「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(155ページ目) - Weblio英語例文検索

To improve the yield of an FPD substrate to be restored, without requiring strict management regarding thickness and density, or the like, of a CVD film in a laser CVD treatment step for reducing the manufacturing cost, in a method for manufacturing the FPD substrate including wiring restoration processing by a laser CVD method of gas window system.例文帳に追加

ガスウィンドウ方式のレーザＣＶＤ法による配線修復処理を含むＦＰＤ基板の製造方法において、レーザＣＶＤ処理工程におけるＣＶＤ被膜の厚さや密度等に関する厳密な管理を要することなく、修復されるＦＰＤ基板の歩留まりを向上させ、それにより製造コストを低減すること。 - 特許庁

This thin laminated module is formed by mutually connecting, double layers of semiconductor devices H1, H2 which are constituted through formation of first and second semiconductor chips 4 in the face-up manner within the cavity formed on a resin substrate, and a multiple-layer wiring structure substrate 10 including solder balls 17, via an anisotropic conductive film 20.例文帳に追加

この積層モジュールは、樹脂基板に形成されたキャビティ内に第１及び第２の半導体チップ４をフェースアップで形成してなる２層の半導体装置Ｈ１，Ｈ２と、半田ボール１７を有する多層配線構造基板１０とを異方性導電フィルム２０を介して相互接続してなる薄型の積層モジュールである。 - 特許庁

A terminal electrode 7 for test is provided on the outside of each printed board 2 formed in a base material substrate 1 and the electrode 7 is electrically connected to the wiring pattern, etc., of the printed board 2 through a conductor pattern 8 provided on a narrow-width piece 3 which integrally connects the printed board 2 to the base material substrate 1.例文帳に追加

前記素材基板１のうち各プリント基板２の外側の部分に、前記テスト用端子電極７を設けて、このテスト用端子電極７を、前記プリント基板２を素材基板１に一体的に連結する細幅片３に設けた導体パターン８を介して、プリント基板２における配線パターン等に電気的に接続する。 - 特許庁

To provide wiring substrate having an electronic component such as an IC chip mounted on a major surface of a main body of the substrate having a core insulating layer, which facilitates connection between terminals such as power and grounding terminals and through-hole conductors formed in the core insulating layer.例文帳に追加

コア絶縁層を有する配線基板本体の主面側にＩＣチップなどの電子部品を搭載する配線基板において、電子部品の端子と接続する接続端子のうち、電源端子や接地端子などの端子とコア絶縁層に形成するスルーホール導体との接続を容易とした配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board having a highly reliable airtightness capable of achieving strong bonding between an insulating substrate and a metallized layer even in a temperature cycle environment upon usage, and preventing the peeling-off of a sealing metallized layer from the insulating substrate to sufficiently ensure the reliability of the airtight sealing.例文帳に追加

使用時の温度サイクル環境下においても絶縁基体とメタライズ層との接合強度を強固なものとでき、絶縁基体から封止用メタライズ層が剥離することを防止して電子装置の気密封止の信頼性を十分に確保することができる気密信頼性の高い配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition capable of maintaining a high level of both adhesion to and strippability from a substrate for circuit formation even if the substrate has less surface irregularity, and capable of preventing disconnection and a short circuit when wiring is formed.例文帳に追加

表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、配線を形成する際に、配線の断線及びショートの発生を充分に防止することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

After a metal wiring pattern 101 is formed on a semiconductor substrate 100, a first tight-contact layer 102 of a siloxane-contained organic fluoride film is deposited over the entire surface of the semiconductor substrate 100 by a plasma CVD method, which uses a first material gas comprising a mixed gas of C4F8/CH4/vinyl trimethoxysilane.例文帳に追加

半導体基板１００の上に金属配線パターン１０１を形成した後、Ｃ_4Ｆ_8／ＣＨ_4 ／ビニルトリメトキシシランの混合ガスからなる第１の原料ガスを用いるプラズマＣＶＤ法により、半導体基板１００の上に全面に亘ってシロキサン含有フッ素化有機膜からなる第１の密着層１０２を堆積する。 - 特許庁

The display device has such a structure that a first substrate formed with transparent common electrodes, light emitting elements, and pixel electrodes thereon, and a second substrate formed with switching elements for driving a matrix and wiring for driving, and connection terminals connected with respective switching elements are superposed on each other with the pixel electrodes electrically connected with the connection terminals.例文帳に追加

共通透明電極と発光素子と画素電極が形成された第１の基板と、マトリックス駆動のスイッチング素子および駆動用配線とそれぞれのスイッチング素子に接続された接続端子が形成された第２の基板を、画素電極と接続端子を電気接続して重ね合わせた構造とする。 - 特許庁

In an electronic component circuit board 10, a surface wiring layer 2 that includes an electrode part 20 for mounting an electronic component being integrally burned with a substrate 1, and an electronic component 5 that is soldered 6 to the electrode part 20 for mounting the electronic component on the substrate 1 comprising a dielectric material that can be burned at low temperature.例文帳に追加

低温焼成可能な誘電体材料からなる基体１上に、該基体１と一体的に焼成して成る電子部品搭載用電極部２０を含む表面配線層２、該電子部品搭載用電極部２０にはんだ６付けされた電子部品５を夫々配置して成る電子部品回路基板１０である。 - 特許庁

A pair of surface contact fixing parts 17 are formed on both sides of the shield case 10 and screwed onto a mounting substrate Q, in a state where each contact fixing surface F of the fixing parts 17 is in surface contact with a grounding wiring pattern P1 formed on the mounting substrate Q.例文帳に追加

シールドケース１０の両側部に一対の面接触固定部１７が形成され、各面接触固定部１７の接触固定面Ｆを実装基板Ｑ上に形成されたアース用の配線パターンＰ１に面接触させた状態で、各面接触固定部１７が実装基板Ｑにネジ止固定される。 - 特許庁

The semiconductor device comprises a semiconductor substrate 1, a layer insulation film 2 formed on the substrate 1, fuses 4 formed on or in the insulation film 2 and a wiring layer 3 which is formed in the insulation film 2, insulated from the fuses and made smaller than the width of the fuse.例文帳に追加

半導体基板１と、この半導体基板１上に形成された層間絶縁膜２と、この層間絶縁膜の上又は内部中に形成されたヒューズ４と、このヒューズ直下で、層間絶縁膜中に形成されてヒューズから絶縁され、ヒューズの幅よりも小さい配線層３とを有する半導体装置として構成される。 - 特許庁

This capacitive element has a lower electrode 22 formed on a substrate 10 through an interlayer insulation film 12, an upper electrode 24 opposed to the lower electrode 22 through the interlayer insulation film 12, and a lower wiring layer 14 that is formed between the substrate 10 and the lower electrode 22 and electrically connected with the upper electrode 24.例文帳に追加

基板１０上に層間絶縁膜１２を介して形成された下層電極２２と、下層電極２２に対して層間絶縁膜１２を介して対向する上層電極２４と、基板１０と下層電極２２の間に形成され、上層電極２４に電気的に接続された下部配線層１４とを有する。 - 特許庁

The printed wiring board 1 also includes: a through hole 6 which is formed through the insulating layer 3 and the conductive layer 4 and has the metal substrate 2 as a bottom surface and the insulating layer 3 and the conductive layer 4 as wall surfaces; and a conductive paste 7 with which the through hole 6 is filled for electrically connecting the metal substrate 2 and the conductive layer 4.例文帳に追加

また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。 - 特許庁

The base substrate 22 forms an angle-shaped part 34 curved at a right angle so as to come into close contact with one side face of the insulating case 24, its upper end is erected and installed to be adjacent to, and parallel to, the wiring board 32 at the inside of the insulating case 24, and a drain-electrode bus bar 25 is connected directly to the base substrate 22.例文帳に追加

ベース基板２２が絶縁ケース２４の一方の側面に密接するよう直角に曲がったアングル形状部３４を形成しており、その上端は絶縁ケース２４内部の配線板３２と近接かつ平行となるよう立設し、ドレイン電極バス・バー２５が直接ベース基板２２に接続している。 - 特許庁

At a predetermined position on wiring layers 11c, 11d of a substrate part 11, an LED element 12 provided on the packaging surface of bumps 12a, 12b is mounted, and the gap between the lower surface thereof and the upper surface of the substrate part 11 is filled with an insulating layer 13 made of a silicone material so as to bury the bumps 12a, 12b.例文帳に追加

基板部１１の配線層１１ｃ，１１ｄ上の所定位置には、バンプ１２ａ，１２ｂが実装面に設けられたＬＥＤ素子１２が搭載され、その下面と基板部１１の上面との間には、バンプ１２ａ，１２ｂを埋める様にしてシリコーン材による絶縁層１３が充填される。 - 特許庁

A printed wiring substrate 5 is bent larger than an LSI package 8 caused by the difference between bending states of both 5, 8 due to different sectional coefficient of the substrate 5 and the package 8 when the apparatus falls, and therefore cracks are generated in solder balls 9 as a result of concentration of the stress on the balls 9 connecting both 5, 8.例文帳に追加

プリント配線基板５およびＬＳＩパッケージ８の断面係数が異なるため、落下時に、両者のたわみ状態に差異が生じ、ＬＳＩパッケージ８に対しプリント配線基板５の方が大きくたわむことにより、両者を接続しているハンダボール９に応力が集中し、ハンダボール９にクラックが発生する。 - 特許庁

The microelectronic mechanical system (MEMS) element has a substrate side electrode 23, a beam 27 having a driving side electrode 26 which double as a reflection film driven by an electrostatic force acting between the substrate side electrode 23 and the driving side electrode 26 and a wiring layer 28 connected to the driving side electrode, and the surface roughness of the driving side electrode 26 is 10 nm or smaller.例文帳に追加

基板側電極２３と、この基板側電極２３との間に働く静電力により駆動する反射膜を兼ねる駆動側電極２６を有するビーム２７と、駆動側電極に接続された配線層２８とを有し、駆動側電極２６の表面祖度が１０ｎｍ以下に設定されて成る。 - 特許庁

A printed wiring board 10 comprises: an insulating resin substrate 11 having a hole 11a (an opening); a first terminal part 12a and a second terminal part 12b both made of a conductor and formed on the resin substrate 11; and a fuse part 12c electrically connecting the first terminal part 12a and the second terminal part 12b to each other.例文帳に追加

プリント配線板１０が、孔１１ａ（開口部）を有する絶縁性の樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に形成された、導体からなる第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂと、第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂを相互に電気的に接続するヒューズ部１２ｃと、を有する。 - 特許庁

To provide a flexure substrate for suspension, a suspension, a suspension with a head, a hard disk drive, and a method of manufacturing flexure substrate for suspension in which increase of the number of processes can be suppressed and dielectric breakdown of a magnetic head can be prevented, even when a flying lead and mutual connection differential wiring are formed.例文帳に追加

フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても、工程数の増加を抑制することができ、磁気ヘッドの静電破壊も防止することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module 10 includes a heat radiating side substrate 11, a thermoelectric element 16 mounted on the heat radiating side substrate 11 by way of a wiring electrode 12, the block electrode 14, a block arrangement electrode 12a to mount the block electrode 14, and the solder layer 13 to joint the block electrode 14 and the block arrangement electrode 12a.例文帳に追加

熱電変換モジュール１０は、放熱側基板１１と、放熱側基板１１状に配線電極１２を介して載置される熱電素子１６と、ブロック電極１４と、ブロック電極１４を載置するブロック配置用電極１２ａと、ブロック電極１４とブロック配置用電極１２ａを接合する半田層１３とを有する。 - 特許庁

The scanning line drive circuit and drawing wiring lines for the scanning line drive circuit which are drawn from a part of the external circuit connection terminals to the scanning line drive circuit are arranged in a region where the second substrate exists on the first substrate in a plane view, in a peripheral region other than the overhang section.例文帳に追加

走査線駆動回路と複数の外部回路接続端子の一部から走査線駆動回路へ引き回される走査線駆動回路用引回配線とは、張出部上を除く前記周辺領域では、第１基板上で平面的に見て第２基板が存在する領域内に配置されている。 - 特許庁

In the semiconductor device 100 comprising a conductive substrate 10 and an insulating resin 13 for sealing a semiconductor chip 12 thereon, a plurality of first conductive patterns consisting of first connection electrodes 10a and re-wiring parts 10b extended therefrom are formed on the conductive substrate 10.例文帳に追加

導電基板１０とその上の半導体チップ１２を封止する絶縁性樹脂１３とを備えた半導体装置１００において、導電基板１０の表面は、第１の接続電極１０ａとそこから延在する再配線部分１０ｂとからなる複数の第１の導電パタ−ンが形成されている。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which is provided with a base substrate 10, a first semiconductor chip 30 mounted on the base substrate 10 having a plurality of first pads 34, a first wiring pattern 20 electrically connected to the first pads, and an insulating part 40 formed to the side surface of the first semiconductor chip 30.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド３４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ３０と、第１のパッドと電気的に接続された第１の配線パターン２０と、第１の半導体チップ３０の側方に形成された絶縁部４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

To provide a liquid injection head contributable to the realization of high density, and capable of avoiding even structural breaking of a substrate, by forming wiring between a pressure generating means and itself by a metallic thin film forming process and a photolithography process, without directly making a driving circuit in the substrate by a semiconductor process.例文帳に追加

半導体プロセスで直接基板に駆動回路を作り込むことなく金属薄膜形成工程及びフォトリソグラフィ工程により圧力発生手段との間の配線を形成することで高密度化に資することができ、また基板の構造破壊も回避し得る液体噴射ヘッドを提供する。 - 特許庁

In the electronic apparatus, a wiring cable for connecting a substrate, arranged in one case with a substrate arranged in the other case, is passed through one side bearing and the other side bearing located on the opposite sides of sandwiching a coupling body and arranged in a mode of traversing the interior of the coupling body.例文帳に追加

本発明に関わる電子機器は、一方筐体に設置された一方側基板と他方筐体に設置された他方側基板とを接続する配線ケーブルを、連結体を挟んで位置する一方側支承軸および他方側支承軸に挿通させて、連結体の内部を横断する態様で配置したことを特徴とする。 - 特許庁

This optical waveguide platform is constituted by forming the optical waveguide 4 consisting of a core 42 and clads 41, 43 by a quartz material on the Si substrate 1, mounting the optical element 8, such as laser diode, on the Si substrate 1 facing the optical waveguide end of the optical waveguide and forming the electrode wiring to execute the electrical connection to the optical element 8.例文帳に追加

Ｓｉ基板１上に石英系材料でコア４２及びクラッド４１，４３よりなる光導波路４が形成され、光導波路の光導波端に臨むＳｉ基板１上にレーザダイオード等の光素子８が搭載され、この光素子８に対して電気接続を行う電極配線が形成される。 - 特許庁

This treatment method comprises the steps of: preparing a substrate that has embedded wiring formed in an insulation film so as to expose its surface outward and has been dried; pretreating the surface of the substrate with a chemical solution prior to a plating step; and selectively forming an electroless-plated protective film on the exposed surface of the wires immediately after the pretreatment.例文帳に追加

絶縁膜の内部に表面を露出させた埋込み配線を形成し乾燥させた基板を用意し、基板の表面に薬液によるめっき前処理を行いめっき前処理終了後、直ちに無電解めっきを行って前記配線の露出表面に配線保護膜を選択的に形成する。 - 特許庁

Furthermore, the method for manufacturing a multilayer printed wiring board includes: a step of placing an upper substrate sheet 61' on the conductive bumps 71 and pressing the sheet to allow the conductive bumps 71 to penetrate the lower surface of the sheet; and a step of masking predetermined regions of the substrate sheets 61, 61' and removing a region other than the predetermined regions to form a circuit.例文帳に追加

多層プリント配線板製造方法は、さらに、導電性バンプ７１上に上方基板シート６１’を載置して押圧し、その下面に導電性バンプ７１を貫入させる工程と、基板シート６１，６１’のうち、所定の領域をマスクし、この所定の領域以外を除去して回路を形成する工程と、を備えている。 - 特許庁

A connecting member 16 formed of conductive paste is arranged over the under surface of the silicon substrate 2 from the side surface of the silicon substrate 2, the insulating film 3, the SOI integrated circuit part 4, the upper layer insulating film 6, the protective film 8 and the sealing film 14 including this exposed other end part end surface of the wiring 10 for the grounding.例文帳に追加

この露出されたグランド用の配線１０ｂの他端部端面を含むシリコン基板２、絶縁膜３、ＳＯＩ集積回路部４、上層絶縁膜６、保護膜８および封止膜１４の側面からシリコン基板２の下面にかけては導電性ペーストからなる接続部材１６が設けられている。 - 特許庁

It is at least the wiring substrate, which is constituted with the electrode and the dielectric layer or the insulator layer on the substrate, and the average height (hc) of the cross-sectional central part and the maximum height (he) of a cross-sectional end part in the width direction of the electrode fill the relation of 1≤he/hc≤1.5.例文帳に追加

少なくとも基板上に電極および、誘電体層または絶縁体層が構成された配線基板であって、電極の幅方向における断面中央部の平均高さ（ｈｃ）と断面端部の最大高さ（ｈｅ）が１≦ｈｅ／ｈｃ≦１．５の関係を満たすことを特徴とする配線基板である。 - 特許庁

A solid state image sensor comprises a dummy electrode and dummy bumps 8 disposed together with original electrode pads and bumps 116 on a semiconductor substrate 104 for constituting a solid state image sensing element 4 in such a manner that the dummy electrode pads are connected to a corresponding dummy wiring pattern 10 on the substrate 104 via the bumps 8.例文帳に追加

固体撮像素子４を構成する半導体基板１０４には、本来の電極パッドおよびバンプ１１６とともにダミー電極パッドおよびダミーバンプ８が配置され、ダミー電極パッドはダミーバンプ８を介して半導体基板１０４上の対応するダミー配線パターン１０に接続されている。 - 特許庁

The printed wiring board 1 is further provided with a through hole 6 formed on the insulation layer 3 and the conductive layer 4 and having the metal substrate 2 as the bottom face and the insulation layer 3 and the conductive layer 4 as the wall surfaces, and a conductive paste 7 which fills the through hole 6 and electrically connects the metal substrate 2 and the conductive layer 4.例文帳に追加

また、プリント配線板１は、絶縁層３と導電層４に形成され、金属基板２を底面とするとともに、絶縁層３、および導電層４を壁面とする貫通孔６と、貫通孔６に充填され、金属基板２と導電層４を電気的に接続するための導電性ペースト７を備えている。 - 特許庁

A light source unit 7, formed by boding a light source substrate 11 on which a plurality of LED light sources 13 are mounted linearly to a radiation member 12, is fixed to a body housing 5, and a wiring line 19, extending from a driving control part 6 is connected to the light source substrate 11 via a compression connector 16.例文帳に追加

複数のＬＥＤ光源１３がライン状に実装されている光源基板１１を、放熱部材１２に接合してなる光源ユニット７を本体ハウジング５に固設すると共に、駆動制御部６から延出する配線ライン１９を光源基板１１に対してコンプレッションコネクタ１６を介して接続させる。 - 特許庁

To provide a circuit board with a built-in patterned antenna that can be reduced in size without requiring any excessive substrate space, can prevent influences caused by mutual noise between the antenna and a wiring pattern or a device and an increase in load capacity, and can connect front and rear surfaces of a substrate electrically to each other without using any via hole.例文帳に追加

余分な基板スペースを必要とせず小型化を促進でき、アンテナと配線パターンやデバイスとの相互のノイズによる影響を防止でき、ビアを用いずに基板表裏面間の電気的接続を可能として負荷容量の増加を防止した構造のパターンアンテナ内蔵回路基板を提供する。 - 特許庁

A band signal transmission apparatus comprises a substrate, and a signal transmission line of a multi-stage waveguide form connecting in series, on the substrate, at least two stages or more of at least two or more metal surfaces wired and separated from an ultra high-frequency integrated circuit (MMIC), the metal surfaces having at least one or more of different widths and lengths.例文帳に追加

基板と、前記基板上に超高周波集積回路（ＭＭＩＣ）からワイヤリング（wiring）されて分離された少なくとも２つ以上の金属面が幅及び長さのいずれか一方以上を異ならしめて少なくとも２段以上で直列連結された多段導波路形態の信号伝送路と、を備える。 - 特許庁

A three-dimensional circuit board 8, integrally having an electrical connector section 8a attached to or detached from an external connector 7 and a wiring board section 8b for changing the electrode pattern between the electrical connector section 8a and the mount substrate 3 on one surface 3a of the mount substrate 3 is provided for the optoelectric converter 1B.例文帳に追加

この光電気変換装置１Ｂに対して、マウント基板３の一方面３ａに、外部コネクタ７と着脱可能な電気コネクタ部８ａと、この電気コネクタ部８ａとマウント基板３との間で電極パターンを変更する配線基板部８ｂとを一体に有する立体回路基板８を設けた。 - 特許庁

A printed wiring board includes a substrate 10 where conductive patterns 13a and 13a forming a component bonding electrode are arranged on a component mounting face; and a circuit component 20 which is arranged between the conductive patterns 13a and 13a, is stuck to the component mounting face, and is mounted on the component mounting face of the substrate 10.例文帳に追加

部品接合電極を形成する導電パターン１３ａ，１３ａを部品実装面に設けた基材１０と、上記導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され上記部品実装面に密着して上記基材１０の前記部品実装面に実装された回路部品２０とを有して構成される。 - 特許庁

To provide a circuit board with a built-in patterned antenna that can be reduced in size without requiring any excessive substrate space, can prevent influences caused by the mutual noise between the antenna and a wiring pattern or device and an increase in load capacity by making the front and rear surfaces of a substrate electrically connectable to each other without using any via hole.例文帳に追加

余分な基板スペースを必要とせず小型化を促進できる構造、アンテナと配線パターンやデバイスとの相互のノイズによる影響を防止できる構造、ビアを用いずに基板表裏面間の電気的接続を可能として負荷容量の増加を防止した構造のパターンアンテナ内蔵回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing the occurrence of a defect due to solder re-fusion and flow-out in reflow heating, in which chip type electronic components are connected and fixed with solder on the main plane of a substrate, and the semiconductor device resin sealed integrally in the main plane side, is soldered to a mounting substrate such as the printed wiring board.例文帳に追加

基板の主面上にチップ型電子部品がはんだで接続、固定され、その主面側が一体に樹脂封止された半導体装置をプリント基板等の実装基板にはんだ付けするリフロー加熱時に、はんだの再溶融流れ出しによる不良発生を防止することができる半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming material excellent in adhesion to a substrate such as a substrate for printed wiring formation, having good sensitivity and resolution as well as good strippability, and enabling a high-definition pattern to be formed, and to provide a pattern forming apparatus equipped with the pattern forming material and a pattern forming method using the pattern forming material.例文帳に追加

プリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れ、剥離性が良好であるのみならず、感度及び解像度が良好で、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

On the main surface of an insulation substrate 11, a wiring substrate 10 includes the conductive land 12 formed thicker in the peripheral area than the central area, and an electronic component 14 which is electrically mounted on the central area of the conductive land 12 via a conducive bonding material 15.例文帳に追加

絶縁基板１１の一主面に、周縁部厚みが中央部厚みに比して肉厚に形成された導電ランド１２を有する配線基板１０と、上記導電ランド１２の中央部分に導電性接着材１５を介して電気的にマウントされた電子部品本体１４とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

The flexible printed wiring board 19 is aligned and connected with a circuit board which includes: a hard substrate with a pair of through-holes provided in positions corresponding to the pair of reference holes; and connection terminals provided in positions corresponding to the terminals 41 and 42 on a surface of the hard substrate, by making positioning pins pass through the reference holes and the through-holes.例文帳に追加

このフレキシブルプリント配線板１９は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子４１，４２と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。 - 特許庁

In an electro-optical device 1a, a flexible substrate 7 is configured by laminating a resin base layer 71, a wiring layer 72 comprised of a metal layer of Cu or the like and a resin protecting layer 73 in the order and folded with round corners in both the front surface side corner 18 and the rear surface side corner 19 of an element substrate 10.例文帳に追加

電気光学装置１ａにおいて、可撓性基板７は、樹脂製のベース層７１、Ｃｕなどの金属層からなる配線層７２、および樹脂製の保護層７３がこの順に積層されており、素子基板１０の表面側角部１８および裏面側角部１９の双方において角丸に折り曲げられている。 - 特許庁

To provide a substrate for an ink-jet head having a heating part to generate thermal energy to be utilized for discharging an ink when electricity is turned on, in which it is possible to create high density assembly of the heating part for preventing enlargement of the substrate while aiming at reduction of wiring resistance to the heating part and for increasing the resolution or the like of recording.例文帳に追加

通電に応じてインクを吐出するために利用される熱エネルギを発生する発熱部を有するインクジェットヘッド用基板にあって、発熱部に対する配線抵抗の低減を図りながら基板の大型化を防ぎ、記録の高解像化等を達成するための発熱部の高密度実装を可能とする。 - 特許庁

In the production method for an electronic circuit board, a thin film substrate conductive layer 2 and a thin film substrate conductive layer 3 formed on an insulation board 1 are selectively etched with the etchant by spraying so as to form a circuit wiring 6A having a stable shape without causing side etch.例文帳に追加

そして本発明の電子回路基板の製造方法では、このエッチング液を用い、スプレー法で、絶縁基板１上に形成されている薄膜下地導電層２及び薄膜下地導電層３を選択的にエッチングし、サイドエッチのない、形状の安定した回路配線６Ａを形成するようにしている。 - 特許庁