「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(101ページ目) - Weblio英語例文検索

After a protective film 6 has been formed on the first insulation film 4 in the DRAM circuit region 11 and on the logic circuit region 12, except a prescribed region 51 of the diffusion layer 5 formed on the periphery of a specified gate electrode 3a, a silicide layer 7 is formed above the prescribed region 51 by salicide method.例文帳に追加

ＤＲＡＭ回路領域１１に形成された第１の絶縁膜４上と、所定のゲート電極３ａの周辺に形成された拡散層５の所定領域５１を除いたロジック回路領域１２上に、保護膜６を形成した後、所定領域５１の上部にシリサイド層７をサリサイド法により形成する。 - 特許庁

In a process of forming a first layer wiring 16A on a layer insulation film 9, a molybdenum film 16a having a lattice structure approximating tungsten and a low melting point is deposited thinly and in concave form, a tungsten film 16b is deposited to embed the concave and planarize the surface, and then a molybdenum film 16a is re-laminated.例文帳に追加

層間絶縁膜９上に第１層目配線１６Ａを配置する工程において、先にタングステンと格子構造が近似し、且つ融点の低いモリブデン膜１６ａを薄く凹状に堆積し、次にタングステン膜１６ｂを凹を埋めて堆積し、表面を平坦化して再度モリブデン膜１６ａの順に積層する。 - 特許庁

To provide a repairing heat insulating material, a repair structure and a repair method capable of forming a heat insulating layer without any lacking part in the outside of the existing roof or the existing wall and constructing the repair structure having an excellent heat insulation property.例文帳に追加

既設屋根又は既設壁の外側に欠損部分がない断熱層を形成し、優れた断熱性能を有する改修構造を構築できる改修用断熱材、改修構造、及び改修方法を提供する。 - 特許庁

The insulation layer 16 is thin-walled to reduce a size of a diameter of the whole sensor when the coil 14 has the winding number (diameter) same to that in a conventional one, and to increase the winding number (to enlarge the diameter) when the diameter of the sensor is same.例文帳に追加

肉薄の絶縁層１６となれば、コイル１４が従来と同じ巻回数（径）であれば、センサ全体の径を小型化でき、センサの径が同じものであれば、コイルの巻回数を多くすること(径を大きくすること)ができる。 - 特許庁

The adhesive layer 14 is formed of an insulation organic material, and arranged in the circumference of the one or more bonding parts 13 between the vertically-adjacent two semiconductor chips 11 to adhere the two semiconductor chips 11 with each other.例文帳に追加

接着層１４は、絶縁性の有機材料よりなり、上下に隣接する２つの半導体チップ１１の間において１つ以上の接合部１３の周囲に配置され、２つの半導体チップ１１を接着している。 - 特許庁

To provide an overcoating agent for conductor that can rapidly increase the insulation property of the coated layer by improving the uniformity of film thickness of silicon nitride film formed through vapor phase chemical reaction on the surface of the conductor prepared from metal powder.例文帳に追加

金属粉を用いて形成した導体表面に設ける化学的気相反応法による窒化ケイ素被膜等の膜厚均一性を向上させ、当該被膜の絶縁性を飛躍的に向上させることを目的とする。 - 特許庁

The partition plate 22 increases heat insulation effect of the fixing device 10 to make it hard to conduct heat of the heat roller 14 to the resin housing 20, and heat of the 2nd air layer B is discharged from the plurality of opening parts 26 to the outside.例文帳に追加

仕切り板２２により定着装置１０の断熱効果が高まり、ヒートローラ１４の熱が樹脂筐体２０に伝わりにくくなると共に、第２空気層Ｂの熱気が複数の開口部２６から外部に排気される。 - 特許庁

A foamed insulation layer obtained from a composition containing a 0.02-3.0 pts.wt. of a foaming nucleating agent in 100 pts.wt. of polyethylene-based resin satisfying the following requirements (a)-(d) is formed on the circumference of a conductor as a coating.例文帳に追加

下記（ａ）〜（ｄ）の要件を満たすポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、発泡核剤を０．０２〜３．０重量部の割合で含有する組成物から得られる発泡絶縁層を導体の外周に被覆形成する。 - 特許庁

The anisotropic conductive layer 53 of the other region has insulation properties without being contracted.例文帳に追加

複数の圧力室１４と夫々対向する領域の異方性導電層５３は、複数の圧電層３３に押圧されることで圧縮されて導電性を有し、それ以外の領域の異方性導電層５３は、圧縮されることなく絶縁性を有する。 - 特許庁

In a device for producing a semiconductor where a substrate is treated while being held horizontally, thickness of a thermal insulation layer 2 provided on the outside of a heater 1 for heating the substrate is differentiated in the central zone b of the heater 1 and at other parts thereof.例文帳に追加

基板を水平に保持して処理を行う半導体製造装置において、前記基板を加熱するヒータ１の外側に設けた断熱層２の厚さを、ヒータ１の中心ゾーンｂとその他の部分とで異ならせた構成。 - 特許庁

To provide a water-proof and vibration control floor structure, having excellent heat insulation and water-proof effect and capable of insulating vibration to a floor slab in a roof or in a room of a building when a machine or device causing vibration is installed on a finish layer.例文帳に追加

断熱性、防水性に優れると共に振動を伴う機械、機器等が仕上げ層上に設置された場合の、建築物の屋上又は室内における床スラブへの振動を絶縁する防水防振床構造を提供する。 - 特許庁

The connection electrode 8 is extended so as to be established in parallel to a source signal line 6, and a conduction layer 16 is formed at a terminal part of the connection electrode 8 and a protruding part of the source signal line 6 so as to be superposed through a gate insulation film.例文帳に追加

接続電極８がソース信号線６に併設するように延長され、接続電極８の終端部とソース信号線６の突出部に、ゲート絶縁膜を介して重なるように、導電層１６を形成する。 - 特許庁

To provide a vibration control heat insulating floor structure of a building, having excellent heat insulation and water-proof effect and capable of insulating vibration to a floor slab in a roof or in a room of a building when a machine or device causing vibration is installed on a finish layer.例文帳に追加

断熱性、防水性に優れると共に振動を伴う機械、機器等が仕上げ層上に設置された場合の、建築物の屋上又は室内における床スラブへの振動を絶縁する防振断熱床構造を提供する - 特許庁

To construct a reinforced concrete balcony and a reinforced concrete wing wall in a reinforced-concrete outside-insulation building by thermally insulating them from an exterior concrete wall via a heat insulating layer so as to suppress a heat-bridge action, and ensuring safety.例文帳に追加

鉄筋コンクリート外断熱建物に対し、鉄筋コンクリートバルコニー及び鉄筋コンクリート袖壁を、断熱層を介してコンクリート外壁と熱遮断して、熱橋作用を抑制し、且つ、安全性を確保して構築可能とする。 - 特許庁

The stretched around wiring 9 on a lower substrate 3 is arranged outside the liquid crystal display region 102 corresponding to gaps between pixels 2 by making a double layered structure comprising a transparent electrode 12 of the lower substrate 3 and the stretched around wiring 9 with an insulation layer 21 interposed in-between.例文帳に追加

下基板３の透明電極１２と引き廻し配線９とを絶縁膜２１を挟んだ２層構造として、下基板３の引き廻し配線９を画素２の間隙の液晶表示領域１０２外に設ける。 - 特許庁

In a process for filling an isolation trench with an insulation film, a silicon oxide film deposited by HDP-CVD and a silicon oxide film deposited by SOG are laid in layer thus preventing the generation of void and enhancing yield.例文帳に追加

素子分離用の溝の内部に絶縁膜を埋め込む工程において、ＨＤＰ−ＣＶＤ法によるシリコン酸化膜とＳＯＧ法によるシリコン酸化膜とを積層させることにより、ボイドの発生を防止し歩留まりを向上させる。 - 特許庁

A semiconductor storage device according to the present invention comprises a first and a second selection lines arranged above laminates in each of which semiconductor layers are laminated, and a gate insulation layer formed on lateral faces of the laminates and at a bottom between the laminates.例文帳に追加

本発明に係る半導体記憶装置は、半導体層を積層した積層体の上方に第１および第２選択線を配置し、積層体の側面および積層体間の底部にゲート絶縁層を形成している。 - 特許庁

To provide an external connection structure of a semiconductor package with high reliability by eliminating a step difference between a conductor pattern connected with external connection terminals and a surrounding insulation layer, so as to avoid variations in heights of the external connection terminals.例文帳に追加

外部接続端子が接続する導体パターンと周囲の絶縁層との間に段差をなくして、外部接続端子の高さのばらつきを解消し、信頼性の高い半導体パッケージの外部接続構造を提供する。 - 特許庁

A stator core with a coil is such that an insulation layer is formed on the inner periphery of each slot of the stator core and coils of three phases are inserted into the slots so that the coil ends of the coils may overlap preferably helically when seen from the end face direction of the stator core.例文帳に追加

コイル付きステータコアは、上記ステータコアのスロット内周に絶縁層が設けられ、３相のコイルが、ステータコアの端面方向から見てそれらのコイルエンドが好ましくは螺旋状に重なるように、スロットに挿入されている。 - 特許庁

In a process (b), after forming a TiSi film 5 on the surfaces of the diffusion layer 3 and the gate electrode 4, an oxide film 6 is formed over the whole of the surfaces of the TiSi film 5 and the insulation film 2 to expose to the external the surface of the gate electrode 4 by polishing the oxide film 6.例文帳に追加

工程（ｂ）で、拡散層３及びゲート電極４の表面にＴｉＳｉ膜を形成し、該表面全体に酸化膜６を形成し、酸化膜６を研磨してゲート電極４の表面を露出させる。 - 特許庁

To inhibit exfoliation of an external facing underlayer material by a wind power even when an air-permeable heat insulating composite panel adopting a thin and rigid plate as the external facing underlayer material is post-fitted to cover a concrete building for external heat insulation, and to eliminate maintenance of a covering panel layer.例文帳に追加

薄剛板を外装下地材に採用した通気性断熱複合パネルを、コンクリート建物の後張りで外断熱被覆しても、外装下地材の風力による剥離が抑制出来、且つ、被覆パネル層をメンテナンスフリーとする。 - 特許庁

To provide a nonvolatile memory capable of preventing reaction with an insulating layer surrounding a variable resistive element by improving the heat-insulation performance of the variable resistive element, and capable of suppressing the occurrence of leakage from an adjoining variable resistive element.例文帳に追加

抵抗変化素子の保温性能を高め、抵抗変化素子の周囲の絶縁層との反応を防止するとともに、隣接する抵抗変化素子との間でのリークの発生を抑制することができる不揮発性記憶装置を提供する。 - 特許庁

Consequently, the solvent left in the insulating film 32 can vaporize from the opening parts 33 provided to the conductive film 31, so insulation characteristics of the insulating film 32 covered with the conductive layer 31 can be made excellent.例文帳に追加

それにより、導電層３１に設けられた開口部３３から絶縁膜３２内に残っている溶媒を揮発させることができるので、導電層３１におおわれた絶縁膜３２の絶縁特性を良好にすることができる。 - 特許庁

To obtain a resin composition giving a hardened material excellent in flexibility, thermal resistance for soldering, resistance to thermal deterioration, and durability in electroless metal plating, capable of being developed with an organic solvent or a dilute alkaline solution, suitable for a solder resist and a layer insulation.例文帳に追加

硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Since the adhesive layer can provide insulation by the insulating granular material assuring the interval of the mutually opposing surfaces of the strip conductor, and the insulating adhesive material, an insulating sheet used in a conventional structure is not required.例文帳に追加

この接着層は、帯状導体の対向する面同士の間隔を確保する絶縁性の粒状体と絶縁性の接着材料とで絶縁することができるので、従来の構成で使用されていた絶縁シートを必要としない。 - 特許庁

A UV ray absorbing layer whose ratio of transmittance at a wavelength of 365 nm (T (365 nm)) to transmittance at a wavelength of 315 nm (T (315 nm)), (T (365 nm))/(T (315 nm)), is 6.3 or more is provided between an insulation substrate and a transparent electrode.例文帳に追加

絶縁性基板と透明電極との間に、波長３６５ｎｍにおける透過率（Ｔ（３６５ｎｍ））と波長３１５ｎｍにおける透過率（Ｔ（３１５ｎｍ））の比（Ｔ（３６５ｎｍ）／Ｔ（３１５ｎｍ））が６．３以上である紫外線吸収層を設ける。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device which can restrain deterioration of reliability of a connection hole even if misregistration is generated between the connection hole and a wiring when the connection hole is formed in a layer insulation film on a wiring.例文帳に追加

配線上の層間絶縁膜に接続孔を形成する際、その接続孔と配線との間に合わせずれが生じても接続孔の信頼性の悪化を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To mutually connect wiring, electrodes, devices, etc., which form a layered structure on a substrate and which are separated from each other by interlayer insulation in a way no ruggedness is created on the upper layer of the layered structure above connecting spots and around its circumference.例文帳に追加

基板上で積層構造をなし且つ相互に層間絶縁される配線、電極、素子等間を、接続個所及びその周辺における当該積層構造の上層に凹凸が殆ど生じないように相互に接続する。 - 特許庁

To provide a polishing pad wherein a preliminary polishing time necessary for stabilizing polishing characteristic is short when the surface of an insulation layer or a metallic wiring formed on a silicon substrate is polished to flatten its surface mechanically.例文帳に追加

シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨において、研磨特性が安定するまでに必要な予備研磨時間が短時間である研磨パッドを提供する。 - 特許庁

The modular component has a lid conductor 12 connected with a substrate electrode 9 at an opening 10 and arranged to cover an insulation layer 11 at the circumferential edge portion of the opening 10.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明のモジュール部品は、開口部１０において基板電極９に接続されると共に開口部１０の周縁部分における絶縁層１１を覆う様に配置された蓋導体１２を有する。 - 特許庁

To provide a carrier member for transferring circuit patterns which transfers circuit patterns having unevenness only at specified surface portions to a resin insulation layer and embeds the circuit patterns therein without damaging the circuit, a coreless printed board using the same, and methods of manufacturing the both.例文帳に追加

回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

For boring through-holes through a board 1 having a copper foils 3, 4 on both sides of a core insulation layer 2 from the foil 3 to the foil 4, using a drill 5, windows 6, 7 are previously formed at boring points of the foils 3, 4.例文帳に追加

コア絶縁層２の両面に銅箔３，４を有する基板１に銅箔３から銅箔４に至る貫通穴をドリル５により開けるに際して，銅箔３，４の穴開け箇所に，あらかじめ窓６，７を形成しておく。 - 特許庁

Urethane 70 is injected from openings 40C formed in an upper location of the partition wall 40, however, deformation of the partition wall 40 is small, since foaming pressure is received by the reinforcing plates 60, to thereby positively form the prescribed heat insulation layer and the space.例文帳に追加

ウレタン７０は隔壁４０の上部に設けた開口部４０Ｃから注入するが、発泡圧は補強板６０が受圧するので隔壁４０の変形は小さく、所定の断熱層と空間が確実に形成できる。 - 特許庁

To provide a thermal transfer image receiving sheet, the base material of which is excellent in the adhesion with an accepting layer and, at the same time, has no scattering in heat insulation properties and can obtain a high quality image due to having been uniformly irregular.例文帳に追加

均一な凹凸を有することにより、受容層との密着性に優れるとともに断熱性のバラツキがない基材を有する、高画質な画像を得ることができる熱転写受像シートを提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a method for producing a precursor and a method for producing a Hf-based oxide gate insulation film by using the precursor, by specifying the precursor having little Zr content and physically and economically suitable for an ALD (Atomic Layer Deposition) and CVD (Chemical Vapor Deposition).例文帳に追加

ＡＬＤやＣＶＤ用として、物性的にも経済的にも好都合な、Ｚｒの少ないプリカーサーを特定し、その製造方法とそのブリカーサーを用いたＨｆ系酸化物ゲート絶縁膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a resin composition which is excellent in adhesiveness of a metal-based circuit board to an insulating layer, and in heat cyclicity, and has sufficient insulation resistance, to provide a resin sheet, to provide a metal-based circuit board, to provide an inverter device, and to provide a power semiconductor device.例文帳に追加

金属ベース回路基板と絶縁層との密着性、およびヒートサイクル性に優れ、かつ十分な絶縁抵抗を有する樹脂組成物、樹脂シート、金属ベース回路基板、インバータ装置、及びパワー半導体装置を提供する。 - 特許庁

A heat-cured resin layer 3 which covers electrode terminals 2 has insulation properties and is in a resin-cured state, is laminatedly formed on the surface of at least one side of the surfaces of a substrate 1, formed with a desired wiring pattern and the electrode terminals 2.例文帳に追加

所望の配線パターンと電極端子２とを形成した基板１の少なくとも一方の表面に、電極端子２を被覆して絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化型樹脂層３を積層形成する。 - 特許庁

The first surface layer substrate 2 is stuck on the first high-speed transmission path substrate to form a multilayer substrate, and an external connection terminal is connected by insulation displacement to the second strip type elastomers 2B, thereby connecting the first high-speed transmission paths 1C.例文帳に追加

第１高速伝送路基板１に第１表層基板２が積層されて多層基板を構成し、複数の第２短冊状エラストマ２Ｂに外部接続端子が圧接されて複数の第１高速伝送路１Ｃが接続される。 - 特許庁

To prevent a circuit from malfunctioning, by suppressing the occurrence of a displacement current for charging and discharging parasitic capacity composed by an insulation film, such as BOX, disposed between a support substrate and an active layer by dv/dt surge.例文帳に追加

ｄｖ／ｄｔサージにより、支持基板と活性層との間に配置される絶縁膜（例えば、ＢＯＸ）にて構成される寄生容量を充放電する変位電流が発生することを抑制し、回路の誤動作を防止する。 - 特許庁

Through-holes 1a are installed formed in a line in the length and width directions in an insulation sheet 1 serving as a base material for the electrical connector 10, and a through-hole electrode 1b, on which a gold plated layer 4 is formed, is formed on the surface the inside which a conductive paste 3 is filled.例文帳に追加

電気コネクタ１０の基材としての絶縁シート１には、スルーホール１ａ縦横に整列して形成され、導電ペースト３を充填し表面に金メッキ層４を施したスルーホール電極１ｂが形成されている。 - 特許庁

A split word lid configuration without using any plate lines is formed, and a capacitor is formed at a trench provided at an insulation layer that is formed on a substrate so that a transistor can be insulated while the first electrode directly comes into contact with the substrate.例文帳に追加

プレートラインを使用しないスプリットワードライン構成とし、トランジスタを絶縁するように基板上に形成させた絶縁層に設けたトレンチにキャパシタをその第１電極が基板に直接接触するように形成させた。 - 特許庁

To provide a shield connector manufacturing method which can be simply constituted by fastening a bottom shield, plural contacts, and a top shield to each other on an adhesion insulation layer commonly used for a housing without pre-molding the housing.例文帳に追加

ハウジングを予め成型することなく、ボトムシールド、複数個のコンタクト、トップシールドをハウジング兼用の接着絶縁層で互いに固着することで簡単に構成することのできるシールドコネクタの製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a photocurable/thermosetting composition used for forming a resin insulation layer, wherein a pattern can be drawn directly on a substrate for a printed wiring board by using an inkjet printer.例文帳に追加

樹脂絶縁層の形成に用いる光硬化性熱硬化性組成物であって、インクジェットプリンターを用いて、プリント配線板用の基板上に直接パターンを描画することができる光硬化性熱硬化性組成物を提供すること。 - 特許庁

Then, the adiabatic effect is obtained by the glass wool layer 4 and foam urethane layers 5 and, at the same time, a large number of voids are formed in the foam urethane layers 5 by mixture of the perlite to obtain the high sound insulation effect by sound absorbing operation of the voids.例文帳に追加

グラスウール層４と発砲ウレタン層５とで断熱効果を得ると共に、パーライトの混入により発泡ウレタン層５に無数の空隙部を形成することで、この空隙部の吸音作用により高い遮音効果を得る。 - 特許庁

Each electrically connected section is a part of a second wiring 29, and an insulation layer 34 is formed between the sections other than the electrically connected sections 24, 26, and 28 in the second wiring pattern 22 and the first wiring pattern 12.例文帳に追加

各電気的接続部は、第２の配線２９の一部であって、第２の配線パターン２２における電気的接続部２４，２６，２８以外の部分と第１の配線パターン１２との間に、絶縁層３４が形成されている。 - 特許庁