「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(100ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a thin film semiconductor device manufacturing method capable of efficiently manufacturing the thin film semiconductor device reduced in varieties of the number or the grain size of crystal in each electrode, compared with the thin film semiconductor device produced by a conventional manufacturing method, and whose interface between a crystal semiconductor thin film layer and an insulation film layer is smooth.例文帳に追加

従来の製造方法による薄膜半導体装置よりも、単位電極毎の結晶粒の数や粒径のばらつきが少なく、かつ結晶半導体薄膜層と絶縁膜層との界面が平滑な薄膜半導体装置を、効率的に製造することのできる薄膜半導体装置製造方法を提供すること。 - 特許庁

The adhesion of the insulation film is improved by including the steps of exposing a copper layer 5 in the interconnection of a semiconductor structure to reducing plasma and plasma containing carbon and exposing the inorganic barrier film 11 to plasma containing oxygen prior to forming the inorganic barrier film 11 on the copper layer 5 having the copper in the copper interconnection structure.例文帳に追加

銅相互接続構造の銅の層５上に無機バリア膜１１を形成する前に、相互接続半導体構造内の銅の層５を還元プラズマと炭素含有のプラズマに暴露する工程と無機バリア膜１１を酸素含有プラズマに暴露する工程を含むことにより、絶縁膜の接着性を改良する。 - 特許庁

An insulation film 4 is provided for one plane of a first semiconductor layer 1 including a first oxide semiconductor (for example, indium oxide) with a thickness of 0.1-100 nm mainly including indium, and a second semiconductor layer 2 including a second oxide semiconductor (for example, gallium oxide) of I type is provided in contact with the other plane.例文帳に追加

インジウムを主要成分とする、厚さ０．１〜１００ｎｍの第１の酸化物半導体（例えば、酸化インジウム）よりなる第１の半導体層１の一方の面に絶縁膜４を設け、他の面に接して、Ｉ型の第２の酸化物半導体（例えば、酸化ガリウム）よりなる第２の半導体層２を設ける。 - 特許庁

To make conduction with high productivity and high reliability between wirings on both sides of a double-sided flexible wiring board, ensure high adhesion between an insulation layer (esp., polyimide layer) and conductive layers (esp., Cu layers) on both sides thereof, form wiring patterns by the finable additive method and avoid curling.例文帳に追加

両面フレキシブル配線板の両面の配線間を高い生産性且つ高い信頼性で導通させ、また、絶縁層（特にポリイミド層）とその両側の導電層（特に銅層）との間に高い密着性を確保し、しかも配線パターンをファイン化可能なアディティブ法により形成できるようにし、更にカールを生じないようにする。 - 特許庁

To obtain a multilayer wiring board which has a wiring circuit layer made of a metal foil arranged at least therein, and in which an insulation fault between wiring circuit layers due to the invasion of a moisture does not occur in plating or in a high humidity atmosphere, by generating a gap at the periphery of the internal wiring circuit layer.例文帳に追加

少なくとも内部に金属箔からなる配線回路層が配設された多層配線基板において内部配線回路層の周囲に隙間が発生することによってメッキ処理や高湿雰囲気での水分の侵入によって配線回路層間の絶縁不良が発生することのない多層配線基板を得る。 - 特許庁

To provide a method for easily depositing a metallic film made into a seed layer upon burying metal, particularly copper into a trench in a substrate as an insulator by a plating process, further playing a roll as a barrier layer for preventing the migration of metal atoms to an insulation film and also having excellent adhesion with the insulator.例文帳に追加

絶縁体である基板が有するトレンチ内にメッキ法により金属、特に銅を埋め込む際のシード層になるとともに、金属原子の絶縁膜へのマイグレーションを防止するバリア層の役割をも果たし、かつ、絶縁体との密着性に優れた金属膜を簡易に形成する方法を提供する。 - 特許庁

The adhesive layer 10 is formed by printing, this making the insulation tape 8 flat and straight, preventing bending and deformation of the leads 5, and furthermore, preventing short-circuitings among the leads due to metal migration since the adhesive layer 10 does not exist between the leads in the insulating tape 8 for interlocking the lead 5.例文帳に追加

印刷により接着剤層１０を形成しているため、絶縁テープ８を平坦かつ真直な状態に接着することが可能になり、リード５の曲げや変形を防止し、さらにリード５を連結する絶縁テープ８にはリード間に接着剤層１０が存在していないため金属マイグレーションによるリード間ショートが防止される。 - 特許庁

In the metal-coated carbon fiber wire, an insulation coating layer is provided around a conductor, i.e. metal-coated carbon fibers where one or a plurality of metal layers are provided on an underlying metal layer consisting of one kind selected from nickel, a nickel alloy, palladium, and cobalt provided on the surface of carbon fibers.例文帳に追加

炭素繊維の表面に設けたニッケル、ニッケル合金、パラジウム、コバルトより選択される一種からなる下地金属層上に、１乃至複数層の金属層が設けられた金属被覆炭素繊維線を導体とし、該導体の周囲に絶縁被覆層が設けられている金属被覆炭素繊維電線である。 - 特許庁

To provide a substrate for a semiconductor device for which problems of quality such as the decline of a bonding property due to dust sticking and sticking of chipping pieces and inter-layer short-circuits and inter-layer insulation decline due to metal burrs are dissolved, a base material composed of glass fibers and an epoxy resin is used and the loading density of a semiconductor element and electronic parts is high.例文帳に追加

粉塵付着やチッピング片の付着によるボンディング性の低下、金属バリによるパターン間ショートや層間絶縁低下など、品質上の間題を解消したガラス繊維とエポキシ樹脂からなる基材を使用する、半導体素子や電子部品の搭載密度の高い半導体装置用基板を提供する。 - 特許庁

The clearance generated in a contact portion between the surfaces of the electrode pad parts 118, 119 and the insulation layer 51, and the clearance generated in a contact portion between the surfaces of the electrode pad part 232 and the second base layer 123 are thereby covered to prevent the oxygen or water from being intruded into the sensor element 10 from the clearance.例文帳に追加

これにより、電極パッド部１１８，１１９と絶縁層５１の表面との接触部分にできる隙間や、電極パッド部２３２と第２基層１２３の表面との接触部分にできる隙間を覆うことができ、その隙間から酸素や水がセンサ素子１０内に侵入するのを防止できる。 - 特許庁

The coil component 10 has such a structure that both sides of a coil layer 16 where coil patterns 20 and 22 are formed on an insulation substrate 18 is pinched by lamination ferrite substrates 12 and 30 with an adhesive layer 14 in between, and it is obtained by dividing a press-molded aggregate substrate 11 into single coils and forming an external electrode 32 at its end surface.例文帳に追加

コイル部品１０は、絶縁基板１８にコイルパターン２０，２２を形成したコイル層１６の両面を、接着層１４を介して積層フェライト基板１２，３０で挟み込んだ構造となっており、プレス成形された集合基板１１を単体コイルに分割し、その端面に外部電極３２を設けて得られる。 - 特許庁

In an insulation film layer 110 covering an upper surface of a substrate 100 in which a charge generation portion 102 is provided on a surface layer, a waveguide 140 is provided at a position corresponding to the charge generation portion 102, a hollow portion 150 is provided outside the waveguide 140 and the hollow portion 150 is made airtight in a structure with its opening sealed.例文帳に追加

電荷生成部１０２が表面層に設けられている基板１００の上面を覆う絶縁膜層１１０において、電荷生成部１０２と対応する位置に導波路１４０を設けるともに、導波路１４０よりも外側に中空部１５０を設け、中空部１５０は空密とし間口を塞ぐ構造にする。 - 特許庁

The twisted wire with outer coating 10, made by twisting a plurality of insulated wires 3 each with an outer periphery of a conductor 1 coated with an insulation layer 2, with its outer periphery coated with the outer coating 4, has a coating layer 5 of peelable stratified double hydroxide formed on the surfaces of the plurality of twisted insulated wires 3.例文帳に追加

導体１の外周を絶縁層２によって被覆した複数の絶縁電線３が複数本撚り合わされ、その外周が外被４によって被覆された外被付撚電線１０であって、撚り合わされた複数の絶縁電線３の表面に剥離型層状複水酸化物の被覆層５が形成されている。 - 特許庁

The flexible wiring board 2 includes a flexible circuit board 5 having an insulation resin layer and a wiring layer, a plastically deformable plate base material 4 on which the flexible circuit board 5 is laminated as to cover one surface of the plastically deformable plate base material 4, and electrode parts respectively disposed at a plurality of separated positions on the flexible circuit board 5 for mounting electronic components 3.例文帳に追加

絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部５が塑性変形可能な板状基材４の片面を覆うように積層され、フレキシブル回路基板部５の互いに離隔した複数箇所に電子部品３を実装するための電極部が設けられている曲げ変形可能配線基板２。 - 特許庁

The adhesive film has an adhesive layer on one surface of an insulation film, and the adhesive layer comprised of an unsaturated polyester film and an adhesive agent containing a flame retardant, wherein, the unsaturated polyester contains a 0.2-20 mmol unsaturated group per 1 mol monomer of polybasic acid component constituting the polymer.例文帳に追加

絶縁フィルムの表面に接着層を備え、前記接着層は不飽和ポリエステルと難燃剤を含む接着剤からなり、前記不飽和ポリエステルは、不飽和基を、構成する多塩基酸成分単量体１ｍｏｌあたり０．２〜２０ｍｍｏｌ導入したものであることを特徴とする接着フィルムを提供している。 - 特許庁

To provide a polyimide screen printing varnish composition and a polyimide paste composition excellent in dense fine pattern design and continuous printability by screen printing method without using any photoresist method and photoprinting method and capable of easily forming adhesive layer or protective layer with high heat resistance and high electrical insulation.例文帳に追加

フォトレジスト法及びフォトプリント法を用いずに、スクリーン印刷法により、緻密な微細パターン形状及び連続印刷性に優れており、耐熱性、高絶縁性に優れた接着層または保護層を容易に形成することができるポリイミドスクリーン印刷ワニスの組成物及びポリイミドペースト組成物の提供すること。 - 特許庁

An insulator buffer layer 2 is composed of HfO_2+u or Hf_1-xAl_2xO_2+x+y to reduce the leakage current from both of the insulation buffer layer 2 and a ferroelectric 3 and to provide a memory transistor which retains data for a good long time.例文帳に追加

これは主として、バッファ層及び強誘電体のリーク電流が大きいため、強誘電体が記憶した電気分極を遮蔽するように強誘電体とバッファ層の界面付近に電荷が蓄積されトランジスタのソースドレイン間の電気伝導を強誘電体の電気分極が制御できなくなるためである。 - 特許庁

The method for preparing a high-density flexible substrate 1 forms an insulation and low-flexible coat 4 by exposing a metallic wiring 3 obtained by forming a pattern from a laminated body obtained by laminating a polyamide resin layer and a metallic layer made of copper or the like directly with the pattern of photosensitive ink, developing it with alkaline water solution and post-baking it.例文帳に追加

ポリイミド樹脂層と銅などの金属層とが直接積層された積層体からパタ−ンを形成した金属配線３に、感光性インキのパタ−ンを露光、アルカリ水溶液で現像後、ポストベ−クして、絶縁性で低弾性の被膜４を形成する高密度フレキシブル基板１の製法を提供する。 - 特許庁

A TEOS oxide film which has a higher film density than a low-permittivity insulating film is used for insulation of a fifth wiring layer M5 and a sixth wiring layer M6 which are laid out long in length, by which a fourth interlayer insulating film 20 and a fifth interlayer insulating film 23 are enhanced in heat dissipating properties and mechanical strength.例文帳に追加

また、長距離引き回し配線である第５層配線Ｍ_5 および第６層配線Ｍ_6 では、低誘電率絶縁膜と比して膜密度が相対的に大きいＴＥＯＳ酸化膜を用いることによって、第４層間絶縁膜２０および第５層間絶縁膜２３の放熱性および機械的強度を向上させる。 - 特許庁

The surface of the n-type silicon well region 11 wherein the impurity diffusion regions 12, 13 are formed is covered with a layer insulation film 15, and a metallic wiring layer 21 extended to a boundary line of the n-type impurity diffusion region 13 is formed thereon and is electrically connected to the p-type impurity diffusion region 12.例文帳に追加

不純物拡散領域１２，１３が形成されたＮ型シリコンウエル領域１１の表面を層間絶縁膜１５で覆い、この上にＮ型不純物拡散領域１３の境界線まで広げたメタル配線層２１を形成し、これをＰ型不純物拡散領域１２に電気的に接続する。 - 特許庁

A pixel driving circuit is formed on an SOI substrate composed of an SOI substrate, an insulation layer and a second silicone layer in the first step, and the SOI substrate is removed in a state that the pixel driving circuit side is supported in the second step, further a transparent substrate is joined and an MEM optical modulation part is formed on the pixel driving circuit.例文帳に追加

ＳＯＩ基板と絶縁層と第２シリコン層とから成るＳＯＩ基板の上に、まず画素駆動回路を形成し、次に該画素駆動回路側を支持した状態で前記ＳＯＩ基板を除去した後、ここに透明基板を接合し、前記画素駆動回路の上にＭＥＭ光変調部を形成する。 - 特許庁

The penetrated hole P, its bottom part and an insulation film Pi formed therein is restrained from being deteriorated/damaged, so as to enhance the characteristic of the infrared sensor, since the penetrated hole P and its bottom part are supported by the adhesive layer AD even when a pressure difference is generated between an inside and an outside in the space partitioned by the adhesive layer AD.例文帳に追加

接着層ＡＤによって画成される空間の内外で圧力差が生じても、貫通孔Ｐとその底部は接着層ＡＤによって支持されることとなり、貫通孔Ｐとその底部及びこれに形成される絶縁膜Ｐｉの劣化・破損が抑制され、赤外線センサの特性が向上する。 - 特許庁

An insulation resin sheet for coil fixing 100a includes: a resin layer for coil adhesion 20a having an imide denaturation unsaturated polyester resin 22 and a low dielectric filler 24 where relative permittivity is 2 or less; and a resin layer for stator core adhesion 30a having an amine hardening type rubber dispersion epoxy resin 32 and an expansion filler 34.例文帳に追加

コイル固定用絶縁樹脂シート１００ａは、イミド変性不飽和ポリエステル樹脂２２と比誘電率が２以下の低誘電フィラー２４とを有するコイル接合用樹脂層２０ａと、アミン硬化型ゴム分散エポキシ樹脂３２と膨張フィラー３４とを有するステータコア接合用樹脂層３０ａと、を有する。 - 特許庁

In the production method for an electronic circuit board, a thin film substrate conductive layer 2 and a thin film substrate conductive layer 3 formed on an insulation board 1 are selectively etched with the etchant by spraying so as to form a circuit wiring 6A having a stable shape without causing side etch.例文帳に追加

そして本発明の電子回路基板の製造方法では、このエッチング液を用い、スプレー法で、絶縁基板１上に形成されている薄膜下地導電層２及び薄膜下地導電層３を選択的にエッチングし、サイドエッチのない、形状の安定した回路配線６Ａを形成するようにしている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a conductive connecting material having a laminate structure of a resin composition layer containing a resin component and a metal layer, which enables excellent electric connection between connecting terminals opposing each other and high insulation reliability between adjacent terminals.例文帳に追加

本発明の目的は、対向する接続端子間において、良好な電気的接続と隣接端子間において高い絶縁信頼性を得ることを可能にする、樹脂成分を含有する樹脂組成物層と金属層の積層構造を有する導電接続材料の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To put it concretely, the display 5 is constituted of a transparent insulation base plate 11 on which an EL layer 12 is formed on an upper surface side, and a printed board 17 which is opposed to the plate 11 and seals the layer 12, and a CCD sensor 23 for photoelectric conversion is arranged on the upper surface side of the plate 17.例文帳に追加

より具体的には、ＥＬディスプレイ５を、ＥＬ層１２がその上面側に形成された透明な絶縁基板１１と、絶縁基板１１と対向しＥＬ層１２を封止するためのプリント基板１７で構成し、光電変換用のＣＣＤセンサー２３をプリント基板１７の上面側に配置する。 - 特許庁

To provide a transfer film for shadow mask formation capable of surely providing a stacked pattern comprising an insulation layer and a conductive layer with high dimensional accuracy without degrading an original function of a shadow mask nor causing trouble such as a pin hole, and capable of manufacturing a predetermined shadow mask with high productivity.例文帳に追加

絶縁層および導電層よりなる積層パターンが、シャドウマスク本来の機能を低下させることなく、しかも、ピンホール等の不具合を発生させることなしに、高い寸法精度で確実に得られ、所定のシャドウマスクを高い生産性で製造することができるシャドウマスク形成用の転写フィルムを提供すること。 - 特許庁

To provide a support for a lithographic printing plate having a hydrophilic layer formed to include sufficient heat insulation, hydrophilic properties and excellent close adhesive properties with a base without necessity of an anodized film and an original plate for the lithographic printing plate having a heat-sensitive recording layer provided on the support and having high sensitivity and excellent plate wear resistance.例文帳に追加

陽極酸化被膜を必要とせず、充分な断熱性と親水性とを有し基板との密着性に優れた親水性層を形成してなる平版印刷版用支持体及び該支持体上に感熱記録層を設けてなる、高感度で耐刷性に優れた平版印刷版原版を提供する。 - 特許庁

The insulation material layers 30 and 30 are provided on a lower electrode layer 22, so that, when the multilayer T1 is subject to grinding formation by ion milling, re- adhesion of material in each layer comprising the multilayer to the side end surfaces T1s and T1s in the widthwise direction of track of the multilayer T1 can be suppressed.例文帳に追加

絶縁材料層３０，３０が下部電極層２２上に設けられることにより、多層膜Ｔ１をイオンミリングなどで削り出し形成するときに、多層膜Ｔ１のトラック幅方向の側端面Ｔ１ｓ，Ｔ１ｓへの、多層膜を構成する各層の材料の再付着を低減することができる。 - 特許庁

The image display device is provided with an undercut part 25 in between layers insulation film 14 arranged between an image signal wiring 8 and the scanning signal wiring 9 and the scanning signal wiring 9 is made to be a laminated structure of a lower layer film 92 composed of an aluminum film and an upper layer film 94 composed of aluminum alloy film with aluminum as a main component.例文帳に追加

映像信号配線８と走査信号配線９間に配置された層間絶縁膜１４にアンダーカット部２５を設けると共に、前記走査信号配線９をアルミニウム膜からなる下層膜９２と、アルミニウムを主成分とするアルミニウム合金膜からなる上層膜９４の積層構造とした。 - 特許庁

In a method for manufacturing the electric double-layer capacitor separator, a mixture 5 containing ceramics powder particles with the electric insulation property and the binder with resistance against the electrolyte is applied onto the surface of the positive and/or negative electrodes of the electric double-layer capacitor separator is hardened, and is jointed into one piece so as to form separator 12.例文帳に追加

本明に係る電気二重層キャパシタセパレータの製造方法は、電気絶縁性をもつセラミックス粉末粒子と電解液に耐性のあるバインダとを含む混合物５を、電気二重層キャパシタの正極および／または負極の表面に塗布して固化させて一体的に接合することによりセパレータ１２を形成する。 - 特許庁

To ensure a sufficiently large value as much as a glassy bulk for an insulation between electrodes by unifying a glassy insulating layer and a glassy base, and to exhibit an enough large gradient force by performing a detailed groove processing to the glassy insulating layer or the glassy base and by carrying out an electrode formation to narrow an electrode interval.例文帳に追加

ガラス質の絶縁層と基盤とを一体化することによって、電極間の絶縁性をガラス質のバルク並みに充分大きな値を確保し、かつ、ガラス質の絶縁層または基盤に対して微細な溝加工を行い電極形成をすることにより、電極間隔を狭くして充分に大きいグレーディエント力を発揮させる。 - 特許庁

By laminating double the encapsulating layer 31 not including additionally embedded oxygen and the second encapsulating layer abundant in oxygen, and encapsulating an MTJ lamination structure, the MTJ junction is insulation separated from the outside without fail, and also the safety of the tunnel resistance value is secured even if subjected to a thermal treatment process in the post stage.例文帳に追加

追加埋込酸素を含まない封入層３１と酸素リッチな第２の封入層とを二重に積層してＭＴＪ積層構造を封じ込めることにより、外部からＭＴＪ接合を確実に絶縁分離できると共に、後工程で熱処理プロセスに曝されてもトンネル抵抗値の安定性が確保される。 - 特許庁

The SAW element 1 is formed by laminating a diamond layer 3, a ZnO piezoelectric layer 4, the IDTs 6, 8 comprising interdigital electrodes, and an SiO_2 insulation protection film 11 on a principal side of an Si substrate 2, Au particles 12 are uniformly coated to the surface of the SiO_2 substrate by sputtering to adjust the frequency of the SAW element.例文帳に追加

Ｓｉ基板２の主面にダイヤモンド層３とＺｎＯの圧電体層４と交差指電極からなるＩＤＴ６，８とＳｉＯ_２ の絶縁保護膜１１とを積層してＳＡＷ素子１を形成し、その表面にＡｕ粒子１２をスパッタリングで均一に被着させて、ＳＡＷ素子の周波数を調整する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wall panel capable of forming a heat insulation reinforcing layer by using a gypsum material even when a decorative panel has a complicated shape without increasing expenses to treat an industrial waste even by using the gypsum material as the reinforcing layer on a rear surface of the panel.例文帳に追加

壁パネルの裏面に断熱、補強層として石膏材料を使用しても、産業廃棄物の処理に費用が嵩むということがなく、また、化粧パネルが複雑な形状であっても石膏材料を使用して断熱、補強層を形成することが可能な壁パネルの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A liquid crystal layer 15 is held between an array substrate 14 and a counter substrate 16, an LED 18 is arranged on the lateral part of the array substrate 14, the array substrate 14 is formed of a translucent insulation substrate, and a modulation region which diffuses light from the LED 18 onto the surface and refracts the light to the liquid crystal layer 15 side is formed in the array substrate 14.例文帳に追加

アレイ基板１４と対向基板１６によって液晶層１５を挟持し、アレイ基板１４の側部にＬＥＤ１８が配され、アレイ基板１４より形成され、アレイ基板１４内部にＬＥＤ１８からの光を面上に拡散させ、且つ、液晶層１５側に屈折する変性領域を形成したものである。 - 特許庁

To provide a stack-type electronic component having a plurality of electronic components, such as semiconductor elements, mounted in a stacked construction, adapted to suppress creation of bubbles attributed to unfilled voids of resin below wires to prevent defective insulation and short circuit caused by a touch between an electronic component on the upper layer side and the bonding wire of the electronic component on the lower layer side.例文帳に追加

複数の半導体素子等の電子部品を積層して搭載した積層型電子部品において、ワイヤ下部の樹脂未充填部に起因する気泡の発生を抑制した上で、下段側の電子部品のボンディングワイヤと上段側の電子部品との接触に基づく絶縁不良やショートを防止する。 - 特許庁

To provide a low temperature sintering dielectric ceramic composition capable of coping with thinning a layer and exhibiting excellent characteristics (specific dielectric constant, loss Q value and insulation resistance), a composite electronic component such as a lamination type filter having a dielectric layer made from the dielectric ceramic composition or a laminated ceramic capacitor.例文帳に追加

薄層化に対応可能としつつ、良好な特性（比誘電率、損失Ｑ値、絶縁抵抗）を示す低温焼結誘電体磁器組成物およびこの誘電体磁器組成物から構成されている誘電体層を有する積層型フィルタなどの複合電子部品あるいは積層セラミックコンデンサを提供すること。 - 特許庁

Thus, adverse effects of a crystal defect and ununiform thickness of the SOI caused in the vicinity of a border can be excluded between the SOI region 1 and the non SOI region 5 given onto the inner SOI region 1a of the field insulation layer 2 and the non SOI region 5a at the outside of the field isolation layer 4.例文帳に追加

これにより、ＳＯＩ領域１と非ＳＯＩ領域５の境界近傍に生じる結晶欠陥及びＳＯＩ厚の不均一さがフィールド分離層２の内側のＳＯＩ領域１ａ及びフィールド分離層４の外側の非ＳＯＩ領域５ａに悪影響を与えることを排除できる。 - 特許庁

The insulation wire in which a periphery of a conductor is covered with the insulating layer including the crosslinking silicone rubber is constituted in such a way that the insulating layer includes surface preparation magnesium hydroxide where a surface of magnesium hydroxide is surface-prepared by organic polymer surface preparation agent and polytetrafluoroethylene powder.例文帳に追加

導体の周囲が架橋シリコーンゴムを含む絶縁層で被覆されている絶縁電線において、前記絶縁層に、水酸化マグネシウムの表面が有機高分子表面処理剤により表面処理された表面処理水酸化マグネシウム及びポリテトラフルオロエチレン粉末を含有せしめて絶縁電線を構成した。 - 特許庁

An insulating layer 64 exposed outside is arranged inside the circuit case 51 while the insulating layer 64 and a shield member 81 formed to the whole surface in the circuit case 51 and connected with the ground are separated from each other by only a predetermined insulation distance X set on the basis of a dielectric breakdown strength in the circuit case 51.例文帳に追加

この回路ケース５１において、外部に露出した絶縁層６４と、回路ケース５１内の全面に形成されグランドに接続されたシールド部材８１と、が絶縁破壊強度に基づいて定められる所定の絶縁距離Ｘだけ離された状態で絶縁層６４が回路ケース５１内部に配設されている。 - 特許庁

A display device 1 has a structure in which a gate electrode 14 is provided via a gate insulation film 13 in a selective region (a channel region 12A) on a semiconductor layer 12 composed of an oxide semiconductor, and a source and drain electrode layer 16 electrically connected to a region (a source and drain connection region 12B) adjacent to the channel region 12A.例文帳に追加

表示装置１は、酸化物半導体よりなる半導体層１２上の選択的な領域（チャネル領域１２Ａ）に、ゲート絶縁膜１３を介してゲート電極１４が設けられ、そのチャネル領域１２Ａに隣接する領域（ソース・ドレイン接続領域１２Ｂ）にソース・ドレイン電極層１６が電気的に接続される。 - 特許庁

In a printed wiring board 200 having electrode pads 5 for surface-mounting a semiconductor device with solder balls on an insulation board 1, the electrode pads 5 are composed of a first plane conductor layer 2 and a second rugged conductor layer 4 to increase the bond area of the electrode pad 5 to the solder.例文帳に追加

絶縁基板１上に半導体装置をはんだボールで面実装するための電極パッド５を有するプリント配線板２００において、電極パッド５を平面形状の第１導電層２とその上に突起状に形成した第２導電層４から構成し、電極パッド５とはんだとの接合面積を増加させた。 - 特許庁

A heterojunction field effect semiconductor device includes an electron traveling layer 31; first and second electron supply layers 32, 33; a cap layer 34; a source electrode 8; a drain electrode 9; a gate electrode 10; an insulation film 11 made of a silicon oxide; and a p-type metal oxide semiconductor film 12.例文帳に追加

本発明に従うヘテロ接合型電界効果半導体装置は、電子走行層３１と、第１及び第２の電子供給層３２，３３と、キャップ層３４と、ソース電極８と、ドレイン電極９と、ゲート電極１０と、シリコン酸化物から成る絶縁膜１１と、ｐ型金属酸化物半導体膜１２とを有している。 - 特許庁

To solve the problems that the introduction of a narrower pitch of a wiring conductor layer has been impeded due to the unevenness of the uppermost surface and electrical characteristics are deteriorated due to fluctuation in the contact condition of a probe or the like in a multilayer circuit board which is formed by stacking, in multiple layers, the insulation layer and wiring conductor layers.例文帳に追加

絶縁層と配線導体層とを多層に積層して成る多層配線基板において、最上面の凹凸によって配線導体層の狭ピッチ化が阻害されていという問題点と、プローブ等の接触状態にばらつきが生じ電気的な特性が低下するという問題点とを解消すること。 - 特許庁