「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(153ページ目) - Weblio英語例文検索

To reduce consumption of a coating material and to improve workability of a coating work, when carrying out the coating for the purpose of electrolytic corrosion prevention of the electrode wiring formed on a substrate constituting a liquid crystal device.例文帳に追加

液晶装置を構成する基板に形成される電極配線に電食防止のためのコーティングを行う際に、そのコーティング材料の消費量を低減し、しかもコーティング作業の作業性を改善する。 - 特許庁

Since the III-V group compound semiconductor 12 is partially formed, only an optical wiring part is constituted of the III-V group compound semiconductor, so that the crystal substrate can be easily provided with an electronic device function.例文帳に追加

III-Ｖ族化合物半導体を部分的に設置することにより、光配線部分のみをIII-Ｖ族化合物半導体で構成することになり、結晶性基板に電子デバイス的機能を持たせることが容易になる。 - 特許庁

The connector 1 is provided with a plurality of metallic contacts 3, a resin housing 4 to retain those contacts 3, and a metallic reinforcement tab 6 to reinforce connection of the plurality of contacts 3 with the wiring substrate.例文帳に追加

コネクタ１は、金属製の複数のコンタクト３と、それらのコンタクト３を保持する樹脂製のハウジング４と、複数のコンタクト３の配線基板に対する接続を補強するための金属製の補強タブ６とを備えている。 - 特許庁

This arrangement, wherein the layer structure of the suspension substrate 3 is substantially the same with the layer structure of the first wiring circuit board 14, enables the characteristic impedances of the two layer structures to match with each other at the contact therebetween.例文帳に追加

これによって、回路付サスペンション基板３の層構造と、第１配線回路基板１４の層構造とを実質的に同じにして、これらの接続点において、両者の特性インピーダンスを整合させることができる。 - 特許庁

A package substrate 9 which has a metal of a low thermal expansion as a core while buildup wiring layers are laminated on both surfaces of the metal, and a semiconductor chip 1 are flip-chip-connected.例文帳に追加

低熱膨張の金属をコアにしてその両面にビルドアップ配線層を積層したパッケージ基板９と、半導体チップ１とがフリップチップ接続されていて、金属コアに複数の貫通穴やスリットが形成されている。 - 特許庁

When the lead-out wiring 17, 18 leading to the electrodes 12, 15 of the organic electroluminescent element and the connecting terminals 23, 24 of the drive circuit are jointed, the substrate 11 on which an organic electroluminescent layer 14 is formed is cooled.例文帳に追加

有機電界発光素子の電極１２，１５に導通する引出配線１７，１８と、駆動回路の接続端子２３，２４とを接合する際に、有機電界発光層１４が形成されている基板１１を冷却する。 - 特許庁

In this substrate for a flexible printed wiring, the copper foil is laminated via adhesive agent composition on a polyimide film to which low temperature plasma treatment is performed and collectively formed integrally, and peal strength of the copper foil at 200°C is at least 8 N/cm.例文帳に追加

低温プラズマ処理を施したポリイミドフィルムに接着剤組成物を介して、銅箔を積層一体化してなり、２００℃における銅箔の剥離強度が８Ｎ／ｃｍ以上であるフレキシブル印刷配線用基板。 - 特許庁

After removing the first resist pattern 41, a second resist pattern 43 is formed on the opposite sides of the copper clad substrate 20 to cover the plated coating 42 and the copper layer 21 at a part which is to become a wiring pattern 14.例文帳に追加

第１のレジストパターン４１を除去した後、銅張り基板２０の両面に、めっき被膜４２を覆うと共に配線パターン１４となる部位の銅層２１を覆う第２のレジストパターン４３を形成する。 - 特許庁

A substrate having an external electrode and an internal electrode wiring is coated entirely with a photosensitive substance and then mounts an IC chip using a photoetching method before the photosensitive substance is formed in a region other than that being connected to wires.例文帳に追加

外部電極と内部電極配線を有する基板全体に感光性物質を塗布し、写真食刻法を用いてＩＣチップを搭載しワイヤを接続する領域以外の領域に感光性物質を形成する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device capable of preventing the characteristics change of a semiconductor substrate due to impurity diffusion and reducing the electrical resistance of a wiring layer, and to provide a solid-state imaging element and a manufacturing method of the semiconductor device.例文帳に追加

不純物拡散による半導体基板の特性変化を防止し、且つ配線層の電気抵抗を低減することができる半導体装置、固体撮像素子、および半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The plugs (9, 19) not only connect the end portions of the resistive element layer 5 to wiring layers (8, 18) on the interlayer insulating film 7, but also connect the ends of the resistive element layer 5 to the principal surface of the semiconductor substrate 1 simultaneously.例文帳に追加

プラグ９，１９は、抵抗体層５の端部と層間絶縁膜７の上の配線層８，１８とを接続するだけでなく、抵抗体層５の端部と半導体基板１の主面とを同時に接続する。 - 特許庁

The light-emitting device 10 is provided with a substrate 12 of which on one main surface, wiring patterns P1-P10 are formed, a plurality of light source groups L1-L8, a nearly ring-shape transparent body 30, and a support part 32 to support this.例文帳に追加

発光装置１０は、配線パターンＰ１〜Ｐ１０が一方の主面に形成された基板１２と、複数の光源グループＬ１〜Ｌ８と、略リング状の透明体３０とこれを支持する支持部３２を備えている。 - 特許庁

Further, at a plate-formed contact member 42 mounted on the upper face of a wiring substrate 34, the first to the fifth movable contact points 45 to 49 press-operated by the first to the fifth press-operating parts 16 to 20 are integrally formed.例文帳に追加

また、配線基板３４の上面に取り付けられる板状のコンタクト部材４２には、第１〜第５の押圧操作部１６〜２０により押圧操作される第１〜第５の可動接点４５〜４９を一体に形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electro-optic device and an apparatus of manufacturing the electro-optic device capable of reducing damages of an electro-optic panel and a wiring substrate in repair of the electro-optic device.例文帳に追加

電気光学装置のリペアにおいて、電気光学パネルや配線基板に対するダメージを軽減することができる電気光学装置の製造方法及びそれに用いる電気光学装置の製造装置の提供。 - 特許庁

To provide a sputtering target, which can reproducibly form a film of high melting point metal, superior in corrosion resistance, heat resistance, and adhesiveness to a substrate, all of which are required for thin film wiring, without generating a deleterious material.例文帳に追加

薄膜配線に要求される耐食性、耐熱性、基板との密着性に優れた高融点金属膜を、有害物を発生させることなく、再現性良く形成できるスパッタリングターゲットを提供する。 - 特許庁

To make the wiring easy especially from contact to the substrate and to prevent the electric poor contact, regarding the electric signal connecting coordinate converting device to be used for the probe card capable of corresponding to the small pitched pad.例文帳に追加

狭ピッチのパッドに対応可能なプローブカードに用いられる電気信号接続用座標変換装置に関し、特に接触子から検査装置基板上に至る配線を容易にし、かつ、電気的接触不良を防止する。 - 特許庁

The organic layer 5 is made to be pinched between the lower part electrode 4, and on the light absorbing layer 9 part where the organic layer 5 has been removed, the upper part electrode 6 connected to the auxiliary wiring N is formed on the substrate 2.例文帳に追加

下部電極４との間に有機層５を狭持させると共に有機層５が除去された光吸収層９部分において補助配線Ｎに接続された上部電極６を、基板２上に形成する。 - 特許庁

To obtain a desired performance of a semiconductor device by improving junction property between a bump and a wiring pattern of a substrate or the like by realizing good denseness and flatness of a displacement plating formed in the outermost layer of a bump.例文帳に追加

バンプの最表層に形成した置換めっきの緻密性及び平坦性を良好にして、バンプと基板の配線パターン等との接合性を向上させ、半導体装置が所望の性能を得られるようにする。 - 特許庁

To provide a heat-radiating insulating resin composition having heat-radiating properties useful for a resin insulating layer in a package substrate or a surface mounting type light emitting diode and having excellent shelf stability; and a printed wiring board using the same.例文帳に追加

パッケージ基板や表面実装型発光ダイオードにおける樹脂絶縁層などに有用な放熱性を持ち、保存安定性に優れた放熱絶縁性樹脂組成物、及びそれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

Many pieces of chip elements 3 and wiring patterns 7 are formed on a wafer 30, and the wafer is diced after a cap substrate 4 is mounted opposed to each chip element through a junction seal layer 5 having a predetermined thickness.例文帳に追加

ウエハー３０上に多数個のチップ素子３や配線パターン７を形成し、各チップ素子に対向してキャップ基板４を所定の厚みを有する接合シール層５を介して実装した後に、ウエハー３０を切り分ける。 - 特許庁

In the inkjet recording head, a wiring pattern for detecting leakage of ink is provided on a portion of an electric substrate where the leakage of ink is expected to occur, to always detect the leakage of ink when the power is supplied to the inkjet recording device and during operation of the device.例文帳に追加

インク漏れが発生すると考えられる部分の電気基板に、インク漏れ検出用の配線パターンを設けて、インクジェット記録装置の電源投入時、および動作中に常時インク漏れの検知を行う。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of electro-optical device capable of erasing micro-damages and cracks existing on a substrate edge and a cut face by etching without damaging wiring, and to provide an electro-optical device and an electronic equipment.例文帳に追加

配線を損傷することなく、基板縁および切断面に存在する微小な傷やクラックをエッチングにより消去可能な電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器を提供すること。 - 特許庁

To the front surface WS1 of the substrate W on which a microstructure, such as the wiring pattern etc., is formed, a cleaning fluid, which is reduced in dissolved gas concentration by means of a gas deaerating section 81, and to which an ultrasonic wave is imparted, is supplied.例文帳に追加

配線パターン等の微細構造が形成された基板Ｗのおもて面ＷＳ１には、ガス脱気部８１によって溶存ガス濃度を低下させた洗浄液に超音波が付与されたものが供給される。 - 特許庁

Protective films 30a, 30b and 31a: electric insulating films 31b and 30c; a heating resistor 3; a temperature sensing resistor 4; a contact part 33; a strength reinforcing protective film 37; and a drawn wiring part 34 are formed in a flat substrate 32.例文帳に追加

平板基板３２に保護膜３０ａ、３０ｂ、３１ａ、電気絶縁膜３１ｂ、３０ｃ、発熱抵抗体３、温度検出抵抗体４、コンタクト部３３、強度補強保護膜３７、引き出し配線部３４を形成する。 - 特許庁

By connecting LED elements 1 by soldering 2 each other standing in a row as a rosary, and by directly mounting an alignment itself of numerous LED elements on a frame (stand) installed with a groove, a substrate and a wiring are excluded so that the LED elements are protected.例文帳に追加

ＬＥＤ素子１同士の半田付け２で数珠状に繋ぎ合わせ、多数ＬＥＤ素子の配列自体を溝を施したフレーム（架台）に直接取り付ける事で基板や配線を排除し、ＬＥＤ素子を保護する。 - 特許庁

To provide a laminate suitable for printed wiring substrate, and excellent in low water absorption properties, soldering heat resistance after moisture absorption, soldering heat resistance, electric characteristics, coefficient of linear expansion, property of having no air bubble, peeling strength to copper foil, and presentable appearance.例文帳に追加

プリント配線基板に好適であり、低吸水、吸湿後はんだ耐熱、はんだ耐熱、電気特性、線膨張係数、気泡レス、銅箔とのピール強度、外観に優れた、積層体を提供することである。 - 特許庁

To provide a wiring board where a connection pad can be miniaturized and a connection strength between the connection pad and a ceramic substrate and that between the connection pad and an external connection terminal can be suppressed from lowering.例文帳に追加

接続用パッドの小型化を実現するとともに、接続用パッドとセラミック基板との接続強度および接続用パッドと外部接続端子との接続強度の低下を抑制できる配線基板を提供する。 - 特許庁

A coil substrate 1 having a coil pattern 2 is fitted to the movable part of the movable optical fiber 16 and the coil pattern 2 is connected to a current supply means 4 via a conductor 5 and a wiring film 3.例文帳に追加

可動光ファイバ１６の可動部分には、コイルパターン２を有するコイル基板１が取り付けられており、コイルパターン２は、導線５および配線膜３を介して電流供給手段４に接続されている。 - 特許庁

Since the component positioning hole 16 is formed not through the substrate 10, the flexibility is improved for pattern wiring or parts arrangement of the laminated boards L3-L6 in which the hole 16 is not formed.例文帳に追加

即ち、多層基板１０を貫通しない部品用位置出し穴１６を形成することにより、部品用位置出し穴が形成されていない積層板Ｌ３〜Ｌ６におけるパターン配線や部品配置の自由度が向上する。 - 特許庁

The passivation film 9 is so formed as to be contacted with the mesa structure 20, the wiring electrode 11 is formed on a portion of the contact layer 8 and on the passivation film 9. and further, the n-side electrode 12 is formed on the rear surface of the substrate 1.例文帳に追加

パッシベーション膜９は、メサ構造体２０に接して形成され、配線電極１１は、コンタクト層８の一部およびパッシベーション膜９上に形成され、ｎ側電極１２は、基板１の裏面に形成される。 - 特許庁

On a die pad 22 formed around the center of an intermediary wiring substrate 20, an IC10 with a shape of square in top view and a plurality of electrode pads 15, 15a, and 15b arranged near each side is jointed.例文帳に追加

中継配線基板２０の略中央に形成されたダイパッド２２上には、平面視矩形状を有し各辺近傍に複数の電極パッド１５，１５ａ，１５ｂが配設されたＩＣ１０が接合されている。 - 特許庁

The substrate for the printed wiring board is formed of glass paper which contains 90 wt.% or higher of glass short fiber whose softening point is 900°C or lower and whose average fiber diameter is 1 μm or smaller.例文帳に追加

本発明のプリント配線基板用の基材は、軟化点が９００℃以下である平均繊維径が１μｍ以下のガラス短繊維を９０質量％以上含有したガラスペーパーからなることを特徴とする。 - 特許庁

The semiconductor structure 3, referred to as W-CSP, comprises a silicon substrate 5, a connection pad 6, and an insulating film 7 and further provided with a protective film 9, wiring 12, a columnar electrode 13, and a sealing film 14.例文帳に追加

Ｗ−ＣＳＰと呼ばれる半導体構成体３は、シリコン基板５、接続パッド６、絶縁膜７を含み、さらに、保護膜９、配線１２、柱状電極１３、封止膜１４を含んで構成されている。 - 特許庁

A plurality of second principal surface side solder bumps 52 comprising a plate-like component mounting region 53 are formed at a position immediately under the semiconductor chip 21 on a second principal surface 13 of the multilayer wiring substrate 11.例文帳に追加

多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。 - 特許庁

Otherwise, a plurality of the aperture 12 exist on an arbitrary straight line parallel to the surface 4a of the semiconductor substrate 4 that passes a part shielding a circuit element 21 and circuit wiring 16 in the shielding part 9.例文帳に追加

或いは、遮蔽部９の内の回路素子２１と回路配線１６を遮蔽する部分を通過する半導体基板４の表面４ａと平行な任意の直線上に開口部１２が複数存在する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device that includes a process capable of easily and certainly insulating and isolating a plating lead used in a plating treatment process from an electrode in a substrate and a wiring pattern.例文帳に追加

メッキ処理工程で用いられたメッキリードを基板内の電極や配線パターン部から容易且つ確実に絶縁分離することができる工程を備えた半導体装置の製造方法を提供することである。 - 特許庁

To provide a method for producing a substrate for mounting a semiconductor chip, in which the formation of bridges can be reduced and excellent wire bonding performance and solder joint reliability can be achieved even in forming fine wiring.例文帳に追加

微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device and a semiconductor unit, wherein wiring connection between semiconductor elements each directly mounted on a substrate is carried out by using connectors so that the size of a portable device or the like can be further reduced.例文帳に追加

半導体装置及び半導体ユニットにおいて、基板上に直接実装された半導体素子間の配線接続を、コネクタを用いて行うことができるようにして、携帯機器などの更なる小型化を図る。 - 特許庁

A pad of wiring for supplying a power supply potential is provided on the semiconductor integrated circuit, a pad which is not electrically connected is provided on the substrate for the semiconductor integrated circuit, and the two pads are connected together by wire bonding.例文帳に追加

半導体集積回路上の電源電位を供給する配線のパッドと、半導体集積回路用基板上に電気的に接続されていないパッドを設けて、２つのパッドをワイヤボンディングで接続する。 - 特許庁

To provide a method and a device for manufacturing a space-saving electrophotography printed wiring board in which a substrate of superior line width accuracy is obtained in a short period of time.例文帳に追加

電子写真プリント配線板の作製方法及び装置であって、省スペースで、線幅精度良好な基板が短時間に得る事のできる電子写真プリント配線板の作製方法及び装置を提供する事を課題とする。 - 特許庁

A solder connection for junction between the connection land 22 of a wiring substrate 20 and an electrode pad 37 of an IC chip 36 is constituted of a projection electrode 30 having a stress relaxing layer 26 formed of a resin inside.例文帳に追加

配線基板２０の接続ランド２２とＩＣチップ３６の電極パッド３７との間を接合するはんだ接続部を、樹脂でなる応力緩和層２６を内部に有する突起電極３０で構成する。 - 特許庁

The electrode layer is formed in the same layer where the wiring layer is formed foremost at the photoelectric conversion element side, and light is radiated on the photoelectric conversion element from the rear surface side of the semiconductor substrate.例文帳に追加

そして、電極層が、最も光変電変換素子側に形成されている配線層と同じ層に形成され、光電変換素子に、半導体基体の裏面側より光が照射される固体撮像素子を構成する。 - 特許庁

To provide a micro fan motor capable of being automatically mounted on the top surface of a substrate by forming wiring patterns on the surface and the inner surface of a case of the motor so as to mechanically and electrically satisfy functions of the motor.例文帳に追加

機構的にも電気的にもその機能を満たすためにケース表面および内面に配線パターンを形成することにより、基板の上面に自動実装可能な表面実装用超小形ファンモータを提供する。 - 特許庁

To provide a circuit wiring board made optimum for installation in an electronic apparatus used at high temperatures by suppressing the effect of metal substrate main body linear expansion on the mounting of an electronic component.例文帳に追加

本発明は、高温環境下で使用される電子機器内に装着されるのに最適であり、金属基板本体の線膨張が電子部品などの実装に影響することを抑制した回路配線基板に関する。 - 特許庁

To provide an optical wiring part in which the size of a substrate to be wired is reduced, moreover an optical connector is easily inserted into a mounted part, and further which is arranged in a position where it is not brought into contact with the mounted part.例文帳に追加

配線対象となる基板の大きさを小さくすることが出来、かつ搭載部品への光コネクタの差込も容易で、更に搭載部品とも接触しない位置に配置することが可能なものとする。 - 特許庁