例文 (999件) |
wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 9428件
After an aluminium film 11 is formed on a silicon substrate 10, a hole 12 is formed in the wiring formation region of this aluminium film 11 so as to be vertically extended and afterwards, a copper layer 14 is embedded in this hole 12.例文帳に追加
シリコン基板10上にアルミニウム膜11を形成した後、該アルミニウム膜11における配線形成領域に穴12を上下方向へ延びるように形成し、その後、該穴12に銅層14を埋め込む。 - 特許庁
To provide a capacitor layer forming material that can be applied to a printed wiring board manufactured through a high-temperature working process of 300-400°C, such as the fluoroplastic substrate, liquid crystal polymer, etc., and is not deteriorated in strength after the material is heated to a high temperature.例文帳に追加
フッ素樹脂基板、液晶ポリマー等の300℃〜400℃の高温加工プロセスを経て製造されるプリント配線板に適用可能で、高温加熱後の強度の劣化のないキャパシタ層形成材を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device has a first MOS type transistor 2, a second MOS type transistor 3, a wiring section 4, a first gate control circuit 5, a second gate control circuit 6, and an interlayer insulating film 13 on a silicon substrate 1.例文帳に追加
シリコン基板1上に、第1のMOS型トランジスタ2、第2のMOS型トランジスタ3、配線部4、第1のゲートコントロール回路5、第2のゲートコントロール回路6、及び層間絶縁膜13を有する半導体装置である。 - 特許庁
The conductive paste for a wiring substrate contains a metallic powder and an organic binder and an organic solvent and has an absolute value of a difference 1.4-3.9 between a solubility parameter value of the organic binder and the solubility parameter value of the organic solvent.例文帳に追加
金属粉末と有機バインダーと有機溶剤とを含み、前記有機バインダーのSP値と前記有機溶剤のSP値との差の絶対値が1.4〜3.9であることを特徴とする配線基板用導体ペーストである。 - 特許庁
To provide a connection structure for differential transmission for excellent different transmission without increasing a wiring density in a mounting board for mounting a dielectric substrate provided with a broadside connecting strip line.例文帳に追加
ブロードサイド結合ストリップ線路が設けられた誘電体基板を実装する実装ボードにおいて、配線密度を増大させることなく、かつ良好な差動伝送が可能な差動伝送用接続構造体を提供する。 - 特許庁
To provide a thin film transistor substrate in which the number of manufacturing processes is reduced and deterioration in the characteristic of TFT elements caused by the contamination from the external and corrosion of wiring formed on the external of a panel display are prevented.例文帳に追加
製造工数を削減することができると共に、外部からの汚染物によるTFT素子の特性劣化及びパネル表示外部に形成された配線の腐食を防止できる薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁
To provide a method for simply forming a resin layer to a rugged member used for manufacturing a wiring substrate and to provide a method for simply forming the resin layer not causing a bent or a swell to the member.例文帳に追加
配線板の製造に用いられる凹凸のある部材に対し、簡便に樹脂層を形成する方法、及び、同部材に対し、そりやうねりが発生しない樹脂層を簡便に形成する方法を提供する。 - 特許庁
The plurality of signal lines 31 and the plurality of scanning lines 32 are formed on the wiring forming face S, and they extend to a peripheral part of the rear substrate 12 and respectively supply a driving voltage to the display elements.例文帳に追加
複数の信号線31および複数の走査線32は配線形成面S上に形成され、背面基板12の周縁部まで延出し、表示素子にそれぞれ駆動電圧を供給するように構成されている。 - 特許庁
In this way, wiring from a power supply is fed through the substrate, thereby making realized a power supply which also works as a heat sink, and a device in which a large-power device operating therewith and a high-speed high integration device are stacked.例文帳に追加
これにより、電源からの配線を基板貫通で供給することで、ヒートシンクを兼ねた電力給電と、これにより動作する大電力デバイスと高速高集積のデバイスを積層させたデバイスを実現させる。 - 特許庁
The resin composition for filling holes of a printed wiring substrate comprises an epoxy resin which is liquid at room temperature, a curing catalyst, and a filler, and as the above epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin is incorporated.例文帳に追加
室温で液状のエポキシ樹脂と、硬化触媒と、フィラーとを含むプリント配線基板穴埋め用樹脂組成物であって、上記エポキシ樹脂としてグリシジルアミン型エポキシ樹脂が含有されていることを特徴としている。 - 特許庁
The photoresist remover composition for a copper wiring semiconductor substrate contains at least one of the ammonium salt of a polycarboxylic acid and the ammonium salt of an aminopolycarboxylic acid, a water-soluble organic solvent and water.例文帳に追加
ポリカルボン酸アンモニウム塩またはアミノポリカルボン酸アンモニウム塩の少なくともひとつと水溶性有機溶剤及び水を含有せしめたことを特徴とする、銅配線半導体基板用フォトレジスト剥離液組成物。 - 特許庁
To prevent a wiring substrate, to which a semiconductor chip is adhered in a semiconductor device with external connection terminals formed in the regions inside and outside the semiconductor chip, from warping outside the region of the semiconductor chip.例文帳に追加
配線基板に接着された半導体チップの内側と外側の領域に外部接続端子が形成された半導体装置において、前記配線基板の、前記半導体チップの外側の領域での反りを防ぐ。 - 特許庁
To provide a semiconductor device having a structure for dissipating heat generated from a mounted semiconductor element efficiently to the outside through a printed wiring board and connection electrodes, or the like, buried in an insulating substrate.例文帳に追加
積層された半導体素子から発生する熱を配線基板及び絶縁基板に埋め込まれた接続電極などを介して効率的に外部に放出する放熱構造を有する半導体装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device by which conduction of penetration wiring formed on a semiconductor substrate is checked even after forming a protection member, a method for manufacturing the semiconductor device, and a method for inspecting the semiconductor device.例文帳に追加
保護部材を形成した後でも半導体基板に形成された貫通配線の導通を確認することができる半導体装置、半導体装置の製造方法、及び半導体装置の検査方法を提供する。 - 特許庁
A gold layer in a part to which the microcapsule is stuck on the surface of the substrate is oxidized/dissolved and etched and an electrode wiring formed of gold is formed in a part to which the microcapsule is not stuck.例文帳に追加
すると、基板の表面の金層のうちマイクロカプセルが付着していた部分の金層が酸化溶解してエッチングされ、マイクロカプセルが付着していなかった部分に金からなる電極配線が形成された。 - 特許庁
To provide a display panel capable of avoiding the situation that limited spaces in electronic equipment and a circuit substrate can not be efficiently utilized because of the pulling around of wiring members and the mounting of connectors.例文帳に追加
配線部材の引き回し及びコネクタの取り付けのために、電子機器内及び回路基板内の限られた空間を有効に利用することができないという事態を回避可能な表示パネル等を提供する。 - 特許庁
The semiconductor device comprises a plurality of semiconductor chips 2 and 3 stacked on a substrate 1, where a wiring layer 7 for interconnecting bonding wires is provided between the semiconductor chips 2 and 3.例文帳に追加
基板1上に複数の半導体チップ2、3を積層した半導体装置において、前記半導体チップ2、3間に、ワイヤーボンディング用のワイヤーを中継配線するための配線層7を設けたことを特徴とする。 - 特許庁
To provide a copper foil with a resin layer ensuring good adhesiveness between the copper foil and a base material resin layer in the resin substrate for a flexible printed wiring board which uses the copper foil having no roughening treatment.例文帳に追加
銅箔を粗化処理していない、銅箔を使用したフレキシブルプリント配線板用の樹脂基板において、銅箔/基材樹脂層間の良好な接着性を確保することができる樹脂層付き銅箔を提供する。 - 特許庁
Between a semiconductor element 1 and a wiring substrate 7, sealing resin 3 is supplied which is blended with a thermoplastic ingredient and a thermosetting ingredient and is heated with a temperature not lower than that of a melting point of the thermoplastic ingredient.例文帳に追加
半導体素子1と配線基板7との間に熱可塑性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分をブレンドした封止樹脂3を供給し、熱可塑性樹脂成分の溶融温度以上で加熱する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device and its manufacturing method capable of restraining an Al alloy film from penetrating through a connection hole when the Al alloy film is embedded in the connection hole for connecting a silicon substrate and an Al alloy wiring together.例文帳に追加
シリコン基板とAl合金配線を接続する接続孔において、その接続孔内にAl合金膜を埋め込んでもAlの突き抜けを抑制できる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an environment-friendly prepreg for printed wiring board, and a metal clad laminated plate using it, exhibiting flame retardance without using halogen, and having high long term insulation characteristics and excellent substrate solder heat resistance.例文帳に追加
ハロゲンを用いずに難燃性を有し、長期絶縁特性が高く、基板はんだ耐熱性に優れた環境問題対応のプリント配線板用プリプレグ及びそれを使用した金属張り積層板を提供する。 - 特許庁
Next, the sealing resin 3 is pushed and extended by pressurization between the semiconductor element 1 and the wiring substrate 7, which are then bonded with the semiconductor element 1 by welding by cooling and contracting the thermoplastic ingredient.例文帳に追加
次に、加圧により封止樹脂3を半導体素子1と配線基板7との間に押し広げ、熱可塑性樹脂成分の冷却収縮によって半導体素子1と配線基板7とを溶融接着する。 - 特許庁
A first insulating layer 4 having a first opening part 4a corresponding to the through hole 3 is provided on the principal plane 2a of the semiconductor substrate 2, and a first wiring layer 5 is provided on it.例文帳に追加
半導体基板2の第1の主面2aには、貫通孔3に対応する第1の開口部4aを有する第1の絶縁層4が設けられており、その上に第1の配線層5が設けられている。 - 特許庁
In the semiconductor device, photodiode 102a, 102b and wiring 101A and 101B for driving them are arranged periodically at a prescribed pitch C-C' at least at a part of a semiconductor substrate 100.例文帳に追加
半導体装置は、半導体基板100上の少なくとも一部に単位素子であるフォトダイオード102a、102b及びその駆動用の配線101A、101Bが所定の画素ピッチC−C’で周期的に配置される。 - 特許庁
This substrate 1 for a semiconductor package is provided with a polyimide film 3, a plurality of patterns 7 for wiring and a plurality of patterns 13 for reinforcement formed through an adhesive layer 5 on one surface of the polyimide film 3.例文帳に追加
半導体パッケージ用基板1は、ポリイミドフィルム3、並びにポリイミドフィルム3の一表面に接着剤層5を介して形成された複数の配線用パターン7及び複数の補強用パターン13を備えている。 - 特許庁
To manufacture a prepreg suitable for manufacture of a high-density multilayer printed wiring board by improving a dimensional stability of the prepreg, having a sheet-like substrate made of organic fiber such as an aramid fiber and impregnated with thermosetting resin and dried.例文帳に追加
アラミド繊維をはじめとする有機繊維からなるシート状基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグの寸法安定性を向上させ、高密度多層プリント配線板の製造に適したプリプレグとする。 - 特許庁
The ink for forming a wiring on the substrate S1 includes an aqueous or organic solvent, Ag particulates as the main solute and W particulates as the high-specific-gravity solute (electric conductivity of 18.5 MS/m and a specific gravity of 19.3).例文帳に追加
基板S1に配線を形成するインクは、水系あるいは有機系溶媒と、主溶質としてのAg微粒子と、高比重溶質としてのW微粒子(電気伝導率18.5MS/m、比重19.3)とを含む。 - 特許庁
To obtain a multilayer substrate including a structure which realizes impedance matching between a longitudinal signal transmission path between an external terminal and a signaling wiring conductor formed on each layer and a ground surrounding it.例文帳に追加
外部接続端子と各層に設けられる信号用配線導体との間の縦方向信号伝達経路とその周囲を囲むグランドとの間のインピーダンス整合を図る構造を備えた多層基板を得ること。 - 特許庁
After depositing a first silicon oxide film 103 containing boron and phosphorus on a semiconductor substrate 100 with a wiring 101 through a silicon nitride film 102, the silicon oxide film 103 is planarized.例文帳に追加
配線101が形成されている半導体基板100の上に、窒化シリコン膜102を介して、ボロン及びリンを含む第1の酸化シリコン膜103を堆積した後、該第1の酸化シリコン膜103を平坦化する。 - 特許庁
To provide a capacitor component which can be formed thinly and can obtain large electric capacitance, and is suitably used as a capacitor embedded in a wiring substrate and a semiconductor package loading the capacitor component.例文帳に追加
薄型に形成され、大きな電気容量を得ることができて配線基板に内蔵するキャパシタとして好適に使用できるキャパシタ部品およびこのキャパシタ部品を搭載した半導体パッケージを提供する。 - 特許庁
An electrode for detecting acceleration, an acceleration output electrode for outputting the detection signal of acceleration, and a wiring pattern are on the surface of a piezoelectric ceramic substrate 10.例文帳に追加
圧電セラミックスの基板10の表面に、加速度を検出する加速度検出用電極X10と、加速度の検出信号を出力する加速度出力電極X14と、配線パターンX18とを有する。 - 特許庁
To easily achieve waterproofing between cases and waterproofing of wiring parts lead out from the inside of an electronic substrate in a waterproof housing structure in which waterproofing is achieved among combined multiple cases.例文帳に追加
組み合わされる複数のケースの間を防水する防水筐体構造において、ケース間の防水と、電子基板部の内部から引き出される配線部の防水を簡単な構成で容易に行えるようにする。 - 特許庁
Semiconductor configuration each having re-wiring and columnar electrodes on a silicon substrate 24 are bonded spaced from each other on an adhesive layer 91 on a base plate 92 having a size corresponding to a plurality of semiconductor devices.例文帳に追加
複数の半導体装置に対応するサイズのベース板92上の接着層91上に、シリコン基板24上に再配線および柱状電極を有する半導体構成体を相互に離間して接着する。 - 特許庁
To provide a semiconductor mounting body that can be made small in thickness and size and its manufacturing method by reducing a thickness and an area of a semiconductor chip mounted to a wiring substrate.例文帳に追加
配線基板に実装する半導体チップの厚さ、面積を小さくすることによって、半導体実装体の薄型化、小型化を図ることができる半導体実装体及びその製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide an durable ultrasonic endoscope wherein wiring is hardly disconnected even when a flexible substrate for transmitting a signal inputted/outputted to/from an ultrasonic probe is bent repeatedly in a curved part.例文帳に追加
超音波プローブに入出力される信号を伝送するためのフレキシブル基板が湾曲部内で繰り返して屈曲されても、配線が断線し難くて耐久性の優れた超音波内視鏡を提供すること。 - 特許庁
And a scanning output terminal 22B of the control circuit board 22 is connected to the end of input wiring 32 connected to the scanning driver IC 31 mounted on the protruded section 24A of the glass substrate 24.例文帳に追加
また、ガラス基板24の突出領域24Aに実装された走査用ドライバIC31に接続された入力用配線32の端部に、制御回路基板22の走査用出力側端子部22Bが接続されている。 - 特許庁
Thin film patterns 12, 15 or a common wiring 3 made of a first conductive film is formed in substantially entire regions on the bottom layers of the regions H1, H2, H3 so that the heights from a substrate 1 may be substantially the same.例文帳に追加
この領域H1、H2、H3の下層のほぼ全領域に、基板1からの高さがほぼ同じになるように第1の導電膜からなる薄膜パターン12、15または共通配線3が形成されている。 - 特許庁
Wiring of an electrode or the like in an envelop 3 is lead through on a surface of one end of a positive electrode substrate 4 extended to the outside of the envelop 3 of a fluorescent display tube 1, and an external terminal part 6 of an aluminum thin film is formed.例文帳に追加
蛍光表示管1の外囲器3の外部に延出された陽極基板4の一端部4aの表面には、外囲器3内の電極等の配線が引き出されてアルミニウム薄膜の外部端子部6をなす。 - 特許庁
In the LED package (2) of the LED mounting hole (14) of the substrate (1) for LED, an LED chip (20) is mounted on the heat dissipation part (10), and the LED chip (10) is electrically connected with a wiring part (12).例文帳に追加
また、LEDパッケージ(2)は、前記LED用基板(1)のLED取付孔(14)内において、放熱部(10)上にLEDチップ(20)が実装され、該LEDチップ(10)が配線部(12)に電気的に接続されていることを特徴とする。 - 特許庁
To provide a coaxial type vacuum heating device capable of executing carrying as the heating temp. of a substrate or a wafer is held in such a manner that electric wiring, water-cooling piping or the like arranged on a carrying system is not twisted.例文帳に追加
搬送系に配設する電気配線及び水冷配管等がねじれないようにして基板又はウエハーの加熱温度を維持したままを搬送することのできる同軸型真空加熱装置を提供する。 - 特許庁
To provide a means for preventing increase of an occupancy area on a wiring substrate and avoiding difficulties in giving conditions for applying a resin layer between semiconductor chips to be thick and with less dispersion.例文帳に追加
本発明は配線基板上の専有面積の増大を防止し、かつ半導体チップ間の樹脂層を厚く、かつ、バラツキ少なく塗布するための条件だしの困難性を回避しうる手段の提供を課題とする。 - 特許庁
As a result, connection reliability can be secured, even when the ceramic wiring board 10 with large surface irregularities and/or warpages is used, which has a relatively high possibility of generating stresses at connections between the bumps 15 and the substrate-side pads 14.例文帳に追加
このため、表面凹凸や反りが大きく、バンプ15と基板側パッド14との接続部分にストレスが比較的発生しやすいセラミックス配線板10を用いた場合であっても、接続信頼性を確保できる。 - 特許庁
To provide a display device in which the efficiency of manufacture is favorable and the effective light emitting area is not limited by switching elements and driving wiring, in the display device formed with light emitting elements on a substrate formed with switching elements.例文帳に追加
スイッチング素子を形成した基板上に発光素子を形成する表示装置において、製造効率が良くかつスイッチング素子や駆動配線により有効発光面積が制限されない表示装置を提供する。 - 特許庁
This electromagnetic induction module has a structure in which a loop-like antenna 2 made of a spiral conductor wiring pattern is provided on an insulation substrate 1, and a plurality of capacitors 3 for matching are provided in the loop of the loop-like antenna 2.例文帳に追加
本発明の電磁誘導モジュールは絶縁基板1上に、螺旋状の導体配線パターンからなるループ状アンテナ2が設けられ、また、整合用の複数のコンデンサ3がループ状アンテナ2のループ内に設けられる。 - 特許庁
The appearance inspection is applied to the downward surface 1a where the transfer pattern of the transfer mold 1 is formed and determines whether there are defective parts on the transfer mold 1 so as to prevent the defects of the wiring pattern prior to transferring to the substrate.例文帳に追加
配線パターンの欠陥を防止するため、基板への転写に先立ち、転写用型1に欠損部があるかどうか、転写用型1の転写パターンの形成面1aを下向きにして外観検査を行う。 - 特許庁
The optical switch includes: the waveguide 101 comprising the phase change material; Si waveguides 102; an SiO_2 cladding 103; an Si substrate 104; and wiring 105 to feed current through the waveguide 101 comprising the phase change material.例文帳に追加
光スイッチは、相変化材料で構成される導波路101、Si導波路102、SiO_2クラッド103、Si基板104、及び相変化材料で構成される導波路101に電流を流す配線105からなる。 - 特許庁
To provide a multilayer wiring board that can be manufactured by simple, low-cost technique without complexity of manufacture nor waste of materials and can have an IC chip included in a substrate and also mounted on both the surfaces.例文帳に追加
簡便且つコストがかからない工法によって製造上の煩雑さと材料の浪費がなく作製することが可能で、ICチップを基板内に内包し、且つ、両面に実装が可能な多層配線板を提供する。 - 特許庁
To provide a wiring board and its manufacturing method by which the density values of surface conductors formed on the surface or inside of an insulating substrate, inner layer circuit conductors, and an inner layer plane conductor are highly accurately controlled.例文帳に追加
絶縁基板の表面あるいは内部に形成される表面導体、内層回路導体および内層平面導体それぞれの密度を高精度に制御した配線基板およびその製法を提供する。 - 特許庁
The semiconductor apparatus 10 has the semiconductor substrate 12 having an element formation region 14 around which a scribe region 34 is arranged, at least one wiring layer formed on the semiconductor substrate 12 via the insulating layer, a seal ring 36 formed so as to surround the element formation region 14, a rewiring 48 connected with a pad consisting of the top-layer wiring layer, and a second resin layer 32 covering the rewiring 48.例文帳に追加
半導体装置10は、スクライブ領域34が周囲に配置される素子形成領域14を有する半導体基板12と、絶縁層を介して半導体基板12上に形成される少なくとも1層の配線層と、素子形成領域14を囲むように形成されるシールリング36と、最上層の配線層から成るパッドと接続された再配線48と、再配線48を被覆する第2樹脂層32とを備えている。 - 特許庁
This semiconductor device has a semiconductor chip 1, having a chip electrode 10, wiring 5 connected to the semiconductor chip 10, a soldering bump 12 connected to the wiring 5 and a substrate 2 formed on the semiconductor chip 1, and a resin layer 21 is provided on the substrate 2.例文帳に追加
チップ電極10を有してなる半導体チップ1と、チップ電極10に接続される配線5と、配線5に接続される半田バンプ12と、半導体チップ1上に形成された基板2とを有してなり、基板2上に樹脂層21が設けられてなることにより、基板2の反り・変形を防止することができるうえ、基板2の反り・変形に起因するプリント板14と半田バンプ12との接続部における破断の発生を防止することができる。 - 特許庁
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