「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(165ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a polishing pad, its producing method and a method for polishing a semiconductor substrate in which the polishing rate is high, the global level difference is small, dishing is prevented in metal wiring, clogging and settling at the surface layer part are retarded and the polishing rate is stabilized at the time of planarizing local irregularities of a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板の局所的凹凸の平坦化をするに際して、研磨レートが高く、グローバル段差が小さく、金属配線でのディッシングが起こりにくく、目詰まりや表層部分のへたりが生じにくく研磨レートが安定している研磨パッドおよび研磨パッドの製造方法ならびに半導体基板の研磨方法を提供するものである。 - 特許庁

At least one projected part is formed on a substrate electrode of a printed wiring board, at least one recessed part is formed on a bump electrode of a semiconductor chip, and at least one projected part is engaged with at least one recessed part to electrically connect both the electrodes to mount the semiconductor chip on the substrate electrode at a low cost and high intensity.例文帳に追加

プリント配線基板の基板電極には少なくとも一つの凸部を、半導体チップのバンプ電極には少なくとも一つの凹部を形成し、前記凸部の少なくとも一つと前記凹部の少なくとも一つを嵌合して電気的接続をさせることで、安価かつ高強度にて半導体チップの基板電極への実装を行う。 - 特許庁

To provide a pattern forming material having good scratch resistance in a developer, excellent in resolution and tenting property, ensuring small variation in line width, providing a high-definition pattern, and excellent in adhesion to a substrate such as a substrate for printed wiring formation, and to provide a pattern forming apparatus equipped with the pattern forming material and a pattern forming method using the pattern forming material.例文帳に追加

現像液中での耐傷性が良好であり、解像度及びテント性に優れ、線幅のバラツキが小さく、高精細なパターンが得られ、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れたパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator where the piezoelectric vibrator is arranged in a space surrounded by a case including a substrate and a cover is provided with a cushioning material for supporting the piezoelectric vibrator and suppressing impact transmitted from the case to the piezoelectric vibrator and flexible wiring members for electrically connecting the piezoelectric vibrator to the substrate.例文帳に追加

基板とカバーとを含むケースにより囲まれる空間に圧電振動子が設けられた圧電発振器において、前記圧電振動子を支持して前記ケースから圧電振動子に伝わる衝撃を抑える緩衝材と、圧電振動子と基板とを電気的に接続し、柔軟性を有する配線部材と、を備えるように圧電発信器を構成する。 - 特許庁

An alumite layer 2 as a metal oxide insulating layer is formed on the surface of an aluminum substrate 1 as a metal board, and a heat conductive resin insulating layer 3 is formed on the surface of the alumite layer 2 at the opposite side of the aluminum substrate 1, and a wiring section 7 is formed on the surface of the heat conductive resin insulating layer 3 at the opposite side of the alumite layer 2.例文帳に追加

金属基板としてのアルミニウム基板１の表面に金属酸化物絶縁層としてのアルマイト層２が形成され、アルマイト層２のアルミニウム基板１と反対側の表面に熱伝導性樹脂絶縁層３が形成され、熱伝導性樹脂絶縁層３のアルマイト層２と反対側の表面に配線部７が形成されている。 - 特許庁

An optically functional device packaging module connects a connection part 50 of a transparent substrate 2 with a bump 30 of an optically functional device 3 electrically and physically in such a state that an optically functional section 31 of the optically functional device 3 is arranged oppositely to the transparent substrate 2 with a predetermined wiring pattern 5 formed, and it is sealed by a sealing resin 6.例文帳に追加

本発明は、所定の配線パターン５が形成された透明基板２に対して光機能素子３の光機能部３１が対向配置された状態で透明基板２の接続部５０と光機能素子３のバンプ３０を電気的・物理的に接続し封止樹脂６によって封止されている光機能素子実装モジュールである。 - 特許庁

On the ceramic substrate 10 situated at a location opposite to the outgoing radiation aperture across a mounting location of the luminous element 3 in the second concavity portion 10d, a metallization layer 12 having a light reflecting property is formed, in such a way to be electrically insulated from the wiring patterns 11a.例文帳に追加

第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 - 特許庁

To provide a metal coating having small surface roughness and good smoothness and denseness, additionally, with a good adhesive property and a good etching property to a substrate, a forming method to form the metal coating, and metal wiring pattern-formed with the metal coating.例文帳に追加

表面粗度が小さく、平滑性や緻密性に優れ、しかも、基材への密着性やエッチング性に優れた金属被膜と、前記金属被膜を形成するための形成方法と、前記金属被膜をパターン形成した金属配線とを提供する。 - 特許庁

The barrier layers 131, 133 containing the material having the melting point higher than the glass transition temperature of the insulation substrate 101 is formed to cover the metal layers 111, 131, thereby preventing the diffusion in a high-temperature process and preventing deterioration of the metal wiring.例文帳に追加

絶縁基板１０１のガラス転移点より高い融点を有する物質を含む障壁膜１３１、１３３を金属膜１１１、１３１を覆うように形成することで、高温プロセスでの拡散を防止し、金属配線の劣化を防止する。 - 特許庁

When viewed from a visual line vertical to the surface of the semiconductor substrate, the shield layer 24 involves the bit lines in the region including the overlaying part of the bit lines and the signal wiring 26, and an opening 25 is provided in a region where the bit lines are not arranged.例文帳に追加

半導体基板の表面に垂直な視線で見たとき、シールド層２４は、ビット線と信号配線２６との重なる部分を含む領域内において、ビット線を内包し、ビット線の配置されていない領域に開口２５が設けられている。 - 特許庁

To provide a liquid state detection sensor capable of suppressing the occurrence of damage at the mechanical connection part of a conductive route member and a wiring substrate even in a case that vibration or impact is applied to the liquid state detection sensor for detecting the state of a liquid.例文帳に追加

液体の状態を検知する液体状態検知センサに振動や衝撃が掛かった場合でも、導電経路部材と配線基板との機械的接続部分における損傷の発生が抑制できる液体状態検知センサを提供する。 - 特許庁

In a flexible printed wiring board 10 for mounting an exothermic electronic component 20, a heat radiating region R formed by an uneven pattern is provided in a part of a conductive layer 12 provided on both front and rear surfaces of a base substrate 11.例文帳に追加

発熱性の電子部品２０を実装するためのフレキシブルプリント配線板１０であって、基材１１の表裏の両面に設けられた導電層１２の一部に、凹凸パターンによる放熱領域Ｒを設けてあるフレキシブルプリント配線板である。 - 特許庁

To bury a metal such as copper into a wiring recessed part formed on the surface of a substrate and having, for example, an opening width or an opening size of several tens μm and an aspect ratio of ≥1 at a high speed without causing voids at the inside.例文帳に追加

基板の表面に形成した、例えば開口幅または開口径が数十μｍで、アスペクト比が１以上の配線用凹部の内部に、銅等の金属を、内部にボイドを発生させることなく、より高速で埋込むことができるようにする。 - 特許庁

To provide a wiring forming method and apparatus wherein flatness of a solder film is improved in the case that fine holes and large holes mingle on a surface of a substrate and CMP work which is performed after improvement of flatness is enabled in a short time while generation of dishing is prevented.例文帳に追加

基板表面に微細穴と大穴が混在しても、めっき膜の平坦性を向上させて、その後のＣＭＰ加工をディッシングの発生を防止しつつ短時間で行うことができるようにした配線形成方法及び装置を提供する。 - 特許庁

This motor involves a plurality of switching elements 23 for switching the direction of drive current which passes through a coil 5 of a stator 6, and drive circuits through which the drive current passes, formed at a drive circuit substrate having prescribed wiring patterns for the drive circuits.例文帳に追加

ステータ６のコイル５を流れる駆動電流の電流方向を切り換える複数のスイッチング素子２３を備え前記駆動電流が流れる駆動回路を、駆動回路用の所定の配線パターンを備えた駆動回路基板に形成する。 - 特許庁

To provide a thin-film transistor substrate that solves short-circuiting failure and insulation failure due to the increase in an electric resistance caused by the contact between aluminum and ITO(indium tin oxide) and hillock, and uses aluminum as a wiring material.例文帳に追加

アルミニウムとＩＴＯの接触による電気抵抗値上昇およびヒロックによるショート不良、絶縁不良を解決し、アルミニウムを配線材料として使用する薄膜トランジスタ基板およびこれを用いた液晶表示装置を提供する。 - 特許庁

The surface of the silicon substrate 11 inside the element formation region 10A is low from a boundary to the isolation region 10B toward a center of the element formation region 10A viewed in an extension direction of the gate wiring 15, and then is high sequentially.例文帳に追加

素子形成領域１０Ａ内のシリコン基板１１の表面は、ゲート配線１５の延長方向に見て、素子分離領域１０Ｂとの境界から素子形成領域１０Ａの中央に向かって一旦低くなり、次いで、順次に高くなる。 - 特許庁

In the packaging substrate 2, a joining section with the first metal layer 19 for electric connection in the second metal layer 29 for electric connection is displaced from a joining section with the through-hole wiring 24 in the second metal layer 29 for electric connection.例文帳に追加

パッケージ用基板２は、第２の電気接続用金属層２９における第１の電気接続用金属層１９との接合部位を、当該第２の電気接続用金属層２９における貫通孔配線２４との接続部位からずらしてある。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board capable of improving the adhesion of an inner layer core material and an outer layer material for which the surface coarsening of an inner layer circuit is omitted and simultaneously preventing inner layer circuit part peeling and a substrate inter-resin peeling during heat shock.例文帳に追加

内層回路の表面粗化を省略した内層コア材と外層材との密着性を改善し、ヒートショック時の内層回路部剥離と基材樹脂間剥離とを同時に防止できる多層プリント配線板の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a layered product for forming a substrate having interconnections, and to provide a low resistance wiring structure which exhibits high patterning performance, productivity or moisture resistance and heat resistance and does not have a tendency to generate hillock in an organic EL panel using that layered product.例文帳に追加

配線付き基体形成用の積層体及びこの積層体を用いた有機ＥＬパネルにおいて、低抵抗でヒロックが発生しにくく、また、パターニング性能，生産性あるいは耐湿性及び耐熱性の高い配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic-part mounting substrate in which the quantity of solder adhering onto a land after a soldering can be optimized even when the soldering is conducted by using an existing printed wiring board, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

すでに存在するプリント配線基板を使ってはんだ付けを行なっても、はんだ付け後のランドに付着するはんだの量がより最適なものとできる電子部品実装基板、及び、電子部品実装基板の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide an MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) sensor for simplifying the manufacturing process while achieving, on the surface side, the connection of wiring required for detecting physical quantity of the facing direction of a substrate and a cap, and its method for manufacturing.例文帳に追加

基板とキャップとの対向方向の物理量を検出するために必要な配線の接続を表面側で達成することができながら、製造工程の簡素化を図ることができる、ＭＥＭＳセンサおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In a wiring board for a semiconductor device, at least one surface of the surfaces of a resin substrate formed by embedding a conductive material in a hole formed in a heat-resistant resin film is polished by a roll-type buff and/or a brush, and is flattened.例文帳に追加

耐熱性樹脂膜中に形成された孔に導電性物質が埋め込まれた樹脂基板表面の少なくとも片面がロール状のバフおよび／またはブラシによって研磨され、平坦化されたことを特徴とする半導体用配線基板。 - 特許庁

That is, the semiconductor device is in the form of the WL-CSP, and the metal layer 16 on a package back surface BS is grounded on the substrate 14 through the wiring 20 inside the package as indicated by the arrow in the figure.例文帳に追加

すなわち、本発明の実施の形態に係る半導体装置は、ＷＬ−ＣＳＰの態様をなし、なおかつ、パッケージ裏面ＢＳのメタル層１６が、図中矢印で示されるように、パッケージ内の配線２０を介して、基板１４に接地するものである。 - 特許庁

Electronic components (semiconductor device 3a, chip-type passive component 3b) are mounted to at least one main surface of a substrate 1 where a wiring pattern is formed by solder 4, and the electronic components 3a and 3b are covered with a sealing resin 6.例文帳に追加

配線パターンが形成された基板１の少なくとも一主面上に電子部品（半導体素子３ａ、チップ型受動部品３ｂ）がハンダ４にて実装されており、これら電子部品３ａ，３ｂが封止樹脂６により被覆されている。 - 特許庁

The method of manufacturing the metal wiring includes, for example, a step (1) of forming a second polymer layer (alkylsilane fluoride) on a part except the desired pattern on a silicon substrate by a photolithogaphy method, and a step of then forming selectively a first polymer layer (octadecyltrimethoxysilane) on a desired pattern part.例文帳に追加

例えば、（１）．シリコン基材上において前記所望パターン以外の部分に第二高分子層（フッ化アルキルシラン）をフォトリソグラフィ法により形成し、次いで所望のパターン部分には第一高分子層（オクタデシルトリメトキシシラン）を選択的に形成する。 - 特許庁

A printed wiring board 10 is formed by adhering a substrate 18 formed with a notch 28 at a position corresponding to a pattern 24 and a board 20 covering an upper side of the notch 28 to a board 16 on which the pattern 24 is wired up to near an end of an upper surface thereof.例文帳に追加

プリント配線板１０は、上面の端部近傍までパターン２４を配線した基板１６に、パターン２４との対応位置に切り欠き部２８を形成した基板１８と、切り欠き部２８の上部側を被う基板２０を貼着して形成する。 - 特許庁

To provide a means for improving connection reliability by substantially eliminating trouble such as the increase or disconnection, etc., of an electric resistance owing to an electric substance movement in a connection part when using an electronic component (in energization) after mounting on a wiring substrate.例文帳に追加

電子部品を配線基板に実装後の使用時（通電時）において接続部での電気的物質移動による電気抵抗の増大や断線等の不都合を実質的に解消し、接続信頼性が向上する手段を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated substrate for a printed wiring board having small thermal deterioration and excellent heat resistance, and not peeled off nor cracked even if pulled or bent by surely joining a non-metal base member to a metal base member with a force far higher than before.例文帳に追加

非金属基材と金属基材とを、従来よりも遥かに強く確りと接着させて、熱劣化が小さく耐熱性に優れ、引張られたり曲げられたりしても剥がれたり裂けたりしないプリント配線板用の積層基板を提供する。 - 特許庁

Thus light is prevented from being reflected again on leading-out wiring (206) or the like which is connected to a pixel electrode or the like provided in the picture display area on the substrate and is provided within a frame area defining the periphery of the picture display area.例文帳に追加

これにより、基板上の画像表示領域内に設けられる画素電極等に接続され、画像表示領域の周囲を規定する額縁領域内に設けられた引き出し配線（２０６）等における光の再反射は未然に防止される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic parts packaging structure, in which face-up mounted electronic parts are embedded in an insulating film on a wiring substrate, capable of forming via holes on connection pads of the electronic parts without occurrence of faults.例文帳に追加

配線基板上に、電子部品が絶縁膜内に埋設され、かつフェイスアップで実装された電子部品実装構造の製造方法において、不具合が発生することなく、電子部品の接続パッド上にビアホールを形成できる方法を提供する。 - 特許庁

An air space with a lower thermal conductivity than that of a ceramic substrate of a multi-layer wiring ceramic package 300 is provided between an imaging area PA of an image sensor chip 100 and a signal processing chip 200, which face each other, as a low thermal conduction layer 901.例文帳に追加

イメージセンサチップ１００の撮像領域ＰＡと、信号処理チップ２００とが対面する間に介在するように、多層配線セラミックパッケージ３００のセラミック基板よりも熱伝導率が低い空気層を、低熱伝導層９０１として設ける。 - 特許庁

To provide a process for producing a mutilayer printed wiring board in which a recess above the through hole of an insulating layer to be formed is controlled in a method for forming the insulating layer by filling the through hole with an adhesive film and, at the same time, laminating the surface of a substrate.例文帳に追加

接着フィルムにより、スルーホールの穴埋めと基板表面のラミネートを同時に行うことにより絶縁層を形成する方法において、形成される絶縁層のスルーホール上の凹みを抑制する、プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To make inspection feasible with high reliability even in the case an area of a peripheral part of an IC mounted region in an extending substrate part of a liquid crystal panel is narrow and besides to improve contact reliability between a contact connector for inspection and a wiring pattern.例文帳に追加

液晶パネルの基板張出し部におけるＩＣ実装領域の周辺部分の面積が狭い場合でも信頼性の高い検査を行うことができるようにし、しかも検査用接触コネクタと配線パターンとの接触信頼性を向上する。 - 特許庁

To prevent diffusion of components of a contact metal layer to a ceramic substrate and prevent deviation of impedance which is caused by variation of a dielectric constant at a diffusing portion and thereby prevent increase of transmission loss of high frequency signals, in the case where solder is heated to mount a wiring board.例文帳に追加

配線基板を実装するために半田を加熱した際に、密着金属層成分がセラミック基板へ拡散せず、拡散部で比誘電率が変化してインピーダンスがずれ高周波信号の伝送損失が増大するのを防ぐこと。 - 特許庁

GND terminals 41A and 42B are formed in mid-way of GND lines 41 and 42 (nearby a metal frame 32) of a liquid crystal flexible printed wiring board (FPC) 40 for signal transmission to a liquid crystal panel which connects the liquid crystal panel and a main substrate together.例文帳に追加

液晶パネルとメイン基板とを接続する、液晶パネルへの信号伝送用の液晶フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）４０のＧＮＤ線４１、４２の途中（金属フレーム３２の近く）にＧＮＤ端子４１Ａ、４２Ｂを形成する。 - 特許庁

By forming the opening parts in the opaque layer of the substrate and wiring in such a way that the conductors may traverse the opening parts, it is possible to simultaneously observe a traverse part of a conductor traversing an opening part and the specimen observed from the opening part with a microscope.例文帳に追加

基板の不透明層に開口部を形成し導線が開口部を横断するように配線することにより、開口部を横断している導線の横断部と、開口から観察される検体とを顕微鏡で同時に観察することができる。 - 特許庁

To provide a thin film forming method in place of a conventional one for burying surely a conductor in a minute wiring recessed part on a substrate, as an example, by forming a thin film of good quality steadily.例文帳に追加

従来の成膜方法に替わって、基材の表面に品質の良い薄膜を安定的に形成して、例えば基板表面に設けた配線用の微細な凹部等に導体を確実に埋込むことができるようにした薄膜形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrical connection box in which a size, weight and manufacturing process can be reduced by a simple structure, and high density mounting on a substrate can be attained while enhancing the degree of freedom in the design of a wiring pattern.例文帳に追加

簡易な構造による小型軽量化、コスト低減および製造工程の削減を図ることができ、更には、基板における高密度実装および配線パターンの設計自由度の向上を図ることが可能な電気接続箱を提供すること。 - 特許庁

To convert the connection by matching a strip line configured to a substrate of a dielectric base such as a printed wiring board having three or more conductor layers with a post wall waveguide employing a coaxial-conductor array over a broadband or a desired pass bandwidth.例文帳に追加

３層以上の導体層を有する印刷配線基板等、誘電体ベースの基板に構成したストリップ線路と、貫通導体列を用いたポスト壁導波管とを、広帯域または所望の通過帯域幅で整合させて接続変換する。 - 特許庁

A photoresist layer 48 is formed on the supporting substrate 46 and is exposed by applying a photomask 49 (mask pattern) thereon to form non-fixed parts 51 of the same patterns as the pattern wiring and fixed parts 52 exclusive of the non-fixed parts 52 on the photoresist layer 48.例文帳に追加

支持基板４６上にフォトレジスト層４８を形成してその上にフォトマスク４９（マスクパターン）を施して露光して、フォトレジスト層４８にパターン配線と同じパターンの非定着部５１と、非定着部５１以外の定着部５２とを形成する。 - 特許庁

The grounding part of the reception side of the single core bidirectional optical transmission/reception device 4A is electrically connected to the grounding part of the transmission side of the single core bidirectional optical transmission/reception device 4A via a grounding wiring pattern 20-1 formed on a flexible print substrate 20.例文帳に追加

一芯双方向光送受信デバイス４Ａの受信側の接地部分を、フレキシブルプリント基板２０に形成された接地配線パターン２０−１により、一芯双方向光送受信デバイス４Ａの送信側の接地部分に電気的に接続する。 - 特許庁

Even if the number of output terminals of the semiconductor device is increased, incomplete connection due to the positional shift can be prevented when the film substrate with conductor wiring and the semiconductor element are connected while facing each other resulting in obtaining a highly reliable semiconductor device.例文帳に追加

これにより、半導体装置が多出力端子化しても、導体配線付フィルム基材と半導体素子を対向させて接続する時の位置ずれによる接続不良を防ぎ、信頼性に対して良好な半導体装置を実現できる。 - 特許庁

To provide a method of polishing a metal film which is for electrochemical mechanical polishing capable of flattening the metal film or the like of a semiconductor device and forming wiring while keeping high polishing speed even when polishing pressure is lowered, and to provide a substrate polishing body.例文帳に追加

半導体デバイスの金属膜等を、研磨圧力を低下させても高い研磨速度を維持しながら平坦化して配線形成できる電気化学的機械的研磨用の金属膜の研磨方法及び基板研磨体を提供する。 - 特許庁

In a specific region of an interlayer insulating film 2 formed on a silicon substrate 1, an insulating film projection part 3 or insulating film recessed part is formed, and the wiring layer 4 is arranged to cover the insulating film projection part 3 or insulating film recessed part.例文帳に追加

シリコン基板１上に形成した層間絶縁膜２の所定の領域に絶縁膜凸部３あるいは絶縁膜凹部が形成され、上記絶縁膜凸部３あるいは絶縁膜凹部を被覆するようにして配線層４が配設される。 - 特許庁