「interconnection」に関連した英語例文の一覧と使い方(47ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a power system interconnection monitoring device that is capable of identifying a source of generation of reverse-flow power to another power system, and that is applicable to a power system interconnects to another power system and provided with a power generator and a power storage device.例文帳に追加

他の電力系統と連系し、発電装置及び電力貯蔵装置を備える電力系統に適用され、他の電力系統への逆潮流電力の発電由来を識別することのできる電力系統連系監視装置を提供することにある。 - 特許庁

In the system interconnection inverter system, the plurality of the inverter devices converting DC power from a DC power supply into AC power and outputting it without going via the transformer, and the transformer is installed between a connection point of an output side and the system.例文帳に追加

系統連系インバータシステムにおいて、直流電源からの直流電力を交流電力に変換して変圧器を介さずに出力する複数のインバータ装置を互いに並列接続し、出力側の接続点と系統との間に変圧器を設けた。 - 特許庁

The present invention relates to an interconnection system, apparatus and method for arranging elements in a network, which may be a data memory system, a computer system or a communication system where the data paths are arranged and operated so as to control the power consumption and data skew properties of the system.例文帳に追加

データメモリシステム、コンピュータシステム、又はデータ経路がシステムの電力消費及びデータスキュー特性を制御するように配置されて作動される通信システムとすることができる、ネットワークにおいて要素を配置するための相互接続システム、装置、及び方法。 - 特許庁

To solve the problem with a conventional system interconnection system that opens a circuit breaker after controlling the current of the circuit breaker to zero in advance when a system linkage operation is switched to a self-support operation, wherein reliability is reduced because a control system to reset a current to zero is required and the control system is complicated.例文帳に追加

系統連系システムで、連系運転から自立運転へ切替える時、予め遮断器の電流を零に制御してから、遮断器を開路する方式があるが、電流を零にする制御系が必要で、制御系が複雑で、信頼性が低下する。 - 特許庁

To provide a jitter generating apparatus capable of measuring the quantitative value of jitter proof strength without the need for executing interconnection to many LAN products in the evaluation of inputted jitter proof strength in the LAN products as for the jitter generating apparatus.例文帳に追加

本発明はジッタ発生装置に関し、ＬＡＮ製品における入力ジッタ耐力評価において、多くのＬＡＮ製品との相互接続を実施することなく定量的なジッタ耐力の値を測定することができるジッタ発生装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

The integrated circuit includes at least one interconnection level and an acoustic resonator provided with a support comprising at least one bilayer assembly comprising a layer of high acoustic impedance material and a layer of low acoustic impedance material, and an active element.例文帳に追加

少なくとも１つの相互接続平面部と、高音響インピーダンス材レイヤおよび低音響インピーダンス材レイヤを備える少なくとも１つの２層アセンブリを有する支持部および能動素子を備えた音響共振器と、を備える集積回路を本発明は提供する。 - 特許庁

If the phase difference at loop point calculated in the step S2 has a positive value, it is evaluated in the step S3 that system change-over is possible, in the case that an induction generator 5R is interconnected to a distribution line A at interconnection side in the distribution system 10R of actual line.例文帳に追加

ステップＳ２において算出されたループ点位相差が正の値であれば、ステップＳ３において、実線路の配電系統システム１０Ｒにおいて誘導発電機５Ｒが連系側配電線Ａに連系された場合の系統切替が可能であると評価する。 - 特許庁

To reduce inequality in selling electric power due to a difference in an increase amount of advanced-phase reactive power and/or a reduced amount of active power required for suppressing a voltage rise at each interconnection point, which occurs in positions where facilities having a distributed power supply are connected to a distribution system.例文帳に追加

分散電源保有設備が配電系統に接続されている位置によって、連系点の電圧上昇抑制のために必要な進相無効電力増加量および／または有効電力減少量に差が生じて不平等になることを軽減する。 - 特許庁

If the phase difference at loop point calculated in the step S2 has a negative value, it is evaluated in the step S4 that system change-over is inappropriate in the case that the induction generator 5R is interconnected to the distribution line A at interconnection side in the distribution system 10R of actual line.例文帳に追加

ステップＳ２において算出されたループ点位相差が負の値であれば、ステップＳ４において、実線路の配電系統システム１０Ｒにおいて誘導発電機５Ｒが連系側配電線Ａに連系された場合の系統切替が不適であると評価する。 - 特許庁

Guide channels 8 and 9 are formed at interconnection surfaces 2a and 3a of conductive carriers 2 and 3 which are provided in a case, adjoining each other, and a conductive member 10 is inserted in the guide channels 8 and 9 so that the carriers 2 and 3 are electrically connected each other.例文帳に追加

筐体１内に隣接配置される導電性のキャリア２，３の相互接続面２ａ，３ａに案内溝８，９を形成し、この案内溝８，９に導電性部材１０を挿入してキャリア２，３の相互を電気的に接続するように構成した。 - 特許庁

The control circuit has first to third logic circuits (29, 42, and 23), and when an interconnection path (54) is selected by an aluminum master slice, keeps the pMOS (39) and nMOS (40) in an OFF state and allows the nMOS's (26 and 27) to perform the push-pull output operation.例文帳に追加

制御回路は、第１、第２及び第３論理回路（２９，４２，２３）を有し、アルミマスタスライスにより配線経路（５４）が選択されると、ｐＭＯＳ（３９）及びｎＭＯＳ（４０）をオフ状態に保ち、ｎＭＯＳ（２６，２７）によるＮＭＯＳプッシュプル出力動作を可能とする。 - 特許庁

To provide at low cost an optical connecting element having a function of imparting functions of light branching, attenuating, wavelength separating, and polarization separation to the optical connecting element by an optical interconnection technology for optically interconnecting LSI chips and modules mounted with many LSI chips.例文帳に追加

ＬＳＩチップ間や多数のＬＳＩチップを実装したモジュール間を光で接続する光インターコネクション技術において、光の分岐、減衰、波長分離、偏光分離の機能を光接続素子に付与する機能を持つ光接続素子を低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a contact plug for connecting the source-drain of a transistor with an interconnection by polysilicon in which junction leak current can be reduced, especially, by reducing defects remaining in a diffusion layer.例文帳に追加

本発明はトランジスタのソース・ドレイン拡散層と配線を多結晶シリコンによって接続したコンタクトプラグを有する半導体装置に関し、特に拡散層中に残留する欠陥を低減して接合リーク電流を減少できる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To improve reliability and a manufacturing yield in multilayer interconnection by forming a wiring groove so that no crown fences are generated around a via hole, and by protecting lower layer wiring from a damage due to the etching of a process for forming the via hole and wiring groove.例文帳に追加

ビアホールの周囲にクラウンフェンスが生じないように配線溝を形成し、且つビアホール及び配線溝を形成する工程のエッチングによるダメージから下層配線を保護して多層配線の信頼性及び製造歩留まりを向上できるようにする。 - 特許庁

To prevent defects from occurring in a barrier metal film or the copper wiring layer when a copper wiring layer is connected to a wiring layer of Al or the like formed on the copper wiring layer through a fine tungsten plug having an aspect ratio of above 1.25 to form a multilayer interconnection structure.例文帳に追加

銅配線層を、その上に形成されたＡｌなどの配線層と、アスペクト比が１．２５を超える微細なタングステンプラグを介して接続し、多層配線構造を形成する際に、バリアメタル膜あるいは銅配線層における欠陥の発生を抑制する。 - 特許庁

In a multilayer interconnection substrate constituting a part of a wafer collective contact board used for collectively testing semiconductor devices formed on a wafer in multiple numbers, a resistor, for example, is provided on each I/O branch wiring 17 branching from an I/O common wiring.例文帳に追加

ウエハ上に多数形成された半導体デバイスの試験を一括して行うために使用されるウエハ一括コンタクトボードの一部を構成する多層配線基板において、例えば、Ｉ／Ｏ共通配線から分岐した各Ｉ／Ｏ分岐配線１７上に抵抗を設ける。 - 特許庁

In the semiconductor device, a plurality of interconnection layers are stacked on a dielectric resin substrate being buried so that bump- shaped metal electrodes arranged at predetermined positions penetrate from the front to the bank, and metal plates are remained on the periphery of semiconductor component mounting portions.例文帳に追加

所定の位置に整列したバンプ状の金属電極が表裏を貫通するように埋め込まれている絶縁樹脂基板上に、複数の層からなる配線層が積層されており、半導体素子搭載部分の周辺に金属板が残されている半導体装置。 - 特許庁

To execute a verification test at a point in time when confirmation of interconnectivity of an update object becomes possible even when reconfiguration of all objects is not completed to verify interconnection state of the update object without executing reconfiguration of an unnecessary object.例文帳に追加

全てのオブジェクトの再構成が完了していない場合にも、更新オブジェクトの相互接続性の確認が可能となった時点で検証試験を実行し、無駄なオブジェクトの再構成を実行することなく更新オブジェクトの相互接続状態を検証する。 - 特許庁

An output from a diaphragm 10 as an infrared detection part is output via an electrode interconnection 14 passing an electrode 4 and a beam 12 and via an electrode 14 passing a bank 16 at a contact 15 in the bank 16, and infrared rays are detected.例文帳に追加

赤外線の検出部であるダイアフラム１０からの出力は電極４、梁１２を通る電極配線１４を介し、さらに土手１６のコンタクト１５で土手１６を通る電極配線１４を介し、外部に出力されることで赤外線を検出する。 - 特許庁

To provide a structure capable of effectively shortening the time necessary for phase adjustment after replacement of one information processing part in an interconnection part for interconnecting a plurality of information processing parts in an information processor having the plurality of information processing parts.例文帳に追加

複数の情報処理部を有する情報処理装置において、複数の情報処理部を相互接続する相互接続部で、一の情報処理部の交換後の位相調整に要される時間を効果的に短縮可能な構成を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the multilayer wiring board constructed by stacking a plurality of such substrates, at least one of the substrates consists of the one having the thermoplastic insulation resin layer X which overlaps the circuit interconnection layers.例文帳に追加

また、複数の多層配線基板用基材を積層して構成された多層配線基板は、前記複数の基板用基材のうち少なくとも一つが前記回路配線層に重なる熱可塑性絶縁樹脂層Ｘを有する多層配線基板用基材からなっている。 - 特許庁

To provide a thermosetting material useful as a no-flow underfill sealant for protecting and reinforcing an interconnection between an integrated circuit (IC) chip and a substrate in a semiconductor package or between a semiconductor part and a substrate in a microelectronic device.例文帳に追加

半導体パッケージにおける集積回路（ＩＣ）チップと基板との間又は超小型電子デバイスにおける半導体部品と基板との間の相互接続を保護し、補強するための、非流動アンダーフィル封止材として有用な熱硬化性材料を提供する。 - 特許庁

To provide a system interconnection inverter device of low loss by making an input voltage of a first inverter constant, regardless of an output voltage of a DC power supply, so that change in operation frequency of the first inverter which incorporates a resonance circuit becomes smaller.例文帳に追加

直流電源の出力電圧にかかわらず、第１インバータの入力電圧を一定とすることで、内部に共振回路を有する第１インバータの動作周波数変化を小さくして低損失化を実現する系統連系インバータ装置を提供する。 - 特許庁

An insulation resin layer 2 is formed on the surface of a substrate 1 formed of a metal, and the interconnection layer 6 formed of a metal having a coefficient of thermal expansion smaller than that of the metal with the substrate 1 formed thereon is formed on the surface of the insulation resin layer 2.例文帳に追加

金属からなる基板１の表面上に絶縁樹脂層２が形成され、絶縁樹脂層２の表面上に、基板１を形成する金属の熱膨張係数より低い熱膨張係数を有する金属からなる配線層６が形成される。 - 特許庁

In this manufacturing method, a primary acceptance determining section determines whether or not the hole diameter D of a contact hole opening 42 and the alignment offset value A of a lower interconnection line 10 configured as a target pattern are within a predetermined standard range in a primary acceptance determination step (Step S4).例文帳に追加

第１合否判定部１８において、コンタクトホール開口部４２のホール径Ｄ及びターゲットパターンとしての下層配線ライン３０とのアライメント・オフセット値Ａがそれぞれ所定の規格範囲内に入っているか否かの１次合否判定を行う（ステップＳ４）。 - 特許庁

To cap a layer on a surface of a copper interconnect wiring layer for use in interconnect structures for integrated circuits and to provide a method and apparatus for forming improved integration interconnection structures for integrated circuits by the application of gas-cluster ion-beam processing.例文帳に追加

ガスクラスターイオンビーム処理プロセスの適用により、集積回路の相互接続構造に使用される、銅の相互接続配線層の表面上で、層をキャップ化する、改良された集積相互接続、集積回路の構造を形成する方法ならびに機器である。 - 特許庁

To provide an interconnection structure and its manufacturing method capable of solving the problem of a signal delay, preventing a scratch or an exfoliation of a film of a first insulating film at the time of manufacturing, and manufacturing at low cost without increasing a manufacturing steps.例文帳に追加

信号遅延の問題を解決しながら、強度的に優れ、製造時の第１絶縁膜へのスクラッチや膜はがれを防止し、かつ、製造工程を増加することなく低コストにて製造することができる配線構造およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

As an example of application, the method is used in microelectronics, micro technology, or the like, in all the manufacturing methods, including formation of an air gap, particularly decomposition of a sacrificial material by the diffusion of the chemical substance, through a film which permeates the chemical substance for manufacturing air gap interconnection of an integrated circuit.例文帳に追加

応用例：エアギャップの形成、特に集積回路のエアギャップ相互接続の製造のための化学物質を透過する膜を通じた化学物質の拡散による犠牲材料の分解を含む全ての製造方法におけるマイクロエレクトロニクス及びマイクロテクノロジー。 - 特許庁

Since the light path diameter is enlarged by the collimator lenses 3 in the optical interconnection part, the light intensity per unit area becomes weak, even if there are scratches and dust on the connecting end faces, the problem wherein the light burns the part of scratches and the dust and degrades the status of the end faces does not occur.例文帳に追加

光接続部ではコリメータレンズ３で光路径が拡大されるので、単位面積当りの光強度は弱くなり、接続端面にキズやゴミがあった場合に、光がそのキズの部分やゴミを焦がして端面の状態を劣化させるという問題は生じない。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate for a semiconductor device including a process capable of simply and absolutely removing an electric supply line for plating without constituting a limiting factor of a high-density interconnection, and to provide a high-density substrate for the semiconductor device manufactured by using the method.例文帳に追加

配線の高密度化を阻害することなく簡易かつ確実にめっき用給電線の除去を行うことのできるプロセスを含んだ半導体装置用基板の製造方法およびそれによって作製される高密度な半導体装置用基板を提供する。 - 特許庁

The microwave filter bank is characterized in that the interconnection network includes a plurality of inductors, one of the inductors (Li), the first, has one of its extremities directly connected to the first port (Pifb) and its second extremity connected to the ground through a capacitor (Ci).例文帳に追加

当該マイクロ波フィルタバンクは、上記相互接続ネットワークが複数のインダクタを備え、当該インダクタのうちの１つ（Ｌｉ）、すなわち第１のインダクタが、一端が上記第１のポート（Ｐｉｆｂ）に直に接続され、第２の端部がキャパシタ（Ｃｉ）を介してグランドに接続される。 - 特許庁

To remove a Cu layer formed on a substrate, e.g. a semiconductor wafer, uniformly and to polish fine trenches made in the surface of the substrate and/or a Cu interconnection part formed in fine holes flatly and uniformly without causing any overpolish, e.g. dishing or erosion.例文帳に追加

半導体ウエハ等の基板上に形成されたＣｕ層を均一に除去し、基板面上に形成された微細溝及び／又は微細孔に形成されたＣｕ配線部をディッシングやエロージョン等のオーバーポリッシュ（過研磨）を生ずることなく平坦かつ均一に研磨する。 - 特許庁

In an exemplary embodiment, the reflection cancellation signal is a delayed and filtered version of the incident write current signal that cancels a reflected signal that is reflected at the interface between the interconnection and the write head due to impedance mismatching.例文帳に追加

１つの実施例においては、この反射相殺信号は相互接続と書込みヘッド間のインタフェースの所でインピーダンスの不整合のために反射される反射信号を相殺するための入射書込み電流信号の遅延され、かつフィルタリングされたバージョンから成る。 - 特許庁

The integrated circuit structure (106) includes a semiconductor substrate (220) and a plurality of conductive through-die vias (236) formed through the substrate (220) to provide Input/Output (I/O) connections between the transducer cells (103) and the interconnection structure (107).例文帳に追加

集積回路構造（１０６）は、半導体サブストレート（２２０）と、トランスジューサセル（１０３）と相互接続構造（１０７）の間に入力／出力（Ｉ／Ｏ）接続を提供するようにサブストレート（２２０）を通過させて形成した複数の導電性ダイ貫通ビア（２３６）とを含む。 - 特許庁

An interconnecting device 150 for regulating the quantity of circulating power is connected, in series with an interconnection point 130 between the large-capacity system 110 and the small-capacity system 120, and a power detector 140 detects the quantity of circulating power passing this interconnecting device 150.例文帳に追加

大容量系統１１０と小容量系統１２０との連系点１３０に電力融通量を調整する連系装置１５０を直列接続して、この連系装置１５０を通過する電力融通量を電力検出器１４０で検出する。 - 特許庁

In a training preparation mode, system separation of an upper system and a lower system is performed in such a manner that the secondary bus of each interconnection substation is shared, and the system separation of the whole training object system is determined by determining system separation in units of the separated systems.例文帳に追加

訓練準備モードでは、上位系統と下位系統を各連系変電所の２次側母線を共有するように系統分割を行い、分割した系統単位で系統分離判定を実行して訓練対象系統全体の系統分離判定を実現する。 - 特許庁

The multilayer wiring 24 comprises a plurality of metal wiring 241 formed in a plurality of lamination on the substrate 21, an interlayer insulating film 242 for insulating each metal interconnection 241, and an interlayer insulating film 243 for covering the most upper level metal wiring 241a.例文帳に追加

多層配線部２４は、半導体基板２１上において複数重ねて形成された複数のメタル配線２４１と、各メタル配線２４１の間を絶縁する層間絶縁膜２４２と、最上位のメタル配線２４１ａを覆う層間絶縁膜２４３を有している。 - 特許庁

In each of the light-emitting devices 101, an individual interconnection 102 which is connected to the light-emitting device 101 on a one-to-one basis is formed, and common interconnections 103a, 103b are disposed on both sides of a light-emitting device string formed on the light-emitting device array 100.例文帳に追加

各発光素子１０１には、発光素子１０１に１対１で接続される個別配線１０２が形成されており、共通配線１０３ａ、１０３ｂは、発光素子アレイ１００上に形成された発光素子列の両側に配置されている。 - 特許庁

A battery module 10 includes a battery cell having an electric terminal extending from a battery, and further includes an interconnection substrate having an opening through which the electric terminal is housed, and an elastomer layer having an opening which extends through the elastomer layer.例文帳に追加

バッテリモジュール１０は、バッテリ部から延在する電気端子を有するバッテリセルを含み、電気端子を開口を通じて収容するための開口を有する相互接続基板と、エラストマ層を通じて延在している開口を有するエラストマ層とをさらに含む。 - 特許庁

The solar battery array includes a first solar battery having an integrated bypass diode, a neighboring second solar battery, and two individual metal interconnection members that connect the anode of the bypass diode of the first solar battery and the anode of the second solar battery.例文帳に追加

一体型バイパスダイオードを有する第１の太陽電池と、隣接する第２の太陽電池と、第１の太陽電池のバイパスダイオードのアノードを第２の太陽電池のアノードに接続する２つの別々の金属内部接続部材と、を含む太陽電池アレイが、提供される。 - 特許庁

Ground potential wirings 3a, 3d and power source potential wirings 3c are provided between wirings 4a, 4b, 4c, 4d, 5a for interconnection of nodes in the circuit components and wirings 1b, 2d in the circuit components so as to approximately cover the circuit components.例文帳に追加

回路部品内節点の相互接続に使用される配線４a、４ｂ、4 c、4 d、５aと回路部品内配線１b、２ｄとの間に、接地電位配線３ａ、３ｄと電源電位配線３ｃの双方が、上記回路部品を概ね被覆するように設けられている。 - 特許庁

To provide an exchange system suitably interconnecting a plurality of kinds of existing communication networks, a multi-processor system of a configuration executing interconnection control and exchange control for the communication networks at a high speed, and a control method of the exchange system by means of a simple configuration and a simple procedure.例文帳に追加

複数種の既存通信網を相互接続するに好適な交換システム、高速に通信網の相互接続制御や交換制御が実行できる構成のマルチプロセッサシステム、交換システムの制御方法を簡単な構成や手順で提供する。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING LASER ELEMENT, SURFACE-EMITTING LASER ARRAY HAVING SAME, AND IMAGE FORMING APPARATUS, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM AND OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM OF HAVING RESPECTIVELY SAME LASER ELEMENT OR SAME LASER ARRAY例文帳に追加

面発光レーザ素子、それを備えた面発光レーザアレイ、面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた画像形成装置、面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光インターコネクションシステムおよび面発光レーザ素子または面発光レーザアレイを備えた光通信システム - 特許庁

In the case of system interconnection for connecting an electric vehicle 10 to a power system, a server 30 receives charging/discharging information from the electric vehicle 10 and determines about whether the electric vehicle 10 can be connected to the power system or not according to the charging/discharging information.例文帳に追加

電気自動車１０を電力系統に接続する系統連系を行う場合に、サーバ３０は、電気自動車１０から充放電情報を受信し、充放電情報に応じて電気自動車１０を電力系統に接続させるか否かを決定する。 - 特許庁

The package in which an input/output electrode is taken out by using a through hole in a surface or rear surface ceramic substrate for the Peltier element, and in which the height of the position of an internal interconnection or an internal lead is decided so as to match the electrode is prepared, and a structure which is attached uniquely is provided.例文帳に追加

ペルチエ素子の上面、あるいは下面セラミック基板にスルーホールを用いて入出力用電極を取り出し、この電極に合わせて内部配線や内部リードの高さや位置を定めたパッケージを用意し、一義的に取り付けられる構造を提供する。 - 特許庁