「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

The optical interconnection circuit includes a printed wiring board 10 where the electronic circuit chips having light emitting/receiving elements are arranged, two-dimensional optical waveguides 20-1 and 20-2, and circularly polarizing plates 16-1 and 16-2.例文帳に追加

受発光素子を具えた電子回路チップが配置されたプリント配線基板10、2次元光導波路20-1及び20-2、及び円偏光板16-1、16-2を具えている。 - 特許庁

In the lighting system wheose interconnection can be disconnected, a plurality of units 50 having a plurality of light emitting bodies are connected respectively to two power source lines 20A, 20B.例文帳に追加

ユニット間が切断可能な照明装置は、複数の発光体を有するユニット５０が複数、二本の電源線２０Ａ、２０Ｂにそれぞれ接続される。 - 特許庁

To provide a semiconductor memory device wherein an area of an interconnection extracting portion connected to a memory cell can be made small and a memory capacity can be increased.例文帳に追加

メモリセルに接続された配線の引き出し部の領域を小さくでき記憶容量の大容量化が可能な半導体記憶装置を提供する。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion device capable of suppressing the thickening of an interlayer dielectric and increasing the number of interconnection layers in a peripheral circuit region.例文帳に追加

層間絶縁膜の厚膜化を抑制しつつ、周辺回路領域の配線層数を増加させることのできる光電変換装置を提供する。 - 特許庁

To suppress voltage rise at an interconnection point in a distribution system, in which distributed power supplies are especially introduced in a large quantity, without increasing the cost.例文帳に追加

特に分散型電源が大量に導入された配電系統において、連系点での電圧上昇抑制を、コストを増大させることなく実現する。 - 特許庁

Then, a copper film is formed to fill up the opening and the trench, and the via plug 15b is formed in the opening and the copper interconnection 15a in the trench.例文帳に追加

次に、開口部と溝を充填する銅膜が形成されて、開口部にビアプラグ１５ｂが形成され、溝に銅配線１５ａが形成される。 - 特許庁

In the multiprocessor system comprising two or more processors, an exclusive access control buffer is prepared between each of 1-m (m is an integer of 2 or more) processors and an interconnection.例文帳に追加

２台以上のプロセッサを持つマルチプロセッサシステムにおいて、１〜ｍ（ｍは２以上の整数）台のプロセッサとインタコネクションの間に、排他制御バッファを用意する。 - 特許庁

As a material of the interconnection 30, a material which allows easy transmission of laser light used for laser bonding (for example, aluminum, gold, or copper) can be used.例文帳に追加

配線３０の材料としては、レーザ接合に用いるレーザ光を透過しやすい材料（例えばアルミニウム、金、又は銅を用いることができる。 - 特許庁

A first barrier film 9 composed of SiO_2 is formed in the inner surface of the interconnection trench 8 (the side face 6B of a via hole 6 and the side face 7B of a trench 7).例文帳に追加

配線溝８の内面（ビアホール６の側面６Ｂおよびトレンチ７の側面７Ｂ）には、ＳｉＯ_2からなる第１バリア膜９が形成されている。 - 特許庁

After a barrier metal layer 14, corresponding to an interconnection pattern, is formed on a surface protective film 12, a sidewall film 16 is formed on the surface of the layer 14.例文帳に追加

表面保護膜１２上に、配線パターンに応じたバリアメタル層１４が形成された後、その表面にサイドウォール用膜１６が成膜される。 - 特許庁

Consequently, there is not a structure for bypassing of the cross interconnection 322 on the other surface 302 of the cap portion 300, so the layout of the cross interconnections 322 can be simplified.例文帳に追加

このため、キャップ部３００の他面３０２にはクロス配線３２２を迂回させる構造がないので、クロス配線３２２のレイアウトを簡略化することができる。 - 特許庁

This interconnection layer has a substrate, a conductive feature 122 in the substrate, and a cap 151 which is formed only above the conductive feature.例文帳に追加

相互接続層は、基板と、この基板内の導電性フィーチャ１２２と、この導電性フィーチャの上方にのみ位置決めされたキャップ１５１を有する。 - 特許庁

A stationary terminal 121 connects with a coaxial cable 106b directly via a coupler 108d to realize interconnection to a subscriber of the telephone line 52.例文帳に追加

固定端末１２１は、直接同軸ケーブル１０６ｂに結合器１０８ｄを介して接続され、電話回線５２の加入者との相互接続を実現する。 - 特許庁

The bit line BL is connected with a semiconductor substrate 1 through contact plugs 21 and connected with the contact plug 21 at the bottom of the interconnection trench 18.例文帳に追加

ビット線ＢＬは接続プラグ２１を介して半導体基板１に接続され、ビット線ＢＬと接続プラグ２１とは配線溝１８の底部で接続される。 - 特許庁

The conductor patterns 21a and 21b are what functions as reference interconnections, and the conductor pattern 21c is a conductor pattern functioning as a signal interconnection.例文帳に追加

導体パターン２１ａ、２１ｂは、基準配線として機能する導体パターンであり、導体パターン２１ｃは、信号配線として機能する導体パターンである。 - 特許庁

To provide a large capacity programmable logic device structure capable of eliminating the need for any excessive amount of interconnection conductor resources on a device.例文帳に追加

デバイス上において過大な量の相互接続コンダクタリソースを必要とすることを防止することができる大容量プログラマブルロジックデバイス機構を提供する。 - 特許庁

These terminals 13 and 14 are connected to conductive paths 23 of a substrate 20 and inserted between rows of contacts 50 of a mating connector 40 connected to the main substrate 100 for interconnection therebetween.例文帳に追加

これら端子13、14を基板20の導電路23に接続し、主基板100 に接続された相手コネクタ40のコンタクト50列間に差込み相互接続する。 - 特許庁

The distributed power supply system includes a power generation part (solar panel) 9 and a power converter 8, and operated by being connected to the power system via an interconnection line 2.例文帳に追加

分散型電源システムは、電力発生部（太陽光パネル）９と電力変換器８からなり、連系線２で電力系統に接続して運用される。 - 特許庁

To provide a substrate which prevents an element characteristic from being reduced, which enhances the stability of a device, to which a copper interconnection can be applied and which prevents increase of production processes and production costs.例文帳に追加

素子特性の低減を防止してデバイスの安定性を向上し、銅配線の適用を可能とし、製造工程、製造コストの増加を防止する。 - 特許庁

The interconnection conductor is aluminum and the antireflection layer is titanium nitride, and the antireflection layer has a thickness of 150 angstrom or more and 650 angstrom or less.例文帳に追加

相互接続導体はアルミニウムであり、反射防止層は窒化チタンであり、反射防止層は１５０オングストローム以上６５０オングストローム以下の厚さを有する。 - 特許庁

The power generation system 1 is configured to apply load 101 to the generator 11 when the generator 11 operates in system interconnection with the commercial power supply 100.例文帳に追加

発電システム１は、発電機１１を商用電源１００と系統連系させたときに、発電機１１に負荷１０１が加えられるよう構成してある。 - 特許庁

The fuel cell power generation system 10 is used in a state that it is connected to a load 20 and the system power supply 21 at the interconnection inverter 16.例文帳に追加

燃料電池発電システム１０は、系統連系インバータ１６において負荷２０及び系統電源２１に接続された状態で使用される。 - 特許庁

To provide a semiconductor device ensuring airtightness of a cavity, and also reducing an electric resistance of an the interconnection.例文帳に追加

キャビティの機密性の確保と、配線の電気抵抗の低減とを両立することができる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To enable a filling layer and a wiring layer of a multilayer interconnection structure to be improved in connection reliability between them without using a process such as a polishing process that depresses the yield.例文帳に追加

研磨などの歩留りを低下させる工程を用いることなく、多層配線構造の充填層と配線層との接続の信頼性を向上させる。 - 特許庁

The technical information is utilized, the interconnection estimation of a plurality of products is performed inside the management company, and its good results are provided to a master sponsoring the salons.例文帳に追加

この技術情報を活用し、管理会社内部で複数商品の相互接続評価を行い、この成果がサロンを主催するマスターに提供される。 - 特許庁

Meanwhile, the interconnection protective relay 54, after receiving the pseudo abnormal values from the slave station 9, detects an abnormality and transmits a trip signal to the slave station 9.例文帳に追加

一方、連系保護リレー５４は、子局９から擬似的な異常値を取得し、異常を検出して、トリップ信号を子局９に出力する。 - 特許庁

To provide an interconnection apparatus for transmitting data packets which suffers only short down time, even when a fatal error occurs.例文帳に追加

データパケットを伝送するための相互接続装置において、致命的なエラーが生じた場合でも短いダウンタイムですむ相互接続装置を提供する。 - 特許庁

By using this sputtering target, electric properties necessary for interconnection can be provided and a high uniformity thin film of minimal particle can be formed by sputtering.例文帳に追加

このスパッタ・ターゲットでは、相互連結で望まれる電気的特性を有し、また最小限パーティクルの高均一性薄膜がスパッタリング形成できる。 - 特許庁

By changing the diameter of the vias or the interval between vias, the interconnection structure comprising a desired impedance is provided.例文帳に追加

また、これらバイアの直径サイズ及びバイア間の間隔を変更することによって所望のインピーダンスを有する相互接続構造を実現することができる。 - 特許庁

To provide a system interconnection inverter system for suppressing the number of necessary transformers, even when a plurality of inverter devices are connected in are parallel.例文帳に追加

複数のインバータ装置を並列接続した場合でも、必要な変圧器の数を抑制することができる系統連系インバータシステムを提供する。 - 特許庁

The single operation detector 64 detects the system is in a single operation state when it is determined that the phase of the interconnection point voltage signal Vo has changed.例文帳に追加

単独運転検出部６４は、連系点電圧信号Ｖｏの位相が変化したと判断した場合に、単独運転状態であることを検出する。 - 特許庁

To provide power conversion technology with less power loss and high efficiency in a case of interconnection with system power which does not have an ideal sine wave.例文帳に追加

理想的な正弦波でない系統電力と連系する場合にも電力損失が少なく効率が高い電力変換技術を提供する。 - 特許庁

To reduce a consumption of electric power in a communication terminal, and to prevent data having high importance from being lost due to buffer overrun in a network interconnection device.例文帳に追加

通信端末における電力の消費を低減し、また、ネットワーク相互接続装置におけるバッファ溢れによる重要度の高いデータの消失を防ぐ。 - 特許庁

To simply obtain a relative power consumption distribution on a semiconductor integrated circuit to make it possible to obtain an arrangement of an appropriate power interconnection in a short period of time.例文帳に追加

半導体集積回路上の相対的な消費電力分布を簡易に求め、適切な電源配線の配置を短時間に求められるようにする。 - 特許庁

The semiconductor device 1 comprises a first nitride film 4, a copper interconnection 5, a second nitride film 6, a passivation 7, a barrier layer 8, an adhesive layer 9, and a wire 10.例文帳に追加

半導体装置１は、第１窒化膜４と、銅配線５と、第２窒化膜６と、保護膜７と、バリア層８と、接着層９と、ワイヤ１０とを備えている。 - 特許庁

To provide a solar-battery module which can control that flux leaks out from between an interconnection material and a connecting electrode, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

配線材と接続用電極との間からフラックスが漏れ出ることを抑制できる太陽電池モジュール及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electrode relay part 18 electrically connect the n-type contact layer 12 and the electrode interconnection part 17 at the sites where the n-type contact layer 12 is formed.例文帳に追加

電極中継部１８は、ｎ型コンタクト層１２の形成部位でｎ型コンタクト層１２と電極配線部１７とを電気的に接続している。 - 特許庁

The first color filters 47G, 47R, and 47B are so arranged that the top faces may be located lower than the top face of the interconnection layer 45 in the most upper layer.例文帳に追加

第１のカラーフィルタ４７Ｇ，４７Ｒ，４７Ｂは、その上面が最上の配線層４５の上面よりも低い位置に位置するように、形成される。 - 特許庁

The first interconnection is decreased in crystal grain diameter because of the corner portions, but improved in electromigration resistance since they are sectioned short by a certain number of corner portions.例文帳に追加

第１配線はコーナー部により結晶粒径が減少するが、一定のコーナー部数で短く区切られるためエレクトロマイグレーション耐性が向上する。 - 特許庁

The memory cell array layer 400 includes: first memory cell regions 40A having the memory cells; and connection regions 40C provided with the interconnection portion 500.例文帳に追加

メモリセルアレイ層４００は、メモリセルＭＣを有する第１メモリセル領域４０Ａと、接続配線部５００が設けられた接続領域４０Ｃとを備える。 - 特許庁

To provide a method and a structure for reinforcing interconnection performance between a land grid array (LGA) module and an electrical connector such as a printed wiring board.例文帳に追加

ランド・グリッド・アレイ（ＬＧＡ）モジュールおよびプリント配線板のような電気コネクタの相互接続性能を強化するための方法および構造を提供する。 - 特許庁

A light scattering means comprising a metal film 6a2 and a protrusion 6c is formed on the face in the liquid crystal layer side of the interconnection layer 6a1.例文帳に追加

配線層６ａ１の液晶層側の面に金属膜６ａ２及び突起部６ｃからなる光散乱手段が形成されていることを特徴とする。 - 特許庁

An ink tank 10 and a section 50 for supplying ink from the ink tank to a recording head 20 are fluid conducted through two interconnection passages 53 and 54.例文帳に追加

インクタンク１０と、これから供給されるインクを記録ヘッド２０に導くための供給部５０とを、２つの連通路５３，５４を介して流体連通させる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a BEOL interconnection structure provided with a plurality of via contacts each having low via-contact resistance on a semiconductor device.例文帳に追加

半導体デバイス上に低バイア・コンタクト抵抗を有する複数のバイア・コンタクトを備えたＢＥＯＬ相互接続構造体を作製する方法を提供する。 - 特許庁

The copper layer, the second barrier layer, and the aluminum barrier layer are polished to the upper face of the dielectric layer to form a copper interconnection and complete an IC device.例文帳に追加

銅層、第２バリア層及びアルミニウム・バリア層が誘電層の頂面に至るまでポリッシングされて、銅配線を画成し、集積回路装置を完了する。 - 特許庁