「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(151ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a wiring substrate with a built-in function element in which local concentration of stress is relaxed and generation of stress can be reduced when a function element is built in an opening provided in a reinforcement layer.例文帳に追加

本発明は、補強層に設けた開口部に機能素子を内蔵する場合に、応力の局所的な集中を緩和し、かつ応力の発生を低減できる機能素子内蔵基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

The chips 51 and 53 have a mounting face 5A where a terminal connected to wiring 125 for external connection on the second substrate 12 is disposed, and a conductive face 5B conductive to a part of an electronic circuit 504.例文帳に追加

このＩＣチップ５１および５３は、第２基板１２上の外部接続用配線１２５に接続される端子が配置された実装面５Ａと、電子回路５０４の一部に導通する導通面５Ｂとを有する。 - 特許庁

A conductive film 71 to cover a part of a surface of the dielectric plate 31 is brought into contact with a back side of the substrate 9, and insulated from a grounding, and short-circuited to the shadow shield 62 by a short-circuit wiring 76.例文帳に追加

誘電体プレート３１の表面の一部を覆う導電膜７１は、基板９の裏面に接触し、アースから絶縁されているとともに短絡用配線７６によりシャドーシールド６２に短絡されている。 - 特許庁

An interlayer insulating film is formed on a semiconductor substrate 1, and the interlayer insulating film is wet etched with use of the insulating film as the uppermost layer of the wiring lines 10 and 11 and the insulating film 15 as etching stoppers.例文帳に追加

半導体基板１上に層間絶縁膜を形成し、配線１０及びダミー配線１１の最上層の絶縁膜と絶縁膜１５とをエッチングストッパとして、かかる層間絶縁膜をウェットエッチングする。 - 特許庁

The external electrode 30 is bonded to the land 33 by using solder 37, the external electrode 31 is bonded to the land 34 by using the solder 37, and the light emitting component 23 is mounted on the wiring substrate 24.例文帳に追加

そして、実装側外部電極３０をランド３３に半田３７で接合させ、非実装側外部電極３１をランド３４に半田３７で接合させて発光部品２３を配線基板２４の上に実装する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminate enhanced in the close adhesion of a metal membrane and a substrate, having low volume resistivity almost equal to that of a bulk metal and excellent in characteristics such as fine wiring forming properties, humidity resistance, etc.例文帳に追加

金属薄膜と基板との密着性が高く、バルク金属並の低い体積抵抗率を有し、微細配線形成性や、耐湿性等の特性にも優れた積層体の製造方法を提供することである。 - 特許庁

The wiring board is provided with contour walls 13a and 13b that are formed closed on a substrate 11, and is formed by copperplate printing, and conductor embedded parts 15a and 15b are provided while being surrounded by the contour walls.例文帳に追加

基材１１上に閉じて形成されるとともに、凹版印刷で形成された輪郭壁１３ａ、１３ｂとを有し、この輪郭壁で囲まれた内側には導体埋設部１５ａ、１５ｂを設けたものである。 - 特許庁

In an optical waveguide substrate 15, electric wiring 4a, 4b connect end parts of electric heaters 5 on the same sides with each other, which are arranged in the direction of row of the crossing parts of optical waveguides 3a, 3b arrayed in a matrix form.例文帳に追加

光導波路基板１５において、電気配線４ａ，４ｂはマトリクス状配列の光導波路３ａ，３ｂの交差部の行方向に並ぶ上記電気ヒータ５の同一側の端部同士を接続する。 - 特許庁

The other end part end surface of wiring 10b for the grounding is exposed being flush with side surfaces of a silicon substrate 2, an insulating film 3, an SOI integrated circuit part 4, an upper layer insulating film 6, a protective film 8 and a sealing film 14.例文帳に追加

グランド用の配線１０ｂの他端部端面は、シリコン基板２、絶縁膜３、ＳＯＩ集積回路部４、上層絶縁膜６、保護膜８および封止膜１４の側面と面一とされて露出されている。 - 特許庁

To provide a communication control device of an air conditioner, which prevents a communication circuit of an outdoor unit from being damaged even when wrong wiring is performed in installation of the air conditioner, and reduces substrate exchange caused by a mistake in an installation work.例文帳に追加

空気調和機の据付時に誤配線されたときでも室外機の通信回路が破壊せず、据付工事時の工事ミスによる基板交換を低減させる空気調和機の通信制御装置を提供すること。 - 特許庁

Further, the manufacturing process of the element substrate comprises: a step of forming the pixel electrode as the lower electrode; a step of forming an FFS insulation film; and a subsequent step (S26) of forming second CHs on parts corresponding to the electrode wiring lines which correspond to the upper electrode.例文帳に追加

そして下部電極である画素電極が形成され、ＦＦＳ絶縁膜が形成された後、上部電極に対応する電極配線に対応する箇所に第２ＣＨが形成される（Ｓ２６）。 - 特許庁

The optical semiconductor integrated circuit device 1 manufactured by this method is constituted so that the insulating layer formed on the top surface of the antireflection film of the photodiode 2 may be removed by dry etching after the multiple wiring layers are formed on the top surface of the substrate 4.例文帳に追加

本発明の光半導体集積回路装置１では、基板４上面に多層の配線層を形成した後に、フォトダイオード２の反射防止膜上面の絶縁層をドライエッチングにより、除去している。 - 特許庁

To realize a modular component with a liquid crystal, which is simply mounted on a mother substrate, of which the wiring distance to a liquid crystal part is shortened and further which is solidly supported.例文帳に追加

簡単にマザー基板への実装が行えるとともに、液晶部との配線距離を短くすることができ、しかもその支持を強固にすることができる液晶付モジュール部品を実現することを目的とする。 - 特許庁

Furthermore, bendability of a flexible printed board 1, adhesion between the insulating substrate 2 and the coating member 4 and between the coating member 4 and the wiring member 3, and non-adhesiveness of the surface of the coating member 4 can be enhanced, respectively.例文帳に追加

また、フレキシブルプリント基板１の曲げ性、絶縁基板２と被覆部材４間及び被覆部材４と配線部材３間の密着性、被覆部材４表面の非粘着性を夫々向上させることが出来る。 - 特許庁

An active element substrate 31 has an electric field shielding conductor layer 60 for cutting off a leak electric field from a scanning line 24 to a display pixel part closer to a liquid crystal layer 32 than to the wiring area of the scanning line 24.例文帳に追加

能動素子基板３１は、走査線２４から表示画素部への漏れ電界を遮蔽する電界遮蔽用導電体層６０を、走査線２４の配線領域よりも液晶層３２に近い層に備える。 - 特許庁

Then, the wiring connection and the power source for electric power supply coming from the outside become unnecessary by supplying the electric power to LEDs (light emitting diodes) 30 of an LED substrate 32 which constitute optical indicators provided in the rotary display 18.例文帳に追加

その電力を回転表示器１８内に設けた光表示器を構成するＬＥＤ基板３２のＬＥＤ３０に給電することで、外部からの配線接続や電力供給用電源が不要となる。 - 特許庁

To produce a core substrate without through hole working using a mechanical drill or the like in a semiconductor package, to provide high- density fine wiring formation as a result and to contribute to the reduction of production costs.例文帳に追加

半導体パッケージにおいて、機械的ドリル等を用いたスルーホール加工を行わずにコア基板の作製を可能とし、ひいては高密度な微細配線形成を実現し、製造コストの低減化に寄与することを目的とする。 - 特許庁

An electrically conductive film 71 covering a part of the surface in the dielectric plate 31 is contacted with the rear face of the substrate 9 and is insulated from an earth, and is further short-circuited to the shadow shield 62 by wiring 76 for a short-circuiting.例文帳に追加

誘電体プレート３１の表面の一部を覆う導電膜７１は、基板９の裏面に接触し、アースから絶縁されているとともに短絡用配線７６によりシャドーシールド６２に短絡されている。 - 特許庁

To efficiently seal a self-luminous part formed on a substrate, prevent connection failure of a leader wire with a wiring board, an outer circuit or the like, as well as contracting the time needed for a sealing process.例文帳に追加

基板上に形成された自発光部を効率よく封止すること、引出し配線と配線基板や外部回路等との接続不良を防止すること、封止工程に要する時間を短縮すること、等。 - 特許庁

On the other hand, a beveled portion 67 for drainage inclining downward to the side of the connection box body 21 is provided at a part on the upper side of the connection box body 21 serving as the wiring path of the bus bar 41 for substrate.例文帳に追加

一方、接続箱本体２１の上部側であって前記基板用バスバー４１の配索経路とされた部分には、接続箱本体２１の側方に下降傾斜する排水用斜面部６７が設けられいる。 - 特許庁

The end surface opposite to the fixed-contact section 33 of the contact layer 55 serves as a movable contact 56 (the contact surface); and the movable contact 56 is protruded from the wiring layer 54, the adhesion layer 53, and the movable-contact substrate 51.例文帳に追加

接点層５５の固定接点部３３と対向する端面が可動接点５６（接触面）となっており、可動接点５６は配線層５４や密着層５３、可動接点基板５１から突出している。 - 特許庁

An end surface opposite to the movable-contact section 34 of the contact layer 45 serves as a fixed contact 46 (a contact surface); and the fixed contact 46 is protruded from the wiring layer 44, the adhesion layer 43, and the fixed-contact substrate 41.例文帳に追加

接点層４５の可動接点部３４と対向する端面が固定接点４６（接触面）となっており、固定接点４６は配線層４４や密着層４３、固定接点基板４１から突出している。 - 特許庁

A plurality of substrates are laminated via wiring layers or insulating layers, and on the substrate arranged in the light incident side, among the plurality of the substrates, the light receiving part is formed for generating signal charges in accordance with the amount of light received.例文帳に追加

複数の基板が、配線層又は絶縁層を介して積層し、複数の基板のうち、光入射側に配された基板には、受光量に応じた信号電荷を生成する受光部を形成する。 - 特許庁

To provide a method for correction for improving density deviation which is generated by wiring resistance which a thermal head, a substrate and a cable have and output characteristics of an electric power circuit in a printing apparatus, and to provide the printing apparatus.例文帳に追加

印刷装置において、サーマルヘッドや基板やケーブルの持つ配線抵抗や電源回路の出力特性によって発生する濃度むらを改善するための補正方法、および印刷装置を提供すること。 - 特許庁

The printed wiring board 10 is made by stacking a copper foil and a pre-preg in order on a substrate, forming a number of pads 14 like a lattice, and forming a solder resist 18 to cover the outer periphery of the pads 14.例文帳に追加

プリント配線板１０は、基材に、銅箔、プリプレグを順次積層し、格子状に多数のパッド１４を形成し、さらにパッド１４の外周部を覆うソルダーレジスト１８を形成することにより構成されている。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of improving performance by mounting a plurality of memory chips and a controller chip on a substrate, and providing a chip layout reducing the length of wiring among chips.例文帳に追加

基板上に複数のメモリチップとコントローラチップを搭載した半導体装置において、チップ間の配線を短縮するチップレイアウトを実現して性能向上を実現することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

Plural pads 4 formed integrally with a wiring 3 are formed in a main face of a socket substrate mounted on a socket of a burn-in test device, and plural protrusions 5 are provided on a surface of each pad 4.例文帳に追加

バーンイン試験装置のソケットに装着されたソケット基板の主面には、配線３と一体に形成され複数個のパッド４が形成され、それぞれのパッド４の表面には、複数個の突起５が設けられている。 - 特許庁

A resin is disposed on the wiring support substrate mounted with the power semiconductor element and the control IC element to form a molding in which the power semiconductor element and the control IC element are sealed with the resin (step S2).例文帳に追加

次に、パワー半導体素子及び制御用ＩＣ素子を搭載した配線支持基材上に樹脂を配置し、パワー半導体素子及び制御用ＩＣ素子を樹脂により封止した成形体を形成する（ステップＳ２）。 - 特許庁

To reduce the electrical resistance between a bump 6 of a wiring circuit forming substrate (copper framework) 1 and a copper layer (copper foil) 2 connected with it by lamination, improve electrical connectivity and increase stability.例文帳に追加

配線回路形成用基板（銅部材）１のバンプ６と、積層によりそれと接続される銅層（銅箔）２との間の電気抵抗値を少なくし、電気的接続性をより良好にし、且つ安定性を高める。 - 特許庁

The electric motor 1 has a stator 7 formed by combining a plurality of split cores 14 containing magnetic powder 17 annularly, and a substrate 8 for wiring connection arranged at the end of the stator 7 in the axial direction S.例文帳に追加

本電動モータ１は、磁性粉１７を含む複数の分割コア１４を環状に組み合わせてなるステータ７を有し、ステータ７の軸方向Ｓの端部に配置された配線接続用の基板８を有している。 - 特許庁

To prevent a wiring board surface of a thin panel having a transistor mounted on a substrate or a semiconductor wafer surface from being contaminated in a current loading test conducted for a long time while heating is continued under reduced pressure.例文帳に追加

長時間の間、減圧下で加熱しながら行う通電負荷試験において、基板上にトランジスタを搭載した薄型パネルの配線基板表面、又は半導体ウェハ表面が汚染されることを防止する。 - 特許庁

A wiring pattern 252 electrically connecting an electrode 223 on the reference terminal side of the interdigital transducer 213 with an electrode 228 on a reference terminal side of the interdigital transducer 218 on the piezoelectric substrate 208 is provided.例文帳に追加

くし型電極部２１３の基準端子側の電極２２３と、くし型電極部２１８の基準端子側の電極２２８とを圧電基板２０８上にて電気的に接続する配線パターン２５２を設ける。 - 特許庁

Furthermore, on the center parts 30a-3 to 30a-5 of the long side part 30a, there are provided a space or an electrode for leading the conductor wiring 51 from the substrate 32 to a plurality of the input electrodes for power supply 41.例文帳に追加

長辺部３０ａの中央部分３０ａ−３〜３０ａ−５には、更に、基板３２から複数の電源用入力電極４１に導体配線５１を通すためのスペース又は電極が設けられている。 - 特許庁

To provide a display device having a structure by which unnecessary electromagnetic radiation causing EMI and the like can be suppressed, even if a large number of high frequency signals are transmitted over long distances using a connection substrate having a limited wiring space.例文帳に追加

配線スペースの限られた接続基板を用いて多数の高周波信号を長い距離伝送しても、ＥＭＩ等を引き起こす不要電磁輻射を抑制できる構造を有する表示装置を提供する。 - 特許庁

To achieve a method capable of manufacturing an image display device by a sealing process using a conventional frit glass at low cost by regulating material composition of a soda-lime glass substrate, a cathode wiring material, and an inter-layer insulation film material.例文帳に追加

ソーダライムガラス基板の材料組成の規定と、カソード配線材料、層間絶縁膜材料を規定することにより、従来のフリットガラスを用いた封着プロセスで安価に製造できる方法を実現する。 - 特許庁

The part mounting component mounting apparatus 10 constitutes a surface mounting line to mount an electronic part having a chip structure onto a substrate with a specified wiring pattern made of a conductive metal, and to solder it by reflow.例文帳に追加

部品実装装置１０は、導電性金属からなる所定の配線パターンを有する基板上に、チップ構造を有する電子部品をマウントし、これをリフローはんだ付けする表面実装ラインを構成する。 - 特許庁

To eliminate the stripping off of a solder resist on and near cut line for external shape machining and the cracks in an insulating substrate near the cut line after external shape machining of a wiring board.例文帳に追加

本発明は、多層プリント配線板の外形加工後において、外形加工切断線上とその近傍のソルダレジストのはがれやその近傍の絶縁基材のクラックを解消することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a small solid-state imaging device having improved quality by preventing the generation of insulation of wiring patterns owing to tilt or warpage of a solid-state imaging element substrate during production or in a finished product.例文帳に追加

本発明は、小型固体撮像装置において製造時や製品完成後の固体撮像素子基板の傾きや反りによる配線パターンの絶縁発生を防ぎ、品質を向上させることを目的とする。 - 特許庁

The motor drive circuit 10 includes: a current detection resistance 3 mounted to the semiconductor substrate and detecting current flowing in the motor 20; and a circuit wiring 4 bypassing the current detection resistance 3.例文帳に追加

そして、本発明に係るモータ駆動回路１０は、半導体基板に実装され、モータ２０に流れる電流を検出する電流検出抵抗３と、電流検出抵抗３を迂回する回路配線４とを備える。 - 特許庁

In the part B and the part D of a layer insulating film which do not include a wiring pattern on a semiconductor substrate, dummy patterns 13b and 13d dividing the low dielectric film into a plurality of isolated regions E are formed.例文帳に追加

半導体基板上の配線パターンを含まない層間絶縁膜の部分Ｂおよび部分Ｄにおいて、低誘電率膜を複数の孤立領域Ｅに仕切るダミーパターン１３ｂおよび１３ｄを形成する。 - 特許庁

As for the discharge resistor 15 for electric shock prevention of the secondary-side high-voltage rectification circuit 7, a construction method is adopted by generating a resistance value by glow branding on the pattern wiring of the substrate.例文帳に追加

二次側高圧整流回路部７に設けられた感電防止のための放電抵抗１５において、その構成方法として基板のパターン配線上に焼刻印により抵抗値を作成する構成とした。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board for connecting an electrical contact to an electrical component mounting substrate by performing back focus adjustment by mount thickness adjustment and position adjustment for a lens barrel main body.例文帳に追加

マウントの厚み調整や鏡筒本体に対する位置調整によるバックフォーカス調整が行われることにより、マウント上の電気接点と電気部品実装基板とを接続するのにフレキシブル配線基板が必要になる。 - 特許庁

To reduce the occurrence of problems such as a glitch of abnormal deposition of gold in between wiring patterns of a LTCC substrate, poor adhesion between a gold film and a nickel plating film, a phenomenon of repelling solder, and a strength deterioration of a soldered joint.例文帳に追加

ＬＴＣＣ基板の配線パターン間の金異常析出不具合、金とニッケルめっき皮膜間の密着不良、はんだはじき現象、およびはんだ継ぎ手の強度劣化などの問題の発生を低減する。 - 特許庁

To provide a process for efficiently producing a suspension substrate of a magnetic head device by using a base material integrally formed with extraction wiring members and suspensions and removing the flexible resin parts thereof by laser beam processing.例文帳に追加

磁気へッド装置における引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成した基材を用い、レーザー加工でその可撓性樹脂部を除去し、サスペンション基板を効率的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board device, capable of firmly establishing electrical connection with a multiple-electrode component by using a small amount of solder, even if ends electrode are bent, and also capable of securing a flexibility in leading the wires out of a substrate pattern.例文帳に追加

端部電極に折れ曲がりが生じても少ない半田量で多足電子部品との電気的接続を確実に行えると共に基板パターンの引き出し自由度を確保する配線基板装置を提供する。 - 特許庁