「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(135ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an adhesive for electrode connection enabled to effectively restrain generation of voids, and, for instance, capable of improving connection reliability of a flexible printed wiring board and a wiring substrate in connecting the same through an adhesive.例文帳に追加

ボイドの発生を効果的に抑制することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板と配線基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板と配線基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。 - 特許庁

To radiate heat generated by energization efficiently even if the density of a circuit formed on a substrate is increased, to reduce an increase in circuit temperature, to miniaturize a wiring branch circuit and a rigid printed-wiring board, and further to miniaturize the electrical connection box.例文帳に追加

基板上に形成する回路密度を上げても、通電により発生する熱を効率よく放熱し、回路の温度上昇を低く抑えることが出来、配線分岐回路、リジッドプリント配線板を小型化すること、ひいては電気接続箱を小型化することを目的とする。 - 特許庁

The multilayer wiring board comprises a plurality of insulation film layers 4 of organic resin and wiring conductor layers 3 formed in multilayer on a substrate 1, and an overcoat layer 6 having steam transmission of 5 g/(m2.24 h) formed on the exposed upper surface of the insulation film layers 4.例文帳に追加

基板１上に、有機樹脂から成る複数の絶縁フィルム層４と配線導体層３とを多層に積層するとともに、絶縁フィルム層４の露出する上面に水蒸気透過度が５ｇ／（ｍ^2・24ｈ）以下のオーバーコート層６を形成した多層配線基板である。 - 特許庁

The wiring board comprises a nickel oxide layer 66 formed on the outer layer of wiring patterns 65a, 65b which are formed of a silver conductor on a substrate 1; and an insulation protecting film formed on the nickel oxide layer, wherein the nickel oxide layer contain 5-12 wt% phosphorus.例文帳に追加

基板１上に銀導体で形成された配線パターン６５ａ、６５ｂの表層に形成された酸化ニッケル層６６と、この酸化ニッケル層の上に形成された絶縁保護膜とを有し、前記酸化ニッケル層は、５ｗｔ％以上１２ｗｔ％以下のリンを含有する層としたものである。 - 特許庁

To obtain a semiconductor device having wiring for layer connection on the surface and rear of a substrate in which reliability of layer connection can be enhanced by designing the profile of wiring on the surface layer arbitrarily and a semiconductor element can be protected against damage.例文帳に追加

基板の表裏に積層接続用の配線を有し多段に積層できる半導体装置において、表層の配線形状を任意に設計することができて積層時の接続の信頼性を向上させ、また、半導体素子の損傷を起こし難くすることを課題とする。 - 特許庁

In a multilayer printed wiring board in which the interlayer insulating layer is formed on a conductor circuit of a wiring substrate, the conductor circuit consists of an electroless plated film and an electrolytic plated film, and a coarse layer is provided in at least a part of the surface.例文帳に追加

配線基板の導体回路上に層間絶縁層が形成された多層プリント配線板において、前記導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜からなり、その表面の少なくとも一部に粗化層を設けてなることを特徴とする多層プリント配線板である。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor chip 3 mounted on a substrate 4, a flexible wiring board 1 processed into a shape substantially conforming with an external surface of the semiconductor chip 3, and a resin 2 sealing the semiconductor chip 3 and flexible wiring board 1.例文帳に追加

基板４上に搭載された半導体チップ３と、この半導体チップ３の外表面に実質的に対応した形状に加工されたフレキシブル配線基板１と、半導体チップ３およびフレキシブル配線基板１を被覆する樹脂２とを備える半導体装置である。 - 特許庁

The ink jet head comprises a printed wiring board for applying a voltage to individual electrodes, and a flexible printed wiring board being connected with an earth connection electrode provided on the plane of the electrode substrate other than the electrode plane through an electrical connection means.例文帳に追加

本発明に係るインクジェットヘッドは、個別電極に電圧を印加するための電圧印加用プリント配線板と、電極基板の電極面以外の面に設けられた接地接続用電極に電気的接続手段をもって接続される可撓性の接地用プリント配線板とを有する。 - 特許庁

A semiconductor device 2 is constituted such that a plurality of semiconductor chips 1 with external lead-out electrode 12 containing Gold (Au) or Al on the surface of a wiring layer 11 are laminated, while having the wiring layer 11 containing aluminum (Al) on the surface of a semiconductor substrate 10.例文帳に追加

本発明の半導体装置２は、半導体基板１０の表面にアルミニウム（Ａｌ）を含む配線層１１を有すると共に、この配線層１１の表面に金（Ａｕ）またはＡｌを含む外部引出電極１２を有する半導体チップ１が複数積層された構造を備えている。 - 特許庁

After copper atoms composing the copper layer 14 are diffused into the aluminium film 11 by annealing the silicon substrate 10, the other region of the aluminium film 11 except for the wiring formation region is removed and wiring composed of the residual aluminium film 11 is formed.例文帳に追加

シリコン基板１０に対してアニールを行なって、銅層１４を構成する銅原子をアルミニウム膜１１の内部に拡散させた後、アルミニウム膜１１における配線形成領域以外の他の領域を除去して、残存するアルミニウム膜１１からなる配線を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate for mounting a chip, capable of simultaneously attaining prevention of the anomalous nickel deposition between copper wirings and prevention of copper wiring exfoliation, by decreasing Ni bridges and preventing chip mount shift and narrow copper wiring line width.例文帳に追加

銅配線間のニッケルの異常析出が生じることもなく、Ｎｉブリッジを減少させることと、チップの実装のズレを防止することと、銅配線の線幅が細くなることを防止して銅配線のはく離を防止することを同時に達成するチップ搭載用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The first electrode 102 and the second electrode 108 have a first flexible wiring member 112 and second flexible wiring member 114 respectively connected on the side of a first side and a side of a second side adjacent to each other among the peripheral edges on the flexible substrate 100.例文帳に追加

第一電極１０２と第二電極１０８は、それぞれ可撓性基板１００上の周縁部のうち隣接する第一の辺の側と第二の辺の側でそれぞれ接続された第一可撓性配線部材１１２と第二可撓性配線部材１１４を有する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device about which wiring formed on a substrate and a circuit pattern formed on the semiconductor element are firmly joined, an influence from an external load is reduced, and corrosion of the wiring and the circuit pattern are prevented, and to provide the manufacturing method for the semiconductor device.例文帳に追加

基板に形成された配線と、半導体素子に形成された回路パターンの接続をより強固に行い、また外的負荷からの影響を低減や配線や回路パターンの腐食の防止を行った半導体装置及び半導体装置の製造方法の提供。 - 特許庁

In each sensor area part 20, a sensor member (coil 21, for example) detecting the specific signal according to operational state of the circuit member is arranged by utilizing electromagnetic contact and electrostatic contact between wiring patterns, formed by printing on the circuit substrate 1 and the wiring of circuit members.例文帳に追加

各センサエリア部２０には、回路基板１上のプリント形成された配線パターンや回路部材の配線との間での電磁的結合や静電的結合を利用して、回路部材の動作状態に応じた所定の信号を検知するセンサ部材（たとえばコイル２１）を配する。 - 特許庁

In this DC power supply unit disposed with parts necessary for power conversion such as semiconductors for power supply, inductors and capacitors, respective constituent elements are constructed into a layered structure and are connected in combination with wiring patterns and flip-chip wiring on a mouting substrate.例文帳に追加

電源用半導体、インダクタ、コンデンサの電力変換に必要な部品を配設した直流電源装置において、各構成素子を積層構造とし、各素子を搭載基板上の配線パターンとフリップチップ配線の併用により接続した薄型直流電源装置とする。 - 特許庁

The display device includes a plasma display panel, a substrate having an insulating film and a wiring pattern provided on the insulating film, and a drive circuit mounted on the wiring pattern and outputting a driving pulse of the plasma display panel, wherein the drive circuit includes an IGBT (insulated gate bipolar transistor).例文帳に追加

プラズマディスプレイパネルと、絶縁膜、前記絶縁膜上に設けられた配線パターンを備える基板と、前記配線パターン上に搭載され、前記プラズマディスプレイパネルの駆動パルスを出力する駆動回路とを有し、前記駆動回路はＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）を含んで構成される。 - 特許庁

To provide a substrate having a through via penetrating a basic material and wiring being connected with the through via in which electrical connection reliability of the through via being connected with the wiring can be enhanced, and to provide its production process.例文帳に追加

本発明は、基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板及びその製造方法に関し、配線が接続される貫通ビアの電気的な接続信頼性を向上することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a printed wiring board which has good mechanical strengths, heat resistance, dimensional accuracy, durability and adhesivity particularly which can be made lightweight and thinner because of a substrate reduced in thickness and which can be densely wired, and a method for manufacturing a build-up printed wiring board or the like.例文帳に追加

機械的強度、耐熱性、寸法精度、耐久性および接着性が良好であり、特に基板厚みを薄くできることにより軽量化、薄型化、および配線の高密度化が可能なプリント配線板ならびにビルドアッププリント配線板等の製造方法を提供する。 - 特許庁

Furthermore, the manufacturing method includes a step of forming conduction wiring for supplying an electric current for driving a discharge heater 501 to the discharge heater 501 through the conduction layer, and sub-heaters 511, 512 for generating heat for heating the substrate 100 for the head electrically separated from the conduction wiring.例文帳に追加

また、導電層によって、吐出ヒータ５０１を駆動するための電流を吐出ヒータ５０１に供給する導電配線と、導電配線とは電気的に分離された、ヘッド用基板１００を加熱するための熱を発生するサブヒータ５１１，５１２と、を形成する工程を有する。 - 特許庁

Metal layers 15 and 16 for cathode wiring, and metal layers 151 to 153 and 161 to 163 for terminal parts of cathode wiring, are formed on the cathode substrate 112, and this is fixed to a pair of the metal layers for terminal parts, for example, 151 and 161, so that parts of the filaments 171 to 173 overlap.例文帳に追加

カソード基板１１２にカソード配線用金属層１５，１６、カソード配線の端子部用金属層１５１〜１５３，１６１〜１６３を形成し、一対の端子部用金属層、例えば１５１と１６１に、フィラメント１７１〜１７３を一部が重なり合うように固着してある。 - 特許庁

When each through-hole via 4 is arranged substantially in the center of a substrate portion 11 between both memories 3A and 3B, the wiring pattern of a conductive path 9 becomes line symmetric with respect to the through-hole via 4, and meander wiring can be reduced sharply because the length of the conductive path is set substantially equally.例文帳に追加

このため、各スルーホールビア４を、両メモリ３Ａ，３Ｂ間の基板部分１１の略中央に配置すれば、該スルーホールビア４を基準にして導電路９の配線パターンが線対称となって、その導電路長が略等しく設定されるため、ミアンダ配線が大幅に削減できる。 - 特許庁

A semiconductor detection unit 20 comprises a layered body layered with the plurality of detecting substrates 22 on a support block 21, and the each detecting substrate 22 is constituted of a wiring board 24, two semiconductor detecting elements 25, a connector 26, a spacer 28, a bias voltage impressing wiring part 29, and the like.例文帳に追加

半導体検出ユニット２０は、支持台２１上に、複数の検出基板２２が積層された積層体からなり、検出基板２２は、配線基板２４、２つの半導体検出素子２５、コネクタ２６、スペーサ２８、およびバイアス電圧印加用配線部２９等から構成されている。 - 特許庁

The surface mounter comprises: conveyers 34, 53 for supporting the printed-wiring board 2 movably in a conveyance direction; and a substrate moving device that lowers a pair of nib members 71, 71 at separated positions of the upstream and downstream sides in the conveyance direction to the printed-wiring board 2 for moving the nib members 71 in the conveyance direction.例文帳に追加

プリント配線板２を搬送方向に移動可能に支承するコンベア３４，５３と、プリント配線板２に対し搬送方向の上流側と下流側とに離間した位置に一対の爪部材７１，７１を下ろし、この爪部材７１を搬送方向に移動させる基板移動装置を備える。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate, along with a manufacturing method thereof and an inspection method therefor, capable of readily and accurately inspecting an interlayer connection of a multilayer printed wiring board, regardless of the kind of removing method of insulating layer, without having to carry out cross-section analysis of a finished product of the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板の完成品の断面解析を行わず、絶縁層の除去方法の種類を問わずに、多層プリント配線基板の層間接続を簡便且つ精確に検査可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

This method comprises the steps of forming a protective film 54 on a semiconductor substrate 51 having a plurality of lower layer wiring lines 53 thereon, forming an insulating film 55 on the protective film 54, and forming via-holes 56 reaching the lower layer wiring lines 53 in the insulating film 55 by using a resist mask 59.例文帳に追加

複数の下層配線５３が形成された半導体基板５１上に保護膜５４を形成する工程と、保護膜５４の上に絶縁膜５５を形成する工程と、レジストマスク５９を用いて絶縁膜５５に下層配線５３に達するようにビアホール５６を形成する工程とを有する。 - 特許庁

In the lighting system 8 used in the liquid crystal device, a light-emitting element 3 is used as the mounted structural body 7 mounted on a first face 71a side of the flexible printed wiring board 70 by directing an optical axis L toward the direction along a substrate face of the flexible printed wiring board 70.例文帳に追加

液晶装置に用いられる照明装置８において、発光素子３は、光軸Ｌをフレキシブル配線基板７０の基板面に沿う方向に向けてフレキシブル配線基板７０の第１面７１ａ側に実装された実装構造体７として用いられている。 - 特許庁

To solve the problem in which crack, or the like, is generated in the surface of an alumite layer by heat, or the like, generated during a wiring electrode formation process when a wiring electrode is formed after the alumite layer is formed on the upper surface of an aluminum substrate, and affects adversely on the insulation characteristics of a circuit board.例文帳に追加

アルミニウム基板の上面にアルマイト層を形成した後、配線電極形成を行った場合、配線電極形成のプロセス時に発生する熱等によりアルマイト層の表面にクラック等が発生し、回路基板の絶縁性特性に対して悪影響が生じる。 - 特許庁

In this substrate inspecting apparatus 100, the first and third terminals 1 are conducted to the wiring pattern 11 on an inspection position P1, between the two inspection positions P1, P2, and the second terminal 2 is conducted to the wiring pattern 11 at an inspection position P2 between the two inspection positions P1, P2.例文帳に追加

この基板検査装置１００では、第１及び第３の端子１が、２つの検査位置Ｐ１，Ｐ２のうちの検査位置Ｐ１にて配線パターン１１に導通され、第２の端子２が、２つの検査位置Ｐ１，Ｐ２のうちの検査位置Ｐ２にて配線パターン１１に導通される。 - 特許庁

Between the metal wiring conductors 19A and the first glass substrate 15, a ground layer 120 is disposed which is electrically insulated from the metal wiring conductors 19A, to which a predetermined potential is set and which is comprised of the same material as the transmitting conductors 11 or the receiving conductors 13.例文帳に追加

金属配線導体１９Ａと第１ガラス基板１５との間に、金属配線導体１９Ａとは電気的に絶縁されるとともに所定の電位が設定され、送信導体１１または受信導体１３と同一の材料からなるグランド層１２０が配設されている。 - 特許庁

Accordingly, since a large number of wiring drawing space of the land 4 can be taken in the lower layer and the degree of freedom of the wirings 10 is raised, the more lands 4 can be connected to the wirings 10 in the same layer, and the number of the wiring layers of the circuit substrate can be reduced.例文帳に追加

従って、下層において最外周列ランド４の配線引き出しスペースを多く取ることができ、配線１０の自由度も高まるため、同一層内でより多くのランド４と配線１０を接続させることができ、回路基板の配線層数を削減することができる。 - 特許庁

To improve the manufacturing yield of a highly thin and thin-machined thin-film transistor device by reliably pattern-forming a metal film on an insulating substrate for preventing wiring failure by short-circuiting between wiring, or preventing the conduction failure due to the remainder of patterns at the contract part of a conductor layer.例文帳に追加

絶縁性基板上にて金属膜を確実にパターン形成して、配線間のショートによる配線不良を防止し、あるいは半導体層のコンタクト部のパターン残りによる導通不良を防止して、高精細、微細加工の薄膜トランジスタ装置の製造歩留まりを向上する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which can form a resist having an excellent resolution and adhesion property to a substrate and can realize high density in a printed wiring board, and to provide a photosensitive element using the composition, a method for manufacturing a resist pattern and a method for manufacturing a printed wiring board.例文帳に追加

解像性及び基板に対する密着性に優れるレジストが形成可能であり、プリント配線板の高密度化が実現できる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

Further, a first wiring portion which sends a first driving signal driving a display section A to the first electrode 6 and a second wiring portion 13 sending a second driving signal driving the display section A to the second electrode 8 through conductive particles 11 are formed on the first substrate 1.例文帳に追加

第１の基板１の上には、さらに、表示部Ａを駆動する第１の駆動信号を第１の電極６に送る第１の配線部と、導電性粒子１１を通じて、表示部Ａを駆動する第２の駆動信号を第２の電極８に送る第２の配線部１３とが形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with an insulated film ILD formed on the upper side of a semiconductor substrate, wiring M formed in the insulated film, and a mesh-like dummy structure ND which is formed apart from the wiring in the low dielectric insulated film.例文帳に追加

上記の課題を解決した半導体装置は、半導体基板の上方に形成された絶縁膜ＩＬＤと、前記絶縁膜内に形成された配線Ｍと、前記低誘電率絶縁膜内に前記配線と離間して形成された網目状ダミー構造体ＮＤとを具備する。 - 特許庁

The semiconductor device includes fully silicified, first gate wiring 19A formed on a semiconductor substrate 10, a first sidewall 21A formed on the side of the first gate wiring 19A, and an impurity diffused layer 14B formed in an active area 12.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１０の上に形成された、フルシリサイド化された第１のゲート配線１９Ａと、第１のゲート配線１９Ａの側面上に形成された第１のサイドウォール２１Ａと、活性領域１２に形成された不純物拡散層１４Ｂとを備えている。 - 特許庁

This inductor constituted by forming a metal wiring on a dielectric substrate 1 has a metal wire (2nd metal wiring 4) sectioned not in a conventional square shape, but in a T or U shape, so that the parasitic capacitance of the inductor is reduced.例文帳に追加

誘電体基板１上に金属配線を形成して構成されるインダクタにおいて、インダクタの寄生キャパシタンスを低減するために、インダクタの金属配線(第２金属配線４)の断面形状を従来の四角形状にかわってＴ型形状あるいはＵ型形状のものにしている。 - 特許庁

When insulating wires are laid on the both sides of a substrate, having an inner later circuit formed previously in a multiwire wiring board employing an insulated wire in the required wiring, positioning is made using an inner layer pattern provided only on one side of the inner later circuit.例文帳に追加

必要な配線に絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板において、予め内層回路を形成した基板の両面に絶縁電線を布線する際に、内層回路の片面にのみ設置した内層パターンを用いて位置合わせを行うことを特徴とする位置合わせ方法。 - 特許庁

To realize a reduction of a mounting area, a decrease of a dead space, and a shortening of a wiring length when mounting a bare chip IC and a connector for electric connection on a printed wiring substrate etc., and in addition, to accomplish an effective measures to the breakaway of the bare chip IC caused from an impact.例文帳に追加

ベアチップＩＣおよび電気接続用コネクタをプリント配線基板等に搭載するに際し、簡単な構成でもって、搭載面積の縮小、デッドスペースの低減、配線長の短縮を実現し、さらに、衝撃によるベアチップＩＣの剥離に対する有効な対策を実現すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed circuit board having a side pattern which can securely connect the wiring patterns of front and rear surfaces mutually, even if the thickness of an insulating substrate is thick or the routing density of wiring patterns is dense.例文帳に追加

従来の基板に形成された配線パターンどうしを側面パターンによって接続するための製造方法にあっては、乱反射光（拡散光）によって露光するために、基板の側面に形成されるパターンが上下では太く厚み方向の中央部分の幅が狭く（鼓状）なっている。 - 特許庁

According to such a composition, since the projection 5 of the dam structure prevents sealing resin from inpouring into the opening 6 when the printed wiring board 3 is adhered to an electronic part substrate by heating the sealing resin, the process accuracy in the opening 6 of the printed wiring board 3 can be improved.例文帳に追加

このような構成によれば、封止樹脂を加熱してプリント配線基板３と電子部品基板とを接着する時に、ダム構造の突起部５が封止樹脂が開口部６に流入することを防ぐので、プリント配線基板３の開口部６の加工精度を向上することができる。 - 特許庁

A 1st end part 94a of a relay wiring 94 of a double-sided flexible substrate 84 is exposed on the side of a 1st surface 84Sa, and a 2nd end part 94b of the relay wiring 94 is exposed on the side of a 2nd surface 84Sb of an insulating layer 84I.例文帳に追加

両面フレキシブル基板８４の中継配線９４の第１端部９４ａは絶縁層８４Ｉの第１表面８４Ｓａの側に露出しており、中継配線９４の第２端部９４ｂは絶縁層８４Ｉの第２表面８４Ｓｂの側に露出している。 - 特許庁

Wiring layers for supplying fixed potentials are formed at the parts other than the inner circuit region 2 and the buffer regions 4a to 4d, for example, four corner parts 5a to 5d of the semiconductor chip 1, and contacts 6a to 6d for connecting the wiring layers with the semiconductor substrate are formed at the four corners.例文帳に追加

この内部回路領域２及びバッファ領域４ａ〜４ｄ以外の部分、例えば、半導体チップ１の４つの隅の部分５ａ〜５ｄに固定電位を供給する配線層を形成し、この配線層と半導体基板との間を接続するコンタクト６ａ〜６ｄを設ける。 - 特許庁

In this forming method of an Al wiring, a TiN film 4 which is nitrified by including N2 gas into process gas during the formation of the Ti film 2 on the semiconductor substrate 1 is formed on the Ti film 2, and thereafter the Al wiring film 3 is formed and made to reflow through the use of high- temperature sputtering.例文帳に追加

また、半導体基板１上へのＴｉ膜２の形成時にプロセスガスの中にＮ_2 ガスを混入して窒化させたＴｉＮ膜４をＴｉ膜２上に成膜させ、その後、Ａｌ配線膜３を高温スパッタリングを用いて成膜・リフローさせて成膜するＡｌ配線の形成方法である。 - 特許庁

The low-heat-resistance wiring board for the LED lighting device has an insulating layer 2, and desired wiring patterns 3a and 3b laminated on a composite material substrate 1 made of a composite material obtained by dispersing a specified amount of silicon carbide particles in aluminum alloy.例文帳に追加

本発明のＬＥＤ照明装置用の低熱抵抗配線基板は、アルミニウム合金に所定量の炭化珪素粒子を分散させた複合材料からなる複合材料基板１上に、絶縁層２、および所望の配線パターン３ａおよび３ｂが積層され備えている。 - 特許庁

A grid pattern configured of first and second linear wiring 2, 3 crossing each other is formed on the surface of a substrate, and separation parts 4 are formed in the linear wiring of this pattern, and an electrically independent sensor part 5 and a dummy sensor part 6 are formed adjacently to each other.例文帳に追加

基板の表面に、互いに交差する第１及び第２の線状配線２，３からなる格子パターンが形成され、このパターンの線状配線に分離部４を設けることにより、電気的に独立したセンサ部５及びダミーセンサ部６を互いに隣接して形成する。 - 特許庁