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「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(48ページ目) - Weblio英語例文検索
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interconnectionを含む例文一覧と使い方

該当件数 : 2610



例文

An upper groove 110 is formed by etching and removing only a third insulation film 108 among a cap layer 104 deposited on a lower interconnection 101, a first insulation film 105, an intermediate stopper film 10, a second insulation film 107 and the third insulation film.例文帳に追加

下層配線101上に積層されたキャップ層104、第1の絶縁膜105、中間ストッパ膜106、第2の絶縁膜107及び第3の絶縁膜108のうち、第3の絶縁膜108のみをエッチング除去して上溝110を形成する。 - 特許庁

Since a first fitting recess 55 is provided in the same plane (bottom wall 46) as an ink supply opening 50, it can be fitted to the fitting protrusion 24 of a head unit simultaneously with fitting of the ink supply opening 50 and the ink supply interconnection opening of the head unit.例文帳に追加

第1嵌合凹部55は、インク供給口50と同じ平面(底壁46)に設けられているので、インク供給口50をヘッドユニットのインク供給連通口と嵌合させるのと同時に、第1嵌合凹部55とヘッドユニットの嵌合凸部24とを嵌合さることができる。 - 特許庁

The Cu interconnection line is made of a Cu alloy 1 containing at least one of Ag, As, Bi, P, Sb, Si and Ti dispersed from a seed layer 11 within the range from 0.1 wt.% to less than the maximum solid solution limit for Cu and particle diameters are large and grain boundaries are small.例文帳に追加

Cu配線は、シード層11から拡散されたAg、As、Bi、P、Sb、Si、Tiのうち少なくとも1つを0.1重量%以上、Cuに対する最大固溶限未満の範囲で含有するCu合金1で構成されており、粒径が大きく粒界が少ない。 - 特許庁

To make a wafer 21 leave an electrostatic stage 1 in an electrostatic chuck for holding the wafer and in a wafer separating method regardless of the thickness of an oxide film on the back side of the wafer 21, that of a metal interconnection layer on the front side thereof and output, pressure of process condition and further, an individual difference of electrodes.例文帳に追加

ウェハ保持用静電チャックおよびウェハの剥離方法において、ウェハ21の裏面の酸化膜の厚さや表面の金属配線層の厚さ、処理条件の出力および圧力と電極の個体差にかかわらずウェハ21を静電ステ−ジ1から離脱させる。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device that can achieve efficient wiring without using any expensive board having a number of layers when mounting a semiconductor electronic component that has a connection terminal connected to a thick wiring pattern and a narrow pitch on a multilayer interconnection board where merely one fine pattern can pass between lands.例文帳に追加

太い配線パターンにつながる接続端子を有し、かつ、狭ピッチな半導体電子部品を、ランド間にファインパターンが1本しか通らない多層配線基板に実装する場合に、層数の多い高価な基板を用いなくとも、効率よく配線することを可能にした半導体装置を提供する。 - 特許庁


例文

The method of manufacturing the semiconductor device is provided with a cleaning process, in which the surface oxide film 6 formed on the copper interconnection 3, is cleaned and a first process, in which the film 6 is substituted into carboxylate and a second process, in which the generated carboxylate is reduced and removed.例文帳に追加

銅配線3に形成された表面酸化膜6を清浄する清浄工程を有する半導体装置の製造方法であって、清浄工程は、表面酸化膜6をカルボン酸塩に置換する第1の工程と、生成されたカルボン酸塩を還元除去する第2の工程とを有する。 - 特許庁

To enhance the quality of power supplied to a load in an interconnection power generation system where a generation power system including an AC generator and a commercial power system are interconnected by suppressing output variation of the generation power system resulting from voltage disturbance.例文帳に追加

交流発電機を含む発電電力系統と商用電力系統とが連系されている系統連系発電システムにおいて、交流発電機の電圧動揺に起因する発電電力系統の出力変動を効果的に抑えて、負荷に供給される電力の品質向上を図る。 - 特許庁

To shorten a manufacturing time, related to a semiconductor integrated circuit device of multilayer interconnection which corresponds to fineness and high-integration, by shortening the formation time for the opening part at the upper fuse part, without causing drop in reliability or manufacturing yield due to the blown-off fuse.例文帳に追加

微細・高集積化に対応して多層配線化された半導体集積回路装置において、ヒューズ部の切断による信頼性の低下や製造歩留りの低下を招くことなく、ヒューズ部の上部の開口部の形成時間を短縮して製造時間を短縮する。 - 特許庁

A set point calculation portion 25 reads out the data from the DB24 at predetermined time intervals, calculates the operation voltage set point for the voltage rise suppression function at the interconnection point for each distributed energy system 11A based on the data, and stores the set point data into a DB26.例文帳に追加

設定値演算部25はあらかじめ決められた時間間隔でDB24からデータを読み出し、そのデータをもとに各分散型エネルギーシステム11Aに対する、連系点電圧上昇抑制機能の動作電圧設定値を算出し、設定値情報DB26に格納する。 - 特許庁

例文

An IP terminal interconnection device 1 connects as subscriber IP terminals with VoIP communication provider networks 3 and 2 for sides of an originating-side IP terminal 6 and a termination-side IP terminal 7 to establish sessions individually for the origination-side and termination-side IP terminals.例文帳に追加

IP端末相互接続装置1が発側IP端末6側及び着側IP端末7側の夫々のVoIP通信事業者網3,2に対して加入者IP端末として接続して発側及び着側のIP端末に対して別々にセッションを確立する。 - 特許庁

例文

To provide a semiconductor device in which cracking in an inter-layer insulation film and segmentalizing of a wiring layer are avoided when an inter-layer insulation film of low strength is used and an aerial wiring structure is employed, in the semiconductor device comprising a multilevel interconnection structure.例文帳に追加

多層配線構造を有する半導体装置において、低強度の層間絶縁膜が使用された場合および空中配線構造が採用された場合、層間絶縁膜に亀裂が生じたり、配線層が分断されたりすることを回避可能な半導体装置を提供する。 - 特許庁

In the case that the facsimile equipment acts like a transmitter side device, a CPU 1 calls a receiver side device, allows a file transfer control section 9 to set up interconnection with the receiver side device and recognizes capability data sent from the receiver side device to discriminate communication capability of the receiver side device.例文帳に追加

送信側装置として動作するときにCPU1は、受信側装置を呼び出して受信側装置との相互接続をファイル転送制御部9に確立させた上で、受信側装置から送信される能力データを認識することで受信側装置の通信能力を判定する。 - 特許庁

A switch separation section 32 turns off the power supply of the entire determined switching device for separating from the interconnection network when it is determined that the data transmission speed required between the computers is smaller than line transmission speed determined by the number of physical lines in one of switching devices 16-1 for relay.例文帳に追加

スイッチ切離し部32は、計算機の間で必要なデータ伝送速度が、いずれかの中継用スイッチ装置16−1の物理回線数で決まる回線伝送速度を下回ることを判定した場合、判定した中継用スイッチ装置全体の電源をオフして相互接続網から切離す。 - 特許庁

Through an interconnection 17, the p-type clad layer 11a of the transistor 6 disposed on the other row and the p-type clad layer 11b of the transistor 6 adjacent to the above transistor 6 at one side in the row direction are connected to the high-temperature layer 8 of the transistor 6 disposed on one row.例文帳に追加

また、配線17により、他方の列に配置されるトランジスタ6のp型クラッド層11aと、そのトランジスタ6に対して列方向の一方側に隣接するトランジスタ6のp型クラッド層11bと、一方の列に配置されるトランジスタ6の高温バッファ層8とが接続されている。 - 特許庁

The method of forming the conductor film pattern comprises a process of forming a first interconnection layer 20 on top of a substrate 10 for separation which is formed with a porous receptive layer 12, and a process of separating the first wiring layer 20 from the substrate 10 for separation by adhering the first wiring layer 20 to a substrate 100.例文帳に追加

多孔性の受容層12が設けられた分離用基体10の上に、第1配線層20を形成する工程と、前記第1配線層20を基体100に接着させることにより分離用基体10から分離する工程と、を含む、導電膜パターンの形成方法。 - 特許庁

Through an interconnection 16, the p-type clad layer 11a of the transistor 6 disposed on one row and the p-type clad layer 11b of the transistor 6 adjacent to the above transistor 6 at one side in the row direction are connected to the high-temperature layer 8 of the transistor 6 disposed on the other row.例文帳に追加

配線16により、一方の列に配置されるトランジスタ6のp型クラッド層11aと、そのトランジスタ6の列方向の一方側に隣接するトランジスタ6のp型クラッド層11bと、他方の列に配置されるトランジスタ6の高温バッファ層8とが接続されている。 - 特許庁

An inter-network interconnection apparatus of the present invention comprises: an interface board which includes a plurality of input/output ports and performs lower-layer processing on traffic; a higher-layer processing board for performing higher-layer processing; and an inter-board connection board interposed for information transfer therebetween.例文帳に追加

本発明の網間相互接続装置は、複数の入出力ポートを有し、トラフィックに対する低位レイヤの処理を行うインタフェースボードと、高位レイヤの処理を行う高位レイヤ処理ボードと、これらボード間の情報転送に介在するボード間接続用ボードとを備える。 - 特許庁

The progress of the oxidation of a copper (Cu) interconnection layer 104 is suppressed by supplying oxygen plasma 105 to the surface layer thereof thereby forming an oxidation layer 106 where the number of CuO bonds is larger than that of Cu_2O bonds (e.g. CuO bonds occupy 50% or more).例文帳に追加

銅(Cu)配線層104の表層部に、酸素プラズマ105を供給して、Cu_2O結合よりも、CuO結合が多い状態の酸化層106(例:CuO結合の占める割合が50%以上)を形成し、銅(Cu)配線層104の酸化の進行を抑制する。 - 特許庁

A measurement monitoring device included in an interconnection type photovoltaic generation system receive generated power for each time interval predetermined by the communication of bus type multi-point connection, performs arithmetic processing in a cumulative power generation amount by unit time, and stores the value in the external storage medium.例文帳に追加

連系型太陽光発電システムに含まれる計測モニター装置において、バス型のマルチポイント接続の通信により予め設定された時間間隔毎の発電電力を受信して、単位時間の累計発電電力量に演算処理して、その値を外部記憶媒体に記憶する。 - 特許庁

To provide a wiring inspection element for inspecting the state of wiring in a semiconductor integrated circuit having multilayer interconnection, capable of high precision detection of the state (anomaly such as wire breaking or thinning) of the uppermost wiring of the semiconductor integrated circuit (the wiring most susceptible to the level difference in the underlying layer wiring).例文帳に追加

多層配線を有する半導体集積回路の配線の状態を検査する配線検査素子として、半導体集積回路の最も上側の配線(下地配線の段差の影響を受けやすい配線)の状態(断線や細り等の異常)を精度良く検出できるものを提供する。 - 特許庁

The lowpass filter is brought about on the interconnection board by setting outer circumferential lengths of the ground layers 23a, 23b as a length, in which a resonance is generated in the ground layers 23a, 23b when a signal with a frequency exceeding a desired frequency is input to the signal line 22a, e.g., half a wavelength of the desired frequency.例文帳に追加

接地層23a,23bの外周長は、信号線路22aに所望の周波数以上の信号を入力したとき、接地層23a,23bで共振を生じる長さ、例えば所望の周波数の1/2波長に設定することで、配線基板に低域フィルタを取り込む。 - 特許庁

When an interconnection circuit breaker MC is opened, a modulation factor altering means 13 alters the modulation factor temporarily, in order to obtain a PWM control signal required for supplying a necessary power to a specified load L1, while taking into account the residual capacity of a power storage unit B.例文帳に追加

連系遮断器MCが開いたら、変調率変更手段13が、電力貯蔵装置Bの残存容量を考慮した上で、特定負荷L1で必要とする電力を供給するのに必要なPWM制御信号を得るために変調率を一時的に変更する。 - 特許庁

To provide a multilayer interconnection board that can be laminated without sacrificing the characteristics of at least two different insulating layers even if a conductor wiring layer containing a low-resistance metal is formed while achieving fine wiring by inhibiting shrinkage in the direction of the inside of the lamination surface of the insulating layer.例文帳に追加

絶縁層の積層面内方向の収縮を抑制して微細配線化が可能であるとともに、低抵抗金属を含有する導体配線層を形成しても異なる2種以上の絶縁層の特性を損なうことなく積層可能な多層配線基板を提供する。 - 特許庁

In an interconnection line network provided with the public telephone exchange network, the VoIP network, and an SIP control server, a soft switch provided on the VoIP network holds an incoming call arriving from the public telephone exchange network to an incoming call destination terminal connected to the VoIP network.例文帳に追加

公衆電話交換網、VoIP網、及びSIP制御サーバを備えて構成される相互接続回線網において、公衆電話交換網から、VoIP網に接続されている着信先端末に着信する際の呼の保留を、VoIP網に備えられたソフトスイッチで行う。 - 特許庁

Disclosed is the cleaning agent used after a chemical-mechanical polishing process in the manufacturing process of the semiconductor device having the copper interconnection formed on the surface, wherein the cleaning agent contains (A) polycarboxylic acid and (B) a compound having an aldehyde structure and has the pH of 0.5 to 5.例文帳に追加

表面に銅配線が施された半導体デバイスの製造工程における化学的機械的研磨工程の後に用いられる洗浄剤であって、(A)ポリカルボン酸と、(B)アルデヒド構造を有する化合物と、を含有し、pHが0.5〜5であることを特徴とする洗浄剤である。 - 特許庁

The computer communication network is provided with user terminals 1 that are directly connected to a public line having an exchange for communication and with an address server 3 for conversion service between an address name and an address number and users can attain interconnection by using an easily understandable name.例文帳に追加

ユーザ端末1は交換機を有する公衆回線の通信網を介して、直接に接続して通信を行い、アドレス名称とアドレス番号との変換サービスを行うためにアドレスサーバ3を備え、コンピュータ通信網を構成して、これによりユーザは分かり易い名称で相互接続が可能である。 - 特許庁

In the wiring pattern for matching, the pad 36 to which a chip component 8 is attached in a part is formed in the interconnection 35 on a wiring board 34, a deficient part 50 is formed in the pad 36, the area of the chip component 8 and that of the pad 36 are reduced, and the capacitance portion generated in the pad 36 is reduced.例文帳に追加

本発明は配線基板34の配線36に一部にチップ部品8を取付けるパッド36を形成し、前記パッド36に欠損部50を設け、チップ部品8とパッド36の面積を減少し、前記パッド36に生じる容量成分を減少するマッチング用配線パターンである。 - 特許庁

To provide an optical interconnection circuit which monitors and controls emitted light quantity of a light emitting element being a light source of a light transmission means using an optical waveguide, and which stably operates for a long period of time and is easily miniaturized and easily manufactured, and to provide an electrooptical device and electronic equipment.例文帳に追加

光導波路を用いた光伝送手段の光源となる発光素子の発光量をモニタリングして制御することができ、長期間安定に動作し、容易に微細化でき、簡易に製造できる光インターコネクション回路、電気光学装置および電子機器を提供する。 - 特許庁

The system includes: a heater; a temperature sensor for control which has no electrical interconnection with the system of the heater and detecting temperature in the greenhouse; a plurality of circulation fans installed in the agricultural greenhouse; and a controller electrically connected with the temperature sensor for control and the circulation fans.例文帳に追加

該システムは、加温機と、加温機系統と電気的に非接続でハウス室内温度を検出する制御用温度センサと、農業用ハウス内に設置された複数の循環扇と、制御用温度センサと循環扇とに電気的に接続された制御装置と、を有する。 - 特許庁

To provide an injection current synchronizing device that is used for each facility including a distributed power supply which constitutes a distributed power supply interconnection system and allows its own facility including a distributed power supply to automatically belong to either one of a first group and a second group on the basis of technically desirable reasons.例文帳に追加

分散電源連系システムを構成する各分散電源保有設備用のものであって、自分の分散電源保有設備を、技術的に好ましい理由に基づいて、自動的に第1群または第2群の一方に属させることができる注入電流同期装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method and a device for diagnosing a failure which enable specification of a failure part not affected by shortening of a wiring length accompanying that a semiconductor integrated circuit is made minute and made to have a multilayer interconnection structure, and by a diverse logical states or the like of a peripheral circuit, and enable particularly specification of an open failure part.例文帳に追加

微細化、多層配線構造化に伴う配線長の短縮化、周辺回路の多様な論理状態等に影響されない故障箇所の特定、特にオープン故障箇所を特定することが可能な故障診断方法及び故障診断装置を提供すること。 - 特許庁

To prove a power factor controller that can always select an effectively controllable electric generator as a control target to achieve efficient power factor control so that the power factor at a system interconnection point falls in a predetermined area for the progress of a system operation.例文帳に追加

系統運用の推移に対しても、系統連系点における力率が所定の範囲に収まるよう、常に制御効果の高い発電機を制御対象に選択することができ効率的な力率制御を実現することができる力率制御装置を得ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a slurry for polishing which has excellent polishing capability for a thin film for a multilayer interconnection formed on the surface of an electronic part substrate made of a silicon, a gallium arsenide, etc., which can polish at a high polishing speed without denaturing the thin film and in which the thin film after polishing has a high flattening degree.例文帳に追加

シリコン、ガリウム砒素などからなるの電子部品基板の表面に形成される多層配線用薄膜に対する研磨能力に優れ、該薄膜を変性させることなく高い研磨速度で研磨することができ、研磨後の薄膜が高い平坦化度を有する研磨用スラリーを提供する。 - 特許庁

To provide a wiring structure of simple wiring process, for improving wiring reliability, and realizing cost reduction, where a minute wiring structure is formed without the use of dry-etching or ashing process with a wiring groove, related to a fine multilayer interconnection of a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置における微細な多層配線において、配線溝のドライエッチングやアッシングプロセスを用いることなく、微細な配線構造の形成が可能であって、配線工程の簡略化、配線信頼性向上、低コスト化を同時に達成する配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide a battery system that prevents a voltage being applied to a voltage detection circuit from exceeding a breakdown voltage thereof when interconnection of cells in a battery module is disconnected, and prevents an overcurrent from flowing into a cell voltage detection circuit or a module.例文帳に追加

電池モジュール内のセル間の接続が断線した場合に、電圧検出回路に加わる電圧が当該電圧検出回路の耐電圧を超えないようし、セル電圧検出回路やモジュール内に過電流が流れないようにすることが可能な電池システムを提供する。 - 特許庁

The semiconductor chip assembly has an integrated circuit (IC) including at least one contact pad (320) on a surface (301a) of a semiconductor chip (301), wherein the contact pad has metallization suitable for wire bonding and an interconnection bonded to the contact pad.例文帳に追加

(5)半導体チップ(301)の表面(301a)上に少なくとも一つのコンタクトパッド(320)を含む集積回路(IC)を有する半導体チップのアッセンブリであって、前記コンタクトパッドは、ワイヤボンディングに適したメタライゼーション及び前記コンタクトパッドにボンディングされた相互接続を有する。 - 特許庁

Above these active regions 1 and 2, three gate interconnection lines 3, 4, and 5 are formed.例文帳に追加

そして、このp型の活性領域1とn型の活性領域2上に、3本のゲート配線3,4,5が形成され、p型の活性領域1には、n型の活性領域2と向かい合う側の反対の側(図ではp型の活性領域1の上側)にコンタクトホール6,7を設けるための突出部が形成されている。 - 特許庁

To provide a method of forming conductive pattern in which a high-resolution conductive pattern having a conductivity and durability can be obtained without requiring complicated process and an expensive apparatus, even when it is applied to the formation of an interconnection, etc. which is used for a plurality of different materials.例文帳に追加

複雑な工程や高価な装置を必要とせず、複数の異なる材料を用いた配線などの形成に適用した場合にも、導電性及び耐久性を有する高解像度な導電性パターンが得られる導電性パターン形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an interconnection structure freely layable even in a bending part of a groove body in a groove cover 1 having a cross-sectional inverse U shape of suspending a side plate 3 on both sides of a cover plate 2 of a long size plate and continuously laying in a series shape on the upper end of the groove body U.例文帳に追加

長尺平板の蓋板2の両側に側板3を垂設した横断面逆U字状を有して溝体Uの上端に直列状に連続敷設する溝蓋1において、溝体の折曲部にも自在に敷設できる相互連結構造を提供する。 - 特許庁

A gas inlet port 22 and a gas outlet port 23 are oppositely provided in an interconnection hole 21 of the connection device 20, and a stop gas which does not absorb the extreme ultraviolet light is supplied from a gas supply unit 20a to the gas inlet port 22 to be compulsorily exhausted from the gas outlet port 23.例文帳に追加

接続装置20の連通孔21には、ガス導入口22と排気口23が対向して設けられ、ガス導入口22にはガス供給ユニット20aから極端紫外光を吸収しないストップガスが供給され、ガス排気口23から強制的に排気される。 - 特許庁

To provide an image data check system, an image data check method and an image data check program, which can confirm contents of image data (DICOM (Digital Imaging Communication in Medicine)) data on a Web and correcting data contents so as to realize information transmission with high reliability and quick interconnection.例文帳に追加

Web上で、画像データ(DICOMデータ)の内容確認を行うと同時に、そのデータ内容の修正を行うことも可能とすることで、信頼性の高い情報伝達と迅速な相互接続を実現する画像データチェックシステム、画像データチェック方法及び画像データチェックプログラムを提供する。 - 特許庁

A radial dynamic pressure bearing is provided between the outer circumference of an outer ring member and the inner circumference of a holder, a thrust dynamic pressure bearing is provided between the lower surface of the outer ring member and the bottom face of the holder, and an interconnection hole is formed to open radially inward of the thrust bearing and axially upward of the radial bearing.例文帳に追加

外環部材外周とホルダー内周の間にラジアル動圧軸受、外環部材下面とホルダー底面の間にスラスト動圧軸受を設けるとともに、スラスト軸受の半径方向内方とラジアル軸受の軸線方向上方を開口部とする連通穴を形成する。 - 特許庁

A loader/buffer 11 is preferably provided with an elevated port for receiving wafer carriers from an overhead factory driving mechanism, allows for local interconnection among a plurality of the inventive apparatuses, and enables independent loading of the factory load port and the tool load port.例文帳に追加

装荷緩衝装置11は、好ましくは、高架のファクトリ駆動機構からウェハ容器を受け取るため高架ポートを備え、複数の本発明の装置間の局部的な相互接続を考慮しており、そしてファクトリ装荷ポート及びツール装荷ポートの個別の装荷を可能としている。 - 特許庁

To provide a printed circuit board which can easily prevent a resin from staying in a via hole without conducting a permanganate treatment, when forming the via hole for electrically connecting interconnection metal layers arranged with an insulation layer between by laser processing, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層を挟んで配置される配線金属層間を電気的に接続するためのビアホールをレーザ加工で形成する場合、過マンガン酸処理を行わずにビアホールに樹脂が残るのを防止することが容易にできるプリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To ensure that a post-operation power system state which is predicted in operating each power system facility to be monitored and controlled from a distance is put in an optimum power system state after a remote operation and their supply reliability is improved by considering a system interconnection of distributed power supplies.例文帳に追加

監視及び制御の対象となる各種電力系統設備を遠方操作する際に想定される操作後の電力系統状態で、分散型電源の系統連系を考慮して遠方操作後に最適な電力系統状態にでき供給信頼度の向上を図ることである。 - 特許庁

A required wiring pattern 3 is formed including a required terminal part where openings 9 required for electrical connection with a counterpart flexible circuit board 8 for interconnection through an insulating base layer 2 are formed not only in one surface of a resilient metal layer 1 but also in the insulating base layer 2.例文帳に追加

バネ性金属層1の一方面に絶縁べ−ス層2を介して相手方の中継用可撓性回路基板8と電気的接続を図るために必要な開口部9を絶縁べ−ス層2にも備えるように所要の端子部を含めて所要の配線パタ−ン3を形成する。 - 特許庁

In the interconnection forming method for forming buried interconnects 7 by chemical mechanical polishing, a substance 4 that brings an effect of increasing the polishing rate is added at least to a Cu-based conductive material 3 to be polished and composed of Cu or a Cu alloy mainly composed of Cu, or to an abrasive 6.例文帳に追加

化学的機械的に研磨して埋込配線7を形成する際に、研磨されるCuまたはCuを主成分とするCu合金からなるCu系導電材料3或いは研磨剤6の少なくとも一方に研磨速度を向上させる効果をもたらす物質4を含有させる。 - 特許庁

In this power supply system, any of the controllers 50A to 50C is defined as a master unit, makes an inverter connected to a remote controller being a slave unit in accordance with direct current power inputted from a direct current power supply 12 perform rated operation and performs system interconnection protection.例文帳に追加

この電源システムでは、リモートコントローラ50A〜50Cの何れか1台が親機となって、直流電源12から入力される直流電力に応じて子機となるリモートコントローラに接続されているインバータを定格運転させると共に系統連系保護を行う。 - 特許庁

A transport layer facility to connect each client to a host logical network layer 106 under a transport layer 104 includes a message system 100 and a communication interconnection architecture CIA 1000 including a set of meaning rules 1200 to regulate CIA primitives and transport layer function services.例文帳に追加

それぞれのクライアントをトランスポート層104下のホストの論理ネットワーク層106へ結合するためのトランスポート層ファシリティは、メッセージシステム100およびCIAプリミティブとトランスポート層機能サービスを規定する意味規則の組1200を含む通信内部接続アーキテクチャ(CIA)1000を含む。 - 特許庁

例文

The switching device provided with a plurality of input and output terminals interconnected by an interconnection point matrix transmits electric signals supplied from the input terminals to the output terminals through transmission lines in accordance with a prescribed switching plan.例文帳に追加

本発明は、相互接続点マトリクスでより相互接続される複数の入力端及び出力端を備えて、所定のスイッチング方法に従って前記入力端から前記出力端に供給される電気信号を伝送路を介して伝送するスイッチ装置に関する。 - 特許庁




  
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