意味 | 例文 (999件) |
layer-insulationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5895件
The sound insulating mechanism of the building structure comprises a structural skeleton 1 to demarcate a room space and a sound absorbing body 5 arranged in a layer separate from the structural skeleton and a finishing material in an air layer, and suppresses the resonance transmission in the air layer 4 to restore the deficiency in sound insulation caused by the finishing material.例文帳に追加
本発明による建築構造物の遮音機構は、室空間を区画する構造躯体1と、構造躯体1の前面に空気層4を介して設置される仕上材2及び空気層中に構造躯体と仕上材から離間して層状に配置される吸音体5から構成されており、空気層4における共鳴透過を抑制して仕上材によって生ずる遮音欠損を回復している。 - 特許庁
This semiconductor memory is provided with a semiconductor substrate 1, a ferroelectric capacitor 8 formed on the semiconductor substrate 1 whose one electrode is insulated, a conductive layer 9 formed above the ferroelectric capacitor 8 whose end part is provided above the ferroelectric capacitor, and an inter layer insulation film 10 covering the semiconductor substrate 1, the ferroelectric capacitor 8 and the conductive layer 9.例文帳に追加
半導体基板1と、この半導体基板1上に形成され、その一方電極は絶縁されている強誘電体キャパシタ8と、この強誘電体キャパシタ8上方に形成され、その端部が前記強誘電体キャパシタ8上方にある導電層9と、前記半導体基板1、前記強誘電体キャパシタ8、及び前記導電層9を被覆する層間絶縁膜10とを有する半導体記憶装置である。 - 特許庁
In the photoelectric converter manufactured by comprising the steps of: arranging a number of first conductive type crystal silicon particles 3 on an aluminum layer 1 to serve as one electrode; arranging an insulation material 2 between the crystal silicon particles 3; and forming a second conductive type semiconductor part 4 on the crystal silicon particles 3; a layer cyanide 6 is formed on the surface of the particle 3 and the layer 1.例文帳に追加
一方の電極となるアルミニウム層1上に、第1導電型の結晶シリコン粒子3を多数配設し、この結晶シリコン粒子3間に絶縁物質2を介在させ、この結晶シリコン粒子3上に第2導電型の半導体部4を形成した光電変換装置であって、上記結晶シリコン粒子3の表面及びアルミニウム層1の表面にシアン化層6を形成した。 - 特許庁
The method for manufacturing the through-electrode has a process for forming a porous layer 15 by making at least the porous wall surface of a fine pore 12 formed in a vertical direction with respect to the main surface of a semiconductor substrate 11 porous, an oxidation process for oxidizing the porous layer for forming the insulation layer 16, and a metal charging process for charging conductive matter 17 to the fine pore.例文帳に追加
貫通電極の製造方法が、少なくとも、半導体基板11の主面に対し垂直方向に形成された細孔12の孔壁表面を多孔質化して多孔質層15を形成する多孔質層形成工程と、前記多孔質層を酸化して絶縁層16を形成する酸化工程と、前記細孔に導電性物質17を充填する金属充填工程とを有する。 - 特許庁
The memory chip of a semiconductor device, especially a DRAM, etc., has a region 15 where a protection film 8 (a first insulation layer) is removed for tests (electrical characteristics test such as a function test), the fine control of characteristics (such as salvation of a fuse), and corrections, etc.例文帳に追加
メモリチップ、特にDRAMなどの半導体装置であって、検査(機能テスト等の電気的特性検査)や特性微調整(ヒューズ救済等)・修正等の目的のために保護膜8(第1の絶縁層)を除去した領域15を有する。 - 特許庁
A first contact 45a which reaches an SOI layer 13 below an isolation insulation film 14 and a first contact 42a which reaches the top face of the active region 21 are formed by separate etching processes which each use a mask of a different pattern.例文帳に追加
分離絶縁膜14の下のSOI層13にまで達する第1のコンタクト45aと、活性領域21の上面まで達する第1のコンタクト42aとを、それぞれ異なるパターンのマスクを用いた別々のエッチング工程により形成する。 - 特許庁
An inside insulation eliminating section 36 for forming a closed magnetic path in which a through hole 37 is formed and a magnetic material J is buried is provided on a portion corresponding to the inside region of the spiral portions 23 in the plurality of insulating layers including the insulating layer 9.例文帳に追加
絶縁層9を含む複数の絶縁層においてスパイラル部23の内側領域に対応する部位には、貫通穴37を形成して磁性材料Jを埋め込んで成る閉磁路形成用の内側絶縁除去部36が設けられている。 - 特許庁
Accordingly, a TiN film 8a is deposited at an approximately uniform thickness on the inner walls of the trench pattern to thereby avoid diffusing Cu from a Cu film 9 to the layer insulation films 2, 3, 6 or semiconductor substrate 1.例文帳に追加
従って、TiN膜8aが溝パターン7の内壁にほぼ均一な厚さで堆積されて、第2層目の配線M_2 を構成するCu膜9から層間絶縁膜2,3,6または半導体基板1へのCuの拡散を防ぐことができる。 - 特許庁
A wall panel for bathroom comprises a PET steel plate (surfacing member) for decorative surface 12, galvanized steel sheet (rear surface member) 13 and an insulation layer board 14 provided between the PET steel plate (surface member) 12 and the galvanized steel sheet 14.例文帳に追加
意匠面であるPET鋼板(表面材)12と、亜鉛メッキ鋼板(裏面材)13と、PET鋼板(表面材)12と亜鉛メッキ鋼板(裏面材)13の間に設けられた断熱層ボード14とから浴室用壁パネルを構成する。 - 特許庁
A supporting base plate 24 of the spacer construction has a first surface 24a contacting the first substrate, a second surface 24b facing the second substrate, and a plurality of electron beam passing holes 26 facing the electron emission sources, and covered by an insulation layer 37.例文帳に追加
スペーサ構体の支持基板24は、第1基板に当接した第1表面24a、第2基板と対向した第2表面24b、および電子放出源に対向した複数の電子ビーム通過孔26を有し、絶縁層37で被覆されている。 - 特許庁
The sealing material 56 flows on the grid pad 48GU and the anode pad 48P provided in a lower position than an insulation layer 38, and an electric contact failure between the pads and an electrode terminal 18 is suitably restrained.例文帳に追加
したがって、絶縁体層38よりも低い位置に設けられたグリッド・パッド48_GUおよび陽極パッド48_P 上に封着材56が流れ込み、延いてはそれらと電極端子18との電気的な接触不良が生じることが好適に抑制される。 - 特許庁
In the semiconductor device connecting an external terminal formed on a base substrate, on which an insulation layer and wirings are laminated and a connecting terminal of a semiconductor chip via the wirings, the side surface of the base substrate is sealed with resin or the like.例文帳に追加
絶縁層と配線とを積層したベース基板に形成された外部端子と搭載された半導体チップの接続端子とを前記配線を介して接続する半導体装置において、前記ベース基板の側面を樹脂等によって封止する。 - 特許庁
The heat insulation bag is constituted of a laminate formed of foamed resin layers, a heat fusion welded resin layer and a base film laminated together from an inner face toward an outer face, and formed into a bag shape by heat fusion welding the foamed resin layers one another.例文帳に追加
本発明の断熱性袋体は、内面から外面へ、発泡樹脂層、熱融着性樹脂層及び基材フィルムの順に積層された積層体で構成され、前記発泡樹脂層同士の熱融着により袋状に形成されている。 - 特許庁
In this vertical structure transistor, for which plural pieces of transistors 40 are provided on a half-insulation GaAs substrate 30, an electrode is pulled out from respective top layer joining parts to the periphery and a via-hole (through-hole) is provided directly below the pulled-out electrode.例文帳に追加
半絶縁性GaAs基板30上に複数個のトランジスタ40が設けられた縦型構造トランジスタにおいて、各トップ層接合部から周辺へ電極を引き出し、前記引き出された電極の直下にバイアホール(貫通孔)を設けた。 - 特許庁
A racetrack shaped high temperature superconductive(HTS) coil is manufactured by winding, while drawing, on a precision coil mold, HTS tape (18) with bonding material such as insulation material for layers of pre-preg material filament ply so as to form a layer thereon.例文帳に追加
レーストラック形状の高温超伝導(HTS)コイルは、精密コイル型枠上に、プレプレグ材フィラメントプライ層間絶縁材のような結合材と共に、HTSテープ(18)を引っ張りながら巻き付けて層を作ることによって製造される。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can form via holes, a wiring groove or the like by etching a layer insulation film or the like, while restraining enlargement of a pattern size of a hard mask and can properly remove the used hard mask.例文帳に追加
ハードマスクのパターン寸法の拡大を抑制しつつ層間絶縁膜等をエッチングしてビアホールや配線溝等を形成することができ、また、用いたハードマスクを十分に除去することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
The voltage feeding part is for preventing generation of discharge leading to dielectric breakdown inside a cable, along an insulation gap, especially, in a space between cable cores and a shielding layer as well as in a transition area from the cable to an electric apparatus.例文帳に追加
この電圧供給部は、ケーブルの中、絶縁間隙に沿って、特に、ケーブルのコアとシールド層との間の空間と、ケーブルから電気装置への遷移領域とにおいて、絶縁破壊につながる放電の発生を防止することを目的としている。 - 特許庁
Since the thin heat insulation layer 21 made of the nonwoven fabric or the glass paper having percentage of void of 90% or more is interposed, such an effect contributes to the reduction of weight and the miniaturization of the projector 1, and trouble is not caused in carrying, housing and preserving the projector 1.例文帳に追加
空隙率が90%以上の不織布あるいはガラスペーパーからなる薄い断熱層21を介在するので、プロジェクタ1の軽量化や小型化に資することができ、プロジェクタ1の持ち運び、収納、保管等に支障を来たすことがない。 - 特許庁
One portion 50A of the electrode for charge collection projects above an active layer 28 of the thin-film transistor 20 for charge detection, while being insulated via an insulation film 18A, and also plays a role of a gate electrode G of the thin-film transistor for charge detection.例文帳に追加
電荷収集用電極の一部50Aが、電荷検出用薄膜トランジスタ20の活性層28上に絶縁膜18Aを介して絶縁した状態で張り出しているとともに、電荷検出用薄膜トランジスタのゲート電極Gを兼ねている。 - 特許庁
To provide a blowing method, capable of preventing, in a blowing step or aging, sinking of a heat insulation layer by its own weight, an avalanche phenomenon, a sedimentation phenomenon resulting from a void caused by insufficient holding force and excessive swelling of a net, or the like.例文帳に追加
ブローイング工法において、その吹込み工程或いは経過時における自重による断熱層の沈下と雪崩現象やネットぼ保持力不足と過剰な膨らみ等による空隙発生に起因する沈降現象を防止する施工法の提供。 - 特許庁
This field emission type electron source 2a is provided with the negative electrode 1a having an electron emission part 1 containing diamond as a material and having a projecting shape, a gate electrode 4, the insulation layer 3 separating the negative electrode 1a and the gate electrode 4 from each other, and an anode electrode 5.例文帳に追加
電界放射型電子源2aは、ダイヤモンドを材料として含む突起形状の電子放出部1を有する陰極1aと、ゲート電極4と、陰極1aとゲート電極4とを隔てる絶縁層3と、アノード電極5とを備える。 - 特許庁
The laminate consists of (1) metal foil and (2) an insulation layer made of a photo-sensitive resin composition which contains an alkali-soluble epoxy acrylate polymer resin of a weight average molecular weight of 1,000-30,000 as a main ingredient, laminated together.例文帳に追加
金属箔と、重量平均分子量1000〜30000のアルカリ可溶性のエポキシアクリレート重合体樹脂が樹脂成分の主成分として含まれる感光性樹脂組成物から形成された絶縁層とが積層したことを特徴とする積層体である。 - 特許庁
Further, a color filter is provided at an opposite side of the insulation layer 15 for black matrix of the organic EL elements so that a boundary of each pixel 23b of the color filter 23 is to face a boundary of a pixel electrode 17 of each organic EL element.例文帳に追加
さらに、有機EL素子16のブラックマトリックス用絶縁層15と反対側にカラーフィルタ23を設け、該カラーフィルタ23の各画素23bの境界が各有機EL素子16の画素電極17の境界と対向するように配設した。 - 特許庁
An insulation slurry composed of alumina: PVDF: NMP in a ratio of 30:10:60 is splayed on a cathode lead piece 2 led out of a cathode plate and a cathode collector ring 4 and dried after splaying to form an insulating layer.例文帳に追加
正極板から導出された正極リード片2および正極集電リング4には、アルミナ:PVDF:NMPが30:10:60からなる絶縁層スラリが吹き付けられ、吹き付け塗布後、乾燥させることで、絶縁層が形成されている。 - 特許庁
The method of manufacturing the printed wiring board by laminating a plurality of insulation substrates and conductor layers includes a step of peeling the release agent attached to front and rear faces of the conductor layer while soaking in a charge removal fluid.例文帳に追加
複数の絶縁基板と導体層を積層してプリント配線板を製造する方法において、前記導体層の表裏面に付着されている離型材を、除電用流体に晒しながら剥離する工程を有するプリント配線板の製造方法。 - 特許庁
The one-chip IC regulator configured of the package is connected to a metal substrate 148 having an electric wiring portion, via an insulation layer 172, so that heat evolved from the IC regulator unit 30 for voltage control is dissipated from the metal substrate 148 to a bracket 71.例文帳に追加
パッケージで構成された1チップ形ICレギュレータは、絶縁層172を介して電気配線部を設けた金属基板148に接合され、電圧制御用ICレギュレータ部30の発熱を金属基板148からブラケット71に放熱させる。 - 特許庁
A semiconductor substrate 10 is manufactured by forming a light receiving part 2, a transfer electrode 3, an interlayer insulation film 4 and a light shielding film 5 on a silicon substrate 1 by a well known method and a first intermediate layer 11 having a film thickness of d_1 is formed on the semiconductor substrate 10.例文帳に追加
シリコン基板1に、公知の方法で受光部2、転送電極3、層間絶縁膜4及び遮光膜5を形成した半導体基板10を作製し、半導体基板10上に膜厚d_1の第一中間層11を形成する。 - 特許庁
This pneumatic tire 1 has an annular sound insulation layer 13 formed of a porous material and extending circumferentially along the tire within a predetermined range on the inner surface of an inner liner 10 between a position of a bead toe 3 at a bead 4 and an inner surface position 12 at a tread ground contact end.例文帳に追加
空気入りタイヤ1は、インナーライナ10の内面上で、ビード部4のビードトウ3位置と、トレッド接地端の内面位置12との間の所定の範囲内に、多孔質材料からなり、タイヤ周方向に延びる環状の吸音層13を具える。 - 特許庁
To neutralize adverse effect of the boundary surface charges in an insulation layer such as an oxide film in an edge termination structure for a silicon carbide device, and to reduce or eliminate the impact on the change of oxide film charges in a multiple floating guard ring termination.例文帳に追加
炭化ケイ素デバイスのためのエッジ終端構造において、酸化膜などの絶縁層の境界面電荷の悪影響を中和し、多重フローティングガードリング終端では、この酸化膜電荷の変化に対する影響を少なくし、又は影響をなくす。 - 特許庁
To provide a multilayer electronic component capable of using an internal electrode layer containing Ag as a principal component and Pd having a content ratio of ≤5 mass%, and capable of inhibiting time degradation of insulation while exhibiting superior piezoelectricity, and also to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加
Agを主成分としPd含有比率が5質量%以下の内部電極層を使用できるとともに、圧電特性に優れ、絶縁性の経時的劣化を抑制できる積層型電子部品およびその製法を提供する。 - 特許庁
A second electrode 302 is provided that has a hollow cylindrical second wall part 350 including oppositely arranged two diaphragms 351 and 352 on one face 201 of the insulation layer 200 and a second lid part 322 that closes an opening 356 of the second wall part 350.例文帳に追加
また、絶縁層200の一面201に、対向配置された2つのダイヤフラム351、352を含む中空筒状の第2壁部350と第2壁部350の開口部356を閉じる第2蓋部322とを有する第2電極302を設ける。 - 特許庁
The fuel cell 10 equipped with a separator 18 having a coolant contact face 42 in contact with a coolant has an electric insulation layer 44 formed at least at a part except a fuel cell generating part corresponding part 29 of the coolant contact face of the separator.例文帳に追加
(1)冷媒と接触する冷媒接触面42をもつセパレータ18を有する燃料電池10であって、セパレータの冷媒接触面の、燃料電池発電部対応部29を除く部位の少なくとも一部に、電気絶縁層44を形成した。 - 特許庁
The substrate has a plurality of wiring layers 31, 33 and 51 which are cut and separated by insulation layers, and at least one of the wiring layers comprises wiring 33 which is constituted of an inner conductor member 7 and a conductor layer enclosing its circumference.例文帳に追加
絶縁層により切り離された複数の配線層31、33、51を有し、当該配線層のうちの少なくとも1つに、内部導体部材7とその周囲を取り囲む導体層とにより構成される配線33を含むようにする。 - 特許庁
When a voltage is applied across the electrodes under the pressure (S104), a current flows through projections of the conductive fiber contacting the electrode on the side of the water repellent layer through holes of the insulation member, and burns the projections by Joule heat to remove.例文帳に追加
加圧状態のまま、一対の電極に電圧が印加されると(S104)、絶縁部材の孔を介して撥水層側の電極に接触している導電性繊維の突き出し部分に電流が流れ、ジュール熱により燃焼し除去される。 - 特許庁
To establish a technology of easily forming a silicon nitride film from generally available raw material gases which is used as a layer insulation film, has a low dielectric constant, is preferable for combination with copper (Cu) wirings and suited to fine and ultra-high integration devices.例文帳に追加
層間絶縁膜として用いて低誘電率でありまた銅(Cu)系配線と組合せるに好ましい、微細・超高集積デバイスに好適なシリコン窒化膜を、汎用される原料ガスから容易に成膜できる技術の確立が課題である。 - 特許庁
Since the pad electrode 14 of the defective chip 11 is not electrically connected with the lead-out electrode 13 because of the first insulation layer 15, the burn-in of wafer level can be applied without a step for covering the defective chip in the conventional technology.例文帳に追加
第1絶縁層15によって不良チップ11のパッド電極14と取り出し電極13とが電気的に接続されないので、従来技術の不良チップ被覆工程を行わずに、ウェハレベルバーンインを実行することが可能となる。 - 特許庁
The windings 34, 35A are pressed into the annular slot 37 within the range of the thickness of the insulation layer 53, so that a conductor which constitutes the windings 34, 35A can be prevented from being damaged, and the insulator becomes unnecessary, thus reducing the number of parts.例文帳に追加
また絶縁層53の厚さの範囲内で巻線34,35Aが環状スロット37に圧入されるので、巻線34,35Aを構成する導線が傷つくのを防止することができ、しかもインシュレータが不要になるので部品点数が削減される。 - 特許庁
An inter-layer insulation film 14 is formed, and a group electrodes G1 of having a plurality of electrodes 15 are formed in the n-type region 12, and a group electrodes G2 having a plurality of electrodes 16 are formed in the n-type region 13 via a plurality of open holes.例文帳に追加
層間の絶縁膜14が形成され、複数の開孔を介してN型領域12上に複数の電極15を有する電極群G1、N型領域13上に複数の電極16を有する電極群G2が形成されている。 - 特許庁
To obtain a resin composition having excellent photosensitivity, providing a cured product excellent in flexibility, solder heat resistance, heat deterioration resistance and electroless gold plating resistance, allowing developing with an organic solvent or a dilute alkaline solution and suitable for a solder resist and an interlayer insulation layer.例文帳に追加
感光性に優れ、硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
In this mounting method of an electrostatic countermeasure component, the electrostatic countermeasure component is mounted by setting backside wiring 20 upward so that an upper surface (a surface having an upper surface protection resin layer 17) side of an insulation board 11 contacts the circuit board 25.例文帳に追加
本発明の静電気対策部品の実装方法は、絶縁基板11の上面(上面保護樹脂層17を有する面)側が回路基板25に接するようにして裏面配線20を上向きにして実装するようにしたものである。 - 特許庁
The number of the first hole/holes and the second hole/holes is at least three in total, and a conductive film is formed in the area on the second insulation layer connecting at least three of the first hole/holes and the second hole/holes together.例文帳に追加
前記第1の孔と前記第2の孔はあわせて少なくとも3つ以上であり、前記第1の孔及び前記第2の孔の前記少なくとも3つを接続する前記第2の絶縁層上の領域に導電膜が形成される。 - 特許庁
A movable electrode 11 and an electrode 12 for external connection, which face each other, are connected to each other, bypassing a frame-like conductor 13 for bonding a shield member which is formed between the two electrodes by means of a bypass wiring pattern 15 which is arranged inside an insulation layer 10.例文帳に追加
相対する可動子電極11と外部接続用電極12とが絶縁層10内に引き回した迂回配線パターン15によってそれらの間に形成された枠状のシールド部材接合用導体部13を迂回して接続される。 - 特許庁
The operating section 30 comprises a first conductive body 30a, and a second conductive body 30b disposed at a lower face side of the first conductive body 30a and opposed to the first conductive body 30a across an electric insulation layer 42.例文帳に追加
この操作部30は、第1の導電体30aと、この第1の導電体30aの下面側には電気絶縁層42を間において該第1の導電体30aと対向する第2の導電体30bとから構成されている。 - 特許庁
As for the transmission cable 1, a plurality of paired signal wires 3, surrounded by conductive band 15, formed by covering a drain wire 11 and a paired signal wires 9 by an insulation body 13 contacting with each other, are arranged in a shielding layer 5 of the cable.例文帳に追加
伝送ケーブル1は、導電性帯条体15によって絶縁体13で被覆されたドレイン線11と対の信号線9との外周を囲包した複数の信号線対3が互いに接触してケーブルのシールド層5内に配置されている。 - 特許庁
Since a circular insulation layer by air is formed by the void part 16 surrounding the inside part 11b of the exhaust gas inflow surface 11, the catalytic carrier 10 can be heated to the catalyst activation temperature in early stage after the internal-combustion engine is started.例文帳に追加
排気ガス流入面11の内側部11bを囲む空隙部16によって空気による環状の断熱層が形成され、内燃機関始動後早期に触媒担体10を触媒活性温度まで昇温させることができる。 - 特許庁
A strippable film of a specific surface roughness, a film-like curable insulation polyurethane polyurea resin composite 5a, a curable conductive polyurethane polyurea adhesives layer 5b, and a strippable film are sequentially laminated to form a curable electromagnetic wave shielding adhesive film.例文帳に追加
特定の表面粗さの剥離性フィルム、フィルム状硬化性絶縁性ポリウレタンポリウレア樹脂組成物5a、硬化性導電性ポリウレタンポリウレア接着剤層5b、及び剥離性フィルムが順次積層されてなる硬化性電磁波シールド性接着性フィルム。 - 特許庁
This system is provided with a panel 3 collecting solar heat through a heat insulation layer 2 preventing heat transfer on an inclined roof and snow-thawing panels 4 laid adjacently to the heat-collecting panels 3 in the inclined direction of the roof to melt snow by the heat radiation.例文帳に追加
傾斜した屋根1の上で熱伝達を抑制する断熱層2を介して太陽熱を集熱する集熱パネル3と、屋根1の傾斜方向に集熱パネル3と並べて設けられ熱放出により雪を融かす融雪パネル4とを備える。 - 特許庁
In a local interconnection type element having open bit line cell arrangement where a pattern interval of 1F is formed by an element having minimum line width of 1F, a hard mask is formed on each conductive layer and an insulation spacer is formed on the sidewall thereof.例文帳に追加
1Fの最小線幅を有する素子でパターン間隔を1Fに形成したオープンビットラインセル配列されたローカルインターコネクション方式の素子において、それぞれの導電層上にハードマスクを形成しその側壁に絶縁スペーサを形成する。 - 特許庁
Thus, the interval between a wiring pattern 31 and an electrode terminal 18 opposing each other is connected while enhancing electrical conductivity between them by conductive particles 51 and the insulation resistance between respective electrode terminals is secured by interposing an adhering layer 53 between adjacent electrode terminals.例文帳に追加
これにより、対向する配線パターン31,18間を導電性粒子51によって電気伝導率を高めて接続し、隣り合う電極端子間には接着層53を介在させることにより各電極端子間の絶縁抵抗を確保する。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a thermal insulation panel which allows improvement of quality and production efficiency by using a foaming agent which does not cause environmental destruction such as ozone layer depletion, global warming, etc., but is inflammable and requires to be handled with care.例文帳に追加
オゾン層破壊・地球温暖化等の環境破壊を起こさないが可燃性で取扱いに注意を要する発泡剤を用いて、品質の向上と生産効率の向上を図れるようにした断熱パネルの製造方法を提供すること。 - 特許庁
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