「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(149ページ目) - Weblio英語例文検索

At a pixel part 14 of a lower substrate of a liquid crystal display device being the electrooptical device, a conductive laminated film of connection wiring 24 for pixel and a transparent conductive film 28 for pixel is formed, and at a terminal part 20, a conductive laminated film of connection wiring 124 for a terminal and a transparent conductive film 128 for the terminal is formed.例文帳に追加

電気光学装置である液晶表示装置の下基板の画素部１４において、画素用接続配線２４、画素用透明導電膜２８の導電積層膜が形成され、端子部２０において、端子用接続配線１２４、端子用透明導電膜１２８の導電積層膜が形成される。 - 特許庁

The wiring substrate 20 is constructed so that a plurality of wiring patterns 22-25 and connection portions 22A-25A are only on an upper surface, has a flexible folding portion P-P, and the connection portions 24A, 25A of the folded side are located on a lower surface when folding the folding portion P-P.例文帳に追加

複数の配線パターン２２〜２５及び接続部２２Ａ〜２５Ａが上面のみに形成されると共に可撓性を有する折曲部Ｐ−Ｐを有し、この折曲部Ｐ−Ｐで折曲げると、折曲げられる側の接続部２４Ａ、２５Ａが下面に配置されるようにして配線基板２０を構成するものである。 - 特許庁

To provide a thermal type detector, a thermal type detection device, and an electronic apparatus in which a spacer member that defines the depth of a cavity portion thermally separating a thermal type detection element from a base substrate is used for a wiring structure as well, and the wiring structure enables the securing of the depth of a cavity portion which allows a secure thermal separation.例文帳に追加

熱型検出素子を基体から熱分離する空洞部の深さを規定するスペーサー部材を配線構造として兼用し、かつ、その配線構造により、確実に熱分離できる空洞部の深さを確保することができる熱型検出器、熱型検出装置及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

The method of manufacturing this printed wiring board is constituted of a process of bonding a metal foil having the metallic anchor 503 to the insulating board 51, a process of removing a part of the metal foil and forming an anchor-scattered section, where the metallic anchors 503 are left on the insulating substrate 51, and a process of forming a wiring pattern at the anchor scattered section.例文帳に追加

このプリント配線板を製造する方法は，絶縁基板に金属アンカーを有する金属箔を接着する工程と，金属箔の一部を除去して，絶縁基板の上に上記金属アンカーが残ったアンカー点在部を形成する工程と，アンカー点在部に配線パターンを形成する工程とから構成される。 - 特許庁

To avoid depositing solder to the interface of bump electrodes and wiring pads of a flip chip with possibility suppressing the cost up, in a method of mounting the flip chip on a substrate by soldering it via the Au bump electrodes formed by the wire bonding method on the Al wiring pads.例文帳に追加

Ａｌ配線パッド上にワイヤボンディング法によりＡｕよりなる突起状電極を形成してなるフリップチップを、該突起状電極を介して半田接合することで基板上に実装する方法において、コストアップを極力抑えつつ、突起状電極と配線パッドとの界面に半田が付着するの防止する。 - 特許庁

The semiconductor module 10 has a PoP structure in which an electrode area 148 of a first wiring layer 140 provided on a first element mounting substrate 110 constituting a first semiconductor module 100 and a fourth wiring layer 242 provided on a second semiconductor module 200 are joined together by a solder ball 270.例文帳に追加

半導体装置１０は、第１の半導体モジュール１００を構成する第１の素子搭載用基板１１０に設けられた第１の配線層１４０の電極領域１４８と第２の半導体モジュール２００に設けられた第４の配線層２４２とがはんだボール２７０により接合されたＰｏＰ構造を有する。 - 特許庁

Signal wiring electrodes 6 and scanning wiring electrodes 7 are provided on the substrate 1 in a matrix arrangement to form pixels at respective intersections, and a pixel electrode 3 provided for each pixel is provided with a thin film transistor element 8 and a counter electrode 2 is formed at a predetermined distance from the pixel electrode 3.例文帳に追加

基板１には信号配線電極６と走査配線電極７とがマトリクス状に配置され、それぞれの交点には画素が形成され、各画素ごとに備えられた画素電極３には薄膜トランジスタ素子８が配設され、画素電極３と所定の距離を隔てて対向電極２が形成される。 - 特許庁

In the structure wherein a color filter is formed at an upper part of an array substrate, black matrix is formed at the upper part of a thin film transistor, a gate wiring and a data wiring by using an opaque organic resin and first and second transparent electrodes are formed at the upper and the lower parts of the color filter as a center.例文帳に追加

アレイ基板の上部にカラーフィルターを構成する構造において、薄膜トランジスタとゲート配線及びデータ配線の上部に不透明な有機樹脂でブラックマトリックスを形成して、カラーフィルターを中心にして上部と下部に各々第１透明電極及び第２透明電極を形成する。 - 特許庁

The inner end of the thin film coil element 19 is connected to one of connection pads 6 for thin film coil element provided on a semiconductor substrate 4 through a columnar electrode 21, third connecting wiring 29 provided on the top surface of an upper insulating film 25, another columnar electrode 22, and second connecting wiring 16.例文帳に追加

そして、薄膜コイル素子１９の内端部は、柱状電極２１、上層絶縁膜２５の上面に設けられた第３の接続配線２９、柱状電極２２および第２の接続配線１６を介して半導体基板４上の一方の薄膜コイル素子用接続パッド６に接続されている。 - 特許庁

Guided light beams from the right tip side of the optical wiring 3 are spread and propagated in the substrate 2 from the end tip of the optical wiring 3, go through an air atmospheric cavity 6, arrive at the optical deflector 4, 90°deflected as a whole and become up directed parallel light beams 50 by the convex lens 5.例文帳に追加

光配線３の、右端側から導波する光は、光配線３の終端から基板２内を広がりながら進み、空気雰囲気の空洞６を進んだ後、光偏向器４に至り、光全体としての進路を９０゜偏向して上方の凸レンズ５によって上向きの平行光５０となる。 - 特許庁

In the substrate which has build-up layers 20 and 30 formed by repeating wiring formation by laminating an insulating layer and a wiring layer by layers on top and back surfaces of a core layer 10, a granular metal filler MF is uniformly mixed with insulating layers 21i, 22i, etc., of the build-up layers 20 and 30.例文帳に追加

コア層１０の表面と裏面にそれぞれ絶縁層と配線層を１層毎に積層することによって配線形成を繰り返して形成したビルドアップ層２０，３０を有する基板において、ビルドアップ層２０，３０の絶縁層２１ｉ，２２ｉ等に、粒状の金属フィラーＭＦを均一に混入する。 - 特許庁

To provide a printed-wiring board of which insulating substrate is consisted mainly of a nonwoven fabric and contains organic fiber pulp in the binder component bonding fiber chops to each other, wherein misdetection that a nondefective point is recognized as a defective point is prevented in inspection of a printed-wiring pattern with an optical automatic inspection system.例文帳に追加

絶縁層基材が有機繊維チョップを主成分とし繊維チョップ同士を結着するバインダ成分に有機繊維パルプを含む電気絶縁用不織布であるプリント配線板を対象とし、光学式自動検査装置によるプリント配線パターン検査時に、欠陥でない箇所を欠陥と認識してしまう誤検出を防止する。 - 特許庁

This transmission line which transmits the driving current IP of a semiconductor laser LD is constituted by forming a transmitting wiring pattern IP-Line used for the driving current IP, and another transmitting wiring pattern RP-Line used for a current having the opposite polarity and having the same shape as that of the pattern IP-Line in parallel with each other on and under a substrate.例文帳に追加

半導体レーザＬＤの駆動電流ＩＰを伝送する伝送路であって、レーザ駆動電流の伝送配線パターンＩＰ＿Ｌｉｎｅとその逆極性の電流の伝送配線パターンＲＰ＿Ｌｉｎｅを、基板を間に挟んで上下平行で、互いに重なり合い、且つ、共に同一形状となるように形成配置する。 - 特許庁

The printed wiring board is composed by forming: first/second terminal electrodes 18, 20 extended toward a reference line 15; a conductive pad 22 arranged between the second terminal electrode 20 and the reference line 15; and a first wiring 30 extended from the first terminal electrode 18 to the pad 22 while crossing the reference line 15 on a substrate.例文帳に追加

基準線１５に向かって延在する第１及び第２の端子電極１８及び２０と、第２の端子電極２０と基準線１５との間に配置された導電性のパッド２２と、第１端子電極１８から基準線１５を横断してパッド２２まで延びる第１の配線３０を基板上に形成する。 - 特許庁

An insulating layer 3 is formed on a substrate 2 on which a wiring pattern 4 is formed, a bottomed via hole reaching the wiring pattern 4 is formed in the insulating layer 3 in the thickness direction, and then the bottomed via hole is filled with a conductive material 6, i.e. conductive paste containing conductive particles or conductive particles and thermoplastic resin.例文帳に追加

配線パターン４が形成された基材２上に絶縁層３を形成し、絶縁層３の厚み方向に配線パターン４に達する有底ビアホールを形成し、その有底ビアホールに導電性材料６として導電性粒子若しくは導電性粒子と熱可塑性樹脂とを含む導電性ペーストを充填する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of improving electrical reliability by securing connection reliability of the wiring between a member to be bonded and a flexible substrate and preventing the disconnection or the like of the wiring, an electro-optical device using the mounting structure, and to provide an electronic apparatus that uses the electro-optical device.例文帳に追加

被接着部材と可撓性基材との配線の接続信頼性を確保すると共に当該配線の切断等を防止して電気的信頼性を向上できる実装構造体、その実装構造体を用いた電気光学装置及びその電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

A wiring 23a for supplying a driving voltage to the driving electrode 23 at a second head part 2 and the driving electrode 13 at a first head part 1 are laid in layer through an insulating film 52 and one end part of the wiring 23a is connected with an external electrode input pad part 24 provided at one end part of a supporting substrate 5.例文帳に追加

第２ヘッド部２の駆動電極２３に駆動電圧を供給する配線２３ａと第１ヘッド部１の駆動電極１３とを絶縁膜５２を介して積層配置した構造とし、配線２３ａの一端部を支持基板５の一端部に設ける外部電極入力パッド部２４に接続した。 - 特許庁

The method of manufacturing semiconductor apparatus includes: a step (a) which forms a wiring groove in an insulating film on a semiconductor substrate; and a step (b) which deposits a barrier metal film consisting of a metal not losing conductivity even if oxidized or a metal oxide having conductivity on the whole surface of an insulating film containing the wiring groove after the step (a).例文帳に追加

半導体基板上の絶縁膜に配線溝を形成する工程（ａ）と、この工程（ａ）の後に、前記配線溝を含む絶縁膜上の全面に、酸化されても導電性を失わない金属、または導電性を有する金属酸化物からなるバリアメタル膜を堆積する工程（ｂ）とを有する。 - 特許庁

On an FPC 40, a scan-side wiring 41 for connecting each of scan electrode terminals 21a, 21b to each of scan controller terminals 31a corresponding to them and a data-side wiring 42 for connecting each of data electrode terminals 22a to each of data controller terminals 32a corresponding to them are both formed on the same flexible substrate.例文帳に追加

ＦＰＣ４０は、各走査電極端子２１ａ、２１ｂとそれに対応する走査制御部端子３１ａとを接続する走査側配線４１及び各データ電極端子２２ａとそれに対応するデータ制御部端子３２ａとを接続するデータ側配線４２が共に同じ可撓性基板上に形成されている。 - 特許庁

This invention relates to a method for forming an array substrate for a liquid crystal display device to be manufactured in less masking processes, and relates to a method for forming a low resistance metallic film on the data wiring and source electrodes for lowering the resistance especially when the data wiring, the source electrodes, drain electrodes, and pixel electrodes are formed of transparent electrodes.例文帳に追加

本発明は、少ないマスク工程で製作される液晶表示装置用アレー基板の形成方法に係り、特に、データ配線、ソース電極、ドレーン電極及び画素電極を透明電極で形成する場合、抵抗を低めるためにデータ配線及びソース電極に低抵抗金属膜を形成する方法に関する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which has good photosensitive function and basic properties as an electrical insulating material and ensures small warpage of a flexible printed wiring board or the like when applied on one surface of a soft substrate of the printed wiring board or the like.例文帳に追加

本発明の課題は、良好な感光性機能、電気絶縁材料としての基本特性を有する感光性樹脂組成物であって、更には、フレキシブルプリント配線板等の柔らかい基材の片面に塗工した時のプリント配線板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a printed-wiring board for restraining the generation of non-bonding or a void at a pattern gap when forming solder resist, and at the same time for restraining the generation of void when injecting a sealing resin into the gap between packaging components and a substrate in a printed-wiring board having a narrow-pitch pattern.例文帳に追加

狭ピッチのパターンを有するプリント配線板において、ソルダレジストを形成する際、パターン間隙での未着、ボイドの発生を抑えるとともに、実装部品と基板の隙間に封止樹脂を注入する際、ボイドの発生を抑えたプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A semiconductor module includes: a long resin projection 18; a plurality of pieces of wiring 20 extending from a portion on a plurality of electrodes 14 to that on the resin projection 18; a plurality of leads 26 coming into contact with a portion on the resin projection 18 of the plurality of pieces of wiring 20 each; and an elastic substrate 24 on which the plurality of leads 26 are formed.例文帳に追加

半導体モジュールは、長尺状をなす樹脂突起１８と、複数の電極１４上から樹脂突起１８上に至る複数の配線２０と、複数の配線２０の樹脂突起１８上の部分にそれぞれ接触する複数のリード２６と、複数のリード２６が形成された弾性基板２４と、を有する。 - 特許庁

The presser frame 23a is formed so that a surface connection part 22c of a flexible wiring board 22 connected to a part in the direction of 6H at the peripheral end of the solar cell substrate 21 can be avoided, namely so that the presser frame part 23a cannot be overlapped with the surface connection part 22c of the flexible wiring board 22 in terms of a plane.例文帳に追加

この押圧枠部２３ａは、太陽電池基板２１の周縁部における６Ｈ方向の部分に接続されたフレキシブル配線基板２２の表面接続部２２ｃを避けるように、すなわち、フレキシブル配線基板２２の表面接続部２２ｃと平面的に重ならないように形成されている。 - 特許庁

In the wavefront aberration correction mirror, wiring electrodes (4b) are formed on the rear side of a mirror substrate (6), a first piezoelectric element (2a) is adhered to the wiring electrodes (4b) and a second piezoelectric element (2b) having the outside dimensions smaller than the outside dimensions of the first piezoelectric element (2a) is adhered to the element (2a).例文帳に追加

この波面収差補正ミラーでは、ミラー基板（６）の裏側に配線電極（４ｂ）が形成されており、配線電極（４ｂ）には第１の圧電素子（２ａ）が接着され、さらに第１の圧電素子（２ａ）には第１の圧電素子（２ａ）よりも外形寸法が小さい第２の圧電素子（２ｂ）が接着されている。 - 特許庁

The probe card comprises a substrate 10 forming a wiring layer therein, a plurality of probe needles 16 aligned in 3 layers or more, a plurality of connection lands 18 to which the base ends of the probe needles 16 are electrically connected, and a plurality of tester lands 12 to which the connection lands 18 are electrically connected via the wiring layer.例文帳に追加

このプローブカードは、内部に配線層が形成された基板１０と、３層以上に配列された多数のプローブ針１６と、このプローブ針１６の基端が電気的に接続されている多数の接続ランド１８と、この接続ランド１８が配線層を介して電気的に接続されている多数のテスターランド１２とを備えている。 - 特許庁

Plural electrode pads 3 of a semiconductor chip 2 and plural wiring patterns 5 are each electrically connected by directly mounting IC chip 2 having plural electrode pads 3 having different areas on the wiring patterns 5, provided on a film substrate 4, which is electrically connected to a liquid crystal panel 1.例文帳に追加

液晶パネル１に電気的に接続されるフィルム基板４上の複数本の配線パターン５上に、面積が異なる複数個の電極パッド３を有するＩＣチップ２が直接マウントされることにより、半導体チップ２の複数個の電極パッド３と複数本の配線パターン５とがそれぞれ電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a component configuration for reducing a packaging surface and thinning the thickness of a film incorporating components when incorporating the chip component into a substrate, and manufacturing method for accurately packaging and incorporating such chip passive component as an LCR by forming a fine wiring pattern on a circuit board and at the same time forming the connection with the wiring pattern.例文帳に追加

チップ部品を基板に内蔵するにあたって実装面積が小さく、部品内蔵層厚が薄くできる部品構成、及び回路基板に微細な配線パターンを形成しつつ、配線パターンとの接続を形成しながらＬＣＲ等のチップ受動部品を正確に実装、内蔵する製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problem that when a segment IC and a common IC are respectively mounted on two pieces of different substrates which hold a liquid crystal layer therebetween in a liquid crystal display device, input wiring to the ICs on the same substrate cannot be conducted, thereby complication of wiring is raised and area of PPC needs to be broad.例文帳に追加

液晶表示装置において液晶層を挟んだ異なる２枚の基板上にそれぞれセグメントＩＣとコモンＩＣを実装した場合、同一基板上でのＩＣへの入力配線を行うことが出来ないため配線の複雑化を引き起こし、また、ＦＰＣの面積も広く必要となる。 - 特許庁

The electronic device 10 of this invention comprises a substrate 11, insulating layers 12 and 22, a connection electrode 14, an external connection electrode 15, wiring layers 16a and 16b which are connection parts, a power supply bypass capacitor 18 and a DC cut capacitor 19 as an example of the electric circuit element, a circuit 20 and connection wiring 21.例文帳に追加

本発明の電子デバイス１０は、基板１１、絶縁層１２，２２、接続電極１４、外部接続電極１５、接続部である配線層１６ａ，１６ｂ、電気回路素子の一例としての電源バイパスコンデンサ１８およびＤＣカットコンデンサ１９、回路２０および接続配線２１から構成されている。 - 特許庁

After a plurality of trenches 110 for wiring are formed in an FSG film 109 formed on a substrate 100, a barrier metal film (tantalum nitride film 111) and conducting films for wiring (copper films 112 and 113) are deposited in sequence on the FSG film 109, in such a manner that each of the trenches 110 is completely filled.例文帳に追加

基板１００上に形成されたＦＳＧ膜１０９に複数の配線用溝１１０を形成した後、各配線用溝１１０が完全に埋まるようにＦＳＧ膜１０９の上にバリアメタル膜（窒化タンタル膜１１１）及び配線用導電膜（銅膜１１２及び１１３）を順次堆積する。 - 特許庁

The probe substrate has a support plate with a plurality of conductive paths formed therein which penetrate therethrough in the thickness direction and are connected to the tester, and a wiring plate provided with wiring paths connected to the corresponding conductive paths and the probes corresponding to the conductive paths on the other surface with its one surface fixed on the support plate.例文帳に追加

プローブ基板は、板厚方向へ貫通しテスタに接続される複数の導電路が形成された支持板と、対応する導電路に接続される配線路が設けられた、一方の面が前記支持板に固着され、また導電路に対応するプローブが他方の面に設けられる配線板とを有する。 - 特許庁

The apparatus includes a computer 7 which detects the position of an underlay wiring pattern by monitoring the underlay wiring pattern formed on the substrate 11 by irradiation with light, and corrects pattern data to be inputted to the mirror elements of the DMD 5 based on the detection result so as to correct an exposure position for forming an overlay pattern.例文帳に追加

基板１１に形成された下層配線パターンを光の照射にてモニターすることにより下層配線パターンの位置を検出し、かつ検出結果に基づいて、ＤＭＤ５の各ミラー素子に入力するパターンデータを補正することにより上層パターンを形成するための露光位置を補正するコンピュータ７を有する。 - 特許庁

The electro-optical device includes, on a substrate, display electrodes, and interlayer insulating films provided below the display electrodes to electrically insulate at least one of wiring lines and electronic elements that drive the display electrodes, and at least one of the display electrodes, the wiring lines and electronic elements from each other.例文帳に追加

基板上に、表示用電極と、表示用電極を駆動するための配線及び電子素子の少なくとも一方と、表示用電極と配線及び電子素子の少なくとも一方との各々を相互に電気的に絶縁するために表示用電極よりも下層に設けられた層間絶縁膜とを備えている。 - 特許庁

In the semiconductor device of a multilayer wiring structure including wires formed with the damascene method, a first conductive layer 5 having a region for electrical connection with the external side of at least a part of electrodes is formed on a passivation film 4 that is essentially required for the region over semiconductor substrate 1 in the multilayer wiring structure.例文帳に追加

ダマシン工法で形成された配線を有する多層配線構造の半導体装置において、少なくとも一部の電極パッドは、外部との電気的接続をとるための領域を有する第１導電層５を、多層配線構造において半導体基板１上に必要不可欠なパッシベーション膜４上に形成する。 - 特許庁

The display panel 40 is built by sequentially stacking anodes 12, an organic layer 36 which includes a light emitting layer of an organic EL device, and cathodes 14 on a glass substrate 28; and disposing the anode wiring 31 on the cover glass 30, then spatially connecting the anode wiring 31 and the anodes 12 with an ACF 33.例文帳に追加

ガラス基板２８上に陽極１２，有機ＥＬ素子の発光層を含む有機層３６，陰極１４を順次積層し、カバーガラス３０に陽極側配線３１を配置し、陽極側配線３１と陽極１２とをＡＣＦ３３により空間的に配線接続して表示パネル４０を構成する。 - 特許庁

A counter substrate 300 includes: a counter electrode 330 extended to the outside of the active area and provided with a cutout part CT formed opposite to an area interposed between the first connection wiring and the second connection wiring; and a light-shielding layer BMX disposed outside the active area and formed of resin.例文帳に追加

対向基板３００は、アクティブエリア外に延在し第１接続配線と第２接続配線とで挟まれる領域に対向する切欠部ＣＴが形成された対向電極３３０と、アクティブエリア外に配置され樹脂によって形成された遮光層ＢＭＸと、を備えたことを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 2 as a basic layer having a major surface, a plurality of wiring bumps 41 formed to rise linearly on the major surface, and a plurality of plugs 11 formed of a conductor to fill a part of a recess clamped and formed by the wiring bumps 41.例文帳に追加

半導体装置は、主表面を有する基礎層としての半導体基板２と、上記主表面上に線状に盛りあがるように形成された複数の配線隆起部４１と、上記配線隆起部４１同士に挟まれて生じる凹部の一部を埋めるように導電体によって形成された複数のプラグ１１とを備える。 - 特許庁

Firm sticking of the dielectric layer of the multilayer-wiring element 2 to the optical waveguides (4-6) can be improved, and the optical waveguides (4-6) having good characteristic can be formed with sufficient firmness on the multilayer-wiring substrate for which the fluororesin having an excellent high-frequency electric transmission characteristic is used in the dielectric layer.例文帳に追加

多層配線部２の誘電体層と光導波路（４〜６）との密着性を向上させることができ、高周波電気伝送特性に優れたフッ素樹脂を誘電体層に用いた多層配線基板上に十分な密着強度で良好な特性の光導波路（４〜６）を形成することができる。 - 特許庁

To provide an active matrix substrate integrated with driving circuits which suppresses a voltage drop of a power source lower and can surely make the driving circuits operate, by reducing resistance of a bus wiring part represented by power supply lines to the driving circuits or data wiring without increasing a peripheral part in area.例文帳に追加

周辺部分の面積を増加させることなく、駆動回路の電源ラインあるいはデータ配線に代表されるバス配線部分の抵抗値を下げることにより、電源電圧の低下量を小さく抑えて、駆動回路を確実に動作させることができる駆動回路一体型アクティブマトリックス基板をを提供する。 - 特許庁

The magnetic storage device has an interlayer insulating film 26 formed on a semiconductor substrate 11, a metal oxide film 27 formed on the interlayer insulating film 26, a leading wiring film 29 formed on the metal oxide film 27 and containing a metal element, and a magnetic resistance element 30 formed on the leading wiring film 29.例文帳に追加

半導体基板１１上に形成された層間絶縁膜２６と、層間絶縁膜２６上に形成された金属酸化膜２７と、金属酸化膜２７上に形成され、金属元素を含む引き出し配線膜２９と、引き出し配線膜２９上に形成された磁気抵抗素子３０とを有する。 - 特許庁

The substrate includes a resin layer 100, wiring layers 101-107 buried in the upper surface of the resin layer 100, and semi-cured vias 108, 109 having a sintering temperature equal to or lower than the softening temperature of the resin layer 100, and having one end in contact with the wiring layers 102, 106 and the other end exposed from the lower surface of the resin layer 100.例文帳に追加

樹脂層１００と、樹脂層１００の上面に埋設された配線層１０１〜１０７と、樹脂層１００の軟化温度以下の焼結温度を有し、配線層１０２，１０６に一端が接触し且つ樹脂層１００の下面から他端が露出した半硬化状態のビア１０８，１０９とを備える。 - 特許庁

In the three-dimensional molding circuit substrate 4, a concave part 41 into which the metal ferrule is inserted, a wiring pattern to mount the light receiving element 1, the concave part 42 to mount the TIA element 3, and a wiring pattern to mount the TIA element 3 and the post-amp element 6 are formed, and a conductor film 40 is formed at the outer periphery.例文帳に追加

立体成形回路基板４には、金属フェルール２が挿入される凹部４１、受光素子１を実装するための配線パターン、ＴＩＡ素子３を実装するための凹部４２、及びＴＩＡ素子３とポストアンプ素子６を実装するための配線パターンが形成され、外周面に導体膜４０が形成されている。 - 特許庁

To provide a ceramic wiring board in which a semiconductor component and a wiring structure can be formed conveniently with high precision even if the wiring structure is complicated or shrunk due to reduction in size or high integration of the semiconductor component being mounted, a dielectric layer around a conductor element is scarcely deformed, and flatness on the major surface of a substrate for forming component connection pads can be enhanced.例文帳に追加

実装される半導体部品の小型化ないし高集積化に伴い、組み込まれる配線構造が複雑化ないし微細化しても、これらを簡便かつ高精度に形成でき、また、導体要素の周囲にてセラミック誘電体層の変形がほとんど生じず、部品接続用のパッドが形成される基板主表面の平坦性を大幅に向上できるセラミック配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a conductor pattern precursor, capable of forming a highly reliable conductor pattern the disconnection of which is prevented, a substrate with a conductor pattern precursor including the conductor pattern, a high-reliability conductor pattern formed of the conductor pattern precursor, a highly reliable wiring board including the conductor pattern, and a method for manufacturing a wiring board capable of manufacturing a high-reliability wiring board.例文帳に追加

断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することのできる導体パターン前駆体、該導体パターンを備えた導体パターン前駆体付基板、該導体パターン前駆体によって形成される信頼性の高い導体パターン、該導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板および、信頼性の高い配線基板を製造することのできる配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁