「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(105ページ目) - Weblio英語例文検索

Openings are made by etching the boring points of the copper foil in a copper clad multilayer plate, and an insulation layer exposed at the openings is vaporized and removed by means of laser while heating thus producing a printed wiring board.例文帳に追加

銅張り積層板の銅箔の穴となる箇所をエッチングして開口部を形成し、その開口部の露出した絶縁層を、加熱しながら、レーザで蒸散・除去するプリント配線板の製造法と、その方法によって製造されたプリント配線板。 - 特許庁

The outer circumference of the primary conductive wire 110 as the conductive wire that constitutes the primary winding 11 is covered by the secondary conductive wire 120 as the conductive wire for constituting the secondary winding 12 via an insulating layer 13 having electrical insulation.例文帳に追加

一次巻線１１を構成する導体線である一次導体線１１０の外周は、電気的絶縁性を有する絶縁層１３を介して二次巻線１２を構成する導体線である二次導体線１２０によって覆われている。 - 特許庁

To provide a polishing pad for mechanically flattening the surface of an insulation layer or metal wiring formed on a silicon substrate which has a small global step difference, hardly causes dishing in the metal wiring, and generates less dust or scratches.例文帳に追加

シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、ダストやスクラッチの発生が少ない研磨パッドを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device storing package capable of normally operating a semiconductor device stored in the inside without producing an unnecessary electric short circuit and electric insulation failure between a lead terminal and a sealing metalized layer.例文帳に追加

リード端子と封止用メタライズ層との間に不要な電気的短絡や電気的絶縁不良が発生することがなく、内部に収容する半導体素子を常に正常に作動させることが可能な半導体素子収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁

After forming a gate electrode 3 and a gate insulation film 5 covering it on a substrate 1, a channel layer 7 composed of a polycrystalline semiconductor thin film is formed by a reactive heat CVD method utilizing the reaction energy of a plurality of different gases.例文帳に追加

基板１上にゲート電極３とこれを覆うゲート絶縁膜５を形成した後、複数の異なるガスの反応エネルギーを利用する反応性熱ＣＶＤ法によって、多結晶性の半導体薄膜からなるチャネル層７を成膜する。 - 特許庁

To provide a heat insulation layer of uniform and excellent appearance and strength with efficient and economical integrated execution in which glass mesh is not embedded in the thickness of hard urethane, or voids are not formed in the surface.例文帳に追加

ガラスメッシュが硬質ウレタンの肉厚内に埋まったり、表面にボイドが形成されたりすることなく、能率的、経済的な一体成型施工でありながら、外観的にも強度的にも均一かつ良好な仕上がりの断熱層を施工できるようにする。 - 特許庁

A semiconductor layer comprises a channel formation region, an LDD region, and source and drain regions, the LDD region overlapping a first gate electrode through a gate insulation film.例文帳に追加

半導体層は、チャネル形成領域と、ＬＤＤ領域と、ソース領域及びドレイン領域とを有しており、ＬＤＤ領域はゲート絶縁膜を間に挟んで前記第１のゲート電極と重なっていることを特徴とする半導体表示装置 - 特許庁

Next, at the surface S1 of the semiconductor wafer (semiconductor substrate 1), an insulation layer 7 is held between the semiconductor substrate 1 and a copper sheet 4z (metal sheet) formed integrally with a bump 4a containing a plastic region 4b on a tip part.例文帳に追加

次に、半導体ウエハ（半導体基板１）の表面Ｓ１において、半導体基板１と、先端部に塑性領域４ｂを含む突起部４ａが一体的に形成された銅板４ｚ（金属板）との間に絶縁層７を挟持する。 - 特許庁

The insulation layer 18 is made in such a way that both ends of the electrode group 6 are immersed in solution with a mixture of bisphenol-A type epoxy resin and acrylic acid copolymerization object dissolved in NMP, dried by hot air, bridged, and cooled down to a room temperature.例文帳に追加

電極群６の両端部をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とアクリル酸共重合物の混合物をＮＭＰに溶解させた溶液に浸漬し、熱風乾燥、架橋させた後、室温まで自然冷却させ、絶縁層１８を形成した。 - 特許庁

To provide a low-permittivity film which has a high mechanical strength, improves the CMP resistance by applying as a layer insulation film for semiconductor elements, can ensure a wide process margin, and attains a high performance, high reliability and high yield of LSI.例文帳に追加

高い機械強度を有し、半導体素子の層間絶縁膜として適用することにより、ＣＭＰ耐性が向上し、広いプロセスマージンを確保でき、ＬＳＩの高性能化、高信頼性、高歩留りが達成される低誘電率膜を提供する。 - 特許庁

The board with the incorporated a coaxial transmission line is provided with: a cavity part formed in an insulation layer; a transmission line placed inside the cavity part; and a pair of conductor patterns located nearly symmetrically to the transmission line with the cavity part inbetween.例文帳に追加

同軸伝送線路内蔵基板は、絶縁層中に形成された空洞部と、空洞部の内部に位置する伝送線路と、空洞部を間に挟んで前記伝送線路に対しほぼ対称に位置する一対の導体パターンとを備える。 - 特許庁

A stress cone 14 in a terminal connection part 1 has a through hole into which a power cable 11 is inserted and includes a body part formed by an insulation part 141 and a semiconductive part 142 and a protection layer 143 coating an outer surface of the body part.例文帳に追加

終端接続部１におけるストレスコーン１４は、電力ケーブル１１が挿通される貫通孔を有しており、絶縁部１４１および半導電部１４２からなる本体と、この本体の外表面を被覆する保護層１４３とを有している。 - 特許庁

To provide a composition for surface-hydrophobizing use for restoring the damage of etched/ashed siloxane-based electrical insulation layer used in electronic devices such as semiconductor devices, to provide a surface-hydrophobizing method, and to provide such semiconductor devices and a method for producing the same.例文帳に追加

半導体装置等の電子デバイスに用いられるエッチング／アッシング後のシロキサン系絶縁層のダメージを修復することを目的とした表面疎水化用組成物、表面疎水化方法、ならびに半導体装置およびその製造方法を得る。 - 特許庁

To improve the voltage-resistance of a composite insulator comprising a core 1 composed of a glass fiber reinforced resin, metal parts respectively attached to the upper and lower end of the core, and insulation layer 4 of polymer applied to the outside of the core.例文帳に追加

ガラス繊維強化樹脂よりなる芯材１と、この芯材１の上端及び下端に装着された金具２、３と、芯材１の外周に被覆された高分子材料の絶縁被覆部４とからなる複合碍管の、耐電圧特性を向上させる。 - 特許庁

Defective ration of insulation break is very high, when the ratio WL/WP of a thickness WL is layer thickness of piezoelectric layers 12A to 12C and a means crystal grain Wp of the crystal grain 6 among electrodes is one to four, namely, there are one to four crystal grains between the electrodes.例文帳に追加

圧電層１２Ａ〜１２Ｃの各層の厚みＷＬと、結晶粒１６の平均粒径ＷＰとの比ＷＬ／ＷＰが１〜４，すなわち電極間に存在する結晶粒が１〜４個のときは、絶縁破壊不良率が非常に高い。 - 特許庁

To provide a low-ratio dielectric high-molecular material which has good close contact or adhesiveness to a metal conductor layer, a pattern forming ability by crosslinking, low-ratio dielectric constant, low dielectric tangent and excellent insulation as well as heat resistance.例文帳に追加

金属導体層との密着性ないし接着性が良好で、かつ架橋によるパターン形成能を有し、しかも比誘電率および誘電正接が低く電気絶縁性に優れ、耐熱性に優れた低比誘電性高分子材料を提供する。 - 特許庁

The connection layer 13a comprises an insulation portion 18 adhering to the printed circuit boards 12a and 12b connected to each other, and a conductive portion 20 connecting the electrode terminal 17 of the printed circuit board 12a and that of the printed circuit board 12b to each other.例文帳に追加

接続層１３ａは、接続されたプリント配線板１２ａ及び１２ｂに対して接着された絶縁部１８と、プリント配線板１２ａ及び１２ｂの電極端子１７を互いに接続する導電部２０を備えて構成される。 - 特許庁

To provide a hard-to-crack flexible substrate for solar cells which is more lightweight and higher in thermal conductivity than a glass substrate, has a hard-to-peel photoelectric conversion layer, and is superior in insulation, and to provide a solar cell with suitable electric endurance characteristics using the same.例文帳に追加

ガラス基板よりも軽量かつ高熱伝導性で割れにくく、光電変換層が剥がれにくい、可撓性を有する絶縁性に優れた太陽電池用基板、並びにこれを用いた好適な耐電圧特性を有する太陽電池を提供する。 - 特許庁

The printing mask 101 is provided, in a prescribed position, with a through-hole 109 penetrating in the thickness direction on a base material 106 having insulation, wherein a heating element layer 116 generating heat at the time of energization is formed on the inner periphery of the through-hole 109.例文帳に追加

印刷マスク１０１は、絶縁性を有する基材１０６に、厚み方向に貫通する貫通孔１０９が所定の位置に設けられており、貫通孔１０９の内周面に通電時に発熱する発熱体層１１６が形成される。 - 特許庁

The insulation and the conduction of the control layer 13 are switched based on the presence or intensity of the applied energy beam B, and the application/cutting-off of a voltage supplied between the conductive layers 11 and 14 is controlled.例文帳に追加

そして、エネルギービームＢの照射の有無または強弱により制御層１３の絶縁性・導電性を切り換え、導電層１１と導電層１４との間に供給される電圧の強誘電体層１２への印加・遮断を制御する。 - 特許庁

In this method, after alternating layers of insulation layers and conductive layers are formed on a substrate, a part of the alternating layers is removed to expose the underlayer of the alternating layers, then electric potential is applied to more than one layer of the conductive layers to lead charged particles to the alternating layers.例文帳に追加

本方法は、基板上に絶縁層及び導電層の交互層を形成し、前記交互層の一部を除去し、交互層の下地を露出させ、１以上の導電層に所定の電位を与え、帯電した粒子を交互層の下地へ導く。 - 特許庁

To obtain an electronic circuit module, where the surface of one side of a printed wiring board has been insulated by covering both main surfaces of two conductor layers excluding one conductor layer out of the conductor layers with an insulation material containing thermosetting resin.例文帳に追加

プリント配線基板の回路とプリント配線基板が収容された筐体との間を確実に絶縁することができ、また、その絶縁劣化も少なく、しかも容易に製造できるプリント配線基板およびそれを用いた電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁

Even if the heater 7 is operated by supplying power to the terminal 11 thereof and the basic material pipe 3 is heated up to a high temperature, heat is isolated by the thermal insulation layer 17 and prevented from being transmitted to the outer tube 5 which is thereby protected against undue temperature rise.例文帳に追加

ヒータ７の端子１１に通電されてヒータ７が作動して基材パイプ３が高温になっても、この熱量は断熱層１７で隔離されて外筒５に伝達されにくく、外筒５が過度に温度上昇することを防ぐことができる。 - 特許庁

A wiring pattern 1P is so formed as to be directly electrically connected to collectors 1, 5 of a battery element comprising the positive electrode collector 1, a positive electrode 2, a porous film 3, a negative electrode 3 and the negative electrode collector 5, and an insulation layer 8 is formed.例文帳に追加

正極集電体１、正極２、多孔膜３、負極４及び負極集電体５よりなる電池要素の該集電体１，５に直接的に導通するように配線パターン１Ｐが設けられ、さらに絶縁層８が形成される。 - 特許庁

The wiring electrodes and the substrate electrodes are bonded through a bonding material such as solder, etc. Preferably the bonding material has a lower tensile strength than those of the substrate electrode and the wiring electrode and is a solder material or it has an insulation layer in the gap between the n-type and p-type rod-like elements.例文帳に追加

望ましくは接合部材は基板電極と配線電極に比べ、引っ張り強度が低い、さらに接合部材はハンダ材料である、あるいはｎ型棒状素子とｐ型棒状素子との間隙には絶縁層を有する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing laminated ceramic electronic components, that can prevent the interlayer peeling between an internal electrode and a ceramic layer and the generation of cracks or the like, and can reduce insulation and appearance fail, when forming an external electrode after polishing a sintering body.例文帳に追加

焼結体を研磨した後に外部電極を形成する際、内部電極とセラミック層との層間剥離やクラック等の発生を防止し、絶縁不良や外観不良を低減できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this case, an insulating layer 7 is interposed between the bent part of the metal case 2 and the metal cover to secure insulation while extended parts are provided in one parts of the metal case 2 and the metal cover 4, to utilize them as a first lead terminal 5 and a second lead terminal 6.例文帳に追加

この際、金属ケース２の屈曲させた部分と金属カバーの間に絶縁層７を介在させ、絶縁を確保するとともに、金属ケース２と金属カバー４の一部に延長部を設け、第１のリード端子５、第２のリード端子６とする。 - 特許庁

To provide means capable of preventing deterioration of a light emitting element caused by difference between temperature characteristics of an interlayer insulation film and a positive electrode, in a light emitting device having a light emitting element including a positive electrode, an organic compound layer and a negative electrode.例文帳に追加

陽極、有機化合物層及び陰極からなる発光素子を有する発光装置において、層間絶縁膜と陽極との温度特性の違いにより生じる発光素子の劣化を防ぐ手段を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for form through holes in a build-up substrate in which the collapse of hole wall in the through hole can be prevented by eliminating mechanical stress when the resin surface of an insulation layer is drilled or thermal influence during rotation of drill so as to prevent an influence on the resin.例文帳に追加

絶縁層の樹脂面をドリル加工するときの機械的ストレスやドリル回転時の熱影響をなくし、樹脂への影響を防止して、スルーホールの穴壁の崩れ等を防止したビルドアップ基板のスルーホールの形成方法を提供する。 - 特許庁

A collector metal thin film 10, an emitter metal thin film 11 and a base metal thin film 12 formed by a deposition method or a plating method, and thin plate lead terminals 4, 5, 6 stuck on these metal thin plates are provided on an insulation layer 3.例文帳に追加

絶縁層３上に蒸着法又はメッキ法により形成したコレクタ用メタル薄膜１０、エミッタ用メタル薄膜１１およびベース用メタル薄膜１２と、これら各メタル薄膜に貼り付けた薄板のリード端子４，５，６とを備えたものである。 - 特許庁

To improve adhesion of a first metal electrode surface by impregnating the first metal electrode with a low-melting-point material and to realize large adhesive force when an adhesive layer with insulation property is formed on the first metal electrode.例文帳に追加

第１金属電極上に低融点の材料を含浸させることで、第１金属電極表面の密着性を向上させ、絶縁性を有する接着剤層を第１金属電極上に形成する際、より高い接着力を得る。 - 特許庁

The glass composition for forming the insulation layer contains, by mol, 15-35% ZnO, 25-45% B_2O_3, 5-25% SiO_2 and 0.1-15% CuO+Fe_2O_3 (total quantity of CuO and Fe_2O_3) as a glass composition.例文帳に追加

本発明の絶縁層形成用ガラス組成物は、ガラス組成として、モル％で、ＺｎＯ １５〜３５％、Ｂ_２Ｏ_３ ２５〜４５％、ＳｉＯ_２ ５〜２５％、ＣｕＯ＋Ｆｅ_２Ｏ_３（ＣｕＯ、Ｆｅ_２Ｏ_３の合量） ０．１〜１５％を含有することを特徴とする。 - 特許庁

After forming vias 108 and wiring trenches 109 in an insulation film on a semiconductor substrate 100, an aluminum-containing copper alloy seed layer 111 is deposited to the bottoms and the walls of the vias 108 and the trenches 109.例文帳に追加

半導体基板１００上の絶縁膜にビアホール１０８及び配線用溝１０９を形成した後、ビアホール１０８及び配線用溝１０９のそれぞれの底部及び壁面に、Ａｌを含有する銅合金シード層１１１を堆積する。 - 特許庁

A semiconductor chip 20 is adhered by an adhesive material 22 at the almost center of the insulation layer 14, and an electrode provided on the lower surface of the semiconductor chip 20 and the other end of the wiring 16 are connected by a wire 24 by wire bonding.例文帳に追加

絶縁層１４の略中央には、半導体チップ２０が接着剤２２により接着されており、半導体チップ２０の下面に設けられた電極と配線１６の他方の端部とはワイヤボンディングによりワイヤ２４により接続されている。 - 特許庁

A film-like insulation layer (coverlay) 24 with a conductive paste printed on a surface to form a jumper circuit 22 is stuck to a printed wiring board 26 with a wiring pattern 25 formed thereon to electrically connect the jumper circuit 22 to the wiring pattern 25.例文帳に追加

表面に導電性ペーストを印刷してジャンパー回路２２を形成したフィルム状の絶縁層（カバーレイ）２４を、配線パターン２５が形成されたプリント配線板２６に貼り合わせ、ジャンパー回路２２と配線パターン２５を電気的に接続した。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a hole of high accuracy of form without nonconformities and a ceramic wiring board, which has a fine hole of high accuracy of form and corresponds to high density or the like, when a hole is formed in an insulation layer formed of glass ceramic.例文帳に追加

ガラスセラミックからなる絶縁層に孔を形成する際に、形状精度の高い孔を不具合なく形成し得る製造方法、及び形状精度の高い微小孔を有してなり、高密度化等に対応し得るセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

When the heater body 1 is energized, the radiation heat is radiated to an air layer in a gap 23 from a surface of the heater body 1, and is reflected and insulated on an inner face of the radiation heat reflection/insulation body 20 as shown in an arrow A in the drawing.例文帳に追加

ヒーター本体１が通電されると、ヒーター本体１の表面からは輻射熱が隙間２３の空気層へ放射されるが、輻射熱は輻射熱反射・遮熱体２０の内面にて図中矢印イに示すように、反射、遮熱される。 - 特許庁

The inner core 21 passing the magnetic flux between the magnetic poles 16, 16, and the protection member 24 for protecting the inner core 21 are inserted into the duct 11 to form an insulation layer 22 between the inner core 21 and the protection member 24.例文帳に追加

さらに前記ダクト１１の中に、前記磁極１６、１６の間の磁束を通す内部コア２１とこの内部コア２１を保護する保護部材２４とを挿入し、こられ内部コア２１と保護部材２４との間に絶縁層２２を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a layer insulation film by the vacuum UV CVD which has flat step recovery characteristics provided by the vacuum UV CVD using a silicon-containing organic source such as TEOS at room temperature or below 350°C.例文帳に追加

室温または３５０℃以下にて、ＴＥＯＳ等のＳｉを含む有機ソースを用いた真空紫外光ＣＶＤにより、平坦性のある段差埋め込み特性を有する真空紫外光ＣＶＤによる層間絶縁膜の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a cathode panel for cold cathode field electron emission display device having an electron emission region where the delay of drive signals resulting from capacity compositions produced by a cathode electrode, an insulation layer, and a gate electrode is hard to occur.例文帳に追加

カソード電極と絶縁層とゲート電極とによって生じる容量成分に起因した駆動信号の遅延が引き起こされることの少ない電子放出領域を有する冷陰極電界電子放出表示装置用カソードパネルを提供する。 - 特許庁

To form a metal oxide film on the surface of a source-drain electrode without putting a damage into the surface of an organic gate insulation film and to restore a damaged layer after forming the metal oxide film on the source-drain electrode.例文帳に追加

有機ゲート絶縁膜表面にダメージが入ることなくソース・ドレイン電極表面に金属酸化物膜を形成する、またはソース・ドレイン電極表面に金属酸化物膜を形成した後にダメージ層を修復することを可能にする。 - 特許庁

To improve display quality in a liquid crystal display device which comprises an upper electrode and a lower electrode formed via an insulation layer and has an opening part for transmitting an electric field for driving liquid crystal molecules, formed on the upper electrode.例文帳に追加

絶縁層を介して形成された上部電極と下部電極を有し、前記上部電極に液晶分子を駆動するための電界を通す開口部を形成する液晶表示装置において、表示品質を向上することである。 - 特許庁

To provide a method for producing dielectric ceramic particles capable of improving the properties, mainly such as permittivity and piezoelectric constant, of the dielectric layer of a ceramic electronic component and capable of improving insulation properties and reliability.例文帳に追加

セラミック電子部品の誘電体層の誘電率や圧電定数を主とした特性を向上させることができ、かつ絶縁性、信頼性を向上させることができる誘電体セラミックス粒子の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a polyurethane foam expanded with a low-boiling hydrocarbon and carbon dioxide both of which cause no ozone layer depletion and scarcely has effect on global warming, and having high thermal insulation and mechanical strength without decreasing foam density.例文帳に追加

オゾン層を破壊せず、地球温暖化への影響が少ない、低沸点の炭化水素および炭酸ガスで発泡されたポリウレタンフォームであって、フォーム密度を低下させずに、優れた断熱性と機械強度とを有するポリウレタンフォームを提供する。 - 特許庁

At least one side electrode of the pixel electrode 140 and common electrode 160 includes a plurality of branch parts arranged via the slits, the insulation layer 150 has ruggedness and at least one side electrode is disposed on the ruggedness.例文帳に追加

画素電極１４０と共通電極１６０とのうちの少なくとも一方の電極がスリットを挟んで配列された複数の枝部を含み、絶縁層１５０は凹凸を有し、凹凸上に少なくとも一方の電極が配置されている。 - 特許庁