「wiring region」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

A conductor 4 formed in an end surface region of the multilayer wiring board 1 is made a pad 6 for connector packaging.例文帳に追加

多層配線基板１の端面領域に形成した導体４をコネクタ実装用のパッド６とした。 - 特許庁

To form wiring satisfying the requirement characteristics for each different circuit region on a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の異なる回路領域にそれぞれの要求特性を満足する配線を形成する。 - 特許庁

An element formation substrate 2 is connected to a predetermined region of each of the wiring portions 5, 9 on the same plane.例文帳に追加

同一面内配線部５，９の所定の領域のそれぞれには、素子形成基板２が接続される。 - 特許庁

The semiconductor device is formed with interlayer insulating films and a wiring layer on the semiconductor substrate surface in which an element region is formed.例文帳に追加

特に側面から外部取出しを行うに際し、半導体装置の信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

In the non-element region 19, a wiring portion 9, which is electrically connected to the first emitter electrode 10, is formed.例文帳に追加

非素子領域１９には、第１のエミッタ１０と導通する配線部９が形成されている。 - 特許庁

Also, the region just under the drain bus wiring 61 of the high resistance Si layer is formed so that a low resistance can be obtained.例文帳に追加

また、高抵抗のSi層のうち、ドレインバス配線61の直下の領域は低抵抗化されている。 - 特許庁

The IC 4, which is a circuit element, is mounted on a wiring pattern electrode 13 of the mounting region 1B.例文帳に追加

搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 - 特許庁

By the galvanomirror, a region irradiated with the laser beam onto the printed wiring board is made to shift in the direction of one axis.例文帳に追加

ガルバノミラーにより、プリント配線基板に対するレーザ光の照射域を一軸方向にシフトさせる。 - 特許庁

A part of the substrate wiring 6 is exposed from a region where no solder resist 8 is formed.例文帳に追加

そして、ソルダレジスト８が形成されていない領域からは、基板配線６の一部が露出している。 - 特許庁

This semiconductor device 1 comprises the SOI substrate 10, a wiring layer 20, and an element isolation region 30.例文帳に追加

半導体装置１は、ＳＯＩ基板１０、配線層２０、および素子分離領域３０を備えている。 - 特許庁

A pattern arranging device 50 arranges a dummy pattern in a layout region where a plurality of wiring patterns are arranged.例文帳に追加

パターン配置装置５０は、複数の配線パターンが配置されたレイアウト領域にダミーパターンを配置する。 - 特許庁

Subsequently, a nitride silicon carbide film 43 is formed on the silicon oxide film 37 including a region on the wiring 41.例文帳に追加

続いて、配線４１上を含む酸化シリコン膜３７上に炭窒化シリコン膜４３を形成する。 - 特許庁

A plurality of wiring patterns 2 made of a copper foil are formed in the metal foil pattern formation region 4.例文帳に追加

金属箔パターン形成領域４には、銅箔から成る複数の配線パターン２を形成している。 - 特許庁

Wiring in the pixel connects the drain region of the reset transistor with the gate electrode of the source follower transistor.例文帳に追加

画素内配線が、リセットトランジスタのドレイン領域とソースフォロワトランジスタのゲート電極とを接続する。 - 特許庁

Also, the wiring resistance 74 is formed of a bending shape so as to be housed in a prescribed region.例文帳に追加

また、配線抵抗７４は、所定領域内に収めるために、屈曲形状により形成する。 - 特許庁

The SOG film 13 is left behind in a large step region and narrow inter-wiring regions by etch back.例文帳に追加

エッチバックして段差の大きな領域や、配線間の狭い領域にＳＯＧ膜１３を残留させる。 - 特許庁

At least a part (for example, holding capacity wiring 13 and drawn wiring 41 of a frame region) of power supply wiring and electric signal wiring on the array substrate 2 has a structure wherein an insulating color layer (blue insulating color layer 21) having a low dielectric constant is laminated on wiring.例文帳に追加

アレイ基板２の電源配線及び電気信号配線の少なくとも一部（例えば保持容量配線１３や額縁領域の引き出し配線４１）は、配線上に誘電率の低い絶縁性着色層（青色絶縁性着色層２１）が積層された構造を有する。 - 特許庁

The main body of the printed wiring board and the printed wiring board connection part are integrally constructed by arranging a first wiring pattern, an insulating film, and a second wiring pattern formed with an empty region having nothing formed therein in the width direction of the printed wiring board connection part on an insulating substrate in this order.例文帳に追加

プリント配線板本体とプリント配線板接続部とが、絶縁基板上に第１の配線パターン、絶縁膜、プリント配線板接続部の幅方向に形成されない空領域を備える第２の配線パターンが順に配置されることで一体的に構成される。 - 特許庁

A mask 10 for electron beam exposure is so constituted that the mask contains one or more types of exposure region, for example, Hall layer exposure region A, wiring layer exposure region B, and gate layer exposure region C, two or more each.例文帳に追加

電子線露光用マスク１０が、１または２種類以上の露光領域、例えばホール層露光領域Ａ、配線層露光領域Ｂ、ゲート層露光領域Ｃの３種の露光領域を、それぞれ２個以上有するように構成した。 - 特許庁

This semiconductor device 200 includes: a photoreceptive element region 120 on a silicon substrate 110; the circuit element region 130; and a multilayered wiring region 210 formed on the silicon substrate 10 excluding the photoreceptive element region 120.例文帳に追加

半導体装置２００は、シリコン基板１１０上に受光素子領域１２０と、回路素子領域１３０と、受光素子領域１２０を除くシリコン基板１１０上に形成された多層配線領域２１０とを有する。 - 特許庁

The flexible rigid printed-wiring board with the conductive layer formed on at least one surface of the base film has one region including the base film as the rigid region, and the other region including the base film as the flexible region.例文帳に追加

ベースフィルムの少なくとも一方の面に導体層が形成され、該ベースフィルムを含む一領域はリジッド領域であり、該ベースフィルムを含むその他の領域はフレキシブル領域となっているフレックスリジッドプリント配線板である。 - 特許庁

In the N-type well within the range sandwiched between the PMOS region and P-type well, a P-type anode region is formed, which is separated from the PMOS region, P-type well, and N-type cathode region and connected to the high-potential wiring.例文帳に追加

ＰＭＯＳ領域とＰ型ウェルに挟まれた範囲のＮ型ウェルには、ＰＭＯＳ領域とＰ型ウェルとＮ型カソード領域から分離されており、高電位配線に接続されているＰ型アノード領域が形成されている。 - 特許庁

The transmission line portion 12a is wider in line width in a region 12c adjoining the wiring portion 12b than in the other region 12d of the transmission line portion 12a.例文帳に追加

伝送線路部１２ａにおける配線部１２ｂと隣接する領域１２ｃの線幅は、伝送線路部１２ａの他の領域１２ｄの線幅より広い。 - 特許庁

A wiring layer equivalent heat conductivity computing section 18 computes the equivalent heat conductivity for every small region divided by a board region group dividing section 16.例文帳に追加

配線層等価熱伝導率算出部１８は、基板領域群分割部１６によって分割された小領域毎の等価熱伝導率を算出する。 - 特許庁

The second region T2 is different from a first region T1 where a connecting wiring material 20 is disposed in a planar view of a rear 11R.例文帳に追加

第２領域Ｔ２は、裏面１１Ｒの平面視において接続用配線材２０が配置される領域である第１領域Ｔ１と異なる領域である。 - 特許庁

A rubber member is brought into contact with a wiring board outside an element mounting region, and an unpolymerized component of a rubber member is transferred to outside the element mounting region.例文帳に追加

配線基板の素子搭載領域外に、ゴム部材を接触させ、前記ゴム部材の未重合成分を前記素子搭載領域外に転写させる。 - 特許庁

In the well region, a plurality of MOS structures arrayed along one direction and a well tap region connected to first wiring are formed.例文帳に追加

ウェル領域内には、一方向に沿って配列されている複数のＭＯＳ構造と、第１配線に接続されているウェルタップ領域が形成されている。 - 特許庁

The boundary between the region 4b and a lightly-doped region 3b is prescribed by the interface between the film 12 and the wiring 13b.例文帳に追加

高濃度不純物領域４ｂと低濃度不純物領域３ｂとの間の境界は層間絶縁膜１２と配線１３ｂとの界面によって規定される。 - 特許庁

The inner end 101e of a winding region and the leading-out wiring layer 10A are electrically coupled by a third connection part 9A in a contact region.例文帳に追加

巻き線領域の内側終端部１０１ｅと、引出配線層１０Ａとは、コンタクト領域において、第３接続部９Ａにより電気的に連結されている。 - 特許庁

A set of a resistance element region and an identification region of the first and second wiring layers is formed on a TEG chip or a scribe line.例文帳に追加

第１配線層および第２配線層の抵抗素子領域および識別領域の組がＴＥＧチップまたはスクライブラインに形成されている。 - 特許庁

A reinforcement region where adhesion of the insulating film and the wiring layer is enhanced is formed at a position corresponding to the edge of the chip mounting region.例文帳に追加

前記チップ搭載領域の縁部に対応する位置に、前記絶縁膜と前記配線層との接着力が高められた補強領域が形成されている。 - 特許庁

The contacts 8 are formed in the second region, and the dummy gate electrodes 5 are electrically connected to a wiring layer 6 having the same potential in the well region 2.例文帳に追加

コンタクト８は、その第２領域に形成され、ウェル領域２に同電位である配線層６にダミーゲート電極５を電気的に接続している。 - 特許庁

A wiring layer 20 that constitutes a passive element corresponds to a second region 17 which differs from the first region is insulated by the first insulating layer.例文帳に追加

受動素子を構成する配線層20は、記第１の領域と異なる第２の領域17に対応し、第１の絶縁層により絶縁されている。 - 特許庁

An n^+ impurity region 23 and a p^+ impurity region 24 are interconnected and connected to the gate electrode 10 through a metal wiring 31.例文帳に追加

ｎ^+不純物領域２３及びｐ^+不純物領域２４は互いに接続され、かつ金属配線３１によってゲート電極１０と接続されている。 - 特許庁

The electrooptical device comprises a display region 1 including a plurality of light emitting elements; and the power supply wiring 3 for supplying power to the display region 1.例文帳に追加

電気光学装置は、複数の発光素子を含む表示領域１と、表示領域１に電力を供給する電源配線３とを有する。 - 特許庁

At least a partial region of the ground pattern G1 and at least a partial region of the wiring pattern W2 are opposite to each other with the second insulating layer 42 interposed therebetween.例文帳に追加

グランドパターンＧ１の少なくとも一部の領域と配線パターンＷ２の少なくとも一部の領域とが第２の絶縁層４２を挟んで対向する。 - 特許庁

A primary processing region is extracted so that the hole pattern may be included, and the pattern coverage rate of the wiring pattern included in the primary processing region is computed.例文帳に追加

ホールパターンを含むように第１の処理領域を抽出して、第１の処理領域に含まれる配線パターンのパターン被覆率を算出する。 - 特許庁

A wiring region where a plurality of the internally wired optical fibers 11 are wired in parallel is provided with a plurality of guide parts 26 of these optical fibers along this region.例文帳に追加

内部に配線される複数本の光ファイバ１１が並行して配線される配線領域に沿ってこれら光ファイバのガイド部２６を複数設ける。 - 特許庁

Moreover, the via 4 is arranged so that a signal wiring 3 does not cross the clearance region and is arranged in the region where the power supply system pattern 6 is arranged.例文帳に追加

また、信号配線３が、クリアランス領域を横断せず、かつ、電源系パターン６が配された領域に配されるようにビア４を配置する。 - 特許庁

The bus wiring 150 on a horizontal CCD registor 121 side is arranged in the boundary region of the imaging region 110 and the horizontal CCD registor 121.例文帳に追加

水平ＣＣＤレジスタ１２１側のバス配線１５０は、撮像領域１１０と水平ＣＣＤレジスタ１２１との境界領域に配置されている。 - 特許庁

The polysilicon layer 12 and the emitter region 4 are connected by a wiring 15 for electrically connecting the polysilicon layer 12 and the emitter region 4.例文帳に追加

さらに、当該ポリシリコン層１２とエミッタ領域４とを電気的に接続するために、配線１５によりポリシリコン層１２とエミッタ領域４とを繋げる。 - 特許庁

A dummy wiring electrode 501 is formed in a non-display region N so as to be along the periphery of a display region D wherein a plurality of pixel electrodes 111 are formed.例文帳に追加

複数の画素電極１１１が形成された表示領域Ｄの周囲に沿うように、ダミー配線電極５０１を非表示領域Ｎに形成する。 - 特許庁

A resist pattern is formed including a portion of an ineffective pattern region 2 at the peripheral portion of a wafer as well as the effective pattern region 4 when forming the wiring pattern by using the resist pattern as a mask.例文帳に追加

レジストパターンをマスクとして配線パターンを形成する際に、ウェハ周辺部の無効パターン領域２にもレジストパターンを部分的に形成する。 - 特許庁

Wiring layers 34, 35, 36, and 37 are formed extending under the pad wiring layers 31, 32, and 33 in a wiring region between the pads and the inner circuit, so as to surround the inner circuit 14.例文帳に追加

パッドと内部回路との間の配線領域におけるこれらのパッド配線層３１，３２，３３の下層には、内部回路１４を取り囲むように延びる配線層３４，３５，３６，３７が形成されている。 - 特許庁

For another way, arrangement is so performed that a signal wiring does not pass a part above clearance of the power source, or wiring width is increased in a region passing the clearance, thereby reducing fluctuation of impedance of the wiring.例文帳に追加

また電源のクリアランス上を信号配線が通らないように配置するあるいは前記クリアランスを通過する領域で配線幅を太くすることにより、配線のインピーダンスの変動を低減できる。 - 特許庁