「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(139ページ目) - Weblio英語例文検索

A suspension circuit substrate 1 includes a metal support substrate 12; a first insulating layer 11 disposed on the metal supporting substrate 12 and constituted of an insulating material; a conductive layer 10 disposed on the first insulating layer 11 and constituting a wiring; and a second insulating layer 13, disposed on the first insulating layer 11 and conductor layer 10 and constituted of an insulating material.例文帳に追加

サスペンション回路基板１は、金属支持基板１２と、金属支持基板１２上に配置され、絶縁材料からなる第一絶縁層１１と、第一絶縁層１１上に配置され、配線を構成する導体層１０と、第一絶縁層１１および導体層１０上に配置され、絶縁材料からなる第二絶縁層１３と、を備えている。 - 特許庁

Then, at a position inside the periphery of the semiconductor substrate 7 by a prescribed width, a groove 18 reaching a surface layer section of the semiconductor substrate 7 through the second interlayer film 11 and the first interlayer film 9 from the surface of the uppermost layer wiring coating film 15 is formed while surrounding an element formation region B of the semiconductor substrate 7.例文帳に追加

そして、半導体基板７の周縁から所定幅だけ内側の位置においては、最上層配線被覆膜１５の表面から第２層間膜１１および第１層間膜９を貫通して半導体基板７の表層部に達する溝１８が半導体基板７の素子形成領域Ｂを取り囲んで形成されている。 - 特許庁

The flexible printed board has circuit wiring 3 formed on the surface of a flexible insulating substrate 2 wherein a groove 4 which is bent to become a valley portion when the flexible printed board is mounted, is formed on the rear surface side of the flexible insulating substrate 2 so that the flexible insulating substrate 2 is bent at a large angle even in a limited space.例文帳に追加

本発明のフレキシブルプリント基板は、可撓性絶縁基板２の表面に回路配線３が形成されてなるフレキシブルプリント基板であって、このフレキシブルプリント基板の実装時に屈曲させて谷部となる谷折り溝４を可撓性絶縁基板２の裏面側に形成することにより、狭い空間内においても大きな角度で屈曲できるようにした。 - 特許庁

In the production of the substrate for display panel provided with an insulating substrate and elements fabricated by processing a plurality of conductive layers, insulation layers and semiconductor layers which are formed on the insulation substrate, the lowermost conductive layer out of the conductive layers is processed into a wiring element, the other conductive layers are electrically connected to the lowermost conduct layer.例文帳に追加

絶縁基板と、その上に形成された導電層の複数、絶縁層および半導体層を加工して得られた要素とを備えた表示パネル用基板の製造において、導電層の複数のうち最下層に配された導電層を加工して形成された配線要素に電気的に接続した他の導電層を形成する。 - 特許庁

This high frequency wiring board 10 is provided with a dielectric substrate 20, a signal line 30 formed on one surface of the dielectric substrate 20, a ground conductor 40 formed on the other surface of the dielectric substrate 20, a coating layer 50 for coating the signal line 30 and a sealing layer 60 for sealing the signal line 30 coated with the coating layer 50.例文帳に追加

高周波配線基板１０は、誘電体基板２０と、誘電体基板２０の一方の面に形成された信号線３０と、誘電体基板２０の他方の面に形成された接地導体４０と、信号線３０を被覆する被覆層５０と、被覆層５０で被覆された信号線３０を封止する封止層６０とを含む。 - 特許庁

A conductor layer having a metal wiring layer is expanded from a single crystal silicon substrate 1 and electrically insulated by an insulation film 9 from the silicon substrate 1 and the conductor layer is further electrically insulated by trenches 3 from other regions formed on the silicon substrate 1.例文帳に追加

単結晶シリコン基板１から金属配線層が形成されている導体層が引き出されて形成されており、この導体層は絶縁膜９によって単結晶シリコン基板８から電気的に絶縁され、さらにトレンチ３によって単結晶シリコン基板１より形成された他の領域から電気的に絶縁されるように構成する。 - 特許庁

Wiring layers 4a, 4b, 4c are formed on a semiconductor substrate 1 through an insulating layer 3, and a semiconductor chip 20 having a diode structure formed as the radiation detection element 51 is mounted in the bare state on the semiconductor substrate 1, and a material of the semiconductor substrate 1 mounted with the semiconductor chip 20 is the same as a material of the semiconductor chip 20.例文帳に追加

半導体基板１上には絶縁層３を介して配線層４ａ、４ｂ、４ｃが形成され、ダイオード構造が放射線検出素子５１として形成された半導体チップ２０をベア状態のままで半導体基板１上に実装し、半導体チップ２０が実装される半導体基板１の材質と半導体チップ２０の材質とを同一とする。 - 特許庁

In the semiconductor package 1 composed of an insulating substrate 2 of a predetermined shape constituted to mount the semiconductor chip 11 via connecting bumps 12 formed on the semiconductor chip 11, connecting wiring 3 for connected to the bumps 12 is provided on the top surface of the insulating substrate so as to radially extend from the center of the insulating substrate.例文帳に追加

半導体チップ１１に設けた接続用バンプ１２を介して同半導体チップ１１を載設すべく構成した所定形状の絶縁基板２からなる半導体パッケージ１において、絶縁基板上面に、半導体チップの接続用バンプ１２とそれぞれ接続する接続配線３を、絶縁基板の中央部分から放射状に伸延させて設ける。 - 特許庁

To realize a constitution suitable for forming a through-electrode without forming an insulating film or burying a wiring material, concerning a semiconductor dynamic quantity sensor capable of taking out an electric signal from a sensing part positioned on one surface side of a substrate to the other surface side of the substrate through the through-electrode penetrating in the thickness direction of the substrate.例文帳に追加

基板の一面側に位置するセンシング部からの電気信号を、基板の厚さ方向に貫通する貫通電極を介して、基板の他面側へ取り出し可能とした半導体力学量センサにおいて、絶縁膜の形成や配線材料の埋め込みを行うことなく、貫通電極を形成するのに適した構成を実現する。 - 特許庁

To provide a substrate with pin, which easily permits the manufacture of the same employed as an interposer for constituting a semiconductor device and which improves the productivity of the same whereby permits the contriving of reduction of the manufacturing cost of the semiconductor device or a semiconductor package, and a wiring substrate with pin as well as the semiconductor device which are employing the substrate with pin.例文帳に追加

半導体装置を構成するインターポーザとして用いられるピン付き基板を容易に製造可能とし、ピン付き基板の生産性を向上させるとともに、ひいては半導体装置あるいは半導体パッケージの製造コストの低減を図ることができるピン付き基板およびこれを用いた配線基板および半導体装置を提供する。 - 特許庁

The inside surface of the recessed part such as the wiring trench or a via hole formed on the substrate is selectively plated by covering the the uppermost surface of the substrate with the plating inhibiter in this way to attain flatness through the whole substrate when the plating is finished at a proper point of time.例文帳に追加

このように基板の最表面をめっき抑制剤で覆う処理をめっきの前処理として基板に対して行なうことによって、基板に形成された配線用溝（トレンチ）やビアホール等の凹部内面に選択的にめっきが行なわれるため、適切な時点でめっきを終了した場合には基板全体に渡って平坦性を得ることができる。 - 特許庁

The manufacturing method of a wiring board is constituted such that: on a substrate consisting of an organic or inorganic electric insulating material, conductive metal particulates are applied partially or overall; and by irradiating a laser beam to the applied metal particulates for scanning, fusion sintering of the conductive metal particulates on the substrate is carried out directly so that an electric conductive circuit may be continuously formed on the substrate.例文帳に追加

電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。 - 特許庁

The IC package comprises a substrate 12, an IC chip 7 mounted on the substrate, a resin 13 for sealing the outer circumference of the IC chip, and a wire 14 for leading out the wiring from the IC chip wherein at least one of the substrate and the resin is provided with a radiation shielding portion 8.例文帳に追加

基板１２と、前記基板上に搭載されたＩＣチップ７と、前記ＩＣチップの外周を封止する樹脂１３と、前記ＩＣチップからの配線を外部に導きだすための導線１４と、からなるＩＣパッケージにおいて、前記基板または前記樹脂のうち少なくとも一方に放射線遮蔽部８が備えられたことを特徴とするＩＣパッケージ。 - 特許庁

This semiconductor device comprises: a silicon carbide semiconductor substrate 11; a source electrode (ohmic electrode) 15 formed on the main surface of the silicon carbide semiconductor substrate 11; a via plug 25 or wiring 21 to be used for electric connection to the source electrode 15; and a drain electrode (ohmic electrode) 22 formed on the back of the silicon carbide semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体デバイスは、炭化珪素半導体基板１１と、炭化珪素半導体基板１１の主面上に形成されたソース電極（オーミック電極）１５と、ソース電極１５と電気的接続をとるためのビアプラグ２５または配線２１と、炭化珪素半導体基板１１の裏面に形成されたドレイン電極（オーミック電極）２２とを備えている。 - 特許庁

To provide a metal film laminate which improves environmental resistance and is also available for a plating background film or the like by improving the adhesion of a metal film, formed on a substrate, with the substrate by applying a metal microparticle dispersed body onto the substrate and sintering it through heating treatment, manufacturing method thereof, and metal wiring board employing the same.例文帳に追加

本発明の目的は、金属微粒子分散体の基板への塗布と加熱処理による焼結により基板上に形成される金属膜の基板との密着性の向上を図り、耐環境性を向上させると共にメッキ下地膜などにも利用出来る金属膜積層体、及びその製造方法、並びにそれを用いた金属配線基板を提供する。 - 特許庁

The luminous body where a luminous element 2 is disposed on a flexible substrate 1 constituted by providing wiring 4 on the flexible sheet substrate and is molded in a planar form with soft resins 6a and 6b, and the luminous element 2 is a flexible luminous body, wherein the luminous elements are disposed in a row at a predetermined distance on an upper end face of one side in the flexible substrate 1.例文帳に追加

可撓性を有するシート状基板に配線４を設けてなるフレキシブル基板１に発光素子２を配置して、軟性樹脂６ａと６ｂで板状にモールドした発光体であって、上記発光素子２は、フレキシブル基板１の一面側の上端部に所定の間隔をおいて一列に配置されていることを特徴とするフレキシブル発光体。 - 特許庁

The semiconductor power module 9 mounted on a Y electrode side driving substrate 1 includes: a separation circuit 4 as a main circuit where a sustain pulse current flows; a sustain circuit 5; and a power recovery circuit 6, whereby a wiring pattern on the Y electrode side driving substrate 1 can be simplified and the area of the substrate can be reduced.例文帳に追加

Ｙ電極側駆動基板１に搭載される半導体パワーモジュール９は、サステインパルス電流が流れる主な回路である分離回路４、サステイン回路５及び電力回収回路６を含んでいるので、Ｙ電極側駆動基板１上の配線パターンを単純にすることができ、且つその基板面積を縮小することができる。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is configured in such a way that a first rigid substrate having a surface-mounted component, a second rigid substrate having an escape portion corresponding to the position and profile of this component, and a flexible substrate formed to be longer than the first and second rigid substrates, are each integrally stacked via an insulating layer; and the component is buried in the rigid insulating layer.例文帳に追加

多層プリント配線板は、部品が表面実装された第１のリジッド基板と、この部品の位置及び外形に対応した逃げ部を有する第２のリジッド基板と、第１及び第２のリジッド基板よりも長く形成されたフレキシブル基板とが、それぞれ絶縁層を介して積層一体化され、部品がリジッドな絶縁層内に埋設されている。 - 特許庁

A part of an electrode for injecting a current into the light emitting element is constituted by jointing an electrode pad 6 provided on the first substrate 21 by leading out to a part of the light emitting element other than the functional part 8 with an electrode pad 13 on a wiring pattern formed on a second substrate 22 different from the first substrate 21 such that both pads are conducted electrically.例文帳に追加

発光素子へ電流を注入するための電極の一部は、発光素子の機能部８以外の部分に引き出して第１の基板２１に設けられた電極パッド６と、第１の基板２１とは異なる第２の基板２２に形成された配線パターン上の電極パッド１３とを電気的導通が得られる様に接合して成る。 - 特許庁

To improve adhesiveness of a mounting structure and electric reliability by disposing a resin member with no defects such as cracking between a substrate and a wiring board, related to the substrate, a method for forming a solder ball, and a mounting structure thereof if the solder ball is formed on an electrode pad provided on the substrate, which is mounted on the mounting board.例文帳に追加

基板に設けられた電極パッド上にハンダボールを形成し、配線基板に実装する場合の基板及びハンダボールの形成方法及びその実装構造に関し、基板と配線基板との間にクラック等の損傷のない樹脂部材を配設することにより、実装構造の密着性及び電気的信頼性の向上を図ることを目的とする。 - 特許庁

The manufacturing method of the wiring board having a through hole is provided with a substrate preparing process for preparing a first substrate having a first face and a second face, a through hole forming process for forming the through hole passing through the first substrate from the first face to the second face and a filling inserting process for inserting solid filling into the through hole.例文帳に追加

貫通孔を有する配線基板の製造方法であって、第１の面及び第２の面を有する第１基板を用意する基板用意工程と、第１の面から第２の面へ第１基板を貫通する貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、貫通孔に固形の充填物を挿入する充填物挿入工程とを備える。 - 特許庁

The semiconductor chip is provided with an integrated circuit part on a semiconductor substrate, one or more conductive pads disposed on the semiconductor substrate so as to be electrically connected to the integrated circuit part, and a plurality of universal wiring lines which are disposed on the semiconductor substrate apart from the one or more conductive pads and are electrically insulated from the integrated circuit part.例文帳に追加

半導体基板上の集積回路部と、半導体基板上に集積回路部と電気的に連結されるように配された一つ以上の導電性パッドと、半導体基板上に一つ以上の導電性パッドと離隔されて配され、集積回路部と電気的に絶縁された複数のユニバーサル配線ラインと、を備える半導体チップである。 - 特許庁

To provide a high dielectric constant substrate material without adding a large quantity of high dielectric constant powder for manufacturing the high dielectric constant substrate material used as a printed wiring board or a capacitor material or the like, and to provide the high dielectric constant substrate material superior in a mechanical characteristic by a relatively simple manufacturing method.例文帳に追加

プリント配線板やコンデンサ材料等として用いられる高誘電率の基板材料を作製するに当って、高誘電率粉末を多量に添加しなくとも高誘電率の基板材料が得られるようにすること、併せて機械的特性にも優れた高誘電率基板材料を、比較的簡単な製造方法によって得られるようにすること。 - 特許庁

A semiconductor device has a semiconductor substrate 10 formed with an integrated circuit 12, an electrode 14 formed on the semiconductor substrate 10 and electrically connected to the integrated circuit 12, a resin projection 18 disposed on the semiconductor substrate 10, and wiring 20 disposed so as to reach the top of the resin projection 18 from the top of the electrode 14.例文帳に追加

半導体装置は、集積回路１２が形成された半導体基板１０と、半導体基板１０上に形成され、集積回路１２に電気的に接続された電極１４と、半導体基板１０上に配置された樹脂突起１８と、電極１４上から樹脂突起１８上に至るように配置された配線２０と、を有する。 - 特許庁

The base substrate 68 contains a slit 67, which is formed along the outer wall of each unit printed wiring board and makes the unit printed circuit board isolated from the base substrate 70, and at least one or more connecting bars which are formed on part of the outer wall of each unit printed circuit board and connects the unit printed circuit board to the base substrate 68.例文帳に追加

ベース基板６８は、各単位印刷回路基板６０の外郭に沿って形成され、単位印刷回路基板をベース基板７０から分離させるスリット６７と、各単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され単位印刷回路基板をベース基板６８に連結させる少なくとも１つ以上の連結バーとを含む。 - 特許庁

This semiconductor device 1 includes: at least one semiconductor element housed in a resin case 20; a plurality of supporting poles 40 fixed to the resin case 20; and a wiring substrate 50 supported by being screwed in the supporting poles 40, and includes a structure in which the supporting poles 40 penetrating the substrate 50 and the substrate 50 are engaged with each other.例文帳に追加

半導体装置１は、樹脂ケース２０内に包容された、少なくとも一つの半導体素子と、樹脂ケース２０に固定された複数の支柱４０と、支柱４０にねじ止めにより支持された配線基板５０と、を備え、配線基板５０内に貫通した支柱４０と配線基板５０とを嵌合させた構造を有している。 - 特許庁

The wiring substrate 10 includes a base layer 12 formed selectively by applying the electrophotographic system onto a substrate 11, a conductive metal layer 13 formed of the base layer 12, and the insulating layer 14 formed by applying the electrophotographic system so as to cover at least the part of the front surface of the substrate 11 and the conductive metal layer 13.例文帳に追加

配線基板１０は、基板１１上に電子写真方式を適用して選択的に形成された下地層１２と、下地層１２上に形成された導電金属層１３と、基板１１表面および導電金属層１３の少なくとも一部を覆うように、電子写真方式を適用して形成された絶縁層１４とを具備する。 - 特許庁

On an insulating substrate 2A applied with a specified wiring pattern, an LED module substrate 2 mounting a plurality of LED arrays 2B and a driving semiconductor 2C for the LED array 2B linearly, and a hollow heat dissipation member 3 having a surface 3A for arranging the LED module substrate 2 are provided.例文帳に追加

所定の配線パターンが施された絶縁基板２Ａ上に、直線状に実装される複数のＬＥＤアレイ２ＢとこのＬＥＤアレイ２Ｂに対する駆動用半導体２Ｃとを搭載したＬＥＤモジュール基板２と、ＬＥＤモジュール基板２を配設するための基板配設面３Ａを有する中空形状の放熱部材３とを備えてなる。 - 特許庁

A panel assembly 1 is made into a condition, in which a flexible wiring substrate 211 is folded so that one surface 101a of a panel control substrate 101 is abutted to a surface 12a of a sealed substrate 12, and a connector 121 arranged on the surface 101a is stored into a space 51 made by a difference in level 50 of the periphery of an organic EL panel 2.例文帳に追加

パネルアッセンブリ１は、フレキシブル配線基板２１１を折り曲げてパネル制御基板１０１の一方の面１０１ａを封止基板１２の表面１２ａに当接させた状態で、一方の面１０１ａに配置されたコネクタ１２１が有機ＥＬパネル２の周縁の段差５０によりできるスペース５１に納まるようになっている。 - 特許庁

After the first and second semiconductor substrates 20 and 30 are bonded together, the backside of the second semiconductor substrate 30 is polished, so that an embedded wiring 48, where one end is electrically connected to at least one of the first and second interpreted circuits while the other end is exposed on the backside of the second semiconductor substrate 30 is formed on the second semiconductor substrate 30.例文帳に追加

支持基板等を用いることなく、表層に第１の集積回路が形成された第１の半導体基板２０と、表層に第２の集積回路が形成された第２の半導体基板３０とを、第１の集積回路と第２の集積回路とが電気的に接続されるように、集積回路面同士を対向させて直接接着する。 - 特許庁

The writing head 3 for forming a latent image on an image carrier 2 comprises a filmlike substrate 3a, a plurality of writing electrodes 3b and 3b' arranged on one side of the filmlike substrate 3a in the axial direction of the image carrier, and wiring parts 9 and 9' routing for the writing electrodes 3b and 3b' formed on the opposite sides of the filmlike substrate.例文帳に追加

像担持体２上に静電潜像を形成する書込ヘッド３において、該書込ヘッドは、フィルム状基板３ａと、該フィルム状基板の一方の面に像担持体の軸方向に配置される複数の書込電極３ｂ、３ｂ′と、前記フィルム状基板の両面に形成され前記書込電極３ｂ、３ｂ′に配線する配線部９、９′とを備えた構成。 - 特許庁

The light emitting element mounted substrate includes: an insulation substrate 1; a light reflecting layer 4 formed on the upper surface of the insulation substrate 1 and made of metal; an insulation layer 5 formed on the upper surface of the light reflecting layer 4; and a wiring conductor 3 formed on the upper surface of the insulation layer 5 to which the electrode of a light emitting element 6 is electrically connected.例文帳に追加

発光素子搭載基板は、絶縁基板１と、絶縁基板１の上面に形成された金属から成る光反射層４と、光反射層４の上面に形成された絶縁層５と、絶縁層５の上面に形成された、発光素子６の電極が電気的に接続される配線導体３とを具備している。 - 特許庁

The component mounting substrate includes: a wiring board having an insulating board and a wiring pattern formed on the insulating board and including a land for mounting a semiconductor component; a semiconductor component having a semiconductor chip with a terminal pad and surface mounting terminals in a grid array which are electrically connected to the terminal pad, and mounted to the land of the wiring board through the surface mounting terminals; and resin tightly arranged between the wiring board and the semiconductor component.例文帳に追加

絶縁板と、該絶縁板上に設けられた、半導体部品を実装するためのランドを含む配線パターンとを備えた配線板と、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備え、該表面実装用端子を介して配線板のランド上に実装された半導体部品と、配線板と半導体部品との間に密着性をもって設けられた樹脂部とを具備する。 - 特許庁

To provide an optical wiring substrate which easily cross-connects a lot of optical signals and has a low transmission loss and to provide an optical cross connect device in which the housing space of optical fibers is not enormously large, the position of the substrate is not limited and the multichannel optical signals are arbitrarily switched.例文帳に追加

多数の光信号を容易に交差接続することができ、且つ、伝搬損失の少ない光配線基板、並びに、光ファイバの収納スペースが膨大なったり基板の配置に制約を受けることなく多チャンネルの光信号を任意に切り換えることができる光クロスコネクト装置を提供する。 - 特許庁

To realize stable processing for rough surface and prevent generation of deformation of a substrate due to defective close contact in order to improve electrical connection failure and defective external appearance of a via conductor through excellent close contact with a resin insulation layer, even when the wiring circuit layer is formed on the multilayer substrate.例文帳に追加

安定した粗面加工が可能であり、多層配線基板における配線回路層を形成した場合においても樹脂絶縁層との密着性に優れ、密着不良による基板の変形の発生を防止し、ビア導体の電気接続不良や外観不良を改善する。 - 特許庁

One or more insulating layers (32) are formed on a substrate (30), and the metal wiring is formed by electrically plating a diffusion blocking layer and a seed layer (34) on a recess formed on the substrate before electrically plating a metal layer for filling the recess formed on the insulating layer (32).例文帳に追加

基板（３０）上に一つ以上の絶縁層（３２）を形成し、前記絶縁層（３２）上に形成されたリセスを埋め込む金属層が電気メッキされる前に、前記金属配線は基板に形成されているリセス上に拡散阻止層及びシード層（３４）を電気メッキして形成する。 - 特許庁

Each narrow part 2p includes a bend 21 having two bending points, and a section 21a as the wiring part connecting the bending points is parallel to the substrate end face 1e corresponding to the cut line 1d of the TFT substrate 101 for cutting after the inspection.例文帳に追加

各狭小部２ｐは、２つの屈曲点を有する屈曲部２１を含んでおり、それらの屈曲点の間を結ぶ配線部分である部位２１ａは、上記表示検査後のＴＦＴ基板１０１の切断の際の分断線１ｄに対応する基板端面１ｅに平行となっている。 - 特許庁

A counter substrate 200 with a common electrode 220 disposed on a full surface thereof is constructed so as not to overlap, two-dimensionally seen, with the peripheral driving circuits 130, 170 disposed on the active matrix substrate 100 or with wiring to supply signals to the peripheral driving circuits 130, 170.例文帳に追加

共通電極２２０が一方の面に全面に亘って設けられた対向基板２００が、アクティブマトリクス基板１００上に設けられた周辺駆動回路１３０，１７０又はこの周辺駆動回路１３０，１７０に信号を供給する配線と平面視で重ならないように構成する。 - 特許庁

A wiring board 100 includes a multilayer substrate 110 on which an attachment region F for mounting a chip component was formed and a reinforcement member connected to a position which does not overlap with the attachment region F of the multilayer substrate 110 out of the faces on which the attachment region F was formed.例文帳に追加

配線基板１００は、チップ部品を取り付けるための取付領域Ｆが形成された多層基板１１０と、多層基板１１０の取付領域Ｆが形成された面のうち取付領域Ｆとは重ならない位置に接続された補強部材とを備える。 - 特許庁

To provide a thin film transistor substrate and its manufacturing method capable of ensuring high reliability even when using low resistance metal for a gate electrode and predetermined wiring in a thin film transistor substrate for use in a liquid crystal display device, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

本発明は、液晶表示装置に用いられる薄膜トランジスタ基板及びその製造方法に関し、ゲート電極や所定の配線の材料に低抵抗金属を用いても、高い信頼性を確保しうる薄膜トランジスタ基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition which can be forming a highly flat cured film on a substrate, even on a substrate with low surface flatness, and be suitably used for manufacturing a protective film of a color filter which is highly transparent and enables good patterning of a wiring electrode.例文帳に追加

表面の平坦性が低い基体であっても、当該基体上に平坦性の高い硬化膜を形成することができ、しかも、透明性が高く、配線電極のパターニング特性が良好なカラーフィルタの保護膜を製造するために好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

An irradiation position on a substrate 9 is moved to scan with a light beam from a light beam exiting unit 411 by a stage moving mechanism 31 and a head unit moving mechanism 32 so as to draw the expanded drawing pattern including the information pattern on a resist for forming a wiring pattern on the substrate 9.例文帳に追加

そして、ステージ移動機構３１およびヘッドユニット移動機構３２により光ビーム出射部４１１からの光ビームの基板９上における照射位置が走査され、情報パターンを含む拡張描画パターンが基板９上の配線パターン形成用のレジストに描画される。 - 特許庁

The semiconductor device is constituted in such a manner that the inductor 16 spirally formed by metallic wiring is secured on the top face of the semiconductor chip 14 mounted on a mounting substrate 12, and the semiconductor chip 14 containing the spiral inductor 16 is sealed by a magnetic resin material 20 on the mounting substrate 12.例文帳に追加

実装基板１２上に実装された半導体チップ１４の上面に金属配線によりスパイラル状に形成したインダクタ１６が設けられ、このスパイラルインダクタ１６を含む半導体チップ１４が実装基板１２上で磁性樹脂材２０により封止される構成にした。 - 特許庁

Two kinds of circuit patterns are formed on a wiring board, for example, which is fixed on a dielectric substrate by inserting it into the dielectric substrate, etc., and electric power is supplied to a pair of dipole antenna elements for the 1st polarization and a pair of dipole antenna elements for the 2nd polarization.例文帳に追加

また、配線基板に２種類の配線パターンを形成し、この配線基板を、例えば、誘電基板に差し込む等の方法により誘電基板に固定して、第１の偏波用の一対のダイポールアンテナ素子と、第２の偏波用の一対のダイポールアンテナ素子に給電する。 - 特許庁

Thus, the structure of the entire device is simplified by using the flexible substrate 2, formation of a level difference on a surface of the flexible substrate 2 at an abutting part of the sealing member 12 due to a thickness of the wiring patterns 5 or the like is suppressed, and the sealing property by the sealing member 12 is improved.例文帳に追加

これにより、フレキシブル基板２を用いて装置全体の構造を簡略化できると共に、配線パターン５の厚さ等によってシール部材１２の当接部位でフレキシブル基板２の表面に段差が形成されるのを抑制でき、シール部材１２によるシール性を高めることができる。 - 特許庁