「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(160ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a substrate in which specifications on a wiring board for mounting an IC element can made common without increasing constraint being imposed on the IC element along with a method for production thereof, and to provide a semiconductor device and its manufacturing process.例文帳に追加

ＩＣ素子に課せられる制約を増やすことなく、ＩＣ素子を搭載する配線基板の仕様を共通化できるようにした基板及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a flexible wiring substrate 70, the impedance of a differential signal line pair 77 (differential signal lines 771, 772) and that of a differential signal line pair 78 (differential signal lines 781, 782) are adjusted by adopting the microstrip line structure.例文帳に追加

フレキシブル配線基板７０において、マイクロストリップライン構造を採用することにより、差動信号線対７７（差動信号線７７１、７７２）、および差動信号線対７８（差動信号線７８１、７８２）のインピーダンスを整合させてある。 - 特許庁

In a probe substrate for bare chip inspection which carries out a separation of a bare chip, a fine wiring pattern 4 is formed on a polyimide tape being a base at a position facing to an electrode pad of a semiconductor chip of an object to be inspected.例文帳に追加

ベアチップの選別を行うためのベアチップ検査用プローブ基板にあって、基台となるポリイミドテープには、検査対象の半導体チップの電極パッドに対向する位置に及ぶ微細配線パターン４が形成されている。 - 特許庁

After the brazing, the heat radiation fin formation member 8 is cut at the middle in its height direction; thus simultaneously manufacturing two bases for power modules comprising the heat radiation substrates 2, the insulating substrate 3, the wiring layer 5, and a radiating fin 4.例文帳に追加

このろう付後、放熱フィン形成部材８をその高さ方向の中間部で切断することにより、放熱基板２、絶縁基板３、配線層５および放熱フィン４からなる２つのパワーモジュール用ベースを同時に製造する。 - 特許庁

The anisotropic conductive sheet 60 is provided with projections 60a on both surfaces to be in contact with the under-face pad 34 of the electronic component mounting substrate 30 and with the top-face pad 71 of the wiring board 70.例文帳に追加

異方導電性シート６０は、その両面に、電子部品搭載基板３０の下面のパッド３４および配線基板７０の上面のパッド７１と接触する突出部６０ａが設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a defect correction method and a defect correcting device for correcting a disconnected defective portion in a wiring line thinner than 10 μm by an easy method without contaminating a TFT substrate nor damaging the nearby area of the defective portion.例文帳に追加

ＴＦＴ基板を汚染することなく、欠陥部の近傍にダメージを与えることなく、簡単な方法で１０μｍよりも細い配線の断線欠陥部を修正することが可能な欠陥修正方法を提供する。 - 特許庁

In the printed wiring board 1, there are formed in a substrate 1a a through hole 7 which a lead 2a of the insertion type electronic component 2 penetrates, and a land 6 electrically connected through a solder 8 with the lead 2a which the through hole 7 penetrates.例文帳に追加

プリント配線板１には、挿入型電子部品２のリード２ａが貫通するスルーホール７と、スルーホール７を貫通したリード２ａとはんだ８によって電気的に接続されるランド６とが基板１ａに形成されている。 - 特許庁

The synthetic resin which is filled in the case body 13 from an opening is held between the electronic part 14a projecting most to the wiring substrate 12 and the filler holding part 24 facing the electronic part 14a in a state where the case body 13 is fallen.例文帳に追加

開口部からケース体13内に充填した合成樹脂を、ケース体13を倒した状態で、配線基板12に対して最も突出した電子部品14aと電子部品14aに対向する充填材保持部24との間に保持する。 - 特許庁

The surface-emitting laser element 10 has a substrate 1, reflecting layers 2, 6, cavity spacer layers 3, 5, an active layer 4, a selectively oxidized layer 7, a contact layer 8, a passivation film 9, a wiring electrode 11, and an n-side electrode 12.例文帳に追加

面発光レーザ素子１０は、基板１と、反射層２，６と、共振器スペーサー層３，５と、活性層４と、選択酸化層７と、コンタクト層８と、パッシベーション膜９と、配線電極１１と、ｎ側電極１２とを備える。 - 特許庁

The wiring substrate 12 has a laminated structure comprising an insulating layer 9, an electrically conductive layer 7 including the electrode 7c formed on the upper surface side of the insulating layer 9, and an electrically conductive layer 10 formed on the lower surface side of the insulating layer 9.例文帳に追加

配線基板１２は、絶縁層９、絶縁層９の上面側に形成した電極７ｃを含む導電層７、及び絶縁層９の下面側に形成した導電層１０からなる積層構造を有する。 - 特許庁

To provide a constitution of storing capacities where such problems as a decrease in a numerical aperture or an increase in gate wiring resistance are not caused for an active matrix substrate composing an active matrix type liquid crystal display device of twice scanning lines method.例文帳に追加

２倍走査線方式のアクティブマトリクス型液晶表示装置を構成するアクティブマトリクス基板において、開口率の低下やゲート配線抵抗の増大といった問題が生じることのない蓄積容量の構成を提供する。 - 特許庁

A through hole 11 is formed in the base substrate, a thick heat sink 12 made of a metallic thin film is formed on its rear surface, and a reflection film 13 is formed around its inner circumference and on its bottom, and then a wiring pattern 14 is formed thereon.例文帳に追加

ベース基板には貫通穴１１が形成され、その裏面には厚い金属薄膜の放熱板１２形成され、その内周及び底部には反射膜１３が形成され、更に、配線パターン１４、１４…が形成される。 - 特許庁

The optical fibers 14 of the optical wiring board formed by mounting one or ≥2 pieces of the optical fibers 14 respectively formed by using a method of one stroke of a pen on a substrate include sheaths to be disposed on the outer side of clads and have an outside diameter of 125 μm.例文帳に追加

１本又は２本以上の光ファイバの各々が一筆書きの手法を用いて基板に搭載されてなる光配線板において、該光ファイバがクラッドの外側に設けられる外被を含み、１２５μｍの外径を有する。 - 特許庁

A heat-cured resin layer 3 which covers electrode terminals 2 has insulation properties and is in a resin-cured state, is laminatedly formed on the surface of at least one side of the surfaces of a substrate 1, formed with a desired wiring pattern and the electrode terminals 2.例文帳に追加

所望の配線パターンと電極端子２とを形成した基板１の少なくとも一方の表面に、電極端子２を被覆して絶縁性を有する半硬化状態の熱硬化型樹脂層３を積層形成する。 - 特許庁

To eliminate or lessen the effects of protrusions and recesses due to a wiring layer and other layers formed on a substrate and to increase the marginality of movement in the direction of an optical axis with respect to the depth of a focus of a body including a resist layer to be exposed.例文帳に追加

基材に形成された配線層及び他の層による凸又は凹の影響を除去又は緩和して、レジスト層を含む被露光物の焦点深度に対する光軸方向の移動の余裕度を大きくすること。 - 特許庁

In the patterning of the double-layer plate, a marking for positioning is formed at the outer-periphery edge of a substrate, a through-hole 19 is drilled, conductor bump 17, 17, and so on are printed onto the wiring pattern of the double-layer plate, and double-layer plates 18 and 28 with bumps are obtained.例文帳に追加

２層板をパターニングする際に、基板外周縁に位置決め用マーキングを形成し、貫通孔１９を穿孔し、２層板の配線パターン上に導体バンプ１７，１７，…を印刷し、バンプ付２層板１８，２８を得る。 - 特許庁

To solve a problem that plating is degraded or discolored when plating liquid remains in the gap between the protrusion on a heat spreader and an insulating substrate and the degradation spreads onto the upper surface of the protrusion on the heat spreader to cause poor appearance of the wiring board.例文帳に追加

放熱板の凸部と絶縁基体とに隙間にめっき液が残留していると、めっきに変質や変色を起こし、その変質が放熱版の凸部上面等にも拡散して配線基板の外観不良の原因となる。 - 特許庁

To provide an electrolytic copper foil for a printed wiring board at a low cost, which is excellent in adhesion between a glossy surface of the copper foil and a resist, and allows low profile by improving adhesive strength when the glossy surface is brought into close contact with a resin substrate.例文帳に追加

銅箔の光沢面とレジストとの密着性が優れ、また同光沢面で樹脂基板と密着させた場合の接着力を向上させることにより、ロープロファイル化されたプリント配線基板用銅箔を低コストで提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device having high reliability, such as mechanical strength and humidity resistance, in which a wiring pattern is formed on the entire surface of a multilayer substrate enabling the integration degree to be improved.例文帳に追加

機械的強度や耐湿性といった半導体装置としての信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

An imaging device 3 fixed to a wiring board 6 is arranged on the other rear side of the module substrate 1, and the image of a subject is formed on the light receiving surface of the imaging device 3 through the through hole 2 by the lens 10a.例文帳に追加

他方、モジュール基板１の他方の裏面側には、配線板６に固定された撮像素子３が配置され、レンズ１０ａによって、貫通穴２を通して撮像素子３の受光面に被写体が結像されるようになっている。 - 特許庁

Plural wirings 6 are formed on one surface of an insulated supporting substrate 1, and each wiring 6 has at least an inner connection part 5 to be connected with the electrode of a semiconductor chip 8 and an area part for mounting the chip 8.例文帳に追加

絶縁性支持基板１の一表面には複数の配線６が形成されており、配線６は少なくとも半導体チップ８の電極と接続するインナー接続部５及び半導体チップ８を搭載する領域部を有する。 - 特許庁

The lead frame 22 can be formed to several multiples of thicknesses without being affected by restrictions, such as the wiring pattern 11 formed on the epoxy substrate 10, thus allowing a large current to flow to the circuit pattern 24 and the terminal piece 25 connected to the circuit pattern 24 in one piece.例文帳に追加

リードフレーム22はエポキシ基板10上に形成された配線パターン11のような制約を受けず、数倍の厚さに形成することができるので、回路パターン24とこれに一体に接続する端子片25とに大きな流すことができる。 - 特許庁

To provide a photocurable/thermosetting composition used for forming a resin insulation layer, wherein a pattern can be drawn directly on a substrate for a printed wiring board by using an inkjet printer.例文帳に追加

樹脂絶縁層の形成に用いる光硬化性熱硬化性組成物であって、インクジェットプリンターを用いて、プリント配線板用の基板上に直接パターンを描画することができる光硬化性熱硬化性組成物を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring substrate and a semiconductor device which are capable of formation of a highly reliable solder connection part at a low cost and well correspond to a large sized IC chip, IC multi-pin design and package miniaturization; and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

高信頼性のはんだ接続部を低コストで形成でき、ＩＣチップの大サイズ化、ＩＣ多ピン化、パッケージ小型化にも十分に対応することができる配線基板、半導体装置およびこれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

This temperature sensing element is disposed on or near the wiring for supplying electric power to the power element mounted to a substrate, and the temperature of the power element is sensed from a sensed value of the temperature sensing element.例文帳に追加

基板に実装されているパワー素子に電力を供給する配線上又は配線の近傍に温度検出素子を設け、前記温度検出素子の検出値から前記パワー素子の温度を検出することを特徴とする。 - 特許庁

In the method of manufacturing the multilayer wiring substrate, a plurality of double-sided copper-clad laminates 48, where metal foil is bonded onto the main surface of an insulating board including a resin material, are prepared in a preparation process.例文帳に追加

この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板４８が準備される。 - 特許庁

To provide a conductive pattern-forming ink that can be stably discharged from a droplet-discharging head, to provide a conductive pattern of high reliability, and to provide a highly reliable wiring substrate having such a conductive pattern.例文帳に追加

液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

A plurality of freestanding, resilient contact elements 532 are mechanically coupled to one of the flexible wiring layers or the semiconductor substrate and make electrical contacts between corresponding ones of the first contact terminals and the second contact terminals.例文帳に追加

複数の自立型の弾性接触要素５３２は、フレキシブル配線層または半導体基板の１つの端子に機械的に結合し、対応する第１の接触端子と第２の接触端子のそれぞれの間で電気接触する。 - 特許庁

The substrate W is placed on a cool plate 31 and for example, cooled to a liquid nitrogen temperature and moved to the X-direction in this state while discharging the coating liquid containing the wiring material from a discharge nozzle 52.例文帳に追加

基板Ｗをクールプレート３１上に載置して例えば液体窒素温度まで冷却しておき、この状態で、吐出ノズル５２から配線材料を含む塗布液を吐出させながら基板ＷをＸ方向に移動させる。 - 特許庁

To provide a cleaning composition for sufficiently removing plasma etching residue on a semiconductor substrate without damaging a wiring structure and interlayer insulation structure, and to provide a method of manufacturing a semiconductor device using the cleaning composition.例文帳に追加

配線構造や層間絶縁構造を損傷することなく、半導体基板上のプラズマエッチング残渣を十分に除去しうる洗浄組成物、及び前記洗浄組成物を用いた半導体装置の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, wherein a gate electrode is excellently embedded in the groove part of a semiconductor substrate, a wiring resistance is reduced, and an element characteristic is excellent, concerning the semiconductor device like a DRAM element.例文帳に追加

ＤＲＡＭ素子のような半導体装置において、半導体基板の溝部におけるゲート電極の埋設状態が良好となり、配線抵抗が低減され、素子特性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polyimide film which is excellent in size stability and suitable for a fine pitch circuit substrate, particularly a COF (Chip on Film) for wiring in a narrow pitch toward a film width; and a copper clad laminate using the film as a base material.例文帳に追加

寸法安定性に優れ、ファインピッチ回路用基板、特にフィルム幅方向に狭ピッチに配線されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）用に好適なポリイミドフィルム及びそれを基材とした銅張積層体を提供する。 - 特許庁

A plurality of inductors L1 and L2 are arranged in the chip peripheral region of an interposer in plan view as external elements of a semiconductor chip 30 on the interposer mounted on a mother board, and are formed utilizing a substrate wiring layer thereof.例文帳に追加

複数のインダクタＬ１とＬ２が、マザーボードに搭載されたインターポーザ上の半導体チップ３０の外付け素子として、平面視でインターポーザのチップ周辺領域に配置され、その基板配線層を利用して形成されている。 - 特許庁

One terminal of the light emitting diode 30 is connected to a copper wire 41 formed on the flexible wiring board 40 by solder 60, and the other terminal of the light emitting diode is connected to a protruding part 51 formed on the Al substrate 50 by solder 60.例文帳に追加

発光ダイオード３０の一方の端子は、フレキシブル配線基板４０に形成された銅配線４１と半田６０で接続し、発光ダイオードの他の端子は、Ａｌ基板５０に形成された凸部５１と半田６０で接続している。 - 特許庁

To provide a production process of a ceramic green sheet which has high dimensional accuracy and can appropriately be used for manufacturing a product such as IC package or multilayer wiring substrate by reducing the dimensional change with time without causing any change of the required properties essential as a green sheet.例文帳に追加

グリーンシートに必要な特性をなんら変えることなく、寸法の経時変化を減少して、寸法精度の高い、ＩＣパッケージや多層配線基板等の製品の製造に好適なセラミックグリーンシートの製造方法を提供する。 - 特許庁

An anode electrode 21 and a grid wiring 25 are formed on a glass anode substrate 11; an insulation layer 23 and the grid fixing metallic layer 24 are laminated thereon; and a phosphor layer 22 is formed on the anode electrode 21 in opening parts 231 and 241.例文帳に追加

ガラスのアノード基板１１にアノード電極２１、グリッド配線２５等を形成し、その上に絶縁層２３、グリッド固着用金属膜２４を積層し、開口部２３１，２４１内のアノード電極２１に蛍光体層２２を形成する。 - 特許庁

Wiring drawn out from the head from the driving circuit 34 of each of the head units 12 is drawn out onto the uppermost surface of the head through a via formed as if going through the head unit and joined to a flexible substrate on the uppermost surface.例文帳に追加

各ヘッドユニット１２の駆動回路３４からヘッドの外部に引き出される配線は、各ヘッドユニット貫通するように形成されるビアを介してヘッドの最表面に引き出され、該最表面でフレキシブル基板と接合される。 - 特許庁

To provide a ceramic substrate for mounting a photoelectric conversion element in which emission efficiency can be enhanced by reflecting light being emitted from the photoelectric conversion element with high efficiency while ensuring sufficient adhesion strength to conductor wiring.例文帳に追加

導体配線との間の充分な密着強度を確保しつつ、光電変換素子から発せられる光を高効率に反射して発光効率を向上することができる光電変換素子実装用セラミックス基板を提供する。 - 特許庁

To prevent a breakage of a wiring under a defective part even if an over coating film formed in a non panel forming region of a glass substrate having a size corresponding to plural numbers of liquid crystal display panels has the defective part such as a pinhole.例文帳に追加

液晶表示パネル複数個分に対応する大きさのガラス基板の非パネル形成領域に形成されたオーバーコート膜にピンホール等の欠陥部があっても、当該欠陥部下の配線に断線が生じないようにする。 - 特許庁

A wiring board 1 is provided with a core substrate 3, composed of the compound materials of inorganic fibers and resins, a principal side resin insulating layer 5 formed on a principal surface 3A and a backside resin insulating layer 7 formed on a rear surface 3B.例文帳に追加

配線基板１は、無機繊維と樹脂との複合材からなるコア基板３と、その主面３Ａ上に形成された主面側樹脂絶縁層５及び裏面３Ｂ上に形成された裏面側樹脂絶縁層７とを備える。 - 特許庁

If the ground layer 11 which has such properties is used, since the connection wiring layers 7 and 10 are removed by a weaker laser beam than otherwise, it is possible to reduce damage by a laser beam to the substrate 5 which is exposed to the separation part 4.例文帳に追加

このような下地層１１を用いると、より弱いレーザー光によって接続配線層７、１０が除去されるため、分離部４に露出している基板５へのレーザー光によるダメージを軽減することか可能となる。 - 特許庁

After the lead frame portion, the sensor chip, the areas, and the electronic substrate are soldered to one another, the lead frame portion is cut into portions corresponding to the wiring patterns and the areas are cut at their tops or bottoms.例文帳に追加

前記リードフレーム部とセンサチップおよび前記領域と前記電子基板とのそれぞれのハンダ付けの後、前期リードフレーム部はそれぞれの配線パターンに対応する部分に切断され、前記領域はその上部あるいは下部で切断される。 - 特許庁

A photo-setting resin 12 is packed in the through hole 11 of the printed wiring board 10 and cured by projecting light used for curing the resin 12 upon the resin 12 from one surface side of the substrate 10, so that the illuminance of the light gradually increases.例文帳に追加

プリント配線基板１０のスルーホール１１内に光硬化性を有する樹脂１２を埋め込み、その樹脂１２の硬化用の光を、プリント配線基板１０の一方の面側からその照度が徐々に高まるように照射する。 - 特許庁

A metal film 101 is selectively etched by using a resist pattern (first resist pattern) 102 as a mask to make the wiring 370 and a metal pattern 103 formed on a metal substrate 300 on which a projected part 320 is formed.例文帳に追加

レジストパターン（第１レジストパターン）１０２をマスクとして金属膜１０１を選択的にエッチングし、突出部３２０が形成された電極基板３００の上に、配線３７０及び金属パターン１０３が形成された状態とする。 - 特許庁

On the surface of the semiconductor substrate 2 having a through-hole 3, a first insulating layer 4 having the opening 4a of the same diameter as the through-hole 3 is put, and a first wiring layer 5 is formed on it covering the opening 4a.例文帳に追加

貫通孔３を有する半導体基板２の表面に、該貫通孔３と同径の開口４ａを有する第１の絶縁層４が被覆され、その上に第１の配線層５が開口４ａを覆い形成されている。 - 特許庁