「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(45ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, it is possible to improve light extraction of the light emitting device eliminating wiring region by using a conductive interconnection, easily an evenly applying fluorescent material, and reducing the area that absorbs vertically emitted light.例文帳に追加

また、本発明は導電性インターコネクション部を用いて、発光素子にワイヤが存在しなくて、蛍光体の均一な塗布が容易であり、垂直発光光を吸収する面積を縮めて素子の光抽出を向上させることができる。 - 特許庁

To provide an interconnection structure of a superconducting cable capable of alleviating resistance of a connection site in case of connection of superconducting cables equipped with a superconducting conductor layer with a superconducting thin film directed toward an inner periphery side of a core.例文帳に追加

超電導薄膜をコアの内周側に向けた超電導導体層を備える超電導ケーブル同士を接続する場合に、接続箇所の抵抗を低減できる超電導ケーブルの中間接続構造を提供する。 - 特許庁

A lower barrier layer 19 comprising a tantalum nitride of about 25nm in thickness is deposited by a spattering method on the via hole 17a and a fourth insulating film 17 containing a wall surface and undersurface of the via hole and minute interconnection forming groove 18a.例文帳に追加

スパッタ法により、ヴィアホール１７ａ及び上部配線形成溝１８ａの壁面及び底面上を含む第４の絶縁膜１７の上に、厚さが約２５ｎｍの窒化タンタルからなる下部バリア層１９を堆積する。 - 特許庁

A void 19 is formed in the interlayer insulation film to connect adjoining two contact plugs 22 to each other among the contact plugs 22, and a void interconnection 21 is embedded in the void 19 to connect the two contact plugs 22 with each other.例文帳に追加

層間絶縁膜には、複数のコンタクトプラグ２２のうち隣接する２つのコンタクトプラグ２２をつなぐボイド１９が形成され、ボイド１９内には、２つのコンタクトプラグ２２を相互に接続するボイド内配線２１が埋め込まれている。 - 特許庁

A memory cell gate electrode interconnection is disposed in a bit line intersection region (TWSA), and gates for an access transistor of a memory cell are interconnected to each other, to form an intersection structure of a bit line, by using metal interconnections (MTFB, MTSB) of the upper layer.例文帳に追加

ビット線交差領域（ＴＷＳＡ）にメモリセルゲート電極配線を配置して、メモリセルのアクセストランジスタのゲートを相互接続し、ビット線の交差構造を、その上層のメタル配線（ＭＴＦＢ，ＭＴＳＢ）を用いて形成する。 - 特許庁

Integrated circuit elements are installed on one or two surface layers of a circuit module, and the multilayer structure is divided into three matching regions: inner interconnection matching region, basic driven element matching region, and high frequency driven element matching region.例文帳に追加

集積回路素子を回路モジュールの一層或いは二層の表層に取り付け、その多層構造を内部配線整合領域、基本従動素子整合領域及び高周波従動素子整合領域の三種類の整合領域に分ける。 - 特許庁

When designing a circuit pattern of a printed circuit board, the circuit pattern is printed on an insulation substrate by using a conductive paint, and a cream solder is printed onto a wiring pattern that is necessary as a metal conductor, and then reflow interconnection is carried out.例文帳に追加

プリント回路基板の回路パターン設計において、絶縁性基板に導電性塗料を用いて回路パターンを印刷形成し、金属導電体として必要な配線パターン部分にクリームはんだを印刷し、リフロー配線する。 - 特許庁

When the forward end of a pipe body 94 enters an ink supply opening 44 as an ink supply port 36 advances and a valve abutting part 110 and a valve protrusion 122 press against each other, a valve element 98 opens an interconnection hole 96.例文帳に追加

インク補給用ポート３６が前進してパイプ本体９４の先端がインク補給口４４内に入り、バルブ当接部１１０とバルブ突起部１２２とが互いに押圧しあうと、弁体９８が連通穴９６を開放する。 - 特許庁

To ensure introduction of outer air in order to prevent inner temperature rise by increasing the open area ratio of a duct interconnecting with the outer air, and to solve the problem that the operational sound in the imaging apparatus leaks through the interconnection duct.例文帳に追加

外気との連絡風路の開口率を大きくし機内温度上昇を防ぐため外気導入を確保することと、その連絡風路を通じて装置内の稼動音が外部に漏れてしまう騒音問題を不具合を解決すること。 - 特許庁

To take a countermeasure against power supply noise efficiently by forming a capacitor at a desired position with no restriction of interconnection and to fabricate a capacitor of large capacity with a smaller area even in a finer pattern process technology.例文帳に追加

配線等の制約を受けることなく所望の位置にキャパシタを形成して電源ノイズ対策を効率的に行うことができ、微細化の進んだプロセス技術においても、より少ない面積でより大容量のキャパシタを構成する。 - 特許庁

The parts are arranged in a quilt pattern on the main board, the bridge interconnection connectors 30 are each mounted between the edges of the two adjacent chip carriers 20, and the power supply connectors 50 are each arranged on a corner where one or more of the carriers 20 are located.例文帳に追加

部品は主基板１５にキルト状のパターンに配置され、各ブリッジ相互連結コネクタ３０は２個の隣接したチップ担体２０のエッジの間に取り付けられ、電源コネクタ５０は各担体２０の１個以上のコーナーに配置される。 - 特許庁

To provide a structure and method that forms mechanically and electrically firm interconnection between the copper wiring of an integrated circuit and a solder ball without diffusing tin or lead from the solder ball to final copper wiring.例文帳に追加

ソルダ・ボールからスズまたは鉛が最終の銅配線に拡散することなく、集積回路の銅配線とソルダ・ボールとの間に機械的および電気的に強固な相互接続を形成する構造および方法を提供すること。 - 特許庁

The multilayer board comprising a conductor interconnection layer 30 with at least not less than 3 layers laminated, and insulating layers 13, 17 arranged between the conductor layers 30 adjacent in the laminated direction has a flexibility.例文帳に追加

多層配線板は、少なくとも３層以上重ねられた導体配線層３０と、重ねられた方向において隣り合う導体配線層３０の間に配置された絶縁層１３、１７とを備え、かつ、可撓性を有するものである。 - 特許庁

To provide a porous scaffold having superior interconnection among pores and superior mechanical strength, effectively preventing the leakage of blood and favorably used as tissue-engineering vascular prosthesis with high infusion and reproduction efficiency of cells.例文帳に追加

気孔間の相互連結性と機械的強度に優れて血液の漏れを効果的に防止し、細胞の注入及び増殖効率が高い組織工学的人工血管として有用に用いられる多孔性スキャフォールドの提供。 - 特許庁

By thermocompression resin bonding of the glass substrate and the flexible printed board, the tips of the convex shapes are embedded in the flexible printed board and the convex glasses serve as partition walls, and the adjacent interconnection electrodes and separated by the convex glasses.例文帳に追加

このガラス基板とフレキシブルプリント基板を熱圧着樹脂接合することによって、凸状先端部がフレキシブルプリント基板に埋没し凸状ガラス部が隔壁となり、隣接する配線電極間が凸状ガラス部分で隔離される。 - 特許庁

The local interconnection 31 and the contact plug 32 are formed simultaneously with formation of the metal gate electrode 30 by filling the forming parts, respectively, with a laminate film of titanium/titanium nitride 28 and a tungsten film 29.例文帳に追加

そして、各形成部内にそれぞれチタニウム／窒化チタニウム積層膜２８およびタングステン膜２９を埋め込むことにより、メタルゲート電極３０の形成と同時に、局所配線３１およびコンタクト・プラグ３２を形成するようになっている。 - 特許庁

To provide a substrate for multilayer wiring board which is suitable for unifying the heights of a plurality of interconnection layers formed on the surface of the multilayer wiring board having a multilayer structure, and also to provide the multilayer wiring board and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

積層構造の多層配線基板の表面に配置された複数の配線層の高さを揃えるのに好適な多層配線基板用基材、多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To sustain system interconnection without paralleling off an AC-DC converter from an AC power supply system by ensuring synchronous state with the AC power supply system even when waveform distortion or voltage drop occurs in the system voltage.例文帳に追加

系統電圧に波形歪みや電圧低下が発生した場合にも、交流電源系統との同期状態を確保して、交流電源系統から交直変換装置を解列することなく系統連系を継続できるようにする。 - 特許庁

Image information is displayed by line sequential driving method using a lower electrode as a signal line and the upper bus electrode as a scanning line with the upper bus electrode constituted with multilayer interconnection connected through through holes in an interlayer insulation layer.例文帳に追加

層間絶縁層のスルーホールを介して接続された多層配線により構成された上部バス電極を用い下部電極を信号線、上部バス電極を走査線として、線順次駆動方式により画像情報を表示する。 - 特許庁

To provide a circuit arrangement and method using a universal, standardized interlayer interconnect in a multilayer semiconductor stack to facilitate interconnection and communication between functional units disposed on a stack of semiconductor dies.例文帳に追加

半導体ダイのスタックに配置された機能ユニット相互間の相互接続及び通信を容易にするために多層半導体スタック内のユニバーサルで且つ標準化された層間相互接続体を利用する回路配列及び方法を提供する。 - 特許庁

To provide a means for forming an interconnection economically with high accuracy onto a semiconductor, having circuit elements formed on the surface and forming bumps accurately and inexpensively on the electrodes.例文帳に追加

表面に回路素子の形成された半導体上への配線形成を高精度にかつ経済的に行うことが可能であり、また、電極へのバンプ形成も同様に高精度かつ安価に行うことのできる手段を提供する。 - 特許庁

An embodiment of a semiconductor chip in general includes a plurality of processors, an address space shared between the processes and a bidirectional ring interconnection to couple the processors and the address space.例文帳に追加

一般に一つの半導体チップの一つの実施形態は、複数のプロセッサ、前記プロセスの間で共有される一つのアドレス空間、及び前記複数のプロセッサと前記アドレス空間とを連結する一つの双方向性リング相互接続路を含む。 - 特許庁

To provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of a semiconductor device having improved reliability in the semiconductor device by improving adhesion between a zirconium boronitride film and an underlayer film in a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造における硼窒化ジルコニウム膜と下地膜との間の密着性を向上させることにより半導体装置の信頼性を向上させた半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The method comprises the steps of directly arranging an antireflection layer on an interconnection conductor without an intervention layer, arranging an insulator layer on the antireflection layer, and opening a contact window ranging at least up to the antireflection layer.例文帳に追加

この方法は、相互接続導体の上に介在層なしに反射防止層を直接配置するステップと、反射防止層の上に絶縁体層を配置するステップと、少なくとも反射防止層まで及ぶ接点窓を開けるステップと、を含む。 - 特許庁

To provide a rotary electric machine equipped with a power circuit section, capable of reducing the number of manufacturing processes, shortening the time required to fix the power module and an electric power interconnection component to a heat sink, and improving manufacturing yield, and excellent in productivity.例文帳に追加

製造工程数の削減と、パワーモジュールと電力相互接続部品とをヒートシンクへ固定する時間の短縮と、製造歩留まりの向上とが図れる、生産性に優れたパワー回路部を備えた回転電機を得ることである。 - 特許庁

After the step (b), the method includes: a step (c) which removes only the barrier metal film on the insulating film except the wiring groove; and a step (d) which forms cooper in a groove for interconnection after the step (c).例文帳に追加

また、この工程（ｂ）の後に、前記配線溝を除く絶縁膜上のバリアメタル膜のみを除去する工程（ｃ）と、この工程（ｃ）の後に、前記配線用溝内に銅を形成する工程（ｄ）とを有することを特徴とする。 - 特許庁

To reduce the size and cost a DC component detecting circuit of a system interconnection inverter by constituting it of hardware and software.例文帳に追加

系統連系インバータの交流定格出力電流の１％以下の直流分を０．５秒以内で検出するためには電流センサーのオフセット補正回路等を含んだ複雑で高コストである直流分検出回路を備えなければならない。 - 特許庁

One end of a series circuit of a second auxiliary switch Q2 and a resonance reactor Lr is connected to the relay terminal 4, and the other end of it is connected to the point of interconnection between the first and second capacitors Ca and Cb for dividing voltage.例文帳に追加

第２の補助スイッチＱ２と共振リアクトルＬｒとの直列回路の一端を中継端子４に接続し、この他端を第１及び第２の電圧分割用コンデンサＣａ，Ｃｂの相互接続点に接続する。 - 特許庁

To provide a contract processing method and contract processing apparatus for an electric power trading system that match trading orders so as to maximize a contract volume and keep an interconnection line space volume while maximizing social profit.例文帳に追加

社会利益を最大化するなかで約定量を最大化し、連系線空き容量以内となるように売買注文を約定させる電力取引システムの約定処理方法および約定処理装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor integrated circuit, which is improved in such a way that the input capacitance and the output capacitance of an IC can be reduced, to correspond to a reduction in the capacitance of a board interconnection due to the high speed of a system.例文帳に追加

システムの高速化によるボード配線の容量低減に対応して、ＩＣの入力容量、出力容量の低減が可能になるように改良された半導体集積回路を提供することを主要な目的とする。 - 特許庁

In practice, accounting rate systems for settling interconnection rates with carriers from certain countries are conducted solely by TELMEX (Mexico’s telecommunications company), which controls 60 percent of the market; other Mexican carriers merely apply the rates to which it agrees (the so-called uniform accounting rate system).例文帳に追加

そのため、実際は市場の６割を占めるTELM EX 社が排他的に国際精算料金の交渉を行っており、メキシコの通信事業者はTELMEX 社が交渉した料金を適用することになっていた（同一計算料金制度）。 - 経済産業省

The given battery interconnection system is comprised of: a battery; a connector plate to electrically connect the battery to the battery pack; and an electric connector which can be cut off and is used in order to electrically couple the connector plate with a battery terminal releasing part.例文帳に追加

与えられたバッテリ相互接続システムは、バッテリ、バッテリをバッテリパックに電気的に接続するためのコネクタプレート、およびコネクタプレートをバッテリターミナル解放部に電気的に連結するための遮断可能な電気コネクタから成る。 - 特許庁

The semiconductor device 1 includes a semiconductor element layer 2 on which a plurality of semiconductor elements (not shown) are formed, an interconnection layer 3, first nitride films 4, copper interconnections 5, barrier layers 6, adhesive layers 7, a second nitride layer 8, and a wire 9.例文帳に追加

半導体装置１は、複数の半導体素子（図示略）が形成された半導体素子層２と、配線層３と、第１窒化膜４と、銅配線５と、バリア層６と、接着層７と、第２窒化膜８と、ワイヤ９とを備えている。 - 特許庁

A multilayer wiring board comprises a core substrate 5 which comprises an insulating base material 2, through conductors 3 extended through the insulation base material 2, and connection lands extended from the through conductor 3 up to the surface of the insulating base material 2; and a multilayer interconnection section which is formed of a plurality of insulation layers 7 and interconnection conductor layers 8 stacked on the surface of the core substrate 5.例文帳に追加

絶縁基体２に、絶縁基体２を貫通する貫通導体３および絶縁基体２の表面に貫通導体３から延設された接続ランド４を具備するコア基板５と、コア基板５の表面に積層された複数の絶縁層７および複数の配線導体層８から成る多層配線部とを有し、接続ランド４とこれに対向する配線導体層８との間の絶縁層７ａの比誘電率が他の絶縁層７の比誘電率より小さい多層配線基板とする。 - 特許庁

When the power generation system 11 is stopped, a step of disconnecting the system interconnection of the generator 11 with the commercial power supply 100, and a step of shutting out supply of the auxiliary fuel gas F2 to the gas engine 2 by closing the solenoid valve 62, are performed in this order.例文帳に追加

発電システム１を停止する際には、発電機１１の商用電源１００との系統連系を遮断するステップと、電磁弁６２を閉じてガスエンジン２への副燃料ガスＦ２の供給を遮断するステップとを順次行う。 - 特許庁

In a stacked semiconductor device 1 having a plurality of terminals for external connection, connection terminals among the plurality of connection terminals requiring interconnection are connected through a solder layer 4 formed on a substrate chip 5.例文帳に追加

外部接続用の複数の接続端子が設けられた段積半導体装置１であって、前記複数の接続端子２のうちの相互に接続が必要な接続端子同士を基板チップ５上に設けられたはんだ層４によって接続した - 特許庁

To obtain a wafer in which fluctuations in transistor characteristics are reduced by preventing the diffusion into silicon of Cu produced by a heat treatment such as a Cu interconnection forming process and a manufacturing method therefor, as well as to obtain a semiconductor device formed of the same wafer.例文帳に追加

Ｃｕ配線形成工程などの熱処理により発生するＣｕのシリコン中への拡散を防止してトランジスタ特性の変動を少なくさせたウェーハ及びその製造方法、このウェーハから形成された半導体装置を提供する。 - 特許庁

The relay chip 50 has a plurality of bonding pads 51, and the plurality of bonding pads 51 are connected with one another via an interconnect pattern 52 of a multilayer interconnection structure, to change the arrangement of the bonding pads 41 on the semiconductor chip 40 side in a different direction.例文帳に追加

中継チップ５０は、複数個のボンディングパッド５１を有し、この複数個のボンディングパッド５１が、多層配線構造の配線パターン５２によって相互に接続され、半導体チップ４０側のボンディングパッド４１の配置を異なる方向に変換する。 - 特許庁

On a semiconductor IC substrate 1, formed with a plurality of circuit elements, the antenna member 11 which is constituted of a metal interconnection is provided, and the faces and upper face of the antenna element are coated with a dielectric material 12 having a relative permittivity of 10 or larger.例文帳に追加

この発明は、複数の回路素子が形成された半導体集積回路基板１上に、金属配線からなるアンテナ部材１１を配設すると共にこのアンテナ素子の側面と上面とを比誘電率１０以上の誘電体１２で被覆した。 - 特許庁

To provide a network buildup system that takes into account a support specification and an interconnection problem or the like in advance for network equipment wherein a security policy and setting object equipment are in a relation of one to a plurality, and automatically generates and sets the setting information of the network equipment.例文帳に追加

セキュリティポリシーと設定対象機器が１対複数の関係になるネットワーク機器に対して，ネットワーク機器のサポート仕様や相互接続問題等を予め考慮し，さらには，ネットワーク機器の設定情報を自動的に生成し設定する。 - 特許庁

A first liquid channel 3 communicating with an opening 1 for ejecting ejection liquid is separated by a movable separation film 5 from a second channel 4 communicating with an atmosphere interconnection path 22 for discharging residual bubbles in bubbling liquid to the outside.例文帳に追加

吐出液を吐出する吐出口１に連通する第１の液流路３と、外部に発泡液内の残留気泡を排出するための大気連通路２２と連通する第２の液流路４とは、可動分離膜５により分離されている。 - 特許庁

Furthermore, a hollow section 26 (internal space) not filled with sealing resin is provided in the case material 12, and the hollow section 26 communicates with the outside via an interconnection port 15A provided by partially opening the case material 12.例文帳に追加

更に、ケース材１２の内部には、封止樹脂が充填されない中空部２６（内部空間）が設けられ、この中空部２６と外部とは、ケース材１２を部分的に開口して設けた連通口１５Ａを経由して連通された構成となっている。 - 特許庁

To provide a hole formation method which achieves high process reproductivity and allows fine holes to be formed efficiently at low cost, and to provide a multilayer interconnection, a semiconductor device, a display element, an image display device, and a system that form via holes by using the hole formation method.例文帳に追加

プロセス再現性が高く、微細なホールを効率よく低コストで形成することができるホール形成方法、並びに、該ホール形成方法を用いてビアホールを形成した多層配線、半導体装置、表示素子、画像表示装置、及びシステムの提供。 - 特許庁

The electrode interconnection 49 is extended into a first contact hole 50a formed on an n^+-type region 42, where signal charge is stored, and connected to the n^+-type region 42 through a metal layer 51 embedded in the first contact hole 50a.例文帳に追加

電極配線４９は、信号電荷を蓄積するｎ^＋型領域４２上に形成された第１コンタクト孔５０ａ内へ延在するとともに、第１コンタクト孔５０ａに埋入されたメタル層５１を介してｎ^＋型領域４２に接続されている。 - 特許庁

The photovoltaic power generation system 1 includes a power generation part 62 which receives solar light for generating electric power, and a power conditioner 58 which outputs the electric power generated by the power generation part 62 to a power grid of a ship, for interconnection with the power grid of the ship.例文帳に追加

太陽光発電システム１は、太陽光を受光して発電する発電部６２と、発電部６２で発生した電力を船舶の電力系統に出力するパワーコンディショナ５８とを備え、船舶の電力系統に連系する。 - 特許庁