「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(158ページ目) - Weblio英語例文検索

Gate wiring including gate lines and gate pads, and common electrode wiring including a common signal line 24 and common electrodes 25, 26 are formed on a substrate; a gate insulating film, a semiconductor layer, and a contact layer are successively vapor-deposited thereon; a conductor layer such as a metal is vapor-deposited; thereafter, a photo-sensitive film is formed on the conductor layer.例文帳に追加

基板の上に、ゲート線及びゲートパッド２３を含むゲート配線と、共通信号線２４及び共通電極２５，２６を含む共通電極配線とを形成し、その上にゲート絶縁膜、半導体層、接触層を連続蒸着し、金属などの導電体層を蒸着した後、導電体層上部に感光膜を形成する。 - 特許庁

The liquid droplet delivering head 1 for delivering a liquid stored as liquid droplets toward a face to be delivered from a plurality of nozzles 12a has a plurality of opening parts 25 for electric joining which connects electrically a bump land part 23b of the wiring pattern 23 with a pressure generating element 13 through a solder bump 21 on a cover layer 24 of the wiring substrate 20.例文帳に追加

貯留されている液体を複数のノズル１２ａから被吐出面に向けて液滴として吐出する液滴吐出ヘッド１は、配線基板２０のカバー層２４に、配線パターン２３のバンプランド部２３ｂと圧力発生素子１３とをはんだバンプ２１を介して電気的に接続する複数の電気接合用開口部２５を有している。 - 特許庁

This noise filter 105 is manufactured by mounting components, such as terminals 1 to 6 and E, capacitors C1 to C9, and a common mode choke coil 11 on a wiring board 112 using as a substrate the metal, having a printed wiring pattern 110 of conductor foil constituted on an insulating layer 111 on a metal plate and soldering them at a time, by making the temperature of the whole raised.例文帳に追加

この発明のノイズフィルター１０５は、金属板上の絶縁層１１１上に導体箔のプリント配線パターン１１０を構成した金属を基板とした配線板１１２上に、端子1〜６およびＥ、コンデンサＣ１〜Ｃ９、コモンモードチョークコイル１１等の部品を乗せ、全体の温度を上昇させて一度にハンダ付けして製造するようにした。 - 特許庁

In accordance with the examinations, a resist pattern 2 corresponding to a desired wiring circuit is formed on a conductor, the opening of the resist pattern 2 on the conductor is plated with metal material by electrolytic plating, and the plated portion is transferred to a base substrate 4 as the wiring circuit so that the circuit board can be manufactured.例文帳に追加

本発明者らの検討によると、導電体上に所望の配線回路に対応するレジストパターン２を形成し、この導電体上のレジストパターン２の開口部に、電解めっきにより金属材料をめっきし、このめっきした部分をベース基材４に転写し配線回路とすることにより、回路基板を製造できることを見出した。 - 特許庁

In the method by which fine wiring is formed through a lift-off process, a deposited-film removing process is performed one or more times in the course of forming a thin film composed of a wiring material on a substrate 1 for widening the planar area of the opening 3 of a resist pattern 2 by partially or wholly removing a film 7 deposited on a resist pattern 2.例文帳に追加

リフトオフプロセスにより、微細配線を形成する方法において、基板１上に配線材料からなる薄膜を形成する成膜工程の途中に、レジストパターン２上の堆積膜７の一部又は全部を除去してレジストパターン２の開口部３の平面面積を広くする堆積膜除去工程を一回以上実施する。 - 特許庁

To provide an optical fiber wiring plate and an optical fiber electrical wiring composite substrate, which have little restriction in the wavelength of a signal light to be used, easily position an optical fiber and an optical waveguide core, make it hard to displace the optical fiber, and can mount an optical element and the like on a plane.例文帳に追加

光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板に関し、特に、使用する信号光の波長の制約が少なく、かつ光ファイバと、光導波路コアとの位置合わせが容易で、光ファイバの位置ずれがしにくく、光学素子等を平面実装できる光ファイバ配線板及び光ファイバ電気配線複合基板を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for a display device and a manufacturing method thereof for reducing the whole number of manufacturing processes in a liquid crystal display device by forming a protective insulating layer for protecting and insulating source wiring and drain wiring and also functioning as a black matrix or a photo-spacer, and to provide a liquid crystal display device and a manufacturing method thereof.例文帳に追加

ソース配線やドレイン配線を保護し絶縁するとともに、ブラックマトリクスやフォトスペーサとしても機能する保護絶縁層を形成することにより、液晶表示装置におけるトータル的な製造工程数を削減することの可能な表示装置用基板及びその製造方法、並びに、液晶表示装置及びその製造方法の提供を目的とする。 - 特許庁

The display device includes a pair of substrates 1 and 2 for forming display pixels, wiring conductors 81-83 formed on one substrate 2 and connected to the display pixel, and the drive IC 7 for operating an inside potential difference connected to the wiring conductors 81-83 at 55-140 V, and is mounted via the anisotropic conductive resin member.例文帳に追加

表示画素を形成する一対の基板１、２と、一方の基板２上に形成され且つ表示画素に接続する配線導体８１〜８３と、前記配線導体８１〜８３に接続する内部電位差が５５Ｖ以上１４０Ｖで動作する駆動用ＩＣ７とを有するとともに、異方性導電樹脂部材を介して実装してなる表示装置である。 - 特許庁

To provide a CAD system for electronic circuit board design which can accurately grasp or check the conductive situation of a wiring part such as connection of plating wiring and a side face metallization layer with simple processing and also has a function capable of smoothly and simply changing its set content in accordance with an inspection target and the difference of a substrate type, etc.例文帳に追加

メッキ線と側面メタライズ層との接合など、配線部の導通状況の把握あるいはチェックを簡単な処理により正確に行うことができ、しかも検査目的や基板品種の違い等に応じてその設定内容を柔軟かつ簡単に変更できる機能を有した電子回路基板設計用ＣＡＤシステムを提供する。 - 特許庁

Viewed vertically, the wiring layer 9 and the conductive terminal 11 are formed in an area which lies on the rear of the semiconductor substrate 2 but does not overlap an area for forming the light receiving element 1, to ensure that the wiring layer 9 and conductive terminal 11 are not placed in an area for forming the light receiving element 1.例文帳に追加

ここで、配線層９と導電端子１１は、半導体基板２の裏面のうち、垂直方向からみた場合に受光素子１の形成領域と重畳した領域を除く領域に形成させ、受光素子１の形成領域と重畳した領域には配線層９、導電端子１１が配置されないように構成する。 - 特許庁

A ferroelectric memory 1 includes, on a substrate 10, a voltage generation circuit 12 configured to generate a predetermined driving voltage Vint0, a driving wiring line 13 to which the driving voltage Vint0 is applied, a plurality of memories connected to the driving wiring line 13, and an internal voltage comparison circuit 14 configured to compare input potentials with each other to output a comparison result.例文帳に追加

強誘電体メモリ１において、基板１０上に、所定の駆動電位Ｖｉｎｔ０を生成する電圧発生回路１２、駆動電位Ｖｉｎｔ０が印加される駆動配線１３、駆動配線１３に接続された複数のメモリセル、入力された電位同士を比較して比較結果を出力する内部電圧比較回路１４を設ける。 - 特許庁

On a wiring substrate 100, a wiring layer 12 and a flip-chip connection terminal 13 are formed on an insulating base material 11, and the flip-chip connection terminal 13 is formed by forming a 1 μm or more thick silver film on the copper metal and furthermore, the silver film is formed by electrolytic silver plating with a current density of 1 to 50 A/dm2.例文帳に追加

本発明の配線基板１００は、絶縁基材１１上に配線層１２及びフリップチップ接続用端子１３が形成されており、フリップチップ接続用端子１３は銅金属上に膜厚１μｍ以上の銀膜が形成されたもので、さらに、銀膜が１〜５０Ａ／ｄｍ^2の電流密度で電解銀めっきにて形成されたものである。 - 特許庁

To provide copolyimide films which equally meet a high modulus, a low coefficient of thermal expansion, a low coefficient of hygroscopic expansion and a low water absorption and excel in alkali etching resistance when applied to flexible printed circuits provided with a metallic wiring in its surface or tape automated bonding tape(TAB tape) metallic wiring board substrate materials.例文帳に追加

その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路またはテープ自動化接合（Tape Automated Bonding）テープ（ＴＡＢテープ）用の金属配線板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を均衡に満たし、さらには耐アルカリエッチング性にも優れた共重合ポリイミドフィルムを提供する。 - 特許庁

Further, the multilayer wiring substrate 10 includes a plurality of reserve electrodes 42 corresponding to each of the electrode 22, the reserve electrode 42 being electrically connected to the internal wiring 16 to which the corresponding electrodes 22 are connected, in the sheet 12a located directly under the top layer sheet 14a and directly under the corresponding electrodes 22.例文帳に追加

多層配線基板１０は、さらに、それぞれが前記電極２２に対応された複数の予備電極４２であって、対応する前記電極２２が接続された内部配線１６に電気的に接続された複数の予備電極４２を、前記最上層のシート１４ａの直下に位置するシート１２ａにあって、対応する前記電極２２の直下に備える。 - 特許庁

The connector is composed of a wiring material side connector C1 integrally holding with a housing 20 the discrete wires 3 each with a terminal 5 mounted and the flat wiring material 6 with conductors 6a exposed at a terminal end, and a substrate side connector C2 holding counterpart terminals 12B corresponding to the terminals 5 and counterpart terminals 12A corresponding to the conductors 6a in a housing 10.例文帳に追加

端子５が装着されたディスクリート線３および導体６ａが末端で露出するフラット配線材６をハウジング２０により一体に保持した配線材側コネクタＣ１と、端子５に対応する相手側端子１２Ｂおよび導体６ａに対応する相手側端子１２Ａをハウジング１０内に保持した基板側コネクタＣ２とからなる。 - 特許庁

Wiring patterns 111, 112, 113 are fixed on an insulating substrate 1, a connecting terminal 5 composed of a light emitting diode 2, a tip resistor 4, and a conductive metal is electrically connected to that wiring patterns 111, 112, 113, and the connecting terminal 5 is equipped with an elastic pinching part 52 in order to connect to the external terminal 61 which is a connection target.例文帳に追加

絶縁性の基板１上に配線パターン１１１、１１２、１１３が固着され、その配線パターン１１１、１１２、１１３に発光ダイオード２とチップ抵抗４と導電性の金属からなる接続端子５が電気的に接続されており、接続端子５は、接続対象である外部端子６１との接続を行なうために弾性の挟持部５２を具備する。 - 特許庁

The semiconductor element comprises a semiconductor substrate, having a source/drain region, a gate electrode formed on the semiconductor substrate, a first IMD formed on the semiconductor substrate and having a first damascine pattern, a first barrier layer formed inside the damascine pattern, a first metal wiring formed on the first barrier layer, and a first metal cap layer formed inside the first damascine pattern.例文帳に追加

本発明による半導体素子は、ソース／ドレーン領域を有する半導体基板、前記半導体基板上に形成されたゲート電極、前記半導体基板上に形成されて，第１ダマシンパターンを有する第１のＩＭＤ、前記ダマシンパターン内に形成される第１バリア層、前記第１バリア層上に形成される第１金属配線、前記第１ダマシンパターン内に形成される第１メタルキャップ層、が含まれる。 - 特許庁

The flexible wiring board 103 comprises a substrate 1032, and a conductor 1031 provided on one surface of the substrate 1032 and having one end forming an electrical joint 111 to a recording element board 101 having an opening for ejecting recording liquid wherein the electrical joint 111 and the edge contiguous to the electrical joint 111 on the other surface of the substrate 1032 are sealed with sealant 109, 110.例文帳に追加

フレキシブル配線基板１０３は、基材１０３２と、基材１０３２の一方の面に設けられ、一方の端部が、記録液を吐出する吐出口を備える記録素子基板１０１との電気接続部１１１を形成する導電体１０３１とを有し、電気接続部１１１、および、基材１０３２の他方の面の電気接続部１１１に隣接する縁部が、封止剤１０９，１１０によって封止されている。 - 特許庁

The wiring relay substrate 5 is provided with strip substrate units 51 to 56 arrayed in parallel connected by coupling parts 5b to 5f, the connector terminals 4 are mounted on one end side in a length direction of the substrate unit 51, and a connecting terminal 3 provided at the other end side of each unit is connected to the multi-conductor cable 2.例文帳に追加

配線装置１０は、細線同軸ケーブル１からなる多芯ケーブル２と、コネクタ端子４を中継する配線中継基板５と、を備え、配線中継基板５は、連結部５ｂ〜５ｆで繋がった並列する短冊状の基板ユニット５１〜５６を備え、コネクタ端子４は、基板ユニット５１の長手方向の一端側に実装され、各ユニットの他端側に設けられた接続端子部３は、多芯ケーブル２に接続される。 - 特許庁

In the mounting structure having a surface mount component 10 having a mounting area in at least one surface of a package 11, and mounted on a printed wiring board 20 as a mounting substrate, at least one of the package 11 and the mounting substrate includes a recess 13 communicating through an outer surface of the package 11, in an area in which the package 11 is opposite to the mounting substrate.例文帳に追加

そこで本発明は、実装領域がパッケージ１１の少なくとも一つの面内にある表面実装型部品１０を、実装基板としてのプリント配線基板２０に実装した実装構造体であって、パッケージ１１と実装基板の少なくとも一方が、パッケージ１１と実装基板との相対向する領域内に、パッケージ１１の外面まで連通された凹部を有する外面まで連通された凹部１３を有する。 - 特許庁

The wiring board comprises: a pixel region 101 formed on a substrate and having a plurality of pixels; drive circuit elements 15 arranged on a part of the periphery of the pixel region 101 on the substrate to drive each pixel; and dummy elements 15D arranged on a part of the region other than the region wherein the drive circuit element 15 is arranged on the periphery of the pixel region 101 on the substrate.例文帳に追加

本実施形態に係る配線基板は、基板に形成され、複数の画素を備える画素領域１０１と、基板上において画素領域１０１の周囲の一部に配置され、各画素を駆動する駆動回路素子１５と、基板上における画素領域１０１の周囲であって、駆動回路素子１５が配置された領域以外の領域の一部に配置されたダミー素子１５Ｄとを有する。 - 特許庁

The organic EL display device 1 includes a transparent substrate 10, a first electrode pattern 14 arranged on the transparent substrate 10, an insulating pattern 16, an organic EL layer 20 arranged on the first electrode pattern 14, a second electrode pattern 22 arranged on the organic EL layer 20, and a wiring pattern 12A arranged on the transparent substrate 10 and physically and electrically connected with the second electrode pattern 22.例文帳に追加

有機ＥＬ表示装置１は、透明基板１０と、透明基板１０上に配置された第１電極パターン１４と、絶縁パターン１６と、第１電極パターン１４上に配置された有機ＥＬ層２０と、有機ＥＬ層２０上に配置された第２電極パターン２２と、透明基板１０上に配置されると共に、第２電極パターン２２と物理的且つ電気的に接続された配線パターン１２Ａとを備える。 - 特許庁

The semiconductor integrated circuit comprises a semiconductor substrate where semiconductor elements are integrated on one main surface, an insulating layer provided on the substrate, one or more semiconductor elements provided on the insulating layer, and a wiring which electrically connects, through a window formed at the insulating layer, the semiconductor elements integrated on the semiconductor substrate to at least one semiconductor element provided on the insulating layer.例文帳に追加

半導体集積回路は、半導体素子が一方の主面上に集積化された半導体基板と、この基板上に配置された絶縁層と、絶縁層上に配置された一つ以上の半導体素子と、絶縁層に形成された窓を通り、半導体基板上に集積化された半導体素子と絶縁層上に配置された一つ以上の半導体素子とを電気的に接続する配線を有する。 - 特許庁

The substrate for light source mounting an element for light source comprises a base substrate having high thermal conductivity, an insulation layer having high thermal conductivity formed on the side of the base substrate for mounting the element for light source, a wiring pattern formed on the mounting surface side through the insulation layer, and a heat dissipation layer having high heat radiation properties formed on the side opposite to the mounting surface side.例文帳に追加

光源用素子が実装される光源用基板であって、高い熱伝導性を有するベース基板と、ベース基板の光源用素子が実装される実装面側に形成された高い熱伝導性を有する絶縁層と、絶縁層を介して実装面側に形成された配線パターンと、実装面側と反対側の面に形成された高い熱放射性を有する放熱層とを有する構成とする。 - 特許庁

The electro-optical device has, on the glass substrate (10), a plurality of pixel electrodes (9a), the tungsten film (11a), constituting at least wiring for driving a plurality of pixel electrodes or some of the electrodes, and an adhesive layer (200) provided in between the glass substrate and tungsten film and formed of titanium nitride or tungsten nitride to bond the glass substrate and tungsten film to each other.例文帳に追加

電気光学装置は、ガラス基板（１０）上に、複数の画素電極（９ａ）と、該複数の画素電極を駆動するための配線又は電極の少なくとも一部を構成するタングステン膜（１１ａ）と、前記ガラス基板及び前記タングステン膜間に設けられると共にチタンナイトライド又はタングステンナイトライドからなり、前記ガラス基板及び前記タングステン膜を相互に接着する接着層（２００）とを備える。 - 特許庁

In the semiconductor device, a first barrier layer 21 is provided in the state of covering the inner wall of a connection hole 15 provided on a first interlayer insulating film 13 on a substrate 11, and of a wiring groove 16 provided on a second inter-layer insulating film 14.例文帳に追加

基板１１上の第１の層間絶縁膜１３に設けられた接続孔１５および、第２の層間絶縁膜１４に設けられた配線溝１６の内壁を覆う状態で第１のバリア層２１が設けられている。 - 特許庁

In this display panel, after the patterning of a tantalum film which is formed on a dielectric substrate 1 is processed and the electrode wiring 2 of the first layer being the lowermost layer of input lead wirings 21 is formed, an SiNx film is formed as a gate insulating film 3.例文帳に追加

絶縁性基板１上に成膜したタンタル薄膜をパターニング処理して、入力リード配線２１の最下層である第１層の電極配線２を形成した後、ゲート絶縁膜３としてＳｉＮｘ膜を形成する。 - 特許庁

Both terminals are connected to in the state that the pitch P1' of the terminals 9 and the pitch P2' of the terminals 11c for output are approximately the same by accompanying the deformation of the substrate 6a or the wiring board 11 which occurs at the joining described above.例文帳に追加

そして、上記接合の際に生じる基板６ａまたは配線基板１１の変形に伴って、端子９のピッチＰ１’と出力用端子１１ｃのピッチＰ２’とが略同一となった状態で、両端子を接続する。 - 特許庁

Al is deposited through a CVD method on the entire surface of a resultant substrate, having the interface adjustment layer 42 formed therein to form a contact lug within the contact hole and also to form a wiring layer on the film 20 connected with the plug.例文帳に追加

界面調節層が形成された結果物上にＣＶＤ方法によってＡｌを全面蒸着してコンタクトホール内にコンタクトプラグを形成すると同時に層間絶縁膜上にコンタクトプラグと連結される配線層を形成する。 - 特許庁

An image of a blind via hole (BVH) formed on a core substrate of a build-up wiring board 200 as an alignment mark is picked up by X-ray CCD cameras 164A, 164B using X rays radiated from X-ray light sources 165A, 165B.例文帳に追加

ビルドアップ配線板２００のコア基板に設けられたアライメントマークとしてのブラインド・ビア・ホール（ＢＶＨ）を、Ｘ線光源１６５Ａ、１６５Ｂから照射するＸ線でＸ線ＣＣＤカメラ１６４Ａ、１６４Ｂにより撮像する。 - 特許庁

The connector includes a receiver 4 for receiving a vibrator (110), and a flange (5) extended from the receiver (4) integrally in parallel to the printed wiring substrate 120, the flange 5 being clipped with a conductive clip spring 3.例文帳に追加

弾性ハウジング（２）に、振動部品（１１０）を収容する収容部（４）と、収容部（４）からプリント配線基板（１２０）と平行に一体に突設されるフランジ部（５）を備え、フランジ部（５）に導電性クリップバネ（３）を挟着して取り付ける。 - 特許庁

Windows 12-14 are made in an outer surface side layer 3 for preventing shrinkage of a ceramic layer 2 for a substrate and only connection lands 9-11, provided by a wiring conductor 4, are exposed from the windows 12-14.例文帳に追加

基体用セラミック層２の収縮抑制のために形成された外面側収縮抑制層３において窓１２〜１４を形成し、配線導体４によって与えられる接続ランド９〜１１のみを窓１２〜１４から露出させる。 - 特許庁

The stud bumps 26 contact with the connection terminals 10 when inserted into the through holes 18 upon mounting of the semiconductor substrate 6 onto the mounting board 5, and electrically connect the wiring pattern 20 and the solid-state imaging elements 3.例文帳に追加

このスタッドバンプ２６は、実装基板５上に半導体基板６が実装されたときにスルーホール１８内に挿入されて接続端子１０と当接し、配線パターン２０と固体撮像素子３とを電気的に接続する。 - 特許庁

After electrically connecting the external connection terminal with the FPC (flexible printed circuit board) formed on a substrate, whether or not the contact resistance value at a connection part between the external connection terminal and wiring of the FPC exceeds the reference value is inspected.例文帳に追加

基板上に形成された外部接続端子とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）とを電気的に接続した後、前記外部接続端子とＦＰＣの配線との接続部の接触抵抗値が基準値を超えているか否かを検査する。 - 特許庁

To provide an electronic component such that wiring of the electronic component constituted by joining an electronic element piece and a base substrate together is led out to an external electrode and both are sealed simultaneously through batch operation, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

電子素子片とベース基板とを接合して構成される電子部品の外部電極への配線引出しと、両者の封止とを同時に一括作業で実現できるようにした電子部品とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Then, positions of an indenter 42 and the substrate 11 relative to each other are changed while applying a load of 2g, for example, to the indenter 42 by bringing a tip portion 42A of the indenter 42 into contact with a portion of the hole transport layer 17A covering the auxiliary wiring 16.例文帳に追加

続いて、正孔輸送層１７Ａの補助配線１６を覆う部分に圧子４２の先端部４２Ａを接触させて圧子４２に例えば２ｇの荷重を加えながら、圧子４２と基板１１との相対的位置を変化させる。 - 特許庁

The active matrix substrate is constituted so that short inspection can be executed without being influenced by the high resistance short circuit while connecting no ring wiring 107 for the high resistance short circuit therewith and forming no circuit of high resistance element 98 groups when the short inspection is executed.例文帳に追加

ショート検査に際しては、高抵抗ショート回路用リング配線１０７を接続せず高抵抗素子９８群を回路化せずに、高抵抗ショート回路の影響を受けることなくショート検査を行い得るように構成した。 - 特許庁

To provide a copper electroplating method using an insoluble anode by which a non-penetrated hole on a material to be plated, such as the inside of a blind via hole of a substrate material for a build-up printed wiring board is filled stably for a long period.例文帳に追加

不溶性陽極を用いる電解銅めっき方法において、被めっき物中の非貫通孔、例えば、ビルドアッププリント配線板用の基板材料のブラインドビアホール内部を長期間安定して充填できる方法を提供する。 - 特許庁

Then, in the device, the structure is mounted on the formation surface of a connection pad 9 of the wiring substrate, and the flex part of the copper lead 2 is connected to the connection pad 9 via a solder layer 10.例文帳に追加

そして、本発明の半導体装置では、前記した半導体素子構造体が、配線基板の接続パッド９形成面上に搭載され、銅リード２の屈曲部２ａが接続パッド９にはんだ層１０を介して接合されている。 - 特許庁

A wiring pattern 0901 led up to the edge of the processing substrate from a signal input terminal of the display device is made into a fixed pattern repeated one-to-one relation to the display device, and thus is efficiently formed by exposure.例文帳に追加

表示装置の信号入力端子から加工基板の端部まで引き出された配線パターン０９０１を、表示装置と一対一で繰り返される固定パターンの配列として、露光することにより効率的に形成する。 - 特許庁

A wiring pattern formed of copper foil 105 of the rear surface side is electrically connected to a front surface side non electrolysis gold plating layer 104 through a through-hole 110, and, further, is electrically connected to the mounting land unit 206 of a main substrate 200.例文帳に追加

裏面側銅箔１０５によって形成された配線パターンは、スルーホール１１０を介して表面側無電解金メッキ層１０４に電気的に接続し、さらにメイン基板２００の実装ランド部２０６に電気的に接続される。 - 特許庁

In the thin film transistor substrate having a structure in which a transparent conductive film and an electrode wiring film are directly connected to each other in a thin film transistor, the maximum crystal particle size of the transparent conductive film is 200 nm or less.例文帳に追加

薄膜トランジスタにおいて透明導電膜と電極配線膜が直接接続する構造を有する薄膜トランジスタ基板であって、前記透明導電膜の結晶最大粒径が２００ｎｍ以下である薄膜トランジスタ基板。 - 特許庁

A wiring pattern 8 is formed on the surface of the insulating layer 4 formed on a metallic substrate 1, and the terminals of mounted electronic components 2 including heat generating parts 6 and chips 7 are electrically connected to the pattern 8.例文帳に追加

金属製の基板１上に形成した絶縁層４の表面に配線パターン８を形成し、実装する発熱部品６及びチップ部品７を含む電子部品２の端子を前記配線パターン８に導電接続する。 - 特許庁

To provide a thin film transistor which can recover the deterioration of characteristics with time because of the absorption of moisture and oxygen, and to provide a wiring substrate, a display unit, and an electronic equipment of high reliability equipped with such a thin film transistor.例文帳に追加

水分および酸素が吸着することによる経時的な特性の低下を回復することができる薄膜トランジスタ、かかる薄膜トランジスタを備え信頼性の高い配線基板、表示装置および電子機器を提供すること。 - 特許庁

To provide a polishing solution for a copper film that achieves not only high polishing speed but also preferred uniform polishing speed inside a surface in addition to contributing to the high quality of LSI and the like using a copper wiring, and to provide a method of polishing a substrate.例文帳に追加

高速研磨速度が可能で、かつ研磨速度の面内均一性が良好で、銅配線を用いたＬＳＩなどの高品質化に寄与することができる銅膜用研磨液及び基板の研磨方法を提供する。 - 特許庁