnection based on a cache coherent link in light of partial and non-coherent memory accesses.例文帳に追加

部分的且つ非コヒーレントなメモリアクセスの観点からキャッシュ・コヒーレンス・リンクに基づく相互接続でメモリ順序付けを保つ方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which enables easy formation of a multilayer metal interconnection and causes no deterioration of a capacitive element, and uses a ceramic thin-film capacity.例文帳に追加

容易に多層メタル配線を形成でき、かつ、容量素子の劣化も生じないセラミック薄膜容量を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁

The serial output is also used by the first device to output other information (for example, a signal and data) to another device in a serial interconnection configuration.例文帳に追加

シリアル出力は、やはり第1デバイスによって使用されて、他の情報(例えば信号、データ)をシリアル相互接続構成にある他のデバイスに出力する。 - 特許庁

The interconnection means has nothing to do with the base plate, and preferably, is equipped with a printed circuit 35 and an optical fiber 34 included in the circuit.例文帳に追加

相互接続手段は、ベースプレートとは無関係であり、好ましくは、プリント回路３５と、この回路のなかに含まれる光ファイバ３４とを備える。 - 特許庁

To provide an interconnection characteristics verification/report system and a method for field communication between a centralized online center and multiple field subscriber stations.例文帳に追加

集中型オンラインセンターと複数のフィールド加入者ステーションとの間のフィールド通信の相互接続性検証・報告用のシステムと方法を提供する。 - 特許庁

To prevent the diffusion of copper ions from a copper interconnection line in an initial stage of the film formation of a low dielectric-constant interlayer insulation film having a capability of preventing the diffusion of copper ions.例文帳に追加

銅イオンの拡散防止機能を持つ低誘電率の層間絶縁膜の成膜初期における銅配線からの銅イオンの拡散を防止する。 - 特許庁

A tubular member 115 is inserted into first and second interconnection holes 118 and 117 with the forward end part thereof being extended into the ink cartridge 111.例文帳に追加

管状部材１１５は、第１連通孔１１８及び第２連通孔１１７に挿通されて、先端部がインクカートリッジ１１１の内部まで延びている。 - 特許庁

Due to this structure, even if the A port and the B port are operated completely asynchronously with each other, the influence by interconnection coupling between the pairs of bit lines can be suppressed or prevented.例文帳に追加

このことによって、ＡポートとＢポートが完全に非同期で動作しても、ビット線対同士の配線間カップリングの影響が抑制・防止される。 - 特許庁

In a film formation process, at least part of an interconnection and/or an electronic element and/or an electrode for display is formed on a transparent substrate.例文帳に追加

成膜工程において、透明基板上に、配線、電子素子及び表示用電極の少なくともいずれかにおける少なくとも一部を形成する。 - 特許庁

A diffusion preventing insulating film DP is formed so as to cover the copper interconnection layer CL1 and is made of at least either SiC or SiCN.例文帳に追加

拡散防止絶縁膜ＤＰは、銅配線層ＣＬ１上を覆うように形成されており、かつＳｉＣおよびＳｉＣＮの少なくともいずれかよりなっている。 - 特許庁

To provide an interconnection forming method in which the Cu polishing rate is increased by strengthening at least a factor of a chemical mechanism or of a mechanical mechanism, and a semiconductor device.例文帳に追加

配線形成方法及び半導体装置に関し、ケミカルメカニズムとメカニカルメカニズムの少なくとも一方の要素を強化してＣｕ研磨レートを向上させる。 - 特許庁

The insulation layer 3 is filled with the filling material 4 having a good thermal conductivity, and is so formed as to cover the substrate 1 (or the first interconnection layer 2).例文帳に追加

絶縁層３には熱伝導性が良好な充填材４が充填され、基材１（または第１の配線層２）を被覆するように形成される。 - 特許庁

To provide a method for preventing non-conforming devices from being manufactured due to pattern misalignment in manufacturing a semiconductor device to form a buried interconnection using a dual-damascene method.例文帳に追加

デュアル・ダマシン法による埋め込み配線を形成する半導体装置の製造時に生ずるパターン位置ずれによる不良品を発生しない方法の提供。 - 特許庁

Here the metal interconnections 2 and 7 for 2 layers are taken as an example, however, each film may be laminated likewise even when it is a multi- layer interconnection structure body.例文帳に追加

ここでは２層の金属配線２、７を例に上げたが、さらに多層の配線構造体の場合も、同様に各膜を積層することで製作できる。 - 特許庁

To perform high quality optical communication while reducing component cost, a mounting area, power consumption, or the like in an extreme short range communication, such as optical interconnection.例文帳に追加

光インターコネクションなどの極近距離通信において、部品コスト、実装面積、消費電力等を低減しつつ、高品位の光通信を行う。 - 特許庁

First, in step S1, a phase difference at loop point is calculated through simulation with an induction generator 5S that is interconnected to a distribution line at interconnection side C.例文帳に追加

まず、ステップＳ１において、誘導発電機５Ｓが連系側配電線Ｃに連系された状態におけるループ点位相差をシミュレーションにより算出する。 - 特許庁

A vacuum formation path 12 is provided in the head body 2 and one end of the vacuum formation path 12 is connected with an interconnection opening 13 provided in the nozzle fixing face 8.例文帳に追加

ヘッド本体２の内部には真空形成路１２を設け、この真空形成路１２の一端をノズル取付面８に設けた連通口１３に接続する。 - 特許庁

Thereby a change of an alignment state of the liquid crystal is prevented and together an interconnection resistance of the part to which the film carrier tape 3 is connected is kept low.例文帳に追加

これにより、液晶の配向状態の変化が回避されると共に、フィルム・キャリヤ・テープ３を接続した部分の接続抵抗が低い状態で維持される。 - 特許庁

To provide an inexpensive interconnection management system by which constituent elements of a system can be easily mounted afterward on a high-density wiring board to raise the efficiency of on-site work.例文帳に追加

システムの構成要素を高密度配線盤に容易に後付可能で、現場の作業効率を高める安価な配線管理システムを提供すること。 - 特許庁

In the grid, market price of each zone is determined by adjusting dealing trend in such a manner that restriction of empty capacity of the interconnection line is filled.例文帳に追加

この系統において各ゾーンの取引価格を、連系線の空容量の制約を満たすように取引潮流を調整した上で決定する。 - 特許庁

In the station interconnection system 100, a station server 111 and a station staff room terminal 112 are provided with respect to each station, and a cockpit terminal 122 is provided with respect to each train.例文帳に追加

駅相互連絡システム１００は、駅毎に駅サーバ１１１と駅務員室端末１１２とを備え、列車毎に運転席端末１２２を備える。 - 特許庁

To miniaturize a package in a MID (molded interconnection device) structure optical detection/light-emitting device, wherein a light-emitting element and a light receiving element are mounted on two recessed portions of an insulating block.例文帳に追加

絶縁ブロック体の二つ凹部に発光素子及び受光素子をそれぞれ搭載したＭＩＤ構造受発光素子において、パッケージの小型化を図る。 - 特許庁

The fixed layer 22A is electrically connected with the first interconnection layer BL, and the recoding layer 22C is electrically connected with the diffusion region 16 of the select transistor 13.例文帳に追加

固定層２２Ａは第１の配線層ＢＬに電気的に接続され、記録層２２Ｃは選択トランジスタ１３の拡散領域１６に電気的に接続される。 - 特許庁

To successfully set information to a plurality of switching hubs without the need for a manager to be conscious of an interconnection state of the plurality of switching hubs.例文帳に追加

管理者が複数のスイッチングハブ相互間の接続状態を意識する必要なく、複数のスイッチングハブへの情報の設定を成功させること。 - 特許庁

The external interface terminal is connected to a joint (28) but is not connected to a joint (41) since an interconnection path (57) is not formed by the aluminum master slice.例文帳に追加

外部インタフェース端子は、結合点（２８）に接続され、アルミマスタスライスにより配線経路（５７）が形成されず、結合点（４１）には非接続とされる。 - 特許庁

The data processor is equipped with an image processing processor 51, a DMA controller 52, a bus interconnection 53, a local memory 54, a main memory controller 55, a main memory 56, and a minimum/maximum calculation section 131.例文帳に追加

データ処理装置は、画像処理プロセッサ51、DMAコントローラ52、バスインターコネクション53、ローカルメモリ54、メインメモリコントローラ55、メインメモリ56、最小値・最大値計算部131を備える。 - 特許庁

On a lower layer interconnection 101 formed on a semiconductor substrate (not shown in Figure), an insulating barrier film 102 and an interlayer insulation film 103 are formed in order.例文帳に追加

半導体基板（図示せず）上に形成された下層配線１０１に絶縁性バリア膜１０２及び層間絶縁膜１０３を順次形成する。 - 特許庁

A home control apparatus 58 is a controller capable of system interconnection operation with a power supply including photovoltaic power generation panels 50 and a commercial power supply.例文帳に追加

住宅用制御装置５８は、太陽光発電パネル５０を備える電源と、商用電源と系統連系運転を可能とするための制御装置である。 - 特許庁

To provide a system interconnection generator for effectively suppressing vibration which a reactor constituting a current smoothing circuit generates and occurrence of noise due to vibration.例文帳に追加

電流平滑回路を構成するリアクトルの発生する振動と、それによる騒音の発生を効果的に抑制した系統連系発電装置を提供する。 - 特許庁

As a result, electrical conducting for the electrical insulation between the interconnection 611 and the second electrode is conducted, without fail, and the size of the second electrode 252 can be increased.例文帳に追加

これにより、相互接続部６１１と第２電極との電気的絶縁が確実に行なわれ、第２電極２５２の大きさを大きくすることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which it is possible to increase adhesive force between interconnection wiring and an overlying cap layer, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加

相互接続配線とその上方のキャップ層との接着力を向上することが可能な半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Some preferable connectors have serial and differential digital interconnection which is a pin or connector compatible with analog VGA or DB15.例文帳に追加

いくつかの好ましいコネクタは、アナログＶＧＡまたはＤＢ１５と互換性のあるピンまたはコネクタであるシリアルで差動式のデジタル相互接続を有する。 - 特許庁

When the mechanism 26 is inserted into the mechanism 22, the key 220 fits in the notch 224 and the male portion of the coaxial interconnection is connected with the female portion.例文帳に追加

機構部分２６を機構部分２２に挿入する際、キー２２０がノッチ２２４にはまり、同軸相互接続部分の雄側部と雌側部も接続する。 - 特許庁

To attain network interconnection with high quality without causing a call loss by efficiently assuring optimum QoS in response to actual traffic and an actual network state.例文帳に追加

実際のトラフィック及びネットワーク状況に応じた最適なＱｏＳ保証を効率よく行い、呼損を発生せずに高品質なネットワーク相互接続を行う。 - 特許庁

To perform reflow soldering with high reliability by touching a bump surely to the pad electrode of a substrate in a flip-chip interconnection method by no-flow underfill.例文帳に追加

ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板のパッド電極にバンプを確実に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁

To provide a semiconductor, by which interlayer capacity is reduced and mechanical strength are improved in multilayer interconnection structure, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加

多層配線構造における層間の低容量化と機械的強度の向上を図る半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

ELEMENT AND SYSTEM OF SURFACE EMISSION LASER, WAVELENGTH ADJUSTING METHOD, SURFACE-EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND LOCAL AREA NETWORK SYSTEM例文帳に追加

面発光レーザ素子および面発光レーザシステムおよび波長調整方法および面発光レーザアレイおよび光インターコネクションシステムおよびローカルエリアネットワークシステム - 特許庁

When the multilayer interconnection board 10 is connected to the connector 60, the guide part 53 and the engagement part 16 are engaged together for connection.例文帳に追加

そして、前記多層配線基板１０に前記コネクタ６０を接続する際に、前記ガイド部と前記係合部とが係合して接続される構造とする。 - 特許庁

To realize a heterogeneous network gateway system that does not require a function for intercommunication at a client side, and can perform the interconnection by the protocol of the same network.例文帳に追加

クライアント側に相互通信のための機能が不要で同一ネットワークのプロトコルで相互接続が可能な異種ネットワークゲートウェイシステムを実現する。 - 特許庁

To prevent breakage and short circuiting of an interconnection between a piezoelectric element and a transmission wire part, in an HGA in which the piezoelectric element is fixed inside a gimbal tongue.例文帳に追加

ジンバル・タング内に圧電素子が固定されたＨＧＡにおいて、圧電素子と伝送配線部との相互接続部の破損と短絡とを防止する。 - 特許庁