「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(51ページ目) - Weblio英語例文検索

An interconnection 53, connected to these protection elements, of lower layer than the ground wiring 7 and the power supply line 8 is connected to a conductor layer 51, in such a way that it is drawn out at a location between the nMISFET forming region 21 and the pMISFET forming region 27, and at a drawing region 24 between the ground wiring 7 and the power supply line 8.例文帳に追加

これら保護素子に接続された、接地配線７および電源配線８よりも下層の配線５３は、ｎＭＩＳＦＥＴ形成領域２１とｐＭＩＳＦＥＴ形成領域２７の間でかつ接地配線７と電源配線８の間の引き出し領域２４で引き出されて導体層５１に接続されている。 - 特許庁

A plurality of cable clamps 6 are provided at a lower part of a back angle 2 to trim extra wires of the remote control cables 7 each with connectors at both ends, extra wires 8 of the remote control cables 7 are trimmed so as to be unnoticeable, utilizing spaces 4 formed when the system interconnection inverter 1 is mounted on a wall surface 3 through the back angle 2.例文帳に追加

背面アングル２の下部に複数のケーブルクランパ６を設けて両端コネクタ付きリモコンケーブル７の余線処理をし、連係インバータ１が背面アングル２を介して壁面３に取り付けられた時に生じる空間４を利用して、該リモコンケーブル７の余線部分８を、目立たないように処理する。 - 特許庁

To provide a method of forming nickel silicide which can reduce the number of processes for forming nickel silicide capable of being used for various purposes in the semiconductor and advanced packaging technology such as formation of gate electrodes, ohmic contacts, interconnection lines, Schottky barrier diode contacts, photovoltaics, solar cells and optoelectronic components.例文帳に追加

半導体及び先端実装技術、例えば、ゲート電極、オーミック接触、相互接続ライン、ショットキー障壁ダイオード接触、光起電力、太陽電池及び光電子部品形成などにおける様々な目的のために使用されうるケイ化ニッケルの形成工程数を削減する形成方法を提供する。 - 特許庁

A titanium film 10 is formed on an interlayer insulating film 3, where a contact hole 6 and an interconnection trench 9 are formed and on an impurity diffusion layer 2 exposed from the contact hole 2, then a titanium silicide film 11 is formed at the bottom of the contact hole 6 by causing a reaction between the titanium film 10 and the impurity diffusion layer 2.例文帳に追加

コンタクトホール６と配線溝９とが形成された層間絶縁膜３上、及びコンタクトホール６から露出した不純物拡散層２上に、チタン膜１０を形成し、このチタン膜１０と不純物拡散層２とを反応させ、コンタクトホール６の底に、チタンシリサイド層１１を形成する。 - 特許庁

To provide a circuit board using an Si_3N_4 ceramics that has a strong adhesion to a conductive layer and an insulating layer, for which warpage, burn-out, etc. are rarely occur, and manufacturing method of the board, especially a high bonding strength circuit board, etc. having monolayer or multilayer interconnection through concurrent sintering.例文帳に追加

導体層と絶縁体層との密着性が強固で、反りや断線等の生じにくいＳｉ_３Ｎ_４セラミックスを用いた回路基板および回路基板の製造方法、特に同時焼結による一層配線や多層配線を有する高接合強度回路基板等を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent electrical disconnection caused by furthering side etching in a Ti layer due to the exposure of a W layer when removal is performed by dry etching in the case of forming, on a contact provided with a W plug, an interconnection layer with a structure of Ti/TiN/Al alloy/TiN and with approximately the same width as the contact.例文帳に追加

Ｗプラグを有するコンタクト上にＴｉ／ＴｉＮ／Ａｌ合金／ＴｉＮ構造でコンタクトとほぼ同じ幅の配線層を形成する場合において、ドライエッチで除去を行うときに、Ｗ層が露出しＴｉ層のサイドエッチが促進されて電気的な接続ができなくなることを、防止できるようにする。 - 特許庁

In one embodiment, the method includes a step of providing the mutually interconnected structure, including at least one interconnect layer having a dielectric, at least one conductor, and a first cap layer; and causing the dielectric to contract to form the gas dielectric structure, by exposing the interconnection structure to radiation.例文帳に追加

一実施形態では、本方法は、誘電体と、少なくとも１つの導体と、第１のキャップ層とを有する少なくとも１つの相互接続層を含む相互接続構造を設けること、および相互接続構造を放射にさらすことによって、誘電体を収縮させて気体誘電体構造を形成することを含む。 - 特許庁

Through-holes 35, 36 penetrating a reinforcing board body 33 at a part positioned around an electronic component storage section 34 for storing electronic components 17, 18 are formed, and through electrodes 21, 22 electrically connected to electronic components 17, 18 and a multilayer interconnection structure 27 are provided in the through-holes 35, 36.例文帳に追加

電子部品１７，１８が収容された電子部品収容部３４の周囲に位置する部分の補強板本体３３を貫通する貫通孔３５，３６を形成し、貫通孔３５，３６に電子部品１７，１８及び多層配線構造体２７と電気的に接続される貫通電極２１，２２を設ける。 - 特許庁

To provide a network system and an inter-network connection/ authentication system that a person in charge of office work and a manager having no expert network intelligence can conduct setting/management of a broad area network and to provide an access limit method that can limit access in the case of interconnection between computer terminals belonging to the broad area network.例文帳に追加

広域ネットワークの設定／管理をネットワークの専門知識を持っていない事務担当者や管理者が行うことのできるネットワークシステム、ネットワーク間接続／認証方式及び広域ネットワークに属するコンピュータ端末相互の接続時にアクセス制限を行うことのできるアクセス制限方法の提供。 - 特許庁

Conducting the minimum area violation pattern extraction (S6), the minimum area violation pattern expansion (S7), the interconnection interval violation detection and improvement (S8), and the correction pattern creation (S9) once again to the synthtic pattern of the correction pattern and the minimum area violation pattern outputs the finally extracted correction pattern data (S11).例文帳に追加

修正パターンと最小面積違反パターンとの合成パターンに対して、再度、最小面積違反パターン抽出（Ｓ６）、最小面積違反パターン拡張（Ｓ７）、配線間隔違反検出・改善（Ｓ８）および修正パターン生成（Ｓ９）を行い、最終的に抽出された修正パターンデータを出力（Ｓ１１）する。 - 特許庁

To provide a power generation facility capable of appropriately avoiding engine stall at a time of power failure of a commercial electric power system 1 and continuing electric power supply from a power generator 2 to an important electric power load 6a with a structure which can be materialized simply and at low cost in a system interconnection with the power generator 2.例文帳に追加

本発明の目的は、発電機２を系統連系する場合において、簡単且つ安価に実現可能な構成で、商用電力系統１の停電時に、エンジンストールを良好に回避して、発電機２から重要電力負荷６ａへの電力供給を継続することができる発電設備を提供する点にある。 - 特許庁

The present invention provides a distributed file system comprising a plurality of compute nodes and a plurality of I/O nodes connected by an interconnection network wherein the system is adapted to use a common data representation for both physical and logical partitions of a file stored in the system and wherein the partitions are linearly addressable.例文帳に追加

相互接続ネットワークによって接続された、複数の計算ノードと複数のＩ／Ｏノードとを有する分散ファイルシステムを提供し、システムに格納されたファイルの物理的及び論理的な区分の両方のための共通のデータ表現を使用するようになっており、この区分は、リニアにアドレス可能である。 - 特許庁

To obtain a printer and a printer head in which a heating element and an integrated drive circuit can be formed on the same silicon substrate through a simple process by solving various problems when a heater material is applied to the interconnection electrode of an integrated circuit in a printer employing a thermal head.例文帳に追加

本発明は、プリンタ及びプリンタ用ヘッドに関し、例えばサーマルヘッドを用いたプリンタに適用して、発熱抵抗体材料を集積回路の配線用電極に適用する場合の各種問題を解決して、簡易な工程により同一シリコン基板上に発熱素子と駆動集積回路とを形成することができるようにする。 - 特許庁

In the method of manufacturing semiconductor, after forming a metal interconnection layer 100 on a substrate 10, and after flattening the surface of the layer 100, an insulative stopper film 16 superior to etching resistance is formed on the surface of the layer 100, and sequentially a new metal wiring layer 200 is formed on the film 16.例文帳に追加

基板１０上に金属配線層１００を形成した後、その金属配線層１００表面を平坦化した後、その金属配線層１００表面に耐エッチング性に優れた絶縁性のストッパー膜１６を成膜してからそのストッパー膜１６上に新たな金属配線層２００を順次形成する。 - 特許庁

The manufacturing method of multiplayer interconnection boards includes a process of heating and pressurizing a laminate for integration, while a plurality of double-sided wiring boards 10, where a wiring pattern 12 is formed on both the surface of an insulating layer 11 are being laminated via a prepreg 1 where a thermosetting resin, is immersed to a resin porous film.例文帳に追加

絶縁層１１の両面に配線パターン１２が形成された複数の両面配線基板１０を、樹脂多孔質膜に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグ１を介して積層した状態で、その積層物を加熱加圧して一体化させる工程を含む多層配線基板の製造方法。 - 特許庁

In a standard cell and an automatic arrangement and wiring method using the same, the standard cell includes: a rectangular element region 11 wherein circuit elements are arranged; and additional rectangular wiring regions 12a and 12b which have the same width as two opposing sides of the element region 11 and are provided close to the two opposing sides, respectively, and wherein an upper layer interconnection is arranged.例文帳に追加

本発明のスタンダードセルおよびそれを用いた自動配置配線方法は、回路素子が配置される矩形の素子領域１１と、素子領域１１の対向する２辺と同じ幅で対向する２辺に近接して設けられ、上層配線が配置される矩形の追加配線領域１２ａ、１２ｂを有する。 - 特許庁

To provide a data transmitter that interconnects networks optimally at all times by distributing traffic in the case of interconnecting the networks and can ensure a transmission channel while a user is not conscious of a fault even on the occurrence of the fault in the interconnection transmission channel between the networks.例文帳に追加

ネットワーク間を接続する場合、トラヒックが分散され、常に最適にネットワーク間を接続することができ、また、ネットワーク間の接続伝送路に障害が起こった場合でも、ユーザーが意識することなく伝送路を確保することができ、高い信頼性を得ることができるデータ伝送装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

Upper 2 or 3 metal levels and related vias are mask- programmable, and an interconnection from a mask-programmable upper level to the lower standard cell logic is carried out by using a normal array-like conductor via scattered in the entire standard cell array and a rising output terminal producing a loop structure completed with a program level.例文帳に追加

上位２または３金属レベル及び関連するバイアはマスクプログラム可能であり、マスクプログラム可能上位レベルからその下の標準セル論理への相互接続は、標準セルアレイ全体に散在する通常のアレイ状コンダクタバイア及びプログラムレベルによって完成するループ構造を生成する上昇した出力端子を使用して行われる。 - 特許庁

To provide a computer and a system configuration method for constructing an economically efficient complex system having a simple and compact-sized system configuration without using a controller for interconnecting functional devices, and further having a detailed communication control of interconnection between the functional devices.例文帳に追加

本発明は、機能装置相互間の接続に、コントローラを介在することなく、システム構成を簡素化、小型化して、経済性に優れた複合化システムを構築することができるとともに、上記各機能装置相互の間に於いて、きめの細かい通信制御を行うことができるコンピュータ装置およびシステム構成方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

This fuel cell power generation system 10 is provided with a solar cell 11, a water electrolysis apparatus 12, in which electric power of the solar cell 11 is directly used, a hydrogen storage tank 13 in which hydrogen generated by the electrolysis is stored, a fuel cell 15 in which hydrogen of the hydrogen storage tank 13 is used, and an interconnection inverter 16.例文帳に追加

燃料電池発電システム１０は太陽電池１１と、太陽電池１１の電力を直接使用する水電気分解装置１２と、電気分解で生成した水素を貯蔵する水素貯蔵タンク１３と、水素燃料として水素貯蔵タンク１３の水素を使用する燃料電池１５と、系統連系インバータ１６とを備えている。 - 特許庁

To provide an income sharing method or the like with which communication resources, particularly radio resources can be efficiently utilized, furthermore, an interconnection contract among a plurality of network enterprises and a flow of incomes therewith are open, and a concept of "carrying a working environment anywhere" is substantially possible in a real social environment.例文帳に追加

特に無線リソースなどの通信リソースを効率的に利用でき、しかも、複数のネットワーク事業者間の相互接続契約およびこれに伴う収入の流れがオープンであり、作業環境を「どこにでも持ち運べる」というコンセプトを、現実の社会環境で実質的に可能にする収入共有方法等を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the uppermost layer of a substrate including multilayer interconnection, i.e. a plurality of layers that are laminated via interlayer insulating films respectively and wirings formed in the respective layers, with a metal member formed in a region other than the region in which wirings are arranged, the metal member is electrically connected to a node, to which a prescribed electric potential is applied.例文帳に追加

本発明では、基板上の多層配線、即ち、それぞれが層間絶縁膜を介して積層された複数の層と、それぞれの層内に形成された配線とを有する多層配線の最上位の層内において、配線が配置された領域以外の領域に、定電位が与えられるノードに電気的に接続するメタル部材が形成される。 - 特許庁

The system interconnection inverter device that feeds AC power to a load connected to a system power supply 20 by inverting DC power to the AC power is provided with a control means 15 that controls an inverter 13 so that an effective current component of a current that flows out to the system power supply 20 becomes zero or minus with respect to a system power supply voltage.例文帳に追加

直流電力を交流電力に逆変換して、系統電源２０に接続される負荷に交流電力を供給する系統連系インバータ装置において、系統電源２０に流出する電流が系統電源電圧に対して有効電流成分がゼロまたはマイナスとなるようにインバータ１３を制御する制御手段１５を備えた。 - 特許庁

The interconnection structure comprises a wiring board 12 having a wiring pattern 14 provided with a connection terminal 16, a flexible printed circuit board 20 having a wiring pattern 22 provided with a connection terminal 24 at a bent part 26, and a conductive member 40 which electrically connects the connection terminals 16 and 24 arranged to face each other.例文帳に追加

相互接続構造は、接続端子１６を備える配線パターン１４を有する配線基板１２と、接続端子２４を備える配線パターン２２を有し、屈曲部２６に接続端子２４を有するフレキシブルプリント基板２０と、対向配置された接続端子１６と接続端子２４とを電気的に接続する導電部材４０と、を備える。 - 特許庁

To prevent a reverse power flowing to an AC power system when a power conversion device is anomalous with respect to a testing device with an interconnection inverter device as a dummy load for testing the operation of a DC power supply including the power supply device for converting an AC power into a DC power and an auxiliary power supply device.例文帳に追加

交流電力を直流電力に変換する電力変換装置と補助電源装置とを備えた直流電源の動作試験を行うための擬似負荷として、系統連系インバータ装置を備えた試験装置において、電力変換装置の異常時に交流電力系統への逆潮流が発生するのを防止する。 - 特許庁

To provide a flexible circuit board having a bending portion that can be flexibly deformed and has high connection reliability without causing the peel-off or fracturing of an interconnection layer even if deformation is repeated, even if there is the radiation of heat from electronic components, or even if fine wiring is formed, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

折り曲げ部が形成されているフレキシブル回路基板において、柔軟に変形可能であり、かつ変形が繰り返された場合、電子部品からの放熱がある場合、又は微細配線が形成されている場合にも、配線層の剥離、破断を生じることがない接続信頼性の高いフレキシブル回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Each service enterprise is provided with an internal network that transmits/receives an internal network use data packet, including the identification number of the VPN and with an interconnection unit 110 that transmits/ receives a data packet which does not include the identification number of the VPN and converts a data packet with an external communication line 130 having a line different for each identification number.例文帳に追加

各サービス事業者に、ＶＰＮの識別番号を含む内部ネットワーク用データパケットを送受信する内部ネットワークと、ＶＰＮの識別番号を含まないデータパケットを送受信し識別番号毎に異なる回線を持つ外部通信回線１３０との間で相互にデータパケットを変換する相互接続装置１１０を設ける。 - 特許庁

This memory comprises an array of cells 110, formed on a substrate capable of storing information bits respectively; interconnection that connects with the magnetic memory cells 110; and conductors 112 and 114 that connect with the magnetic memory cells 110 and the interconnections, and fill-up spaces 116 between the memory cells that adjoin the arrays.例文帳に追加

基板上に形成された、それぞれが情報ビットを記憶するように適合されている磁気メモリセル１１０のアレイと、前記磁気メモリセル１１０と連絡している相互接続と、前記磁気メモリセル１１０及び前記相互接続と連絡しており、アレイの隣り合う前記磁気メモリセルの間の空間１１６を充填している導体１１２，１１４とを含むメモリ。 - 特許庁

In the case that the facsimile equipment acts like the receiver side device, the CPU 1 allows the file transfer control section 9 to set up interconnection with the transmitter side device in response to a call from the transmitter side device and transmits capability data denoting its own communication capability and allows the file transfer control section 9 to receive the image data sent from the transmitter side device.例文帳に追加

受信側装置として動作するときにＣＰＵ１は、送信側装置の呼び出しに応じて送信側装置との相互接続をファイル転送制御部９に確立させた上で、自己の通信能力を示す能力データを送信し、こののちに送信側装置から送信される画像データをファイル転送制御部９に受信させる。 - 特許庁

The interconnection structure for the semiconductor device, which has: a region arranged so as to comprise at least an interior region; an intermediate region located in at least one side of the interior region; an exterior region arranged in at least one side of the intermediate region so as to face the interior region, comprises one or more pairs of first and second signal lines.例文帳に追加

少なくとも内側領域、内側領域の少なくとも一側に位置された中間領域、及び内側領域と向き合うように中間領域の少なくとも一側に配置された外側領域を含むように配置された領域を有する半導体装置のための相互連結構造は第１及び第２信号ラインの一つ以上の対を含む。 - 特許庁

The power supply 1 comprising an engine 3, a generator 4 driven by the engine 3, an inverter 6 for converting the frequency of power generated from the generator 4 to a desired frequency following to rectification, and a controller 60 performing system interconnection of generated power and external commercial power is further provided with a ventilation duct 20 in which the inverter 6 is installed.例文帳に追加

エンジン３と、該エンジン３により駆動される発電機４と、該発電機４により発電される発電電力を整流後に所望の周波数に変換するインバータ６と、該発電電力と外部商用電力とを系統連係させる制御装置６０と、を有する電力供給装置１において、前記インバータ６を内設する換気ダクト２０を設ける。 - 特許庁

At connection of a CPU 101 to a CPU controller 102 on a substrate, transmission lines 103 and 104, in which corresponding terminals are away from each other, are connected on a near small substrate surface of low dielectric constant while a transmission line 105 in which corresponding terminals are near each other is connected in a near intermediate interconnection layer of high dielectric constant.例文帳に追加

基板上のＣＰＵ１０１とＣＰＵコントローラ１０２の結線に際し、対応する端子間が離れている伝送線路１０３及び１０４は近傍の比誘電率が小さい基板表面で結線し、一方、対応する端子間が近い伝送線路１０５は近傍の比誘電率が大きい中層の配線層において結線する。 - 特許庁

The electronic circuit module 1 is constituted by forming a plurality of conductor layers 11a to 11e and an insulating layer 13 and also arranging interconnection members 15a to 15c interconnecting the conductor layers through the insulating layer 13, and connected to an electronic component 120, for example, through a reflow process of heating the whole electronic circuit module 1.例文帳に追加

電子回路モジュール１は、複数の導体層１１ａ〜１１ｅと絶縁層１３とが形成され、絶縁層１３を貫通して導体層１１間を接続する層間接続部材１５ａ〜１５ｃが配置されて構成されており、例えば電子回路モジュール１全体を加熱するリフロー工程を経て、電子部品１２０と接続される。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer interconnection board should comprise a process for forming a light-sensitive resist film on one surface of a substrate made of a conductive material that can be etched, a process for exposing the light-sensitive resist film for development, and a process for making coarse the surface of the substrate where the light-sensitive resist film is removed by the process.例文帳に追加

エッチング可能な導電材料から成る基板の片方の面に感光性レジスト膜を形成する工程と、該感光性レジスト膜を露光して現像する工程と、前記工程で感光性レジスト膜を除去したところの基板表面を粗化する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法である。 - 特許庁

This cogeneration system comprises a fuel cell 6 generating electric power and heat, an inverter 10 performing system interconnection of electric power generated from the fuel cell 6 to a commercial electric power supply line, a hot water storage device for recovering exhaust heat from the fuel cell 6 and storing the same as hot water, and a control means 70 for controlling the operation of the cogeneration device.例文帳に追加

電力及び熱を発生する燃料電池６と、燃料電池６から発生する電力を商業電力供給ラインに系統連系するためのインバータ１０と、燃料電池６からの排熱を回収して温水として貯えるための貯湯装置と、熱電併給装置を運転制御するための制御手段７０と、を備えたコージェネレーション。 - 特許庁

In the inspection method, a frequency-current value characteristic curve is determined by applying an inspection signal having a voltage value for causing a liquid in a pressure chamber 2 and an interconnection channel 4 to generate short-period vibration is applied to the piezoelectric actuator 6 of a liquid ejector 1, and the state of peak of a current value appearing in the characteristic curve is confirmed.例文帳に追加

検査方法は、液体吐出装置１の圧電アクチュエータ６に、圧力室２と連通路４内の液体に短周期振動を発生させることができる電圧値を有する検査信号を印加して、周波数−電流値特性曲線を求め、前記特性曲線中に生じる電流値のピークの状態を確認する。 - 特許庁

An apparatus is described incorporating an interposer 1 having a cavity for a portion of an antenna structure 22, having conductor through vias 3, a top Si part 6 having interconnection wiring 72, 73, 74 and having pads for electrically mounting an integrated circuit chip 21 thereon, wherein the top Si part mates with the interposer electrically and mechanically.例文帳に追加

アンテナ構造体２２の一部のためのキャビティを有し、導体貫通ビア３を有するインターポーザ１と、相互接続配線７２，７３，７４を有し、そこに集積回路チップ２１を電気的に取り付けるためのパッドを有する上部Ｓｉ部分６と、を組み込んだ装置が説明され、ここで上部Ｓｉ部分は、インターポーザと電気的に及び機械的に結合される。 - 特許庁

The multilayer interconnection structure 18 is constituted so as to electrically and interconnect circuits of a board 100 by using a plurality of other solder connecting members 47 and has a heat conduction layer 22 composed of material having a selected thickness and coefficient of thermal expansion with which solder connecting obstruction between a plurality of first conducting members and the semiconductor chip is prevented totally.例文帳に追加

多層相互接続構造１８は、回路化基板１００を、別の複数のハンダ接続部材４７で電気的に相互接続するように構成され、第１の複数の導電部材と半導体チップとの間のハンダ接続障害を全体的に防止する選択された厚さおよび熱膨張率を有する材料よりなる熱伝導層２２を有する。 - 特許庁

To provide an interconnection structure of a connector and a wire harness holding member which can improve workability of work for fixing a wire harness to a panel member and increase the degree of freedom of connector installation, by making it possible for the connector disposed on the wire harness to be fixed to the holding member disposed on an arbitrary position of the wire harness.例文帳に追加

本発明は、ワイヤハーネスに設けられたコネクタをワイヤハーネスの任意の位置に設けられる保持部材に取付けることができるようにして、ワイヤハーネスをパネル部材に取付ける作業の作業性を向上させることができるとともに、コネクタの取付けの自由度を高めることができるコネクタおよびワイヤハーネス保持部材の連結構造を提供するものである。 - 特許庁

Further, a method of manufacturing a BEOL interconnection structure includes (i) a method of forming a high-density TDL in an opening of the ULK dielectric bored by etching, and (ii) a method of arranging the ULK dielectric in a process chamber on a cold chuck, putting a seal agent into the process chamber and further performing an activating step.例文帳に追加

また、後工程相互接続構造の作製方法が開示され、この方法は、（ｉ）超低Ｋ誘電体のエッチングされた開口に高密度薄膜誘電体層を生成する方法、および（ｉｉ）超低Ｋ誘電体を低温チャック上でプロセス・チャンバ中に配置し、封止剤をプロセス・チャンバに加え、さらに活性化ステップを行なう方法を含む。 - 特許庁

To provide a system-interconnection system which enables stable starting of private power generating facilities without being influenced by load variations even when the load variations are large, prevents an unnecessary stop of the private power generating facilities caused by the load variations after the private power generating facilities are once started and makes continuous operation possible, and performs appropriate control of the private power generating facilities by a controller.例文帳に追加

負荷変動が大きな場合であってもそれに影響されずに自家発電設備が安定して起動でき、いったん自家発電設備が起動後はその負荷変動に起因して不必要に停止することなく継続運転が可能となる上に、制御装置による自己発電設備の制御が適正に行われるようにした系統連係システムの提供。 - 特許庁

To provide the interconnection structure of a wiring board which can effectively avoid the influence by a magnetic field caused by a loop current in a closed circuit, even when the closed circuit is formed between a plurality of interconnections which are close to each other, and consequently can realize proper and efficient driving of apparatuses, and also to provide a wiring board using the same.例文帳に追加

互いに近接する複数の配線の間に閉回路が形成される場合においても、この閉回路を流れるループ電流によって生じる磁界による影響を有効に回避することができ、ひいては適正かつ効率的な機器の駆動を実現することのできる配線板の配線構造およびこれを備えた配線板を提供する。 - 特許庁

To realize a cable ready line being able to respond to high density mounting and having a convenience at the time of interconnection line, versatility which is adapted for various kinds of cables in relation with a cable support holding the cable with each connector linked to a plurality of terminals of an electronic device, bent in an arbitrary direction.例文帳に追加

本発明は電子装置の複数の各端子と接続する各コネクタ付ケーブルを任意の方向に曲げた状態で支持するケーブルサポートに関し，高密度実装に対応することができると共に配線時の利便性や，各種のケーブルに適応する汎用性を備えたケーブル整線を実現することができることを目的とする。 - 特許庁

Further, when performing the packet transfer within one Clos network by using the Clos network for the basic network of the multistage interconnection network in the hierarchical structure, when scheduling is performed to switch elements SE0-SE3 of the exchanger of level 1, a packet, which is failed in the arbitration, is transferred by using the idle switch of the other switch element in the switch elements SE0-SE3.例文帳に追加

更に、階層構造の多段結合網の基本網にクロス網を使用して１つのクロス網内でパケット転送を行う場合、レベル１のエクスチェンジャのスイッチエレメントＳＥ０〜ＳＥ３に対するスケジューリングを行った際、調停に負けたパケットをスイッチエレメントＳＥ０〜ＳＥ３の他のスイッチエレメントにおける空きスイッチを使用して転送するようにようにした。 - 特許庁

The system interconnection power conditioner is provided with a boosting chopper 12 for adjusting output voltage of the solar pane 11 to voltage to be maximum output power of the solar panel, and an inverter 15 for outputting ac power interconnected to the system with the voltage boosted by the boosting chopper as ac link voltage, wherein the inverter controls the ac link voltage at a constant level.例文帳に追加

太陽光パネル１１の出力電圧を該太陽光パネルの最大出力電力となる電圧に調整する昇圧チョッパ１２と、該昇圧チョッパにより昇圧された電圧を直流リンク電圧として、系統に連系する交流電力を出力するインバータ１５とを備え、インバータは、直流リンク電圧を一定に制御する。 - 特許庁