「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(49ページ目) - Weblio英語例文検索

To prevent punch-through effect between elements, the p+ type punch-through preventing region 6 is also formed directly under an insulation separation layer 10.例文帳に追加

また、ｐ^＋ 型パンチスルー防止領域６は、素子間のパンチスルー防止のため、絶縁分離層１０の直下にも形成される。 - 特許庁

An insulation tape 65 having an adhesive layer is stuck to the lower face of the cover wall 15b of an upper yoke 15 by an automatic machine, etc.例文帳に追加

上ヨーク１５の蓋壁１５ｂの下面には、粘着層を有する絶縁テープ６５が自動機などによって貼付されている。 - 特許庁

The slurry has excellent transportability with pump and good adhesivity and gives a heat-insulation layer having a pore ratio of ≥60% and low thermal conductivity.例文帳に追加

ポンプ圧送性や付着性に優れ、しかも気孔率が６０％以上の低熱伝導率の断熱層を得ることができる。 - 特許庁

A first heat-insulation layer SP1 is formed between the first end surface and a bottom part opposed to the first end surface of the insertion hole 23.例文帳に追加

第１端面と、挿入孔２３の第１端面が対向する底部との間に第１断熱層ＳＰ１が形成される。 - 特許庁

An opening 2 is arranged in the main pipe 1 having a thermal insulation material layer 5, and a root part 12 of the branch pipe 11 is fixed to its opening 2.例文帳に追加

断熱材層５を有する本管１に開口２を設けてその開口２に分岐管１１の根元部１２を固定する。 - 特許庁

A silicon thermal oxide film becoming a first insulation layer 1 is grown by 2.0 μm on a <100> silicon wafer becoming a supporting substrate 11.例文帳に追加

支持基盤１１となる＜１００＞シリコンウエハ上に、第１の絶縁層１となるシリコン熱酸化膜を２.０μｍ成長させる。 - 特許庁

To make the insulation distance required between both the uppermost-layer portions of high-voltage winding portions which are adjacent to each other shorter than conventional ones.例文帳に追加

高圧巻線における互いに隣り合う両表層部間に必要となる絶縁距離を従来よりも短縮する。 - 特許庁

An uneven part 22 is formed in a non-thermal conductive area Roh of the contact face of the heat sink 21 with the insulation resin layer 26.例文帳に追加

ヒートシンク２１の絶縁樹脂層２６との接触面のうち非熱伝導領域Ｒohには、凹凸部２２が形成されている。 - 特許庁

An interlayer insulation layer 17 covers MOSFET Q1 and is formed with holes 18t and 18d by being penetrated at predetermined parts.例文帳に追加

層間の絶縁層１７はＭＯＳＦＥＴ Ｑ１を覆い、所定部が貫通されホール１８ｔ，１８ｄが形成されている。 - 特許庁

Consequently, adhesion between the insulation layer and the conductor portion can be enhanced and a highly reliable circuit board can be provided.例文帳に追加

これにより絶縁層と導体部との密着性が向上でき、信頼性の高い回路基板を提供することができる。 - 特許庁

To provide a hazeproof multiple layer mirror which enables sufficient insulation with simple and inexpensive manufacturing despite a heating system.例文帳に追加

加熱形式でありながら、製作は簡単にかつ安価に行え、十分な絶縁が可能な防曇複層鏡を提供する。 - 特許庁

The insulation coating layer 462 is made of fluororesin such as a par fluoroalkoxy mixture (PFA), or polyimide (PI) or polyamide imide (PAI).例文帳に追加

絶縁被覆層４６２はパーフロロアルコキシ混合物（ＰＦＡ）等のフッ素樹脂、ポリイミド（ＰＩ）またはポリアミドイミド（ＰＡＩ）からなる。 - 特許庁

On the outer peripheral face of an inner tube 31 composing the duct 3, a thermal insulation layer 7 is disposed in such a state as not to contact an outer tube 32.例文帳に追加

上記の断熱層７は、例えば内管外周面に耐熱性の塗装またはメッキを施こすことによって形成する。 - 特許庁

Furthermore, by having the insulation region 3 provided at the P-type layer 1, a parasitic capacity is made smaller for improved high-frequency characteristics.例文帳に追加

さらに、Ｐ型層１に絶縁領域３を設けることにより寄生容量が少なく、高周波特性も改善される。 - 特許庁

To improve the thermal insulation of a substrate coating with high transmission of visible light without increasing the thickness of a layer reflecting heat radiation.例文帳に追加

熱放射線を反射する層を厚くしないで、可視光線をよく透過する基板コーティングの断熱性を改善すること。 - 特許庁

Then, on the side surface of the penetration hole 20, a tunnel insulation layer 21 is formed and a silicon pillar SP is embedded in the penetration hole 20.例文帳に追加

次に、貫通ホール２０の側面上にトンネル絶縁層２１を形成し、貫通ホール２０内にシリコンピラーＳＰを埋設する。 - 特許庁

To provide a solar cell module that can assure electrical insulation between a metal layer of a backside protective material and an output wiring material.例文帳に追加

裏面側保護材の金属層と取出し配線材との電気的絶縁性を確保可能な太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

On the laser elements 120a-120h, an insulation layer 115 having openings 118a-118h for exposing part of the electrodes thereabove is formed.例文帳に追加

その上に電極の一部を上方に露出させるための開口部１１８ａ〜１１８ｈを有する絶縁層１１５を設ける。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board and a method of manufacturing the same, improving adhesiveness between wiring patterns and an insulation layer.例文帳に追加

配線パターンと絶縁層との密着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device cooler which can enhance moisture resistance of an insulation layer and adhesion of a sealing resin.例文帳に追加

絶縁層の耐湿性及び封止樹脂の密着性を向上することができる半導体装置冷却器を提供する。 - 特許庁

The insulation layer 3 and the contacting member 4 are formed to cover an extension part 2d and an projecting part 2e of the base member 2.例文帳に追加

絶縁層３および接触部材４は、ベース部材２の延出部２ｄと突出部２ｅとを覆うように形成されている。 - 特許庁

The duct core 10 includes Fe-based particles 12, and an insulation layer 14 covering surfaces of the Fe-based particles 12.例文帳に追加

本発明の圧粉磁心１０は、Ｆｅ系粒子１２と、該Ｆｅ系粒子１２の表面を被覆する絶縁層１４と、を有する。 - 特許庁

Thus, a thermally-oxidized film 83 is formed along the wall surface of gate trench 21, resulting in eliminating a void in a deposited insulation layer 23.例文帳に追加

これにより，ゲートトレンチ２１の壁面沿いに熱酸化膜８３が形成され，堆積絶縁層２３中のボイドが消滅する。 - 特許庁

At the same time, a highly thermally conductive paste is injected between the metal material and the copper foil layer as a medium for insulation and adhesion.例文帳に追加

並びに高伝熱ペーストをその金属材及び銅箔層の間に注入し、絶縁及び粘着の媒体とする。 - 特許庁

The insulation layer preferably contains 10-90 wt.% resin filler of 100 kgf/mm2 in elastic modulus.例文帳に追加

絶縁層は，弾性率１００ｋｇｆ／ｍｍ^２以下の樹脂フィラーを１０〜９０重量％含有していることが好ましい。 - 特許庁

In this way, the insulation layer 330 contains the tantalum oxide film 331 which is generated by high pressure anneal processing, and it has a high breakdown voltage.例文帳に追加

従って、絶縁層３３０は、高圧アニール処理で生成したタンタル酸化膜３３１が含まれているので、耐圧が高い。 - 特許庁

To provide a rare earth magnet provided with a protecting layer that can be formed with a simplified method and has excellent electric insulation property.例文帳に追加

簡便な方法で形成可能であり、優れた電気絶縁性を有する保護層を備える希土類磁石を提供すること。 - 特許庁

To provide a glass composition having a low thermal expansion coefficient, a glass fiber, an insulation layer for printed circuit substrates, and a printed circuit substrate.例文帳に追加

低熱膨張係数を有するガラス組成物、ガラス繊維、印刷回路基板の絶縁層、及び印刷回路基板の提供。 - 特許庁

The ventilation layer having thermal insulation on the roof face, prevention of dew condensation, and floor heating by a warm air outdoor device on the floor face is completed.例文帳に追加

屋根面での断熱、結露防止と床面での温風室外器による床暖房を特徴とする通気層を完成する。 - 特許庁

Then, the stacked bodies are stacked and pressed, with an insulation layer 6 inserted in between the first stacked body 1A and the second stacked body 1B.例文帳に追加

次に、第１の積層体１Ａと第２の積層体１Ｂとの間に絶縁層６を設けたものを積み重ねてプレスする。 - 特許庁

A sealing film 76 is formed on the upper-layer insulation film 34 including the semiconductor structure 51 and the chip component 71.例文帳に追加

半導体構成体５１およびチップ部品７１を含む上層絶縁膜３４上には封止膜７６が設けられている。 - 特許庁

In the surface layer 10b, the first to third thermal insulation layers 3b, 4b, 5b including silica-based hollow particles B are directly laminated.例文帳に追加

表面層１０ｂはシリカ系の中空粒子Ｂを含む第１〜３断熱層３ｂ、４ｂ、５ｂが直接積層されている。 - 特許庁

The heat dissipation sheet 21 is provided with a graphite sheet 22 and an elastic layer 23 having electric insulation to be provided on the surface 22a of thereof.例文帳に追加

放熱シート２１は、グラファイトシート２２と、その表面２２ａ上に設けられる電気絶縁性の弾性層２３とを備える。 - 特許庁

Thereafter, presence of an impeding portion is judged with reference to the judgment mark 8 exposed from the opening 7 of the cover insulation layer 4.例文帳に追加

その後、カバー絶縁層４の開口部７から露出する判定マーク８を基準として、阻害部分の有無を判定する。 - 特許庁

A conductive circuit 2 is formed on a substrate film 1, and a protective insulation layer 3 covering at least this conductive circuit 2 is also provided.例文帳に追加

基材フィルム１上に導体回路２を形成し、この導体回路２を少なくとの被覆する保護絶縁層３を設ける。 - 特許庁

A wiring pattern for writing, a wiring pattern for reading and electrode pads 31-34 are formed on the insulation layer 41.例文帳に追加

絶縁層４１上に書込用配線パターンおよび読取用配線パターンならびに電極パッド３１〜３４が形成される。 - 特許庁

Projecting parts 18, 18 formed on the second insulation layer 14 are engaged with grooves 16, 16 formed on the outer ring 3b.例文帳に追加

又、この第二の絶縁層１４ａに設けた突部１８、１８を、上記外輪３ｂに形成した溝１６、１６に係合させる。 - 特許庁

Thus, the thickness of the conductive film on the layer insulation film 3 is greater at the cell regions than that at the peripheral circuit regions.例文帳に追加

これにより、層間絶縁膜３上の導電性膜の厚さが、周辺回路領域よりもセル領域の方が厚くなる。 - 特許庁

A planarized insulation layer is formed on the structure exposing the upper surface of the metallic interconnections.例文帳に追加

平坦化した絶縁層は、前記金属製相互接続部の前記上部表面を露出する前記構造の上に形成される。 - 特許庁

After forming an interlayer insulation film 11, an electrode layer 4 is formed and connected with the low resistance region 3b through a contact hole 12.例文帳に追加

層間絶縁膜１１を形成後、電極層４を形成し、コンタクトホール１２を介して低抵抗領域３ｂと接続する。 - 特許庁

Then, between the respective semiconductor chips 23, the three layers of insulation films 39, 35, and 31, the bonding layer 22 and the base plate 21 are cut off.例文帳に追加

そして、各半導体チップ２３間で３層の絶縁膜３９、３５、３１、接着層２２およびベース板２１を切断する。 - 特許庁

A gate insulation film 9 is formed on the uppermost surface 21 of the p-type layer 4 by covering the whole area of the wall surface 8.例文帳に追加

また、壁面８の全域を覆い、さらにｐ型層４の最表面２１には、ゲート絶縁膜９が形成されている。 - 特許庁

The joint layer 42 is configured by an adhesive which is excellent in thermal conductivity and insulation, so that the reactor 1 is excellent in heat dissipation.例文帳に追加

接合層42が熱伝導性・絶縁性に優れる接着剤により構成されることで、リアクトル1は放熱性に優れる。 - 特許庁

Since the upper layer insulation film 7a in a region surrounded by a frame-like projection 13b is removed, the wide reflection surface 8f is secured.例文帳に追加

枠状突起１３ｂで囲まれている領域の上層絶縁膜７ａが除去されているので、反射面８ｆが広い。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring board including a microscopic wiring conductor provided firmly in close contact with an insulation layer.例文帳に追加

絶縁層に対して強固に密着した微細な配線導体を有する配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁