「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(156ページ目) - Weblio英語例文検索

Copper is used as a wiring layer in this constituent substrate 2 for electronic devices, and the substrate 2 is characterized by having an indium oxide as a transparent conductive layer 11 and a composite oxide which is mainly composed of one or a plurality kinds of materials selected from zinc, tin, gallium, tallium, magnesium and lead.例文帳に追加

本発明の電子機器用構成基板は、配線層として銅を用い、透明導電層としてインジウム酸化物と亜鉛、錫、ガリウム、タリウム、マグネシウムおよび鉛からなる群より選択された一種または複数種の金属の酸化物とを主成分とする複合酸化物を用いたことを特徴とする。 - 特許庁

In this method, a wiring board A composed of a substrate 2 and insulating resin layers 5 formed by melting and curing resin films 3 is manufactured by superposing the resin films 3 upon the surfaces of the substrate 2 having circuits 1 and through holes 8, and heating and press-molding the laminate between hot plates.例文帳に追加

回路１及びスルーホール８を有する配線基板２の表面に樹脂フィルム３を重ね、これを熱盤の間に配置して加熱加圧成形することによって、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層５を配線基板２の表面に積層した配線板Ａを製造する。 - 特許庁

To provide a composition of an adhesive for sealing semiconductor devices, wherein the adhesive exhibits high insulation reliability by allowing the adhesive to have effects of suppressing occurrence of voids in connecting a semiconductor chip and a substrate at a high temperature of 200°C or above and suppressing formation of electrically conductive substances by oxidation of tin plated on wiring lines of the substrate.例文帳に追加

２００℃以上の高温で半導体チップと基板とを接続する場合のボイド発生を抑制し、且つ、基板配線上にメッキされたスズの酸化による導電性物質の生成を抑制する効果を付与することで、高絶縁信頼性を発揮する半導体封止用接着剤組成物を提供すること。 - 特許庁

The magnetic disc device includes the wiring substrate, a head carriage which has a connection to the substrate and where a head performing the input/output of mutually transmitted electric signal through the connection is mounted, and a magnetic disc which carries the read/write of magnetic information through the head mounted on the head carriage.例文帳に追加

また、磁気ディスク装置として、この配線基板と、この基板に接続を有し、かつ該接続を介して相互伝送される電気信号の入力／出力を行うヘッドが搭載されたヘッドキャリッジと、ヘッドキャリッジに搭載されたヘッドにより磁気情報の読み出し／書き込みがなされる磁気ディスクとを具備する。 - 特許庁

By using the transfer base 80, the substrate body 81 is irradiated with laser beams from the outside, and heat based on laser beams through the substrate body 81 is utilized for sublimating the organic emission coloring matter pattern layer 82, thus transferring the organic emission coloring matter pattern layer 82 from the transfer base 80 to a wiring board.例文帳に追加

この転写基板８０を用いれば、外部から基板本体８１にレーザ光を照射し、この基板本体８１を透過したレーザ光に基づく熱を利用して有機発光色素パターン層８２を昇華させることにより、転写基板８０から配線基板に有機発光色素パターン層８２を転写可能となる。 - 特許庁

A recess 14 is formed on the surface of a substrate 10 according to a predetermined wiring pattern, a conductive material 20a is buried in the recess 14, and then the extra conductive material is removed from the surface of the substrate, wherein the recess is formed in a shape in which its opening side is narrowed.例文帳に追加

基材１０の表面層１２に所定の配線パターンに従って凹み１４を形成し、この凹みに導電材料２０ａを埋込み、その後、前記基材の表面に付着した余分な導電材料を除去して配線を形成する方法において、前記凹みを開口側が狭められた形状に形成する。 - 特許庁

A first signal line group with a plurality of first signal lines arranged side by side is formed on a substrate and a second signal line group with a plurality of second signal lines arranged side by side is formed in an area adjacent to the first signal line group on the substrate, and a dummy wiring is formed between the first signal line group and the second signal line group.例文帳に追加

基板上に、複数の第１信号線が並設された第１信号線群と、この第１信号線群と隣接された領域に複数の第２信号線が並設された第２信号線群とが形成され、前記第１信号線群と第２信号線群との間にダミー用配線が形成されている。 - 特許庁

The inspection probe 200 includes a substrate 210, and a wiring portion 300 which is extended on the substrate 210 corresponding to the inspection terminal array layer 26 in the direction orthogonal to the lead-out direction of the data lines 22 and comes into contact with the signal input terminals when pressed from above the data lines 22 in a state orthogonal to the data lines 22.例文帳に追加

検査プローブ２００は、基板２１０と、基板２１０上においてデータ線２２の引き出し方向に直交する方向で検査用端子配列層２６に対応して延設されデータ線２２と直交する状態でデータ線２２の上から圧接された際に信号入力端子に接触する配線部３００を備える。 - 特許庁

A silver plating 3 is executed to the inner lead tip 2a of the lead frame 1, a gold plating 12 is executed to the wiring pattern of copper foil 11 formed on the insulating film 10 of the TAB substrate 6, the silver plating 3 and the gold plating 12 are jointed, and the lead frame 1 and the TAB substrate 6 are metallically jointed.例文帳に追加

リードフレーム１のインナーリード先端２ａに銀めっき部３を施し、またＴＡＢ基板６の絶縁性フィルム１０上に形成した銅箔１１の配線パターンに金めっき部１２を施し、この銀めっき部３と金めっき部１２を接合してリードフレーム１とＴＡＢ基板６を金属接合する。 - 特許庁

Thereby, since the resist region 20 is positioned in a scribed line on the peripheral part of a color filter substrate of a panel, the resist region 20 protects the passivation layer 22 and the gate insulating layer 14 from cracking and also protects the gate terminal and the lead wiring from corrosion after a portion of the color filter substrate is removed along the scribed line.例文帳に追加

このレジスト領域２０が、パネルのカラーフィルタ基板の周辺上のスクライブ線に位置するので、レジスト領域２０は、不動態化層２２とゲート絶縁層１４を割れから保護することができ、かつカラーフィルタ基板の一部がスクライブ線に沿って除去された後にゲート端子とリード線を腐蝕から保護することができる。 - 特許庁

In the flexible wiring board, the flexible wire comprises a substrate with a conductor circuit formed at least on one of its surfaces, a coating layer, and an adhesive layer provided in between the conductor circuit and the coating layer; and the modulus of elasticity [A] of the substrate falls in the 6.5-10 [GPa] range.例文帳に追加

本発明のフレキシブル配線は、少なくとも片面に導体回路が形成された基材と、被覆層と、前記導体回路と前記被覆層との間に設けられる接着層とを有するフレキシブル配線板であって、前記基材の弾性率［Ａ］が６．５〜１０［ＧＰａ］であることを特徴とするものである。 - 特許庁

A wiring board 1 includes an insulating substrate 2 made of ceramics and a plurality of via conductors 3 provided on the insulating substrate 2 and being different in diameters, wherein the via conductors 3 contain an insulating component 5 made of ceramics, and the via conductors 3 have higher mass ratios of the insulating component 5 when having larger diameters.例文帳に追加

配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられた径の異なる複数のビア導体３とを備え、ビア導体３は、セラミックスからなる絶縁成分５を有し、ビア導体３における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３の径が大きくなるに従って大きくなっている。 - 特許庁

The thermoelectric conversion module 10 comprises a heat radiation side substrate 11, a thermoelectric element 16 placed on the heat radiation side substrate 11 by way of a wiring electrode 12, a block electrode 14, a block arrangement electrode 12a on which the block electrode 14 is placed, and a solder layer 13 for jointing the block electrode 14 to the block arrangement electrode 12a.例文帳に追加

熱電変換モジュール１０は、放熱側基板１１と、放熱側基板１１状に配線電極１２を介して載置される熱電素子１６と、ブロック電極１４と、ブロック電極１４を載置するブロック配置用電極１２ａと、ブロック電極１４とブロック配置用電極１２ａを接合する半田層１３とを有する。 - 特許庁

To provide a method for inspecting a substrate for an electrooptical device with which continuity characteristics between an electronic component and electric wiring on the substrate for the electrooptical device are economically inspected and the electrooptical device with excellent long-term reliability is provided and a method for manufacturing the electrooptical device using the inspection method.例文帳に追加

電子部品と、電気光学装置用基板における電気配線との間の導通特性を経済的に検査可能であって、長期信頼性に優れた電気光学装置を提供することができる電気光学装置用基板の検査方法およびそれを用いた電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The outermost peripheral gate wiring 10 of a power MOSFET is formed parallel to one end side 5 of a silicon substrate 3, while a P layer 4 of the power MOSFET, an N^+ source layer 6, a channel region 15 and a gate electrode 8 are formed oblique to the end side 5 of the silicon substrate 3.例文帳に追加

パワーＭＯＳＦＥＴの最外周のゲート配線１０は、シリコン基板３の一端辺５に対して平行に形成され、前記パワーＭＯＳＦＥＴのＰ層４、Ｎ＋ソース層６、チャネル領域１５、及びゲート電極８は、シリコン基板３の一端辺５に対して斜め方向に傾斜して形成されている。 - 特許庁

The imaging module comprises a substrate 10, an imaging element 1 formed on a first surface 12 side of the substrate 10 and including a light receiving part 20 for converting light energy 72 entering from a second surface 14 side opposite to the first surface 12 side, and a wiring board 40 onto which the imaging element 1 is face down bonded.例文帳に追加

撮像モジュールは、基板１０と、基板１０の第１の面１２側に形成され、第１の面１２とは反対の第２の面１４側から入射する光エネルギー７２を変換する受光部２０とを含む撮像素子１と、撮像素子１がフェースダウンボンディングされた配線基板４０と、を含む。 - 特許庁

This semiconductor device relates to a semiconductor device, which is provided with an insulating layer 1 on a semiconductor substrate 100, wiring layers 103 provided in an insulating layer 101 and an electrode 8', which connects the layers 103 and a surface layer 110 in the substrate 100 with each other, via a contact hole 3 provided in the insulating layer 1.例文帳に追加

この半導体装置は、半導体基板１００上の絶縁層１と、絶縁層１上に設けられた配線層１０３と、配線層１０３と半導体基板１００の表面層１１０とを絶縁層１に設けられたコンタクトホール３を介して接続する電極８’とを備える半導体装置を対象とする。 - 特許庁

The thermocouple element comprises a plurality of posts composed of n-type and p-type rod-like elements, wiring electrodes provided on the end faces of the individual n-type and p-type rod-like elements for electrically connecting the n-type and p-type rod-like elements, and substrate electrodes on a substrate.例文帳に追加

ｎ型棒状素子とｐ型棒状素子の柱を複数備え、各ｎ型棒状素子と各ｐ型棒状素子の端面に配線電極を設け、ｎ型棒状素子とｐ型棒状素子とを電気的に接続し、かつ基板には基板電極を設け、配線電極と基板電極とをハンダなどの接合部材を介して接合する。 - 特許庁

To provide an electronic component storing package and an electronic device, reduced in the probability of separating a metallized layer from an insulating substrate or the like, and a multi-pattern wiring board reduced in the probability of separating the metallized layer from the insulating substrate or the like without reducing partitioning property extremely.例文帳に追加

メタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること、および、分割性を極端に低減することなくメタライズ層が絶縁基体から剥離する可能性等を低減した多数個取り配線基板を提供すること。 - 特許庁

To completely bury the fine wiring groove of an LSI substrate, a via hole, or the like for forming a fine pattern with uniform conductivity by eliminating Cu on the substrate other than a recessed part for flattening, and by forming a Cu thin film at the recessed part.例文帳に追加

アスペクト比の大きい凹部を有する半導体基板に対し、凹部にボイドを生じることなくＣｕ金属を埋め込んだり、スパッタ法、メッキ法等により形成された凹凸の大きい膜表面に既に埋め込まれているＣｕ膜よりも研磨されにくい犠牲層としてＣｕ又はＣｕ−Ｃ薄膜を低コストで形成すること。 - 特許庁

A semiconductor module 100 is prepared which comprises a base substrate 10, a first semiconductor chip 20 mounted on the base substrate 10 including a plurality of first pads 24, a first insulating part 30 formed at the side surface of the first semiconductor chip 20, and a first wiring pattern 40 electrically connected with the first pad 24.例文帳に追加

ベース基板１０と、複数の第１のパッド２４を有しベース基板１０に搭載された第１の半導体チップ２０と、第１の半導体チップ２０の側方に形成された第１の絶縁部３０と、第１のパッド２４と電気的に接続された第１の配線パターン４０とを有する半導体モジュール１００を用意する。 - 特許庁

To provide a capacitor-built-in multilayer wiring substrate capable of changing the position, size, etc., of the capacitor flexibly in accordance with the change of the specifications and widening the selectable range of the materials for the dielectric layer of the capacitor, and improving the manufacturing yield of by shortening the manufacturing process of a capacitor-built-in circuit substrate; and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

キャパシタの位置、大きさ等を仕様変更に応じて柔軟に変更し、キャパシタの誘電体層の材料選択の幅を広げることができ、キャパシタを内蔵した回路基板の製造工程を短くし、製造歩留りを向上させたキャパシタ内蔵多層配線基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

On the other hand, the covering wiring 8 is formed of film that a plurality of lead wires are covered with a transparent resin having elasticity, and its one end is connected with the substrate 1 through a receptacle 9 and the other end is connected with the substrate 2 through a receptacle 10 curved along a guide plate 11 made of transparent resin having elasticity.例文帳に追加

一方、被覆配線８は、複数のリード線を弾性を有する透明樹脂により被覆したフィルムから成り、その一端はソケット９を介して基板１に接続され、他端側は弾性を有する透明樹脂から成る案内板１１に沿って湾曲されソケット１０を介して基板２に接続されている。 - 特許庁

In a thermoelectric module, a thermoelectric element having a plating layer is joined to a wiring conductor provided on the surface of a support substrate by a solder, and at least one element is included such that a maximum height Rmax of a profile curve formed by the plating layer in section perpendicular to the support substrate is 3 to 30 μm.例文帳に追加

支持基板の表面に設けられた配線導体の上に、メッキ層を有する熱電素子が半田により接合されてなる熱電モジュールであって、上記支持基板対して垂直な断面におけるメッキ層がなす断面曲線の最大高さＲｍａｘが３〜３０μｍである素子が少なくとも一つあることとした。 - 特許庁

An array substrate has wiring and circuit elements formed by a polysilicon process on a transparent substrate of glass etc., wherein an analog video signal supply section 11 and an analog video signal supply part 12 are arranged point-symmetrically, and a scan line driving part 21 and a scan line driving part 22 are also arranged point-symmetrically.例文帳に追加

ガラスなどの透明な基板上に、ポリシリコンプロセスにより配線や回路素子を形成したアレイ基板において、アナログ映像信号供給部１１とアナログ映像信号供給部１２の配置を点対称とし、併せて走査線駆動部２１と走査線駆動部２２の配置も点対称とした構成とする。 - 特許庁

To provide a wiring board for preventing disconnection between a surface conductor installed on the main surface of an insulating substrate and a via conductor installed inside the insulating substrate when a stress due to thermal expansion difference is generated in a direction in parallel with the main surface in the connection section of the surface conductor and the via conductor.例文帳に追加

絶縁基板の主面に設けられた表面導体と絶縁基板の内部に設けられたビア導体との接続部分においてそれらの熱膨張差による応力が上記主面に平行な方向に発生した場合に、表面導体とビア導体との間の断線を防止することができる配線基板を提供する。 - 特許庁

Moreover, it is the paste containing a polymerization starting agent and a cross-linking agent, and it is the paste that has Rockswell hardness of HRR 35 to 120 in the case the film thickness is 150 to 300 μm after forming a film by making the paste apply and harden on the substrate, and it is the manufacturing method of the wiring substrate using the paste.例文帳に追加

また、重合開始剤および架橋剤を含有するペーストであって、基板上に塗布し硬化させて膜を形成した後の膜厚が１５０〜３００μｍのときのロックスウェル硬度がＨＲＲ３５〜１２０であることを特徴とするペーストおよびそれを用いた配線基板の製造方法である。 - 特許庁

The liquid crystal display device is constructed by directly forming a transparent electrode 2 and input-output wiring 4 for the LSI on a substrate 10 out of transparent substrates 9, 10, mounting the LSI 5 on the substrate 10 and attaching an FPC (Flexible Print Circuit) assay 14 consisting of an FPC 8 with mounted electric components 13 and a connector 17 thereon.例文帳に追加

透明基板９、１０の一方の基板１０上に直接透明電極２とＬＳＩ用入出力配線４を形成し、基板１０上にＬＳＩ５を実装し、この上に電気部品１３とコネクタ１７を実装したＦＰＣ８からなるＦＰＣアッセイ１４を取り付けて液晶表示装置とする。 - 特許庁

In the rigid flexible multilayer printed wiring board, a flexible board is laid on an outer layer of only one side of a core substrate as a build-up layer and the thickness of the build-up layer on the flexible board side is made approximately same as a build-up layer formed on an outer layer of the other side of the core substrate where the flexible board is not laid thereon.例文帳に追加

コア基板の一方の外層にのみビルドアップ層としてのフレキシブル基板を積層し、且つ、当該フレキシブル基板を有する一方のビルドアップ層の厚さと、フレキシブル基板が積層されていないコア基板の他方の外層に形成されたビルドアップ層の厚さを略同じ厚さとしたリジッドフレックス多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a method and a device for plating a substrate where, in a process of closely and uniformly plating fine cavities such as fine grooves for wiring formed on a substrate with copper, a copper alloy or the like, the abnormal rising phenomenon (over plate) of a plating film as the harmful effect of bottom up film deposition (preferential growth from trench or via bottoms) can be suppressed.例文帳に追加

基板に形成された微細な配線用の溝等の微細窪みに銅または銅合金等を隙間なく均一にめっきするプロセスにおける、ボトムアップ成膜（トレンチやビア底からの優先成長）の弊害である、めっき膜の異常盛り上がり現象（オーバープレート）を抑える基板のめっき方法および装置を提供する。 - 特許庁

The mounting substrate 20 comprises a sub-mount member 30 in which the LED chip 10 is mounted on its one surface side, a heat transmitting plate 21 in which the sub-mount member 30 is fixed on its one surface side, and a wiring substrate 22 fixed on the one surface side of the heat transmitting plate 21 and having a window hole 24 exposing the sub-mount member 30.例文帳に追加

実装基板２０は、ＬＥＤチップ１０が一表面側に搭載されるサブマウント部材３０と、サブマウント部材３０が一面側に固着される伝熱板２１と、伝熱板２１の上記一面側に固着されサブマウント部材３０を露出させる窓孔２４を有する配線基板２２とで構成されている。 - 特許庁

A circuit device is provided with a substrate, having a concave portion on the top surface, and a wound coil electrically, connected to a wiring pattern provided on the top surface of the substrate and having its one part housed in the concave portion, wherein at least one part of the sidewalls of the concave portion abuts against the side surfaces and both the ends of the winding portion.例文帳に追加

上面に凹部を有する基板と、基板の上面に設けられる配線パターンと電気的に接続され、巻線部分の一部が上記凹部内に収納される巻線コイルとを備え、上記凹部の側壁の少なくも一部が、上記巻線部分の側面および両端部にそれぞれ接する回路装置が提供される。 - 特許庁

To provide a method for producing such a printed wiring board that is easy to be ground and high in yield and a mask therefor, by flatening the surface of a resin protruding over the surface of a substrate to be filled when a through hole of a through via conductor formed in the substrate is filled with a resin paste and it is heated and cured.例文帳に追加

被充填基板に形成されたスルービア導体の貫通孔に、樹脂ペーストを充填して加熱硬化させた際、被充填基板の表面から盛り上がった樹脂の表面がほぼ平坦になり、研磨除去が容易で、歩留まりが高いプリント配線板の製造方法及びこれに用いるマスクを提供すること。 - 特許庁

The circuit board 4 comprises an insulative resin substrate and copper wiring patterns formed on the front and backside of the substrate, and has a thermally conductive and electrically insulative coated layer 1 and a thermally conductive device 2 that thermally connects the layer with a lower surface of the circuit board in a region where an exothermic semiconductor chip is mounted on upper surface of the circuit board.例文帳に追加

回路基板４が、絶縁性樹脂基板と表裏に形成された銅の配線パターンからなり、回路基板の上面の発熱性半導体チップを実装する領域ににおける、コーティングされた熱伝性且つ電気絶縁性の層１と、層を熱的に回路基板の下面と接続させる熱伝素子２とを有する。 - 特許庁

In the transmissive liquid crystal display device consisting of a pair of mutually confronted substrates 10, 14 and a liquid crystal 15 held between the pair of the substrates, on at least one substrate 10, a low reflectance layer 21 such as a polysilicon layer is formed at least just below a metal wiring 12 arranged on the substrate 10.例文帳に追加

対向する一対の基板１０、１４と、一対の基板間に挟持された液晶１５からなる透過型液晶表示装置において、少なくとも一方の基板１０において、その基板１０に設けられている金属配線１２の少なくとも直下にポリシリコン層等の低反射率層２１を設ける。 - 特許庁

Consequently, each of the LSI chips can be electrically connected to another LSI chip through the silicon interposer 20 while securing electric connection with the package substrate, and the wiring pattern of the silicon interposer 20 can be made fine separately from the package substrate, thereby making intervals between the LSI chips narrow.例文帳に追加

これにより、ＬＳＩチップそれぞれは、パッケージ基板との電気的な接続を確保しつつ、他のＬＳＩチップとのシリコンインタポーザ２０を介した電気的な接続が可能であり、シリコンインタポーザ２０の配線パターンをパッケージ基板とは別に、微細パターンとすることができるため、ＬＳＩチップ間の間隔を狭めることができる。 - 特許庁

To provide an adhesive capable of securing the pot life at 25°C of three months or longer without losing the low elasticity, heat resistance and moisture resistance that are necessary at the time of mounting a semiconductor chip on a printing wiring board has a larger difference in the thermal expansion coefficient from the tip and is called an interposer for a glass epoxy substrate or flexible substrate.例文帳に追加

ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等のインターポーザと呼ばれる配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な低弾性、耐熱性、耐湿性を損なうことなく２５℃における可使期間３ヶ月以上を確保することができる接着剤を提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptical device in which breakage of wiring, etc. on a substrate by filler is prevented by adjusting particle size of the filler to be added to an adhesive agent in the electrooptical device which seals moisture, etc. by mounting a sealing member of glass and metal on the substrate on which an element part is formed via the adhesive agent and electronic equipment.例文帳に追加

素子部が形成された基板にガラスや金属の封止部材を接着剤を介して取り付けて水分等を封止する電気光学装置において、接着剤に添加させるフィラーの粒径を調整することにより、フィラーによる基板上の配線等の破損を防止した電気光学装置及び電子機器を提供する。 - 特許庁

When the RFIC 15 is mounted, the dummy bump pad 18 is adhered to a substrate by a solder bump 19, however, the parasitic capacitance at a dummy bump pad 18 part is combined to make a capacitor with desired capacitance by performing wiring between the dummy bump pads 18 on the substrate side and connected to a transistor circuit in the RFIC 15.例文帳に追加

ＲＦＩＣ１５を実装する場合、ダミーバンプパッド１８は、基板に半田バンプ１９で接着されるが、基板側でダミーバンプパッド１８間に配線を行うことで、ダミーバンプパッド１８部分での寄生容量を組み合わせて、所望の容量のキャパシタとし、ＲＦＩＣ１５内のトランジスタ回路と接続する。 - 特許庁

To polish an extra metal film or an extra barrier film formed on the surface of a substrate while maintaining a polishing rate and its uniformity in the substrate surface, and preventing the occurrence of dishing or erosion even in a semiconductor device having a very fine wiring structure of 65 nm or later generation.例文帳に追加

たとえ６５ｎｍ乃至それ以降のより微細な配線構造を有する半導体デバイスであっても、基板の表面に形成した余剰な金属膜やバリア膜を、研磨速度及びその基板表面内での均一性を維持し、かつディッシングやエロージョンの発生を抑制しつつ研磨できるようにする。 - 特許庁

The wiring of a 40 pin connector 8 for control of an input/output unit 2 is branched through a substrate 9 into first and second 20 pin connectors 3 and 4 for external connection, and externally connected through the first and second 20 pin connectors 3 and 4, and a power source is supplied through a power source terminal block 10 to the substrate 8.例文帳に追加

前記入出力ユニット２の制御用４０ピンコネクタ８の配線を、基板９を介して外部接続用の第一、第二の２０ピンコネクタ３、４に分岐し、該第一、第二の２０ピンコネクタ３、４を介して外部接続するようにすると共に、該基板８に電源端子台１０を介して電源供給するようにする。 - 特許庁

The top and bottom of the intermediate body 55 is reversed and pasted to a main substrate 60 in which a heating part 57-1, wiring electrodes 58, 59 and an ink supply groove 61 or the like are previously formed and an orifice 64 is formed in accordance with the mask pattern 63-1 of the metal film 63 formed on top of the main substrate to complete the ink jet printer head 65.例文帳に追加

この中間体５５の天地を逆して、発熱部５７−１、配線電極５８、５９、インク供給溝６１等が予め形成されているメイン基板６０に貼り付けて、その上面に形成したメタル膜６３のマスクパターン６３−１に従ってオリフィス６４を形成して、 インクジェットプリンタヘッド６５が完成する。 - 特許庁

The wiring board with built-in capacitor comprises an insulating substrate 4 made of glass ceramics; and a capacitor formed in the insulating substrate 4 and composed of a dielectric layer 2, glass layer 1 covering the dielectric layer 2, and an electrode 3 disposed to sandwich the dielectric layer 2 via the glass layer 1.例文帳に追加

ガラスセラミックスから成る絶縁基板４と、絶縁基板４の内部に形成されており、誘電体層２、この誘電体層２を覆うガラス層１およびこのガラス層１を介して誘電体層２を挟むように配置された電極３からなるコンデンサ部とを備えていることを特徴とするコンデンサ内蔵配線基板。 - 特許庁

In a structure of the circuit board 3, an aluminum oxide substrate 11 formed by a particulate beam depositing method is arranged on the surface of a copper substrate 10, on which a conductive wiring 12 drawing a certain pattern is disposed, and on which aluminum oxide layers 13, 14 likewise formed by a particulate beam depositing method are arranged.例文帳に追加

回路基板３の構成は、銅基板１０の表面には微粒子ビーム堆積法にて形成された酸化アルミニウム基板１１が配置され、その表面にあるパターンを描く導電性配線１２が配置され、その上に同じく微粒子ビーム堆積法で形成された酸化アルミニウム層１３、１４が配置される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a rigid flexible multilayer printed wiring board which is comprised of a flexible part having flexibility and a rigid part to be mounted by electronic components, and wherein a shield layer adhered to the surface of a stacked internal flexible substrate is made not to be peeled off from the internal flexible substrate during the manufacturing process.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、積層された内層フレキシブル基板の表面に接着されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁