「layer-insulation」に関連した英語例文の一覧と使い方(92ページ目) - Weblio英語例文検索

For an IC chip 10, circuit wiring relating to elements is provided through the elements and an inter-layer insulation film not shown in the figure on a semiconductor substrate 11, and an IC chip internal region 12 is constituted.例文帳に追加

ＩＣチップ１０は、半導体基板１１上に図示しない素子及び層間絶縁膜を介して素子に関係する回路配線が設けられ、ＩＣチップ内部領域１２が構成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a high quality wiring board in which an insulation layer is firmly attached to a metal plate by environmentally-friendly and safe processing.例文帳に追加

環境を考慮した安全な処理によって金属板に絶縁層が強固に密着された配線基板を製造することができる高品質な配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a capacitor built-in wiring board that can prevent performance deterioration and can improve reliability by connecting a capacitor to a rear-surface-side interlayer insulation layer reliably.例文帳に追加

性能低下を防止することができ、かつ、コンデンサと裏面側層間絶縁層とを確実に接続することにより信頼性を向上させることができるコンデンサ内蔵配線基板を提供する。 - 特許庁

A layer of the thermal insulation material is formed on a hot water tank inner surface.例文帳に追加

また、温水タンクの下部にシーズヒータを配置した場合、温水タンク外に露出するシーズヒータの端子部分がこの露で濡れて漏電や錆が発生し、発火したときは温水タンク外面の断熱材が燃える虞がある。 - 特許庁

Cu wiring 100 formed at a groove 10a with a barrier metal layer 2 on a surface while being provided on an interlayer insulation film 10 formed on a semiconductor substrate 10 is composed by a Cu alloy 1 containing at least one of Ag, As, Bi, P, Sb, Si, and Ti.例文帳に追加

半導体基板０上に形成された層間絶縁膜１０に設けられ、表面にバリアメタル層２が形成された溝１０ａにＣｕ配線１００が形成されてなる。 - 特許庁

A plurality of cord heaters 2 which are connected each other in parallel are arranged along the external peripheral face of a conduit tube 1 made of resin or metal, and a heat insulation layer 4 and a protective cover 5 are provided on the external peripheral face of the conduit tube 1 in this order.例文帳に追加

樹脂又は金属の導管１の外周面に、並列接続した複数本のコードヒータ２を沿わせると共に、その外周に保温層４、保護カバー５を順に設けて構成されている。 - 特許庁

A vacancy 16 as a flow passage for a cooling medium is formed in a heat insulation layer 12b surrounding a calcination chamber 13 of a continuous calcination furnace so as to extend peripherally (direction perpendicular to a longitudinal furnace direction).例文帳に追加

連続焼成炉の焼成室１３を囲む断熱層１２ｂに、冷却媒体の流路となる空孔１６を周方向（炉長方向に直交する方向）に延びるように形成した。 - 特許庁

To provide a wiring structure in which insulation between adjacent wiring layers is maintained while a body to be wired is surely connected to a wiring layer to achieve high-density mounting through a reduction in mounting pitches.例文帳に追加

隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for IC of metal base in which airtightness of a package can be sustained by preventing an insulation layer of synthetic resin from being stripped from metallic base part and terminal part.例文帳に追加

メタルベースのＩＣ用基板において、金属製のベース部及び端子部と合成樹脂性の絶縁層の剥離を防止し、パッケージの機密性を保つことが可能なＩＣ用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a resistance circuit enameled base board serviceable as a heat emitting body such as a heater by forming a protection layer for the resistance circuit excellent in the heat resistance, mechanical strength, electric insulation, and water resistance.例文帳に追加

抵抗回路の保護層として、耐熱性、機械的強度、電気絶縁性、耐水性に優れた保護層を形成し、ヒータの発熱体等として利用可能な抵抗回路ホーロー基板を得る。 - 特許庁

The electric insulation layer contains a hardened resin material and a filler in the shape of particles of a specified wt.%, and does not contain continuous fiber, semi-continuous fiber, or the like.例文帳に追加

このような層として、硬化させた樹脂材料と、所定の重量％の粒子状フィラを含み、それらの一部として、連続的な繊維、半連続的な繊維または同様のものを含まないものとする。 - 特許庁

To obtain a resin composition which is excellent in flexibility and resistances to soldering heat, heat degradation, and nonelectrolytic gold plating, can be developed with an organic solvent or a dilute alkali solution, and is suitable for a solder resist and an interlayer insulation layer.例文帳に追加

可撓性、半田耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤、希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト用、層間絶縁層用に適する樹脂組成物の提供。 - 特許庁

The flat plug 4 is formed by covering an inner wall 42 of a through hole 41 that penetrates the surface-layer insulation substrate 2 with a conductor film 43, and at the same time by filling a filler 44 into the through hole 41.例文帳に追加

フラットプラグ４は，表層絶縁基板２を貫通するスルーホール４１の内壁４２に導体膜４３を被覆してなると共に，スルーホール４１内に充填材４４を充填してなる。 - 特許庁

To provide an impervious structure and leakage detection method capable of easily detecting the leakage of impervious layers even if there is a layer having insulation characteristics between the impervious layers and the ground.例文帳に追加

遮水層と地盤との間に絶縁性を有する層があっても、容易に遮水層の漏水を検知できる信頼性に優れた遮水構造物および漏水検知方法を提供する。 - 特許庁

The sheets of surface layer paper 11, 12 have one or a plurality of sheet joining bands 12, 22 toward a direction orthogonal to the longitudinal direction of a tube body when the heat insulation sheets 1, 2 are wound around the tube body.例文帳に追加

表層紙１１，１２には、保温シート１，２を管体に巻きつけたとき、管体の長手方向に直交する方向に向けて１本又は複数本のシート結合バンド１２，２２が設けられる。 - 特許庁

Consequently, it is possible that whether the gyricon balls 200 respond to frictional electricity or not depends on this electrical anisotropy and on electrical characteristics of a film of the insulation layer 110 or of an elastomer of the gyricon substrate 120.例文帳に追加

ジリコンボール２００は、この電気異方性と絶縁層１１０のフィルムまたはジリコン基板１２０のエラストマーの電気的性質次第で、摩擦電気に応答したり、応答しなかったりする。 - 特許庁

The semiconductor device has an input/output terminal 5 for inputting and outputting signal to and from the semiconductor circuit formed on the semiconductor chip, and a first insulation layer 2 formed on a circuit forming surface 1c of the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップに設けられた半導体回路に信号を入出力する入出力端子５と、半導体チップの回路形成面１ｃ上に設けられた第１絶縁層２を備えている。 - 特許庁

Further, after a contact hole 18 is formed by etching an interlayer insulation layer 14, the surfaces of the lower electrode layers are also smoothed again by the plasma projections to eliminate their damages caused by the etching.例文帳に追加

さらに、層間絶縁層１４をエッチングしてコンタクトホール１８を形成した後にも、下部電極層表面のエッチングによる損傷を解消するため、プラズマ照射により表面を再度平滑化する。 - 特許庁

To provide a producing method for a multilayer wiring board with which fine wiring and resistance reduction can be satisfied and dimension accuracy can be improved by suppressing calcination shrinkage in the intra-plane direction of an insulation layer.例文帳に追加

微細配線化、低抵抗化を満足するとともに、絶縁層面内方向への焼成収縮を抑制して寸法精度を高めることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of fabricating a silicon carbide semiconductor device, which achieves high reliability and insulation strength of an SiO_2 film formed on an SiC layer and can control the threshold voltage of the device.例文帳に追加

ＳｉＣ層上に形成されたＳｉＯ_2膜において高い信頼性および絶縁強度を実現でき、デバイスの閾値電圧を制御可能にした炭化珪素半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which can attain sufficient adhesion between an insulation layer and a conductor pattern, and can be prevented from the degradation of high-frequency characteristics, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁層と導体パターンとの間の十分な密着力を得ることができるとともに、高周波特性の劣化を防止することができる配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The wiring electrode 121 has a slanted face 121a slanting against a standard face 102a parallel with the extending direction of the substrate 102 in an area 123a surrounded by the insulation layer 123.例文帳に追加

配線電極１２１は、絶縁体層１２３で囲まれた領域１２３ａ内に、基板１０２の広がり方向に平行な基準面１０２ａに対して傾斜する傾斜面１２１ａを有する。 - 特許庁

A first opening W1 is formed in a first insulation film 20 and a polycrystal semiconductor film 21 on the base forming part of the HBT, and thereafter an SiGe layer 31 is formed by non-selective gas phase epitaxial growing method.例文帳に追加

ＨＢＴのベース形成部分上の第１絶縁膜２０及び多結晶半導体膜２１に第１開口Ｗ１を形成後、非選択的気相エピでＳｉＧｅ層３１を形成。 - 特許庁

According to the structure, even if sparks fly on the heat insulator 1, by virtue of the resin impregnated nonwoven fabrics 10 as the flame-retardant reinforcing sheets, the heat insulation substrate layer 12 is prevented from melting or burning.例文帳に追加

かかる構成により、断熱材１に火花が飛散しても、前記難燃性補強用シートとしての樹脂含浸不織布１０により断熱基材層１２は溶融又は燃焼してしまうことがない。 - 特許庁

In this method for forming a wiring through plating, an alkaline treatment step is conducted, after an insulation layer is roughened and before a plating is sensitized.例文帳に追加

めっきによって配線を形成する配線板の製造方法において、絶縁層を粗化した後であって、めっき増感処理を行うまでの間に、アルカリ処理工程を行う配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a back filler layer for a solar cell module that has superior designability and adhesive property, and maintains insulation for a long period, and to provide the solar cell module using the same.例文帳に追加

意匠性および接着性に優れ、かつ上記絶縁性を長期間維持することができる太陽電池モジュール用裏面充填材シートおよびそれを用いた太陽電池モジュールを提供する。 - 特許庁

In a method for forming thermal oxidative barrier coating 14 for organic matrix composite substrate 12, a bond coat 24 and a thermal insulation layer 22 are formed on the surface 16 of at least one component 10.例文帳に追加

有機マトリックス複合材基材１２用の遮熱酸化防止コーティング１４を形成する方法では、部品１０の１以上の表面１６にボンドコート２４及び遮熱層２２を形成する。 - 特許庁

The self-sensing type SPM probe 12 comprises a conductive film 22 covering a vicinity, and an oxide layer 17 laminated on a part to the probe 12 to raise degree of an insulation between the film 22 and the piezo resistor 20.例文帳に追加

前記探針１２とその近傍に被膜した導電膜２２と、前記探針１２との間にも、酸化層１７を積層して、導電膜２２とピエゾ抵抗体２０との間の絶縁度を高くした。 - 特許庁

To provide a lamination wiring board which makes filing of a via hole easy when an interlayer connection structure, wherein the thickness of an insulation layer is relatively large, is formed and enables high density pattern formation.例文帳に追加

絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし，高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

An EL element 1 has a luminous layer 40 disposed between electrodes 4 and 20 provided on a substrate 2 on which a lower electrode 4 is formed so as to be held between insulation layers 8 and 48.例文帳に追加

ＥＬ素子１は、下部電極４が形成された基板２上に設けられた電極４，２０の間に、絶縁体層８，４８に挟持されるように配置された発光体層４０を備えるものである。 - 特許庁

To improve yields in an active matrix substrate, its manufacturing method, an optoelectronic device and its manufacturing method by reducing initial defects and damage on an insulation layer caused by an ion implantation.例文帳に追加

アクティブマトリクス基板とその製造方法、及び電気光学装置とその製造方法において、イオン注入に起因する絶縁膜の初期欠陥やダメージを低減させて歩留まりを向上させること。 - 特許庁

A high AC voltage is applied to the cable conductor 2, and the deterioration signal is observed with a DC-voltage application circuit 10, while the DC voltage is kept applied to the insulation layer 3.例文帳に追加

上記ケーブル導体２に交流高電圧を印加し、直流電圧印加回路１０により、上記絶縁層３に直流電圧を印加したままの状態で、上記劣化信号を観察する。 - 特許庁

The antifreezing drain hose 1 includes a base end hose part 10, an insertion tip hose part 12 integrally continuously arranged on the forward side of the base end hose part 10, the electric heater 2, and a cylindrical heat insulation layer 3.例文帳に追加

凍結防止用ドレインホース１は、基端ホース部１０と、基端ホース部１０の先方側に一体的に連設された挿入先端ホース部１２と、電気ヒータ２と、筒状断熱層３とを有する。 - 特許庁

The insulation layer 12 prevents electrolytic corrosion caused by conduction between the screw body 3 and the exterior material 1 and between the screw body 3 and the substrate material 2, and therefore high corrosion resistance can be secured.例文帳に追加

絶縁層１２の存在により、ねじ本体３と外装材１及び下地材２とが導通することによる電解腐食を防止され、その結果、高い耐食性を確保することができる。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board in which permittivity of an insulation layer can be further reduced while preventing liquid from infiltrating into a porous material or remaining therein, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

液が多孔質材料中に浸入および残存することを防止しつつ、絶縁層の誘電率をより低減させることが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress generation of an electrical short circuit between a pixel electrode and a common electrode due to foreign matter intruded in an insulation layer where the foreign matter exists by removing an etching mask.例文帳に追加

エッチングマスクの除去処理において異物が存在する絶縁層中に混入した異物によって、画素電極と共通電極間において電気的な短絡が生じることを抑制する。 - 特許庁

A conductive diffusion prevention layer 15 to prevent the diffusion of metal in forming the metal silicide is formed on the underside of the gate electrodes 105 and 106, so as to contact the gate insulation film 4.例文帳に追加

金属シリサイドの形成時における金属の拡散を防止する導電性拡散防止層１５がゲート電極１０５及び１０６の下側にゲート絶縁膜４と接するように形成されている。 - 特許庁

To provide a composite material which scarcely undergoes cured resin or reinforcement chipping even when reduction in thickness is performed in forming a prepreg, an insulation layer, or the like and is suited for the production of multilayer substrates.例文帳に追加

プリプレグや絶縁層等を形成する際に薄型化を行った場合であっても、樹脂硬化物や強化基材の脱落を生じ難く、多層基板の製造に適した複合体を提供すること。 - 特許庁

To provide a dielectric powder suitable for producing the dielectric layer of an electronic component of a ceramic capacitor and the like showing comparatively high specific permittivity, having excellent insulation resistance and ensuring sufficient reliability.例文帳に追加

高い比誘電率を示すと共に、絶縁抵抗にも優れ、十分な信頼性が確保されたセラミックコンデンサ等の電子部品の誘電体層を製造するのに好適な誘電体粉末を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor storage device 1 has a tunnel insulation film 6, a charge storage layer 7, a block insulating film 8, and a control gate electrode 9 laminated on a surface of a semiconductor substrate 2.例文帳に追加

半導体記憶装置１は、半導体基板２の表面上に積層して設けられたトンネル絶縁膜６、電荷蓄積層７、ブロック絶縁膜８、および制御ゲート電極９を具備する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device and semiconductor manufacturing equipment which can prevent partial separation of an insulation layer on an aluminum interconnection and can also prevent a bad outer appearance and a poor reliability.例文帳に追加

アルミニウム配線上の絶縁層の部分的剥離を防止することができ、外観不良、信頼性不良をなくする半導体装置の製造方法及び半導体製造装置を提供する。 - 特許庁

The principal component of the piezoelectric film 16 is aluminum nitride, the principal component of the lower electrode 15 and the upper electrode 17 is made of molybdenum, and the principal component of the insulation layer 13 is made of silicon oxide.例文帳に追加

圧電体膜１６は窒化アルミニウムを主成分とし、下部電極１５および上部電極１７はモリブデンを主成分とし、絶縁層１３は酸化シリコンを主成分とするものである。 - 特許庁

Being disposed between the transfer plate 34 and the one of the first and second molds, the thermal insulation layer 40 formed of the metallic glass can restrain dissipation of thermal energy of a molding material toward the mold.例文帳に追加

一方の金型と転写プレート３４との間に金属ガラスから成る断熱層４０が配設されるので、成形材料が有する熱エネルギーが一方の金型側に逃げるのを抑制することができる。 - 特許庁

There may be further provided with an electrode leading out line led out from the second electrode layer 13 and a bonding pad part 15 located on the insulation film 9 prepared on the electrode leading line.例文帳に追加

第２の電極層１３から引き出された電極引き出し線路と、この電極引き出し線路に設けられ絶縁膜９上に位置するボンディングパッド部１５とをさらに有していてもよい。 - 特許庁

A switching chip 101, consisting of the matrix of silicon, is arranged on the upper surface of the cooling mechanism consisting of a heat sink 115, an insulation substrate 114 and a conductive plate 108 through a first conductive layer 109A.例文帳に追加

ヒートシンク１１５、絶縁基板１１４及び導通板１０８から成る冷却機構の上面上に、第１導電層１０９Ａを介して、シリコンを母材とするスイッチングチップ１０１を配設する。 - 特許庁