「wiring region」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

So, the wiring route of the source wiring 213 is not limited by the route of the inter-drain wiring 224, and is wired to cover the common source diffusion region 301 more widely.例文帳に追加

従って、ソース配線２１３の配線経路は、ドレイン間配線２２４の経路に制約を受けることが無く、共有ソース拡散領域３０１上をより広く覆うように配線できる。 - 特許庁

The first and the second wiring patterns are connected via interlayer connection parts near both ends of the printed wiring board connection part, so that the second wiring pattern is not required in this empty region.例文帳に追加

プリント配線板接続部の両端近傍で層間接続部を介して、第１、第２の配線パターンを接続することで、この空領域で第２の配線パターンを不要としている。 - 特許庁

To stably and electrically connect a wiring layer to an electrode pad by reliably preventing a wiring layer from disappearing from an electrode pad formation region even if thinning the wiring layer.例文帳に追加

配線層を薄くした場合にも電極パッド形成領域で配線層がなくなることを確実に防止できるようにし、配線層と電極パッドとを安定して電気的に接続させる。 - 特許庁

Thus, wiring 9 is formed, and dummy wiring 10 is formed inside the film 2 through the film 3 within a prescribed range from a region where wiring 9 is formed.例文帳に追加

これにより配線９を形成するとともに、配線９が形成されている領域から所定の範囲内で膜３を貫通して膜２の内部にかけてダミー配線１０を形成する。 - 特許庁

To provide a multiple patterning wiring substrate which allows electronic components to be accurately mounted in respective wiring substrate regions and can be accurately divided into each wiring substrate region.例文帳に追加

多数個取り配線基板について、各配線基板領域に電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域ごとに正確に分割することを可能とする。 - 特許庁

Since the semiconductor elements 1 are connected with the wiring board through wiring, the region between the semiconductor elements 1 is eliminated and the wiring length can be shortened.例文帳に追加

これによって、半導体素子１と配線基板とを配線により接続するための、半導体素子１間の領域は不要となるとともに、配線長を短くすることができる。 - 特許庁

A wiring path with wiring width unique to each network group going from the start point coordinates to end point coordinates unique to each network group in the wiring region of a design target circuit is retrieved.例文帳に追加

設計対象回路の配線領域内の各ネットグループ固有の始点座標から終点座標に辿り着くまでの各ネットグループ固有の配線幅の配線経路を探索する。 - 特許庁

The shortest distance Lnch from a pn junction interface between the n^- region 1 and the p^+ region 2 to the joint between the wiring layer 11 and the n^- region 1 is shorter than the diffusion length Lp of a hole in the n^- region 1.例文帳に追加

ｎ^-領域１とｐ^+領域２とのｐｎ接合界面と配線層１１およびｎ^-領域１の接合部との最短距離Ｌｎｃｈが、ｎ^-領域１における正孔の拡散長Ｌｐよりも短い。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a chip region 16, a scribe region 15, a first seal ring 18 and a second seal ring 17 doubly arranged, and wiring lines 60 extending from the chip region 16 to the scribe region 15.例文帳に追加

半導体装置は、チップ領域１６と、スクライブ領域１５と、２重に配置された第１シールリング１８及び第２シールリング１７と、チップ領域１６からスクライブ領域１５まで延伸する配線６０と、を有する。 - 特許庁

On the upper surface of the wiring board 11, a rough surface portion 14 is provided in a region of constant width along an outer periphery of the wiring board 11.例文帳に追加

配線基板１１の上面のうち、配線基板１１の外周に沿った一定幅の領域には粗面部１４が設けられている。 - 特許庁

The elongated holes 30 are arranged in the region of narrow linear part of the pattern wiring 22 following a contact pin 22a, in parallel with the pattern wiring 22.例文帳に追加

長孔３０はコンタクトピン２２ａに続くパターン配線２２の狭幅の直線部２９の領域にパターン配線２２と平行に配列する。 - 特許庁

Furthermore, a wiring storage region 17 for storing the wiring between the respective terminals 51, 52 is provided inside the lighting fixture body 100.例文帳に追加

また器具本体１００の内部には、各端子５１、５２の間に配線を収納するための配線収納領域１７が設けられている。 - 特許庁

Similarly, a writing wiring pattern W2 is divided into two wiring parts W2a and W2b separated from each other in a predetermined region.例文帳に追加

同様に、書込用配線パターンＷ２は、所定の領域において互いに離間した２本の配線部Ｗ２ａ，Ｗ２ｂに分離している。 - 特許庁

To provide a design method for a semiconductor integrated circuit that achieves suitable wiring even in a region congested with wiring lines.例文帳に追加

配線が混雑する領域であっても最適な配線をすることができる半導体集積回路の設計方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a structure capable of both expanding a region capable of arranging a wiring of a wiring board, and maintaining a mechanical stability of a semiconductor chip.例文帳に追加

配線基板の配線の配置可能な領域の拡大と、半導体チップの機械的安定性の維持とを両立した構造を提供する。 - 特許庁

The wiring pattern 122 is arranged in the mounting region 12 of the flexible wiring base material 11 in addition to a plurality of at least the inner leads 121.例文帳に追加

フレキシブルな配線基材１１の実装領域１２は、少なくとも複数のインナーリード１２１に加えて配線パターン１２２を配している。 - 特許庁

At least the protection film 8 on the wiring inside a region overlapping the bonding pad 14 is bridged with the protection film 8 on its adjacent wiring.例文帳に追加

少なくともボンディングパッド１４と重なる領域内の上記配線上の保護膜８は、隣合う配線上の保護膜８と橋架している。 - 特許庁

A switching element is formed on a unit pixel region demarcated by gate wiring adjacent to each other and data wiring adjacent to each other.例文帳に追加

スイッチング素子は、互いに隣接するゲート配線と互いに隣接するデータ配線によって画定される単位ピクセル領域に形成される。 - 特許庁

In a semiconductor substrate 1, a window 20 which exposes a first wiring 3 is formed only in a region where the first wiring 3 exists.例文帳に追加

半導体基板１において、第１の配線３が存在する領域のみに、第１の配線３を露出し得るウィンドウ２０を形成する。 - 特許庁

Also, the second wiring layer 8 and the leading-out wiring layer 10A are electrically coupled by a fourth connection part 9B in the contact region.例文帳に追加

また、第２配線層８と引出配線層１０Ａとは、コンタクト領域において、第４接続部９Ｂにより電気的に連結されている。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wiring board in which a space above a surface region including at least a portion of a wiring line can securely be sealed.例文帳に追加

少なくとも配線の一部を含んだ表面領域の上方の空間を確実に密閉可能な配線基板の製造方法を得る。 - 特許庁

To obtain an automatic wiring design method capable of effectively mitigating a degree of wiring congestion of a wiring channel region surrounding a memory cell, by calculating an optimum wiring path of a functional inter-block wiring in the form of taking in a degree of freedom in a method for taking a line connection position.例文帳に追加

結線位置の取り方の自由度を取り込んだ形で機能ブロック間配線の最適な配線経路の計算をできる様にすることで、効果的にメモリセル周辺の配線チャネル領域の配線混雑度を緩和できる自動配線設計方法を得る。 - 特許庁

At the end of the chip, a region 22A consisting of an insulating film 10a without the wiring film 9 and a region 22B consisting of an insulating film 10a without the wiring film 9 on the light-receiving section 2a adjacent to the light-receiving section 2b are formed in the wiring layer 8, wherein an interval of the region 22A is wider than the interval of the region 22B.例文帳に追加

チップの端部において、配線層８内には、配線膜９が存在しない絶縁膜１０ａからなる領域２２Ａと、受光部２ｂと隣り合う受光部２ａ上における配線膜９が存在しない絶縁膜１０ａからなる領域２２Ｂとが形成されており、領域２２Ａの間隔は、領域２２Ｂの間隔よりも広い。 - 特許庁

The power supply apparatus includes: the printed wiring board 1 including a first region with AC circuit components and a second region with DC circuit components and being formed to have a longitudinal direction; a first heat dissipation board 2 erected in the first region on the printed wiring board; and a second heat dissipation board 3 erected in the second region on the printed wiring board 1.例文帳に追加

交流回路部品が実装される第１領域および直流回路部品が実装される第２領域を含み、長手方向を有するように形成されるプリント配線板１と、プリント配線板１上の第１領域に立設される第１放熱板２と、プリント配線板上の第２領域に立設される第２放熱板３とを備える。 - 特許庁

Intra-region wiring 31 comprises wiring parts 31a to 31c arranged inside the magnetic material layer 8 along the first magnetic layer 41 so that intra-region wiring 31 passes one face of the first magnetic layer 41 of the TMR element 4, and wiring parts 31d and 31e which are disposed inside a wiring layer 7 and connect the wiring parts 31a to 31c in series.例文帳に追加

領域内配線３１は、領域内配線３１がＴＭＲ素子４の第１磁性層４１の一方の面上を複数回通過するように、第１磁性層４１に沿って磁性材料層８の内部に配設された配線部分３１ａ〜３１ｃと、配線層７の内部に配設され、配線部分３１ａ〜３１ｃを互いに直列に連結する配線部分３１ｄ及び３１ｅとを含む。 - 特許庁

The write wiring pattern W2 and read wiring patterns R1, R2 are formed on a body region 51 of the base insulating layer 41, and the write wiring pattern W1 is formed on an auxiliary region 52 of the base insulating layer 41.例文帳に追加

書込用配線パターンＷ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２は、ベース絶縁層４１の本体領域５１上に形成され、書込用配線パターンＷ１は、ベース絶縁層４１の補助領域５２上に形成されている。 - 特許庁

For a portion including the unit arrangement, wirings are alternately drawn in a first region 51 and a second region 52 from adjacent pads, and thus, a layout in which the DQ wiring is sandwiched by the VDDQ wiring and the VSSQ wiring can be easily obtained.例文帳に追加

かかる単位配列を含む部分は、隣接するパッドから第１領域５１と第２領域５２に交互に配線を引くことにより、容易にＤＱ配線をＶＤＤＱ配線とＶＳＳＱ配線とで挟んでなるレイアウトを得ることができる。 - 特許庁

A contact wiring 120, for electrically connecting one of the n^+-type source/drain region to one of the p^+-type source/drain region, is formed.例文帳に追加

ｎ^+ 型ソース／ドレイン領域の一方とｐ^+ 型ソース／ドレイン領域の一方とを電気的に接続するコンタクト配線１２０が形成されている。 - 特許庁

The rewiring pattern 4 has a protrusion region 5a where the protrusion section 4a is provided and a wiring region 5b extended that is connected to this.例文帳に追加

再配線パターン４は突起部４ａが設けられた突起領域５ａとこれに連続して延在する配線領域５ｂとを有する。 - 特許庁

The upper wiring layer has a first region overlapping the characteristic check element and a second region not overlapping the characteristic check element.例文帳に追加

前記上部配線層は、前記特性チェック素子に重なる第１領域と、前記特性チェック素子に重ならない第２領域とを備える。 - 特許庁

Moreover, a second electroconductor electrically connects a second semiconductor region different from the first semiconductor region to wiring.例文帳に追加

さらに、第２の導電体によって、第１の半導体領域とは異なる第２の半導体領域と配線とが電気的に接続されている。 - 特許庁

Virtual wirings via the virtual blank region are arranged, virtual repeaters are arranged in the virtual blank region, and the virtual repeaters and the virtual wiring are coupled.例文帳に追加

仮想空領域を経由する仮想配線を配置し、仮想空領域に仮想リピータを配置し、仮想リピータと仮想配線を接続する。 - 特許庁

The insulator region has a large thickness compared with a thin insulating film for wiring to be formed on a typical integrated circuit element region.例文帳に追加

この絶縁領域は、通常の集積回路素子領域上に形成される配線用の薄い絶縁膜より大きな膜厚を有する。 - 特許庁

A dummy pattern 18 is formed of a first layer metal wiring layer along the boundary of a memory cell region contiguous to a peripheral circuit region.例文帳に追加

周辺回路領域に隣り合うメモリセル領域の境界に沿って第１層目金属配線層によるダミーパターン１８が形成されている。 - 特許庁

To lower the relative permittivity of an insulating film in a region where wiring is formed without reducing the mechanical strength in a region where a bonding pad is formed.例文帳に追加

ボンディングパッド形成領域下の機械的な強度を損なわずに、配線が形成される領域の絶縁膜を低誘電率化する。 - 特許庁

A wiring layer 23 is formed so as to partially cover each of the source region 22b and the drain region 22c on the polysilicon layer 22.例文帳に追加

ポリシリコン層２２上には、ソース領域２２ｂ及びドレイン領域２２ｃのそれぞれ一部を覆うように配線層２３が形成されている。 - 特許庁

The wiring portion 9 includes second emitter electrodes 6a, 6b and 6c, first resistance region groups 8a and 8b, and a second resistance region 8c.例文帳に追加

配線部９は、第２のエミッタ電極６ａ、６ｂ、６ｃと、第１抵抗領域群８ａ、８ｂと、第２抵抗領域８ｃを備えている。 - 特許庁

This insulation region has a film thickness that is larger than a thin insulation film for wiring formed on a normal integrated circuit element region.例文帳に追加

この絶縁領域は、通常の集積回路素子領域上に形成される配線用の薄い絶縁膜より大きな膜厚を有する。 - 特許庁

A planar substrate 21 for recording head having a plurality of wiring layers is provided with a heater forming region 1, a power transistor forming region 2, and a driving logic circuit region 3.例文帳に追加

複数の配線層を有する板状の記録ヘッド用基体２１にヒーター形成領域１、パワートランジスタ形成領域２および駆動用ロジック回路領域３が設けられている。 - 特許庁

The wiring insulating film has a conducting plug electrically connected to the element and through electrode in the center region and a peripheral plug surrounding the center region in the peripheral region.例文帳に追加

配線絶縁膜は、中央領域に素子及び貫通電極と電気的に接続された導電プラグ、及び、周辺領域に、中央領域を取り囲む周辺プラグを有している。 - 特許庁

This connection is made such that a region exposed on a flexible printed wiring board layer 211 and a region exposed in a rigid printed wiring board 113 are in contact with each other as terminal regions.例文帳に追加

この接続は、フレキシブルプリント配線層２１１において露出した領域とリジッドプリント配線層１１３において露出した領域とが、端子領域として互いに接触するように行われる。 - 特許庁

A wiring section 15 is connected to the moving section 13 and the detecting section 14 and the wiring section 15 extends from the element-forming region DA hermetically sealed to an external region of the outside thereof.例文帳に追加

可動部１３や検出部１４には、配線部１５が接続されており、この配線部１５は、気密封止されている素子形成領域ＤＡから外側の外部領域に延在している。 - 特許庁

The first multilayer wiring layer 110 has a first external connecting terminal 140 in the non-opposed region, while the second multilayer wiring layer 210 has a second external connecting terminal 240 in the non-opposed region.例文帳に追加

第１多層配線層１１０は、非対向領域に第１外部接続端子１４０を有しており、第２多層配線層２１０は、非対向領域に第２外部接続端子２４０を有している。 - 特許庁

To lower the upper/lower side inner region and the right/left side inner region of a semiconductor chip in wiring resistance than usual and to make areas located at a symmetrical position in the upper/lower part and the right/left part of the chip equivalent in wiring resistance to each other.例文帳に追加

半導体チップの上下辺と左右辺の内部領域の配線抵抗を従来より低くすると共に、チップ上下辺と左右辺の対称位置の配線抵抗を同等にする。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device in which a frame region can be narrowed by employing multi-layer wiring and also formation of wiring coupling and induction of carriers in an LDD region can be eliminated.例文帳に追加

液晶表示装置において、多層配線化による額縁領域の狭小化を実現すると同時に、配線カップリングの形成やＬＤＤ領域のキャリアの誘起を解消可能とする。 - 特許庁