意味 | 例文 (999件) |
layer-insulationの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 5895件
In a ground insulation layer 12 formed on the surface of the supporting substrate 10d, recessed parts 12a and 12b are formed on side parts of the semiconductor layer 1a, and a conductive film for forming a scanning line having light shielding properties is embedded in the recessed parts 12a and 12b.例文帳に追加
支持基板10dの表面に形成された下地絶縁層12において、半導体層1aの側方には凹部12a、12bが形成され、かかる凹部12a、12bには、遮光性を備えた走査線形成用導電膜が埋め込まれている。 - 特許庁
To provide a laminated body of a conductive layer/a polyimide film/an adhesive with high heat resistance, a narrow pitch wiring pattern, a small diameter via hole, a uniform insulation layer thickness and an appropriately low linear expansion coefficient, which is suitable for manufacturing a highly reliable multi-layered printed-wiring board.例文帳に追加
高耐熱性、挟ピッチ配線パターン、小径ヴィアホール、均一な絶縁層厚み、適度に低い線膨張係数を有し、信頼性の高い多層プリント配線板製造に適した導体層/ポリイミドフィルム/接着剤積層体を提供することを目的とする。 - 特許庁
After formation of a thick resin film 5 and an upper layer contact hole 51 that penetrates the film, formation of a lower layer contact hole 41 that penetrates a gate insulation film 15 and patterning of an ITO film for the purpose of forming a transparent pixel electrode are performed all together, under one resist pattern 8.例文帳に追加
厚型樹脂膜5及びこれを貫く上層コンタクトホール51の形成後に、一つのレジストパターン8の下で、ゲート絶縁膜15を貫く下層コンタクトホール41の作成と、透明画素電極形成のためのITO膜のパターニングとを一括して行う。 - 特許庁
In the method, integration of the first resin insulation resin layer 2 with the first metal layer 1 and the second metal layer 3, and the molding of the addition of the second resin insulation layer 4 is executed in the same die.例文帳に追加
第1樹脂絶縁層2と、厚み0.5mm以上の第1金属層1と、厚み1mm以上の第2金属層3で構成され、第1金属層1の端縁は第1樹脂絶縁層2の周縁より内側に位置し、第1樹脂絶縁層2には第1金属層1の端縁全周に接するように第2樹脂絶縁層4が付加されており、少なくとも第1金属層1が電気配線の機能を有する配線板の製造方法であって、第1樹脂絶縁層2と第1金属層1及び第2金属層3の一体化、ならびに第2樹脂絶縁層4の付加の成形は同一金型内で実施される。 - 特許庁
In the planar heating element having a resistor 3 formed on a substrate 1 by screen-printing using ink containing conductive particles, and an insulation coating layer 4 formed to cover the resistor by screen-printing using ink containing heat-resistant resin, the resistor touches at least the insulation coating layer and the surface layer of the resistor in the thickness direction is formed of ink containing carbon particles.例文帳に追加
導電性粒子を含んだインクを用いて、スクリーン印刷によって基材1上に形成された抵抗体3と、耐熱性の樹脂を含んだインクを用いて、スクリーン印刷によって抵抗体を覆うように形成された絶縁被覆層4とを有した面状発熱体であって、前記抵抗体は、少なくとも、絶縁被覆層と接し、かつ、厚み方向の表層部が、カーボン粒子を含んだインクによって形成されていることを特徴とする面状発熱体である。 - 特許庁
When an interlayer insulation film LI2 is formed by a plasma CVD method, the flow rate of porogen supplied into a CVD device is adjusted to 30% or more but not exceeding 60% of the total flow rate of porogen and methyl diethoxysilane to reduce the size of holes 10 formed within the interlayer insulation film LI2, thereby preventing an altered layer CL from being formed on the surface of the interlayer insulation film LI2 by process damage.例文帳に追加
プラズマCVD法によって層間絶縁膜IL2を形成する際にCVD装置内に供給するポロジェンの流量を、ポロジェンおよびメチルジエトキシシランの合計の流量の30%以上60%以下とすることで、層間絶縁膜IL2内に形成される空孔10の大きさを小さくし、プロセスダメージによって層間絶縁膜IL2の表面に変質層CLが形成されることを防ぐ。 - 特許庁
A metal thin film is formed on an insulation surface, and then the oxide semiconductor layer is stacked.例文帳に追加
また、同一基板上に複数種類の薄膜トランジスタの構造を作製して複数種類の回路を構成し、増加する工程数が少ない半導体装置の作製方法を提供することを課題の一とする。 - 特許庁
To provide an insulating coating reinforcement material embedded in concrete which is electrically insulated and coated with a coating layer formed of an electric insulating material with high electric insulation performance, and a manufacturing method for the insulating coating reinforcement material.例文帳に追加
高い電気絶縁性を有する電気絶縁材料製被覆層により電気絶縁被覆されたコンクリート埋め込み用絶縁被覆補強材およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To prevent malfunctions of a circuit by suppressing the generation of a displacement current charging/discharging parasitic capacity formed of an insulation film between a support substrate and an active layer caused by a dv/dt surge.例文帳に追加
dv/dtサージにより、支持基板と活性層との間の絶縁膜にて構成される寄生容量を充放電する変位電流が発生することを抑制し、回路の誤動作を防止する。 - 特許庁
As a result, since a recessed part corresponding to the making hole 20M cannot be formed easily on the silicon oxide layer, that is to become an interlayer insulation film 4 after being subjected to CMP polishing, retention of slurry at the recessed part can be suppressed.例文帳に追加
このため、CMP研磨されて後に層間絶縁膜4となるシリコン酸化物層にマーク用孔20Mに対応した凹部が形成されにくいので、かかる凹部へのスラリーの残留が抑制される。 - 特許庁
In such a state that the liquid 19 is in the surface side space 17, external light is absorbed by a black surface side insulation film 13 of an intermediate layer forming body 11 and black display is formed.例文帳に追加
一方、液体19が表面側空間17内にある状態では、外光が中間層形成体11の黒色の表面側絶縁膜13で吸収され、黒色表示となる。 - 特許庁
To provide a copper surface treatment method, and a copper surface capable of ensuring the adhesive strength of a copper surface to an insulation layer and excellent in pink-ring resistance without forming unevenness exceeding 1 μm on the copper surface.例文帳に追加
銅表面に1μmを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、耐ピンクリング性が良好な銅の表面処理方法及び銅表面を提供する。 - 特許庁
The long ink jet head 20 has a substrate 21 of Al alloy plate coated entirely with an insulation layer 33 on which heating elements 31 of 25 μm×25 μm are arranged at a pitch of 84.7 μm.例文帳に追加
長尺インクジェットヘッド20の基板21はAl合金の平板からなり、全面に絶縁層33が覆設され、その上に25μm×25μmの発熱素子31がピッチ84.7μmで配設される。 - 特許庁
Since the covering layer 40 is not provided at the portion exposed from the insulation film 14 of the first electrode 13, effect to the luminous efficiency due to deterioration of the reflection factor of the first electrode 13 can be suppressed.例文帳に追加
被覆層40は、第1電極13の絶縁膜14から露出した部分には設けないので、第1電極13の反射率の低下による発光効率への影響は抑えられる。 - 特許庁
To provide a thermal transfer image receiving sheet which has high density photographic printing by taking advantage of a heat insulation layer using hollow particles and excellent in photographic uniformity, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加
本発明の目的は、中空粒子を使用した断熱層の利点を活かし、高濃度の印画特性を有し、かつ印画均一性に優れた熱転写受像シートとその製造方法を提供する。 - 特許庁
To secure insulation between the heat generation resistor 11 and the metal layer of the lower shield film 18, the thickness of an insulating film 12 is set equal to or more than that of the heat generation resistor 11 and equal to or less than 10 times.例文帳に追加
発熱抵抗体11と下部シールド膜18の金属膜との絶縁を確保するために、絶縁膜12の膜厚を、発熱抵抗体11の膜厚以上、10倍以下とする。 - 特許庁
Then, the releasing papers 4 of the fire-proof films 1 is peeled and the side of the foaming heat insulation layer 3 is stuck to each of both surfaces of, for example, a float glass of glass window, glass door, glass wall or the like of the existing buildings.例文帳に追加
そして、防火フィルム1の剥離紙4を剥がして、発泡性断熱層3側を、例えば既存建物のガラス窓やガラス扉、ガラス壁などのフロートガラスの両表面に貼り付ける。 - 特許庁
The manufacturing method removes a part of the first insulation material so that the grounding conductive layer and the high-frequency circuit are electrically connected when the high frequency circuit is mounted.例文帳に追加
そして、高周波回路を実装したときに前記接地導体層と前記高周波回路とが導通するように前記第1の絶縁材の一部を除去することで、高周波回路用パッケージを製造する。 - 特許庁
In this case, for preventing heat dissipation from a furnace peripheral wall from increasing, the furnace peripheral wall is covered with a vacuum insulation layer allowing achievement of the thermal conductivity of about 1/10 of that of the atmospheric pressure.例文帳に追加
この場合、炉周壁からの熱放散が大きくなるのを防止する目的で、炉の周壁が大気圧時の1/10程度の熱伝導率が達成可能な真空断熱層で覆われる。 - 特許庁
The protrusion 38 stabs the cutoff coating that is applied to surround the terminal fitting 3 on the rear side from the marginal part 36 together with the insulation layer at the root of the exposed core wire 21.例文帳に追加
この突起部38は、余地部分36から後側の端子金具3を、露出した芯線21の根元の絶縁層と共に包囲するために被せられる前記止水被覆を突き刺している。 - 特許庁
Even if expansion or contraction of cathode and anode mixture layers occurs, such defects as burrs and remaining in a cut-end surface of current collector lead strips are covered by the insulation layer 18 and do not make direct contact with a separator 17.例文帳に追加
正負極合剤層の膨張・収縮があっても、集電リード片の切り欠き残部端面のバリやかえりなどの欠損が絶縁層18で被覆されセパレータ17と直接接触しない。 - 特許庁
A conductor circuit 2 is formed on the base material film 1 made of a PET film or the like, and an insulating layer 3 having an insulation resistance of 1×10^10 Ω or more for at least coating the conductor circuit 2 is provided.例文帳に追加
PETフィルムなどからなる基材フィルム1上に導体回路2を形成し、この導体回路2を少なくとも被覆する絶縁抵抗1×10^10Ω以上の絶縁層3を設ける。 - 特許庁
To provide a sound insulation sheet for piping which has excellent- sound attenuation characteristics and workability, has no dispersion of fiber due to degradation of the fiber sheet layer during site execution or after execution, and can retain an attractive appearance for a long term.例文帳に追加
遮音性や施工性が良好で、施工中又は施工後の繊維シート層の劣化による繊維の飛散もなく、美麗な外観を長期に亘って保持可能な配管用遮音シートを提供する。 - 特許庁
To provide a metal base circuit board wherein component mounting reliability is improved by reducing thermal stress generated from thermal expansion difference between a bare chip and a heatsink without lowering elasticity of an insulation layer.例文帳に追加
絶縁層を低弾性化することなく、ベアチップと放熱板との熱膨張差から発生する熱応力を低減し、部品実装信頼性を改善した金属ベース回路基板を提供する。 - 特許庁
The insulation layer 2 has a seam 25 formed by bringing fellow side edge parts of a cellular synthetic resin sheet cut bandlikely into contact each other along a longitudinal direction to be joined cylindrically.例文帳に追加
また、断熱層(2)は、帯状に裁断された発泡合成樹脂シートが長手方向に沿って側縁部どうしが接当されて筒状に繋ぎ合わされた継ぎ目(25)を有する構造とされている。 - 特許庁
The organic insulation layer has a first boundary surface extending from the reflective window to a direction of the transmissive window along a rubbing direction to align liquid crystal molecules and a second boundary surface extending from the transmissive window to a direction of the reflective window.例文帳に追加
有機絶縁層は、液晶分子が整列されるラビング方向に沿って反射窓から透過窓方向への第1境界面と、透過窓から反射窓方向への第2境界面を有する。 - 特許庁
Average linear expansion coefficient (B) of the second insulation layer 23 between 25°C and the glass transition point in the in-plane direction of the substrate is larger than (A), and the difference between (A) and (B) is 5-35 ppm/°C.例文帳に追加
また、第二絶縁層23の25℃〜ガラス転移点における基板面内方向の平均線膨張係数(B)が(A)よりも大きく、(A)と、(B)との差が5ppm/℃以上、35ppm/℃以下である。 - 特許庁
At the pad, the barrier metal layers 40a and 40c are removed corresponding to a pad opening part 60, and the bottom surface of the pad part positioned under the pad opening part is in direct and close contact with the interlayer insulation layer 26.例文帳に追加
パッド部では、バリアメタル層40a、40cがパッド開口部60に対応して除去され、パッド開口部下方に位置するパッド部の底面は、層間絶縁層26に直接密着する。 - 特許庁
The concrete rupture preventive structure comprises a thermally expansible material covering the structure to form a fire resistant heat insulation layer by expanding the surface of the structure by heating.例文帳に追加
本発明のコンクリート爆裂防止構造体は、コンクリート構造体の表面が、加熱によって膨張して耐火断熱層を形成する熱膨張性材料で被覆されてなることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a multilayer electronic component capable of suppressing generation of a formation abnormality of a terminal electrode, generation of a short circuit failure, generation of a crack of a prime field, and generation of peeling of an insulation layer.例文帳に追加
端子電極の形成異常の発生、ショート不良の発生、素体の欠けの発生、及び絶縁層の剥がれの発生を抑制することが可能な積層電子部品を提供すること。 - 特許庁
To provide a high contrast electrophoretic display device having a coloring porous layer and an insulation liquid in which at least a kind or more of electrophoretic coloring particles are dispersed.例文帳に追加
着色多孔質層と、少なくとも1種以上の着色電気泳動着色粒子が分散された絶縁性液体とを有する高コントラストの電気泳動型表示装置を提供することを課題とする。 - 特許庁
To provide a thermosetting film for a printed circuit board, which can enhance adhesiveness of a cured product and a copper plating layer, and can obtain sufficient insulation reliability even if the thickness of the cured product is thin.例文帳に追加
硬化物と銅めっき層との密着性を高めることができ、かつ硬化物の厚みが薄くても十分な絶縁信頼性を得ることができるプリント配線板用熱硬化性フィルムを提供する。 - 特許庁
The memory cell 100 comprises a word gate 14 formed on a semiconductor substrate 10 through a second gate insulation layer 12, impurity layers 16 and 18, and first and second sidewall-like control gates 20 and 30.例文帳に追加
メモリセル100は、半導体基板10上に第2ゲート絶縁層12を介して形成されたワードゲート14と、不純物層16,18と、サイドウォール状の第1,第2コントロールゲート20,30とを有する。 - 特許庁
A first oil line 9 is formed in the conductor pull-out bar 4, and a second oil line 14 connected to one end of the first oil line 9 is formed between the reinforcing insulation layer 10 and the stress control cone 11.例文帳に追加
導体引出棒4には第一油通路9が形成され、補強絶縁層10とストレスコントロールコーン11との間には第一油通路9の一端に連通する第二油通路14が形成される。 - 特許庁
The memory cell 100 comprises a word gate 14 formed on a semiconductor substrate 10 through a first gate insulation layer 12, impurity layers 16 and 18, and first and second sidewall-like control gates 20 and 30.例文帳に追加
メモリセル100は、半導体基板10上に第1ゲート絶縁層12を介して形成されたワードゲート14と、不純物層16,18と、サイドウォール状の第1,第2コントロールゲート20,30とを有する。 - 特許庁
The turbine housing 12 comprises an outer shell 31 formed of a press molded part of a heat-resistant thin steel plate and an inner shell disposed in it, and an air heat insulation layer is disposed between the outer shell 31 and the inner shell.例文帳に追加
タービンハウジング12を、ともに耐熱薄板鋼板のプレス成形品からなる外殻31とその内部に配設される内殻とで構成し、外殻31と内殻との間に空気断熱層を設ける。 - 特許庁
The holding capacitor 10C is formed by stacking, in the order from the drive side substrate 10 side, a conductive film 27A, a semiconductor layer 11 including an oxide semiconductor, an insulation film 12B, and a conductive film 13B.例文帳に追加
保持容量素子10Cは、駆動側基板10の側から順に、導電膜27A、酸化物半導体よりなる半導体層11、絶縁膜12Bおよび導電膜13Bを積層してなる。 - 特許庁
Then, a GaAs well 106 and a Ge well 110 are formed on the semi-insulation GaAs layer 102b for electrical isolation by thermal oxide and/or flowing oxide (HSQ) 112.例文帳に追加
次いで、半絶縁性GaAs層102bの上にGaAsウエル106及びGeウエル110を形成し、熱酸化物及び/又は流動可能酸化物(HSQ)112によって電気的に分離させる。 - 特許庁
An insulative member 11 is laminated on an insulation layer 2b included in the metallic substrate 2 on one of its surfaces, and a plurality of metallic element regions 13 are arranged side by side at intervals on a surface 11b of the insulative member 11.例文帳に追加
金属基板2がその一面に有した絶縁層2bに絶縁部材11を積層し、絶縁部材11の表面11bに複数の金属製の素子配設部13を間隔的に並設する。 - 特許庁
To suppress lowering of a heat-transfer coefficient caused by an air heat insulation layer formed by growth of bubbles generated by separation of air dissolved in oil and attached to an oil passage wall surface.例文帳に追加
オイルに溶存している空気が脱離して発生した気泡が、オイル通路壁面に付着し成長して空気断熱層を形成することによって生じる、熱伝達率の低下を抑制する。 - 特許庁
In the metal base circuit board wherein a metal circuit is formed via an insulation layer on a heatsink, the heatsink is an aluminum plate having thermal expansion coefficient of 3 to 23 ppm/°C at 25°C.例文帳に追加
放熱板上に絶縁層を介して金属回路が形成されてなる金属ベース回路基板において、放熱板が、25℃での熱膨張係数3〜23ppm/℃のアルミニウム板である金属ベース回路基板。 - 特許庁
To provide a method for producing a laminated substrate which can easily form a metal membrane layer on an insulating substrate, reduces an etching residue on the insulating substrate after etching, and is excellent in reliability on insulation.例文帳に追加
絶縁基板上に薄膜の金属層を容易に形成でき、さらにエッチング後において絶縁基板上にエッチング残りが少なく、絶縁信頼性に優れた積層基板の製造方法を提供する。 - 特許庁
Not only the piled cloth 4 itself has heat- retaining property, but also heat insulation effect on an air layer formed between the cloth 4 and the back body 3 itself to increase heat-retaining effect.例文帳に追加
重ねた布地4自体が保温性を有するというだけでなく、その布地4と後身頃自体3の布との間で形成される空気の層の断熱作用によっても保温効果をもたらす。 - 特許庁
The method is a soldering method where the portion of an aluminum magnet wire, which is made a solder bonding part, has its insulation coating layer removed, and then is soldered after subjected to nickel plating, copper plating, or tin plating.例文帳に追加
アルミニウムマグネットワイヤのはんだ接合部となる部分の絶縁被覆層を除去し、該はんだ接合部に、ニッケルめっき、銅めっきまたはスズめっきを施した後、はんだ付けするはんだ付け方法。 - 特許庁
The transparent electrode has a transparent area 52 and an uneven area 52b patterned into many islands and the reflecting electrode is formed on the inter-layer insulation films while being placed on the uneven area.例文帳に追加
透明電極は、透過領域52aおよび多数の島状にパターニングされた凹凸領域52bを有し、反射電極は、凹凸領域に重ねて層間絶縁膜上に形成されている。 - 特許庁
After carrying out a series of workings, a protective layer 20, a second insulation film 11 and the semiconductor substrate 1 are removed in this order by a dicing blade and dry etching to form an opening 22 (dissolving agent supply channel).例文帳に追加
一連の加工をした後、ダイシングブレードやドライエッチングによって保護層20,第2の絶縁膜11,半導体基板1を順に除去して開口部22(溶解剤供給経路)を形成する。 - 特許庁
The inside receptacle is of a lamination mechanism and has a laminating layer which faces the distance for the hermetically sealed thermal insulation and substantially transmits heat, and the lamination mechanism also attains to the side face of the inside receptacle.例文帳に追加
内側容器は積層構造であって、その密閉された断熱のための隔たりに面して実質的に熱を伝える積層を備え、その積層構造は内側容器の側面にも及んでいる。 - 特許庁
A high dielectric constant insulation 7b is formed by filling a through hole 6b provided in the cover insulating layer 5a with a material having a high dielectric constant of 10-40, for example.例文帳に追加
カバー絶縁層5aに設けられた貫通孔6b内に、例えば10〜40の比誘電率を有する高誘電率材料を充填することにより、高誘電率絶縁部7bが形成される。 - 特許庁
To provide an insulating substrate comprising an insulating layer formed by applying a thermal sprayed ceramic powder onto one surface of a conductive substrate, which improves insulation performance at the lateral end face in a simple configuration and at a lower cost.例文帳に追加
導電性基材の一方面にセラミックス粉末を溶射して形成された絶縁層を備えた絶縁基板における側面部端面の絶縁性を簡単な構造かつ低コストでもって向上させる。 - 特許庁
To realize a stator coil of a rotating electric machine, capable of prolonging the lifetime of the coil by suppressing the occurrence of a corona discharge due to exposure of voids and a main insulating layer, thus improving the electrical insulation properties.例文帳に追加
この発明は、ボイドや主絶縁層の露出に起因するコロナ放電の発生を抑制して、電気絶縁性を向上させ、コイルの長寿命化を可能とした回転電機の固定子コイルを得る。 - 特許庁
意味 | 例文 (999件) |
Copyright © Japan Patent office. All Rights Reserved. |
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|
ログイン |
Weblio会員(無料)になると
|