「wiring region」に関連した英語例文の一覧と使い方(8ページ目) - Weblio英語例文検索

In such a flexible wiring board 10, a pattern transfer region 13 for eliminating the connecting failure due to the difference of the wiring states is formed between the adjacent wiring regions 12A and 12B of different wiring states.例文帳に追加

このようなフレキシブル配線基板１０において、配線形態の異なる隣接した配線領域１２Ａ，１２Ｂの間に、配線形態の差異による接続不良を解消するためのパターン移行領域１３が形成されている。 - 特許庁

In the bundle region C, in the adjacency of at least one of an upper layer and a lower layer of a first wiring fin, a second wiring fin having a greater width of electrical wiring than the first wiring fin is arranged.例文帳に追加

束線領域Ｃにおいて、第１の配線フィンの上層及び下層の少なくとも一方に隣接して、第１の配線フィンの電気配線よりも大きな幅の電気配線を有する第２の配線フィンが配置されている。 - 特許庁

In an overlapping region 14 where the second wiring layer 12 is disposed above the first wiring layer 10, the second wiring layer 12 has a wide width part 16 in which the wire width W1 is wider than the wire width W2 of other parts of the second wiring layer 12.例文帳に追加

第２配線層１２が第１配線層１０の上方に位置する重なり部１４において、第２配線層１２は、線幅Ｗ１が第２配線層１２の他の部分の線幅Ｗ２よりも広い幅広部１６を有する。 - 特許庁

Further, the display device has a common wiring line 5 arranged enclosing the display region 1, a contact hole for connecting the electrodes of the pixels to the common wiring line, and a wiring line lead-out part to which the common wiring line and a portion of the terminal part are connected.例文帳に追加

また表示領域１の周囲を囲んで配置された共通配線５と、画素の電極と共通配線との接続をとるコンタクトホールと、共通配線と端子部の一部を接続する配線引出部と、を有する。 - 特許庁

Thereby, even if misalignment is caused in between a process for forming a collector region 45 and an emitter region 43 and a process for forming wirings including a collector wiring 51 and an emitter wiring 49, it is possible to avoid such a state that the collector wiring contact part 51a is out of the collector region 45, despite the emitter wiring contact part 49a is within the emitter region 43.例文帳に追加

このため、コレクタ領域４５およびエミッタ領域４３を形成する工程とコレクタ配線５１およびエミッタ配線４９を含む配線を形成する配線工程とで位置決めの際のずれが生じたとしても、エミッタ配線コンタクト部４９ａがエミッタ領域４３の範囲内にあるにもかかわらずコレクタ配線コンタクト部５１ａがコレクタ領域４５の範囲外になってしまうという事態を回避することができる。 - 特許庁

On a substrate 2, wiring 4 is pattered and provided and in a predetermined region of the wiring 4, a light-emitting element 3 is mounted with an adhesion layer 8 interposed.例文帳に追加

基板２上に、配線４がパターン化されて設けられており、配線４の所定の領域に、発光素子３が、接着層８を介して実装されている。 - 特許庁

Further, the substrate 1 has an opening part 72 formed on the second wiring part 70 and opened on a region overlapping with at least the intersecting first wiring part 10.例文帳に追加

さらに、第２の配線部７０に形成され、少なくとも交差する第１の配線部１０と重なり合う領域に開口した開口部７２を有する。 - 特許庁

Third wiring 33 is extended vertically to the first wiring 31 in the upper layer of a region where the first and second internal power source lines exist.例文帳に追加

第３の配線３３は、第１および第２の内部電源線が存在する領域の上層において、第１の配線３１に対して垂直方向に延びる。 - 特許庁

To reduce a forbidden region formed in a wiring layer positioned at an intermediate point by contact conductors for connecting wiring layers separated by two layers or longer.例文帳に追加

２層以上離れた配線層間を接続するコンタクト導体によって、その中間に位置する配線層に形成される禁止領域を小さくする。 - 特許庁

A plurality of wiring layers 3, 4, and 6 are formed on the pixel region, and an interlayer insulating film is provided at the wiring layers 3, 4, and 6 to thereby isolate therebetween.例文帳に追加

画素領域上には、複数の配線層３、４、６が形成され、配線層３、４、６間は層間絶縁膜によって絶縁されている。 - 特許庁

Consequently the wiring board 1 has a structure less likely to give the deformation of the whole wiring board 1 to the core material layer 10 positioning in the region 10in.例文帳に追加

これにより、配線基板１は、配線基板１の全体の変形を、領域１０ｉｎに位置するコア材層１０に与え難い構造を有している。 - 特許庁

Particularly in the peripheral region (b), the first layer wiring 7 and the second layer wiring 9 are disposed as a light-shielding pattern covering the photoelectric converter units 3.例文帳に追加

また特に周辺領域ｂにおいては、第１層配線７および第２層配線ｂが、光電変換部３を覆う遮光パターンとして設けられている。 - 特許庁

The heat generated by the component 500 is conducted beyond a base 12 to the wiring part 15a and then conducted to the region 15b through the wiring part 15a.例文帳に追加

部品５００が発生した熱は、ベース１２を越えて配線部分１５ａに伝導し、配線部分１５ａを介して領域１５ｂにまで伝導する。 - 特許庁

To prevent one-sided wear of a rubbing roll caused by routed wiring, when a panel substrate equipped with the routed wiring on a non-display region is rubbed.例文帳に追加

非表示領域に引き回し配線を備えているパネル基板をラビングする際、その引き回し配線に起因するラビングローラの偏摩耗を防止する。 - 特許庁

A metallic wiring 124 is formed on a boundary portion between the interlayer insulating films 117 and 118 in the peripheral wiring region.例文帳に追加

そして、周辺配線領域における層間絶縁膜１１７と透明膜１１８との境界部分には、金属配線１２４が形成されている。 - 特許庁

A second interlayer film 5 is arranged only in a region right below the wiring layer 2, and connects the wiring layer 2 with the diffusion preventing insulation layer 4 in a longitudinal direction.例文帳に追加

第２の層間膜５は配線層２の真下領域にのみ配置され、かつ配線層２と拡散防止絶縁層４とを縦方向に連結している。 - 特許庁

The dummy patterns 72, 73 fill the mounting region 39 substantially uniformly along with the input side wiring 70 and the output wiring 74.例文帳に追加

ダミーパターン７２，７３は、入力側配線７０のパターンおよび出力側配線７４のパターンとともに実装領域３９をほぼ均一に埋める。 - 特許庁

A power source wiring 7 and a ground wiring 8 are formed around the circuit forming region 2, and a plurality of protective circuits 9 are interposed between the wirings.例文帳に追加

回路形成領域２の周囲には、電源配線７およびグランド配線８が形成され、それらの間には、複数の保護回路９が介在されている。 - 特許庁

The semiconductor module 100 is cut, the semiconductor wafer 10 is divided for every region 11, and the wiring substrate 20 is divided for every wiring pattern 22.例文帳に追加

半導体モジュール１００を切断して、半導体ウエハ１０を領域１１毎に分割し、配線基板２０を配線パターン２２毎に分割する。 - 特許庁

This light-emitting device is provided with a substrate 2 having a wiring pattern 5 and having a silver mirror plating layer 9 formed on a predetermined region including the wiring pattern 5.例文帳に追加

本発明の発光装置は、配線パターン５を有し配線パターン５上を含む所定の領域に銀鏡メッキ層９が形成された基板２を備えている。 - 特許庁

In the wiring forming region, a separation distance between a wiring layer to be formed afterward and the silicon substrate 1 can be widened by the deepened hole h2.例文帳に追加

配線形成領域において、後に形成される配線層とシリコン基板１との離隔距離を、深く掘られた穴ｈ２によって広げることができる。 - 特許庁

Fourth wiring 34 is extended vertically to the second wiring 32 in the upper layer of the region where the first and second internal power source lines exist.例文帳に追加

第４の配線３４は、第１および第２の内部電源線が存在する領域の上層において、第２の配線３２に対して垂直方向に延びる。 - 特許庁

The scanning wiring and the signal wiring, in each pixel region, are inclined to the vertical direction and horizontal direction of the display plane and inflected several times.例文帳に追加

走査配線および信号配線は、各絵素領域において、表示面の上下方向および左右方向に対して傾斜し、且つ、複数回屈曲している。 - 特許庁

In an inner layer printed wiring board 1 when a metal foil is etched to form a printed wiring, the metal foil of a predetermined region is left behind as a screening metal foil 3'.例文帳に追加

内層プリント配線板１は、金属箔をエッチングしてプリント配線を形成する際、所定領域の金属箔を遮蔽用金属箔３’として残す。 - 特許庁

In a second wiring layer above a first wiring layer, power sup-ply wirings VDD, VSS which are connected to the well contact region are formed in the column direction.例文帳に追加

第１配線層の上方の第２配線層に、ウエルコンタクト領域と接続される電源配線ＶＤＤ及びＶＳＳが列方向に形成されている。 - 特許庁

To form good wiring by securing a wiring region for connecting between terminals of a driving circuit and terminals of an FPC and to provide a small sized display device.例文帳に追加

駆動回路の端子とＦＰＣの端子間を接続する配線領域を確保して良好な配線を形成すると共に表示装置の小型化を図る。 - 特許庁

Dummy patterns 72, 73 not connected with the input side wiring 70 nor the output wiring 74 are formed in the mounting region 39.例文帳に追加

実装領域３９においては、入力側配線７０または出力側配線７４のいずれにも接続されていないダミーパターン７２，７３が形成されている。 - 特許庁

To suppress shading and color mixture by decreasing the number of wiring layers in an imaging pixel region while forming multiple wiring layers at a peripheral circuit part.例文帳に追加

周辺回路部の配線層を多層化する一方で撮像画素領域における配線層の層数を削減し、シェーディングや混色を抑制する。 - 特許庁

The upper surface-side wiring includes a fan-out wiring led out from immediately above the semiconductor element to a peripheral region external to an outer edge of the semiconductor element.例文帳に追加

上面側配線は、半導体素子の直上から、半導体素子の外縁より外側の周辺領域へ引き出されたファンアウト配線を含む。 - 特許庁

To increase layout flexibility of wiring on a fuse formation region of a semiconductor integrated circuit device and to reduce the surface area occupied by fuses and wiring.例文帳に追加

半導体集積回路装置のヒューズ形成領域上の配線のレイアウトの自由度を向上させ、ヒューズや配線の占有面積を縮小する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board capable of providing a uniformly-impedance-controlled electromagnetic shielding effect for the whole of a wiring region of a transmission line.例文帳に追加

伝送線路の布線領域全体に対して一様にインピーダンスコントロールされた電磁遮蔽効果を得ることができるフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁

To make useable a wiring grid adjoining a wiring while forming a plurality of via plugs in an expansion region, in a semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路において、拡張領域に複数のビアプラグを形成しつつ配線に隣接する配線グリッドを使用可能にすることにある。 - 特許庁

A capacitor formation region 14 includes a wiring layer 13 in other vias and wiring regions formed in the same process as a lower electrode 131.例文帳に追加

容量形成領域１４は、同一工程で形成される他のビアや配線領域における配線層１３を下部電極１３１として含む。 - 特許庁

A pad region 1 is a wiring end formed simultaneously with a wiring structure flattened by chemical mechanical polishing(CMP) in the semiconductor device.例文帳に追加

パッド領域１は、半導体装置において化学的機械的研磨（ＣＭＰ）により平坦化される配線構造と同時に形成される配線端部である。 - 特許庁

The clamp diode is laid out immediately beneath the power supply wiring 3 or the region near it, so as to be connectable to the power supply wiring 3 at a shorter distance.例文帳に追加

クランプダイオードは、電源配線３により短い距離で接続可能なように、電源配線３の真下あるいはその近傍の領域にレイアウトされる。 - 特許庁

Further, the substrate 1 has a second wiring part 70 formed so as to intersect with the first wiring part 10 outside the display region thereon via an insulating layer.例文帳に追加

さらに、基板１上の表示領域の外の第１の配線部１０と絶縁膜を介して交差して形成される第２の配線部７０を有する。 - 特許庁

This procedure is consecutively carried out in each region to complete exposure of the entire printed wiring board 2.例文帳に追加

以上の動作を、順次各領域について行い、プリント配線基板２全体の露光を終了する。 - 特許庁

Then, in step S7006, a wiring interval portional to form an air gap with a high conical portion present in the peripheral region of the thick width wiring or wiring region specified in the step S7004 is detected; and in step S7007, an air gap producing region is produced or deleted based on the detection results.例文帳に追加

その後、工程Ｓ７００６において、前記工程Ｓ７００４により特定された太幅配線や配線領域の周辺領域に存在し、円錐部の高いエアギャップが形成される配線間隔箇所を検出し、工程Ｓ７００７において、その検出結果に基づいてエアギャップ生成領域を生成又は削除する。 - 特許庁

The means to form wiring involves, while a lyophilic region and a lyophobic region for an ink containing metal microparticles are formed on a drawing region of a substrate to suppress bulges generated during ink drying, carrying out drawing wiring by once driving the substrate or an inkjet head, and forming wiring by sintering.例文帳に追加

本発明は、基板の描画領域に、金属微粒子を含むインクに対して親液性と撥液性の領域を形成し、インク乾燥時に発生するバルジを抑制することで、基板もしくはインクジェットヘッドを１度駆動して描画配線を行い、焼結することによって配線を形成する手法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor substrate includes a wiring layer on a first principal surfac, and a light-receiving region on a second principal surface.例文帳に追加

半導体基体は、第１主面に配線層を有し、第２主面に受光領域を有する。 - 特許庁

To provide a CCD solid-state imaging device which is provided with a transfer electrode wiring region where level differences are few.例文帳に追加

転送電極配線領域に段差が少ないＣＣＤ型固体撮像装置を提供する。 - 特許庁

A recess is formed by a first method on a region overlapping the wiring layer 20 of the resin layer 22.例文帳に追加

樹脂層２２の配線層２０とオーバーラップする領域に、第１の方法によって凹部を形成する。 - 特許庁

A lower layer conductive region 11 and an upper layer wiring layer 13 are separated by an interlayer dielectric 12.例文帳に追加

下層導電領域１１と上層配線層１３は層間の絶縁膜１２により隔てられている。 - 特許庁

Thus, the connection surface of the via plug 17 is prevented from lying off the formation region of the aluminum wiring 15.例文帳に追加

これにより、アルミ配線１５の形成領域からビアプラグ１７の接続面がはみ出ることを抑える。 - 特許庁

The conductive bumps 120 are formed in a cell region being associated with the drive circuit through the conduction wiring.例文帳に追加

導電バンプ１２０は、導電配線を通じて駆動回路と対応されるセル領域に形成される。 - 特許庁