「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(159ページ目) - Weblio英語例文検索

In this way, since the generation of the warpage or torsion in the carrier frame 22 can be decreased under an environment with higher temperature in an assembly step of a package substrate, peelings or cracks on a printed wiring board 70 can be prevented to improve a production yield.例文帳に追加

これにより、パッケージ基板の組立て工程の際の高温環境下において、キャリアフレーム２２の反りやねじれの発生を低下できるため、プリント配線板７０の剥離やひび割れを防止して、歩留まりを高めることができる。 - 特許庁

To provide a substrate for a flexible printed wiring board capable of both reducing water-absorbing properties of a resin layer and achieving electrical property of the resin layer with a high level by using a resin material replaced by polyimide, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

ポリイミドに代わる樹脂材料を用いて、樹脂層の吸水性の低減、及び樹脂層の電気特性の両方を高水準で達成できるフレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

AQUEOUS DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING USED FOR POLISHING WIRING LAYER COMPOSED OF COPPER OR COPPER ALLOY DISPOSED ON ELECTROOPTIC DISPLAY DEVICE SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD OF AQUEOUS DISPERSING ELEMENT FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD例文帳に追加

電気光学表示装置用基板に設けられた銅または銅合金からなる配線層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体、化学機械研磨用水系分散体の製造方法および化学機械研磨方法 - 特許庁

To provide a substrate for an inkjet recording head which has a structure that prevents different kinds of metals from touching ink, moisture, etc. although it has a power wiring line of a low resistance formed of the plating method, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

めっき法で形成された低抵抗な電力配線を有しながらも、異なる種類の金属がインクや水分等に接触することがない構造を有する、インクジェット記録ヘッド用の基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the semiconductor device, the front surface of a semiconductor substrate 2 having a through hole 3 is coated with a first insulating layer 4 having an opening 4a of the same diameter as that of the through hole 3, and a first wiring layer 5 is formed thereon to cover the opening 4a.例文帳に追加

貫通孔３を有する半導体基板２の表面に、該貫通孔３と同径の開口４ａを有する第１の絶縁層４が被覆され、その上に第１の配線層５が開口４ａを覆い形成されている。 - 特許庁

A wiring board 20 consisting of a glass substrate provided with a through hole 20c having a tapered portion 20d increasing the opening area on the input surface 20a side, and a conductive member 21 formed on the inner wall of the through hole 20c is employed.例文帳に追加

入力面２０ａ側で開口面積が大きくなるテーパ部２０ｄを有する貫通孔２０ｃが設けられたガラス基板、及び貫通孔２０ｃの内壁に形成された導電性部材２１からなる配線基板２０を用いる。 - 特許庁

In a semiconductor device 1, a wiring layer as the uppermost layer of a package substrate 2 is formed by using an insulating material having a Young's modulus of not more than 1 GPa and an elongation at break of not less than 20% at a temperature from 10°C to 30°C.例文帳に追加

半導体装置１において、パッケージ基板２の最上層の配線層を、温度が１０乃至３０℃であるときのヤング率が１ＧＰａ以下であり、破断伸び量が２０％以上である絶縁材料により形成する。 - 特許庁

Further, the device is equipped with a plurality of dummy wiring 95 arrayed at an array pitch D3 equal to the pixel pitch L1 along the circumference of the image display area 10a in at least a part of the sealing area 52a on the TFT array substrate 10.例文帳に追加

更に、ＴＦＴアレイ基板１０上のシール領域５２ａの少なくとも一部に、画像表示領域１０ａの周囲に沿って画素ピッチＬ１と等しい配列ピッチＤ３で配列される複数のダミー配線９５を備える。 - 特許庁

To provide an electric connector capable of easily positioning an electric contact on a corresponding contact even if a pitch between the contacts becomes narrower, and capable of smoothly inserting a wiring board such as a small-sized substrate into a slot.例文帳に追加

コンタクト間のピッチがより狭くなっても電気接点を対応するコンタクトに容易に位置決めすることができるとともに、小型基板等の配線板をスロット内にスムーズに挿入することができる電気コネクタを提供する。 - 特許庁

A power supply wiring model, a transistor model and a substrate model are generated as components of a power supply noise analysis model from the various data thus extracted, and the power supply noise analysis model is created from the various models thus generated.例文帳に追加

そして、抽出された各種データに基づいて、電源ノイズ解析モデルの構成要素となる電源配線モデル、トランジスタモデルおよび基板モデルを生成し、生成された各種モデルを用いて電源ノイズ解析モデルを作成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method and a manufacturing apparatus of a semiconductor device capable of suppressing oxidization by controlling the dissolution of a metal film when carrying out medical fluid cleaning of the surface of the semiconductor substrate where the metal film to be prepared as metallic wiring is exposed.例文帳に追加

金属配線となる金属膜が露出した半導体基板の表面を薬液洗浄する際の金属膜の溶出を制御し、酸化を抑制できる半導体装置の製造方法および製造装置を提供する。 - 特許庁

Moreover, an insulating film 207 is formed on the whole surface of the substrate 201, an upper wiring layer 208 is formed on a memory cell region on the film 207 and at the same time, alignment marks 208-a are formed on the alignment mark formation region.例文帳に追加

さらに、全面に絶縁膜２０７を形成し、絶縁膜２０７上のメモリセル領域に上層配線層２０８を形成すると同時に、位置合わせマーク形成領域に位置合わせマーク２０８−ａを形成する。 - 特許庁

A method for manufacturing an electronic module includes mounting of electronic parts 20 onto wiring substrate 10 with the solder material 30, and a flux content in a solder material 30 is ≥10 wt.% to <11 wt.%.例文帳に追加

電子モジュールの製造方法は、電子部品２０をハンダ材料３０によって配線基板１０に実装することを含み、ハンダ材料３０のフラックス含有量が１０重量％以上１１重量％未満である。 - 特許庁

A light source device 1 is constituted, wherein a plurality of flip chip LED elements 20 are arranged and mounted in a prescribed direction on one surface of a flexible printed wiring substrate 10 extending in the prescribed extension direction (here, an X-axis direction).例文帳に追加

所定の延在方向（ここではＸ軸方向）に沿って延在するフレキシブルプリント配線基板１０の一面に、その延在方向に沿って複数のフリップチップＬＥＤ素子２０が配列実装された光源装置１を構成する。 - 特許庁

In particular, cavity parts 11 from which pad parts 12a of the first wiring layer 12 are exposed are provided on a rear surface 2a of the silicon substrate 2, and a capacitor component is housed in each cavity part 11 and is connected with the pad part 12a.例文帳に追加

そして、特に、シリコン基板２の裏面２ａには、第１配線層１２のパッド部１２ａが露出するキャビティ部１１が設けられ、このキャビティ部１１内にキャパシタ部品が収容されてパッド部１２ａに接続されている。 - 特許庁

To provide a structure, which is capable of arranging outer terminals provided to various wiring connection members such as a flexible substrate or its connection member at an arbitrary position, restraining a liquid display device from increasing in occupancy area.例文帳に追加

液晶表示装置の占有体積の増加を抑制しつつ、可撓性基板若しくはその接続部材などの種々の配線接続部材に設けられた外部端子部を任意の位置に配置することの可能な構造を提供する。 - 特許庁

To provide a positioning structure of an LED of a liquid crystal display device, with which the LED, mounted on a flexible wiring substrate connected to a liquid crystal display panel, is accurately disposed in the vicinity of a side face of a light guide plate.例文帳に追加

液晶表示パネルに接続されたフレキシブル配線基板に実装されたＬＥＤを導光板の側面近傍に正確に配置することのできる液晶表示装置のＬＥＤの位置合わせ構造を提供すること。 - 特許庁

A method for producing the wiring board comprises a step wherein a surface of a metal substrate 2 composed of an aluminum plate is coated with a composition 3 containing a substance having a polysiloxane structure and inorganic particles having insulating properties and heat dissipating properties (Fig.1 (B)), and the composition 3 is cured.例文帳に追加

アルミニウムの板からなる金属基板２の面を、ポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物３で被覆し（図１（Ｂ））、配合物３を硬化する工程を有する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition for forming the optical wave guide paths, the film for forming optical wave guide paths, the optical wave guide path, the optical wiring, the photoelectricity mixture-loaded substrate, and the electronic equipment use each the photosensitive resin composition.例文帳に追加

また本発明の光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器は、上記感光性樹脂組成物を用いるものである。 - 特許庁

On the circuit board 6 of the insulating circuit substrate 4, a solder flow portion 11 is present where a molten solder flows to the wiring surface 9 side from between the insulating board 5 and the circuit board 6 at the time of brazing between the insulating board 5 and the circuit board 6.例文帳に追加

絶縁回路基板４の回路板６に、絶縁板５と回路板６とのろう付時に、溶融ろう材が絶縁板５と回路板６との間から配線面９側に流れるろう材流れ部分11が存在している。 - 特許庁

To provide an organic EL element in which connection between an translucent electrode laminated on a translucent substrate and a wiring member has a durability against heat caused by drive and an environmental change, and is maintained excellently, and a lighting fixture using the same.例文帳に追加

透光性基板上に積層される透光電極と、配線部材との接続が、駆動による熱や、環境変化に対し、耐久性を有し、良好に維持される有機ＥＬ素子や、これを用いた照明器具を提供する。 - 特許庁

A reflecting resin 23 for reflecting light from the LED element 11 is formed around at least the die pad 21, and a support substrate 40 is formed on the rear surfaces of the die pad 21, the wiring conductor 30, and the reflecting resin 23.例文帳に追加

少なくともダイパッド２１の周囲に、ＬＥＤ素子１１からの光を反射するための反射樹脂部２３が設けられ、ダイパッド２１、配線導体３０および反射樹脂部２３の裏面に支持基板４０が設けられている。 - 特許庁

In the method, a piezoelectric thin film 4 is laminated on a support substrate on which a conductive sacrificing layer is formed, and a meander electrode 20 turning to an open state due to over-current is formed to a wiring to form an upper surface polarizing electrode 14 on the piezoelectric thin film 4.例文帳に追加

導電性犠牲層を形成した支持基板に圧電薄膜４を積層するとともに、過電流によりオープンになるミアンダ電極２０を配線に設けて圧電薄膜４に上面分極電極１４を形成する。 - 特許庁

To hardly leak an electromagnetic noise, generated inside the circuit element forming area of a silicone substrate, to the outside concerning a CSP, with which a protruding electrode is provided on re-wiring, and to hardly affect the CPS with the electromagnetic noise from the outside.例文帳に追加

再配線上に突起電極が設けられたＣＳＰにおいて、シリコン基板の回路素子形成領域内で発生する電磁ノイズが外部に漏れにくいようにするとともに、外部からの電磁ノイズの影響を受けにくいようにする。 - 特許庁

Grounding patterns 47a, 48a for jumper-line connection are respectively formed on first and second connecting edges 44, 45 of a flexible wiring substrate, while the grounding patterns 47a, 48a are mutually connected by a jumper line 60.例文帳に追加

フレキシブル配線基板の第１及び第２の接続端部４４，４５にそれぞれジャンパ線接続用の接地パターン４７ａ，４８ａを形成して、これらの接地パターン４７ａ，４８ａ間をジャンパ線６０により接続するようにしている。 - 特許庁

To provide a solid-state imaging device capable of forming a pad without causing a large level difference on a surface opposite to a wiring layer side of a substrate, and improving imaging characteristics and yield, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

基板の配線層側とは反対側の面に、大きな段差を生じることなくパッドを形成することができ、撮像特性および歩留まりの向上を図った固体撮像装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide: a method for soldering a mounting component to be inserted which suitably forms a fillet on a side of components of a printed wiring board; a soldering structure in which soldering is performed by the method; and an electronic circuit substrate.例文帳に追加

プリント配線板の部品面側にフィレットを適正に形成することができる挿入実装部品の半田付け方法とその方法により半田付けが行なわれた半田付け構造及び電子回路基板を提供する。 - 特許庁

To form a pre-solder of uniform amount of solder at a predetermined position with superior reproducibility, without causing a bridge when the pre-solder is formed on a substrate electrode in a printing precoating method, relating to a manufacturing method of a wiring board.例文帳に追加

配線基板の製造方法に関し、基板電極に予備はんだを印刷プリコート法で形成する際に、ブリッジを発生させることなく、且つ、均一なはんだ量の予備はんだを予め定めた位置に再現性良く形成する。 - 特許庁

This display has a signal processing circuit of thin-film elements, and at least a part of the signal processing circuit is formed in a region where the wiring connection section extends along a side of the substrate.例文帳に追加

本発明の表示装置は、信号処理回路を薄膜素子で構成し、且つ、信号処理回路の少なくとも一部が、配線接続部が形成されている領域を基板の一辺に沿って伸長した領域に形成される。 - 特許庁

In the multilayered printed wiring board with which conductor circuits and resin insulating layers are successively formed on a substrate, and these conductor circuits are connected via the via hole, each of the resin insulating layers contains phosphorus and/or phosphide.例文帳に追加

基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、これら導体回路がバイアホールを介して接続された多層プリント配線板であって、上記樹脂絶縁層は、リンおよび／またはリン化合物を含む多層プリント配線板。 - 特許庁

To provide a semiconductor device in which poor contact is improved by preventing exfoliation and breakage on the bottom of a through hole in a wiring layer on the front surface side at the through contact of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の貫通接続部において、表面側配線層の貫通孔底部での剥離および破断が防止され、接続不良等が改善された半導体装置と、そのような半導体装置を製造する方法を提供する。 - 特許庁

An extraction electrode 51 electrically connected to the fixed electrode 5 via wiring 52 formed along the inner surface of a through hole 4a is provided for the surface of the second glass substrate 4 on the other side to the silicon structure 2.例文帳に追加

第２のガラス基板４におけるシリコン構造体２とは反対側の面には、スルーホール４ａの内面に沿って形成した配線５２を介して固定電極５に電気的に接続された引出し電極５１を設けてある。 - 特許庁

The inductance can be adjusted, by stepwise cutting down the surface layer wiring and the plurality of the internal layer wires, by providing cutouts of desired depth in the main surface of the substrate between the two positions where the via hole is provided.例文帳に追加

そして、ビアホールが設けられた２ヶ所の間において、基板の主面に所望の深さの切り込みを設けることによって表層配線と複数の内層配線を段階的に切断してインダクタンス値を調整することができる。 - 特許庁

To provide a flexible substrate for printed wiring that does not require special surface treatment of polyimide film, reduces costs while saving complex labor, controls copper plating to desired thickness, and has high heat resistance and adhesive properties, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

ポリイミドフィルムの特別な表面処理を必要とせず、煩雑な手間を省いてコストを下げ、銅めっきを所望の厚さ制御可能で、且つ高耐熱性、高接着性の優れたプリント配線用フレキシブル基板およびその製造方法。 - 特許庁

In the touch panel, a transparent substrate 13 is injection molded, grooves 22 each having a narrow width HW can be stably formed in the frame area H at narrow intervals K with high accuracy, and the signal wiring lines 16 can be formed in the grooves 22.例文帳に追加

透明基板１３を射出成形するので、額縁領域Ｈに幅ＨＷの狭い溝２２を狭い間隔Ｋで精度よくかつ安定的に形成し、溝２２内に信号配線１６を形成することができる。 - 特許庁

To provide a wiring substrate on which an electrode of an electronic component and a connection pad can be normally connected through solder by accurately recognizing a recognition mark having a solder layer welded to the surface thereof by an image recognition device.例文帳に追加

表面に半田層が溶着された認識マークを画像認識装置で正確に認識して電子部品の電極と接続パッドとを半田を介して正常に接続することが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

A wire holding part 30 comprises at least three retainers 31 which are made to protrude integrally from a wall of a substrate 11 of a vehicle interior member and arranged along a planned laying route of a wiring harness WH at prescribed intervals.例文帳に追加

電線保持部３０は、車両内装部材の基材１１の壁面に一体的に突設され、ワイヤハーネスＷＨの配設予定経路１２に沿って所要間隔で設けた少なくとも３つ以上の係止保持片３１で構成される。 - 特許庁

To mutually connect wiring, electrodes, devices, etc., which form a layered structure on a substrate and which are separated from each other by interlayer insulation in a way no ruggedness is created on the upper layer of the layered structure above connecting spots and around its circumference.例文帳に追加

基板上で積層構造をなし且つ相互に層間絶縁される配線、電極、素子等間を、接続個所及びその周辺における当該積層構造の上層に凹凸が殆ど生じないように相互に接続する。 - 特許庁

This thick film circuit board is configured such that a circuit with a predetermined wiring pattern comprising a thick film resistor and a thick film conductor 2 electrically connecting the thick film resistor to the other electronic component is formed on a ceramic substrate 1.例文帳に追加

本発明の厚膜回路基板は、厚膜抵抗体と、厚膜抵抗体と他の電子部品とを電気的に接続する厚膜導体２とによりセラミック基板１上に所定の配線パターン状の回路が形成されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer wiring board, which improves the strength of a key plate 2 without increasing the thickness of an insulating substrate 1 and applies no extra stress to a main body portion 3 during pressing work.例文帳に追加

絶縁基板１の厚さを厚くしなくても捨て板２の強度を向上させることができ、プレス加工時に本体部分３に余分な応力が印加されないようにすることができる多層配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a polishing pad wherein a preliminary polishing time necessary for stabilizing polishing characteristic is short when the surface of an insulation layer or a metallic wiring formed on a silicon substrate is polished to flatten its surface mechanically.例文帳に追加

シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨において、研磨特性が安定するまでに必要な予備研磨時間が短時間である研磨パッドを提供する。 - 特許庁

Thus, the wire resistance of the wire patterns 140I, 140IX, 140Q, 140QX is made coincident with each other and the parasitic capacitance between an aluminum film or the like configuring each wiring film and the substrate is made coincident.例文帳に追加

これにより、各配線パターン１４０Ｉ、１４０ＩＸ、１４０Ｑ、１４０ＱＸの配線抵抗値を一致させるとともに、各配線膜を構成するアルミ膜等とサブストレートとの間の寄生容量値を一致させることができる。 - 特許庁

To provide a matrix array substrate used in a planar display device, for which short-circuits due to etching residuals between closely and parallelly arranged wirings are prevented in manufacturing pattern wiring by dry etching.例文帳に追加

平面表示装置に用いるマトリクスアレイ基板において、ドライエッチングによりパターン配線を製造する際に、近接して並列される配線間に、エッチング残渣に起因する短絡が生じるのを防止することができるものを提供する。 - 特許庁

In addition, by forming an insulating layer on the substrate, the wiring between elements, which are connected electrically between two or more fine elements formed on the insulating layer, can be formed using carbon nanotube in the shape to creep on the insulating layer.例文帳に追加

また、基板上に絶縁層を形成して、絶縁層上に形成した２個以上複数の微細な素子同士の間を、絶縁層上を這わせた形のカーボンナノチューブを用いて電気的に結合した素子間配線とすることもできる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a wiring board which can suppress the amount of resin to be removed later when resin is formed in through-hole conductor of a charged substrate and a printing mask used to print resin paste.例文帳に追加

被充填基板のスルーホール導体内に樹脂を形成する際に、後に除去する樹脂量を抑制することができる配線基板の製造方法、及び、樹脂ペーストの印刷に用いる印刷用マスクを提供すること。 - 特許庁