「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(152ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a thin film treatment system by which metal thin film wiring composed of copper or an alloy essentially consisting of copper is formed on a substrate with high selectivity, to provide a thin film treatment method, to provide a thin film transistor, and to provide a display device.例文帳に追加

銅もしくは銅を主成分とする合金からなる金属薄膜配線を基板上に選択性良く形成する薄膜処理装置、薄膜処理方法、薄膜トランジスタおよび表示装置を提供する。 - 特許庁

The propagation of a crack occurred at a tip of the dividing grooves 2 to the outer edges of the mother substrate 1 can be effectively prevented by the ceramic reinforcing layer 4, so the crack does not reach to the wiring board areas.例文帳に追加

分割溝２の先端を起点として発生した割れの母基板１の外辺への進行はセラミック補強層４により有効に阻止することができ、配線基板領域への割れの進行がなくなる。 - 特許庁

The substrate 41 of the screw mounting object 40 and the storage space 30 for storing the screw mounting object 40 while allowing the elastic deformation of a locking click 42 are formed inside the mounting unit 20 of a wiring box 11.例文帳に追加

配線用ボックス１１の取付部２０内には、螺子取付体４０の基板４１及び係止爪４２の弾性変形を許容しつつ螺子取付体４０を収容する収容空間３０が形成されている。 - 特許庁

To provide a photoelectron input/output body, a photoelectric signal input/output apparatus, an image forming apparatus and an image data processor which are suitable for making optical distribution by diverting an existing electrical wiring substrate and a semiconductor container.例文帳に追加

既存の電気配線基板と半導体収容体を流用した光配線化に好適な光・電子入出力体、光・電気信号入出力装置、画像形成装置、および画像データ処理装置を提供する。 - 特許庁

On a second inter-layer film 20 on a SOI substrate 2 with which a pair of X-detection elements D_X are provided on a surface 21, inter-element wiring 43 is laid which connects these X-detection elements D_X.例文帳に追加

表面２１に一対のＸ−検出素子Ｄ_Ｘが設けられたＳＯＩ基板２上の第２層間膜２０上に、これらＸ−検出素子Ｄ_Ｘ間を接続する素子間配線４３を敷設する。 - 特許庁

To provide an etching device where an etching rate is uniformized to a substrate for wiring, thus the narrowing of pitches in a conductor and its cross-section with a rectangular shape are realized, and, in its turn, a conductor pattern corresponding to high precision and high frequency can be formed.例文帳に追加

配線用基板に対しエッチング速度を均一にして導体の狭ピッチ化及び断面矩形化を実現し、ひいては、高精度且つ高周波対応の導体パターンを形成し得るエッチング装置を提供する。 - 特許庁

The narrow slit is formed as a through hole penetrating from the top face to a bottom face of the printed wiring board to surround three directions in a U shape except one direction among whole periphery (four directions) of the substrate electrode.例文帳に追加

細隙は、プリント配線板の上面から下面に貫通する貫通孔（スルーホール）で、基板電極の全周囲（四方）のうちの一方を除いた残りの三方をＵ字形状に取り囲むように形成される。 - 特許庁

Solder paste is printed on the bonding pattern which is widened in the wiring width and the solder is wetted and spread up to the bonding pads, by reflowing to obtain the manufacturing method for the semicoductor package substrate having inexpensive solder specifications.例文帳に追加

配線幅が広くなったボンディングパターンの上にはんだペーストを印刷し、リフローではんだをボンディングパットまで濡れ広がらすことで安価なはんだ仕様の半導体パッケージ基板の製造方法を提供できる。 - 特許庁

This ceramic multilayered substrate 10 is provided with (a) a first insulation layer 13, (b) a second insulation layer 14 arranged in contact with the first insulation layer 13, and (c) wiring electrodes 16 embedded only in the second insulation layer 14.例文帳に追加

セラミック多層基板１０は、（ａ）第１の絶縁層１３と、（ｂ）第１の絶縁層１３に接して配置された第２の絶縁層１４と、（ｃ）第２の絶縁層１４のみに埋設された配線電極１６とを備える。 - 特許庁

This structure allows the LED 2 and the lead frames 6 provided at the rear surface side of the substrate 3 to be electrically connected with each other by the wires 5 inserted through the wire insertion holes 32, and thus the wiring structure is simplified.例文帳に追加

この構成によれば、ＬＥＤ２と、基板３の裏面側に設けられたリードフレーム６とが、ワイヤ通し孔３２を介してワイヤ５によって電気的に接続されるので、配線構造を簡易なものとすることができる。 - 特許庁

For example, a desired well zone and element are formed on a p-type semiconductor substrate 10, and metal wiring layers M1 to M4 having aluminum, for example, as a main component are formed to constitute the integrated circuit 11.例文帳に追加

例えばＰ型半導体基板１０上に所望のウェル領域や素子が形成され、例えばアルミニウムを主成分とするメタル配線層Ｍ１〜Ｍ４が形成され集積回路１１が構成されている。 - 特許庁

An anode terminal pattern connected with the anode wiring pattern 13 through a through hole 20, and a cathode terminal pattern connected with a cathode terminal pattern 19 through a through hole 21 are provided on the lower surface of the substrate 3.例文帳に追加

基板３の下面には、スルーホール２０を介して陽極配線パターン１３と接続される陽極端子パターンと、スルーホール２１を介して陰極端子パターン１９と接続される陰極端子パターンとが設けられている。 - 特許庁

A first flattened layer 28 is formed on a semiconductor substrate 21, and the surface thereof is flattened, thereafter, a flare prevention film 32 is formed on the surface of the first flattened layer 28, in a position located above a wiring layer 24.例文帳に追加

半導体基板２１上に第１平坦化層２８を形成して表面を平坦化した後、第１平坦化層２８の表面で、且つ配線層２４の上方に位置する箇所にフレア防止膜３２を形成する。 - 特許庁

The semiconductor device includes an insulating film 107 formed on a semiconductor substrate and having a groove 109, and a wiring 115 having a first barrier film 111 and a second barrier film 112 formed in the groove 109.例文帳に追加

半導体基板上に形成された、溝１０９を有する絶縁膜１０７と、溝１０９に形成された第１のバリア膜１１１と第２のバリア膜１１２とを有する配線１１５とを備えている。 - 特許庁

To provide: a connector that achieves improvement in connection reliability between a wiring board and a package substrate; a semiconductor module; a semiconductor-device mounting method; and a method for manufacturing the semiconductor module.例文帳に追加

配線基板およびパッケージ基板との接続信頼性の向上を図ることができるコネクタ、半導体モジュール、半導体装置の実装方法及び半導体モジュールの製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To recover a damaged layer for a substrate with a decarbonized damaged layer and an oxide formed on respective exposed surfaces of a SiCOH film as a low dielectric constant film and Cu wiring and to reduce the oxide.例文帳に追加

低誘電率膜であるＳｉＣＯＨ膜とＣｕ配線との夫々の露出面に炭素の脱落したダメージ層及び酸化物が夫々形成された基板に対してダメージ層を回復させ且つ酸化物を還元すること。 - 特許庁

To provide a thermosetting insulating resin composition having low thermal expansion, high glass transition temperature, and excellent heat resistance, and an insulating film with a substrate, a prepreg, a laminated board, and a multilayer printed wiring board using the same.例文帳に追加

低熱膨張で、ガラス転移温度が高く耐熱性に優れた熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated body capable of removing a metal support substrate in a reusable way without using any complicated removal means such as etching, and thereby to improve the productivity of a wiring circuit board or the like.例文帳に追加

エッチングなどの煩雑な除去手段を用いることなく該金属製支持基板を再利用可能に除去できる積層体を提供することであり、かつ、それによって、配線回路基板等の生産性を改善すること。 - 特許庁

The semiconductor package substrate 1 and the wiring pattern of the printed circuit board 11 are electrically connected via two types of signal transmission path groups of the first signal transmission path group and the second signal transmission path group.例文帳に追加

半導体パッケージ基板１とプリント配線板１１の配線パターンとは、第１信号伝送経路群と第２信号伝送経路群との２種類の信号伝送経路群を介して、電気的に接続されている。 - 特許庁

The electronic unit 3 is composed by fusing and conjugating an electronic module 6 and a base 7 together, and the electronic module 6 is composed by mounting, for example, an electronic circuit 9 consisting of an IC tip on a multilayer wiring substrate 8.例文帳に追加

電子ユニット３は、電子モジュール６とベース７とを一体融着して構成されており、電子モジュール６は多層配線基板８に例えばＩＣチップからなる電子回路９が実装されて構成されている。 - 特許庁

The oscillation stop of the crystal oscillator which is of a problem when the wiring grooves of a high aspect ration is plated by independently controlling the current supply time of the semiconductor substrate 1 and the QCM 9.例文帳に追加

また、半導体基板１とＱＣＭ９の電流通電時間を独立に制御することにより、大きいアスペクト比の配線溝をめっきする場合に問題となる水晶振動子の発振停止を防止する。 - 特許庁

A flexible printed board 46 for electrically connecting the wiring pattern 41 extended from the temperature sensors 40 and a circuit pattern of a control circuit with each other is mounted between the element substrate 31 and a circuit board 32.例文帳に追加

素子基板３１と回路基板３２との間には、温度センサ４０から延設された配線パターン４１と制御回路の回路パターンとを電気的に接続するフレキシブルプリント基板４６が取り付けられている。 - 特許庁

To prevent the decrease of the capacitance of a multilayer electronic component caused by the breakage of joints of an external electrode and internal electrodes by relaxing stress caused by a difference between a wiring substrate and an electronic component base body.例文帳に追加

配線基板と電子部品素体との熱膨張の差による応力を緩和して、外部電極と内部電極との接合が切れることによる積層電子部品の静電容量の低下を防止する。 - 特許庁

A chip carrier 10 is obtained by forming bumps 21 comprised of electrode pads 16 and junction brazing filler metal 15 on one side of an insulating substrate 13, and forming a multilayer interconnection comprised of wiring layers 17 and 19 on the other sides.例文帳に追加

絶縁基板１３の片面に電極パッド１６と接合ろう１５からなるバンプ２１が、もう一方の面に配線層１７及び配線層１９からなる多層配線を形成してチップキャリア１０を得る。 - 特許庁

A first glass substrate 4 is bonded onto a semiconductor chip 1 comprising the upper part of a first wiring 3 formed on the side end of the front side of the semiconductor chip 1 through an insulating film 2 employing a resin 5a.例文帳に追加

絶縁膜２を介して半導体チップ１の表面側の側端部に形成された第１の配線３上を含む半導体チップ１上に樹脂５ａを用いて第１のガラス基板４を貼りあわせる。 - 特許庁

One side on the transparent substrate 1 is formed with a segment connection terminal group 8 and a common connection terminal group 6, and the segment connection terminal group 8 is connected with the transparent segment electrodes 10 via a wiring pattern 9.例文帳に追加

透明基板１上の１辺にはセグメント接続端子群８とコモン接続端子群６が形成され、セグメント接続端子群８は配線パターン９を通してセグメント透明電極１０に接続する。 - 特許庁

To provide an epoxy resin composition used for the bonding and filling in a flip chip mounting to bond a semiconductor element onto a wiring substrate, and to provide a semiconductor device excellent in the reliabilities for temperature changes and moisture resistance.例文帳に追加

配線基板と半導体素子を接合させるフリップチップ実装における接着、充填用のエポキシ樹脂組成物と温度変化に対する信頼性や耐湿信頼性が良好な半導体装置を提供する。 - 特許庁

An input protection circuit device comprises an MOS active element 3 formed within a well region 12 formed on a principal surface of a semiconductor substrate 11, and first to third wiring layers 16, 17, 18.例文帳に追加

入力保護回路装置は、半導体基板１１の主表面に形成されたウェル領域１２中に形成されるＭＯＳ型能動素子３と、第１乃至第３の配線層１６，１７，１８とを備えている。 - 特許庁

In the method for manufacturing the multilayer printed wiring board 1, resinous metal foils 3, which are obtained by sticking insulating resin layers 31 and conductor layers 32, are laminated on both faces of a core substrate, where a through-hole 23 has been made.例文帳に追加

スルーホール２３を設けてなるコア基板２の両面に，絶縁樹脂層３１と導体層３２とを貼り合せてなる樹脂付金属箔３を積層することにより多層プリント配線板１を製造する方法。 - 特許庁

To easily detect defects such as short circuitting of a contact hole for making a semiconductor substrate conduct with other wiring, with a conductive pattern which originally is not conducted.例文帳に追加

半導体基板と他の配線とを導通させるコンタクトホールが、本来は導通しない導電性パターンとの間で短絡するといった欠陥を簡便に検出することができる検査用パターン及び検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method for exchanging a semiconductor device, wherein a satisfactory wiring pad surface is provided at re-connection without breaking a circuit substrate or peripheral part, at removal of the semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置を除去するにあたり回路基板や周辺部品を破壊することなく、かつ、再接続するに当たり良好な配線パッド面を得ることが可能な半導体装置の交換方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic circuit assembly in which a good wiring circuit which connects the electrodes of an electronic component and the terminals of a substrate to each other can be formed, and to provide a method of manufacturing electronic circuit assembly.例文帳に追加

電子部品の電極と基板の端子とを接続する良好な配線回路を形成することができる電子回路組立体および電子回路組立体の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

On the upper surface of the silicon substrate 1 around the low dielectric film wiring laminate structural part 3, there is provided a side part insulating film 11 such that its upper surface is substantially flush with the upper surface of the protective film 9.例文帳に追加

低誘電率膜配線積層構造部３の周囲におけるシリコン基板１の上面には側部絶縁膜１１がその上面が保護膜９の上面とほぼ面一となるように設けられている。 - 特許庁

To make it easy to work transparent electrodes of a color filter substrate by laser beams, to suppress a lateral shortcircuit between the transparent electrodes of a display device and an increase of wiring resistance and to promote the enhancement of the high numerical aperture, high yield and productivity.例文帳に追加

レーザーによるカラーフィルタ基板の透明電極の加工を容易とし、ディスプレイ装置の透明電極間の横ショートや、配線抵抗の増加を抑え、高開口率、高歩留り、生産性の向上を促す。 - 特許庁

The semiconductor device 200 includes a light-sensitive element 120 formed on a substrate 110, the circuit-element region 130, and a multi-layered wiring region 210 formed on the circuit-element region 130.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置２００は、基板１１０上に形成された受光素子領域１２０と、回路素子領域１３０と、回路素子領域１３０上に形成された多層配線領域２１０とを有する。 - 特許庁

A lower electrode 11 and an upper electrode 17 are provided on the transparent substrate 10 with an organic luminescence layer 13 or a liquid crystal layer between, and are connected to an external driving circuit 15 with the leader wiring.例文帳に追加

有機発光層１３又は液晶層を挟んで下部電極１１，上部電極１７を透明基板１０上に設け、下部電極１１，上部電極１７を引出配線で外部駆動回路１５に接続する。 - 特許庁

To improve fluidity of adhesive resin when a chip component like an LSI is mounted, via the adhesive resin, in a chip mounting region of a flexible substrate side where jumper wiring is formed, and heat pressure bonding is performed.例文帳に追加

ジャンパ配線が形成されているフレキシブル基板側のチップ実装領域に、接着樹脂を介してＬＳＩなどのチップ部品を搭載して加熱圧着する際の接着樹脂の流動性を良好とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a structure that can limit the increase in the total number of wiring lines even if a functional circuit such as a dynamic RAM (DRAM), etc., and a logic circuit are provided on the same semiconductor substrate..例文帳に追加

ＤＲＡＭ等の機能回路とロジック回路とを同一半導体基板上に混載する場合であれ、その総配線数の増加を抑制可能な構造を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Lands 6a and 6b formed on the surface of the substrate are connected to the electrode 4a of the chip resistor 4 through an internal wiring 8 comprised of a conductor pattern 6 and a via 7 to form a specified electronic circuit.例文帳に追加

基板表面に形成されたランド６ａ，６ｂは、導体パターン６及びビア７からなる内部配線部８を通じてチップ抵抗４の電極４ａと接続されて所定の電子回路を形成している。 - 特許庁

To provide a substrate for forming a nucleic acid probe capable of easily controlling the selective synthesis of nucleic acid without providing complicated wiring or a drive circuit and increasing a chip size.例文帳に追加

複雑な配線や駆動回路を設けることなく、かつ、チップサイズを増大させることなく、所望の領域における選択的な核酸合成を容易に制御することができる核酸プローブ形成用基板を提供する。 - 特許庁

To provide a coating liquid for forming an ink receiving film which can be suitably used when a wiring material is manufactured through a process of printing a substrate with an ink containing a metal paste or metal nano-particles and baking the ink.例文帳に追加

基板に、金属ペーストや、金属ナノ粒子を含むインクを印刷して焼成するプロセスを経て配線材料を作製する際に好適に用いられる、インク受容膜形成用塗工液を提供する。 - 特許庁

In this structure, a selectively oxidized film 13 and an oxide film 12 are formed on a silicon semiconductor substrate 11 and impurity diffusion layers 14 connected to circuit wiring (181) are formed on both sides of the film 13.例文帳に追加

シリコン半導体基板１１上に選択酸化膜１３、酸化膜１２が形成され、選択酸化膜１３を隔てた両側に各々が回路配線（１８１）に繋がる不純物拡散層１４が形成される。 - 特許庁

To provide a semiconductor package wherein, even though a plurality of semiconductor chips are mounted, a package size can be made small and thin and the number of wiring on a substrate can be reduced, and to provide the method of manufacturing it.例文帳に追加

複数の半導体チップを搭載しながらも、パッケージサイズを薄型化及び小型化でき、かつ基板上における配線数を少なくすることが可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the manufacturing processes of an active matrix type thin film transistor element substrate, a gate insulating film, a semiconductor layer and an electrode layer for forming video signal wiring and a drain electrode are formed in film forms after a gate electrode is patterned.例文帳に追加

アクティブマトリックス型薄膜トランジスタ素子基板の製造工程において、ゲート電極をパターンニング後、ゲート絶縁膜と、半導体層と、映像信号配線とドレイン電極を形成するための電極層を成膜する。 - 特許庁

To provide a terminal layer-setting method that can avoid an increase in delay time of cells or macros mounted on a substrate and set a wiring layer (terminal layer) as an extension destination of a cell or macro.例文帳に追加

基板上に搭載されるセルまたはマクロに対して、遅延時間の増大を避けることが可能な、そのセルまたはマクロの延長先の配線層（端子層）を設定できる端子層設定方法を提供することである。 - 特許庁