「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(166ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a component built-in type multilayer printed circuit board capable of maintaining insulation property between an electrode of the built-in component and a wiring layer in an upper layer, even if the component is built in a coreless substrate in order to reduce total board thickness, along with its manufacturing method.例文帳に追加

総板厚を薄くする為にコアレス基板に部品を内蔵しても、内蔵された部品の電極と上層の配線層との絶縁性を保つことが出来る部品内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electrooptical device which includes an anisotropic conductive layer electrically connecting a substrate-side terminal and a terminal of a wiring board to each other, and is constituted so that the electric bonding state between the terminals by the anisotropic conductive layer can be detected.例文帳に追加

基板側端子と配線基板の端子とを電気的に接続する異方性導電層を含み当該異方性導電層による端子間の電気的接合状態を探知可能な電気光学装置等を提供することである。 - 特許庁

To provide a wiring board incorporating a capacitor, capable of preventing the insulating resistance of a dielectric layer in the capacitor from being deteriorated with the invasion of water from an outer part even when the glass component of an insulating substrate is highly crystalized, and to provide its manufacturing method.例文帳に追加

絶縁基板のガラス成分の結晶化度が高い場合においても外部から水分が浸入してコンデンサの誘電体層の絶縁抵抗が劣化することのないコンデンサ内蔵配線基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of a multilayer printed wiring board, a barrier layer 50 for preventing laser beam from proceeding is formed on a foundation layer 2, which is a work substrate W and a alignment mark 9 is formed thereon corresponding to the barrier layer 50.例文帳に追加

本発明の多層プリント配線基板の製造方法においては、ワーク基板Ｗをなす下地層２上にレーザビームの進行を阻止するためのバリア層５０を形成し、その上にバリア層５０に対応させてアライメントマーク９を形成する。 - 特許庁

The external connection terminal 104 and ceramic substrate 101 are not fixed and the elastic portion elastically deforms, thereby effectively relieving stress generated owing to the difference in coefficient of thermal expansion between the LED lamp 100 and wiring board 150.例文帳に追加

外部接続端子１０４とセラミック基板１０１が固定されていないこと、および弾性部が弾性変形することによって、ＬＥＤランプ１００と配線基板１５０の熱膨張率差によって生じる応力が効果的に緩和される。 - 特許庁

Each picture element consists of the lower layer part LL including wiring X, Y and M formed on the substrate 1, the upper layer part UL containing organic EL element OLED, and the middle layer part to electrically insulate the lower layer part LL and the upper layer part UL.例文帳に追加

各画素は、基板１上に形成された配線Ｘ，Ｙ，Ｍを含む下層部ＬＬと、有機エレクトロルミネッセンス素子ＯＬＥＤを含む上層部ＵＬと、下層部ＬＬ及び上層部ＵＬを互いに電気的に絶縁する中層部ＭＬとを含む。 - 特許庁

When it is evaluated that the wiring pattern 111 for test reaches a reference level for shipment as a product, the test region 102 is cut from the substrate 100 and the remaining product region 101 is shipped as the product.例文帳に追加

評価の結果、テスト用配線パターン１１１が製品として出荷することができる基準レベルに達しているとされた場合、テスト領域１０２が基板１００から切り取られ、残った製品領域１０１が製品として出荷される。 - 特許庁

A hard mask layer, having a first wiring pattern, is formed on a substrate whereon a metal layer is formed, a spacer is formed on the sidewall of the hard mask layer, and the metal layer is etched with a etching mask, comprising the hard mask layer and the spacer.例文帳に追加

金属層を形成されている基板の上に第１の配線パターンを有する硬マスク層を形成し、その後前記硬マスク層の側壁にスペーサを形成し、次に前記硬マスク層及びスペーサをエッチングマスクとして前記金属層をエッチングする。 - 特許庁

To provide a solder print mask which does not close a through hole for insertion component when a solder coat is formed by printing cream solder on a hybrid substrate, and to provide a printed wiring board and a method for manufacturing a circuit board.例文帳に追加

混載基板に印刷によりクリーム半田を印刷して半田コートを形成する際に、挿入部品用の貫通孔を塞ぐことのない半田印刷マスク、プリント配線基板及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device which has high reliability of mechanical strength and moisture resistance as a semiconductor device and can be improved in integration degree by forming a wiring pattern over the entire surface of a multilayer substrate, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加

機械的強度や耐湿性といった半導体装置としての信頼性が高く、しかも多層板表面全体に配線パターンを形成して集積度を向上させることのできる半導体装置及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

Namely, a wiring is formed by injection molding such as two color molding with the electrically insulating resin and the conductive resin for power supply to the LEDs, whereby a current can be supplied to the LEDs without using a substrate.例文帳に追加

すなわち、電気絶縁性樹脂と導電性樹脂とからなる２色成形等の射出成形によりＬＥＤに電源を供給する配線を形成することにより、基板を用いなくてもＬＥＤへの電気供給を行うことが可能となる。 - 特許庁

The clock signal wiring layer 44 covers, at least, almost the entire surface of function circuit blocks 4a-4g of the semiconductor integrated circuit which are supplied with clock signal, being laminated on a semiconductor substrate 2 with an inter-layer insulating layer in between.例文帳に追加

このクロック信号配線層４４が、半導体集積回路のうち少なくともクロック信号を供給すべき機能回路ブロック４ａ〜４ｇのほぼ全面を覆い、半導体基板２上に層間絶縁層を介して積層されている。 - 特許庁

In a signal wire for a logic device provided on the recording head substrate, on the midway of the wire in which its length of the wiring is long and its parasitic component is not disregarded, a buffer circuit for shaping a wave form of the logic signal is arranged.例文帳に追加

記録ヘッド基板に設けられる論理回路の信号配線において、その配線長が長くその寄生成分が無視できない配線の途中に、論理信号の波形整形のためのバッファ回路を配置することで課題を解決する。 - 特許庁

The motor stator 1 includes a stator assembly 10 having a stator core 3 constituted by annularly coupling a split core 2 on which a coil winding 6 is wound through the bobbin 11 and a wiring substrate 4, and an insulating-coating layer 7 covering the front surface.例文帳に追加

モータステータ１は、ボビン１１を介してコイル巻線６が巻き付けられた分割コア２を円環状に連結して構成したステータコア３および結線基板４からなるステータアセンブリ１０と、その表面を覆う絶縁被覆層７とを有している。 - 特許庁

AlCu alloy wiring 100 constituted of a TiN barrier layer 110, a lower part Ti metal layer 120, an AlCu layer 130 and a TiN cap layer 140 is formed on a plasma oxide film formed on a semiconductor substrate in which elements are formed.例文帳に追加

素子が形成された半導体基板上に形成されたプラズマ酸化膜上に、ＴｉＮバリア層１１０、下部Ｔｉ金属層１２０、ＡｌＣｕ１３０層、ＴｉＮキャップ層１４０からなるＡｌＣｕ合金配線１００を形成する。 - 特許庁

On the substrate of a multilayer printed wiring board, a lattice- shaped conductor layer having a roughening layer 5 formed on its flank is formed to suppress cracking due to the difference in coefficients of thermal expansion between the conductor layer and interlayer resin insulating layer at their border.例文帳に追加

多層プリント配線板の基板上に、その側面に粗化層５が形成された格子状の導体層を形成することにより、導体層と層間樹脂絶縁層の境界で両者の熱膨張率差に起因して発生するクラックを抑制する。 - 特許庁

To obtain a highly heat-resistant, halogen-free, flame-retardant adhesive composition without detriment to excellence in adhesion, flexibility, electric characteristics, and the like, and to provide also a substrate for a flexible printed wiring, and to prepare a cover-lay film obtained by using the adhesive composition.例文帳に追加

優れた接着性、柔軟性、電気特性等を損なうことなく、高耐熱性でハロゲンフリーの難燃性接着剤組成物を提供し、同時にこの接着剤組成物を使用したフレキシブル印刷配線用基板、及びカバーレイフィルムを提供する。 - 特許庁

A wiring pattern 50 which is electrically connected to the conductive portion 30 is formed on an exposed surface 32 from the second surface 14 of the base substrate 10 and the second surface 14 in the conductive portion 30, making use of a solvent 40 including conductive corpuscles.例文帳に追加

導電性微粒子を含有する溶剤４０を利用して、ベース基板１０の第２の面１４及び導電部３０における第２の面１４からの露出面３２に、導電部３０と電気的に接続された配線パターン５０を形成する。 - 特許庁

A semiconductor integrated circuit device comprises: first, second and third power supply wirings (WP1, WP2, WP3) and a plurality of first signal wirings (WS1), which are formed on an upper layer of a semiconductor substrate; and at least one second signal wiring (WS2) formed on an upper layer on the first signal wirings (WS1).例文帳に追加

第１，第２，第３の電源配線(WP1,WP2,WP3)および複数の第１の信号配線(WS1)は、半導体基板の上層に形成され、少なくとも１つの第２の信号配線(WS2)は、複数の第１の信号配線(WS1)の上層に形成される。 - 特許庁

To provide a liquid crystal display device free from a white void in a display area near a gate terminal by blocking an electric field generated by a lead wiring line and preventing potential fluctuation in a counter substrate in an in-plane switching liquid crystal display device.例文帳に追加

面内応答型液晶表示装置において、引き出し配線から発生する電界を遮蔽し、対向基板の電位変動を防止することで、ゲート端子近傍の表示領域に白抜けを生じない液晶表示装置を得るものである。 - 特許庁

To provide an optical switching module which is smaller than the conventional one, and to provide an optical signal changeover device constructed by using the optical switching module and an optical wiring substrate provided with a reflecting mirror whose loss is small and that is manufactured easily.例文帳に追加

従来に比べてより一層の小型化が可能な光スイッチモジュール、及びその光スイッチモジュールを使用して構築された光信号切換え装置、損失の少なく製造が容易な反射ミラーを備えた光配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a plastically sealed semiconductor device that prevents insulating film's peeling or the like, which occurs due to a compressive direction's internal stress that a plated wiring of a plastically sealed semiconductor substrate has.例文帳に追加

樹脂封止された半導体基板のメッキ配線の有する圧縮方向の内部応力により、該メッキ配線が隣接する絶縁膜を押圧して発生する絶縁膜の剥離等を防止した樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a wiring board and its manufacturing method capable of suppressing, to a minimum, the increase of the thickness of an antirust film applied on an external conductor provided on an outer surface of an insulating substrate, and of confirming the formed state of the antirust film with colors.例文帳に追加

絶縁基板の外表面に有する外部導体に対して施される防錆膜の膜厚増加を最小限に抑えた上で、防錆膜の成膜状態を色で確認することができる配線基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The relationship between a polysilicon occupation factor of an occupied area ratio on a semiconductor substrate by a polysilicon film operated as a mask layer and a sidewall width (a width of a sidewall insulating film retained at the sidewall of a wiring) for a plurality of types of LSIs is previously obtained.例文帳に追加

複数品種のＬＳＩについて予め、マスク層としてはたらくポリシリコン膜が半導体基板上に占める面積割合であるポリシリコン占有率とサイドウォール幅（配線の側壁に残す側壁絶縁膜の膜幅）との関係を求める。 - 特許庁

To provide an inserting/ejecting technique of connectors, an inserting/ejecting device of connectors, and a testing device of circuit substrate using the inserting/ejecting device of connectors, all capable of inserting/ejecting the connectors in more easy and more correct fashion, while attempting exact maintenance of wiring material (cable).例文帳に追加

配線材（ケーブル）の的確な保全を図りつつ、コネクタの着脱をより容易に、しかもより正確に行うことのできるコネクタ着脱方法及びコネクタ着脱装置及び該コネクタ着脱装置を用いた回路基板検査装置を提供する。 - 特許庁

A common wiring/electrode CL (CT) is formed on an insulation substrate SUB1 by coating a layer with a laminated structure obtained by coating an aluminum layer g1 or an alloy layer g1 mainly composed of aluminum with a high-melting metal layer g2, with a transparent conductive layer g3.例文帳に追加

絶縁基板ＳＵＢ１上に、アルミニウムもしくはアルミニウムを主体とする合金層ｇ１に高融点金属層ｇ２を被覆した積層構造膜に透明導電膜ｇ３を被覆してコモン配線／電極ＣＬ（ＣＴ）を形成した。 - 特許庁

A first insulating film 12 is deposited on a substrate wafer 11, a second insulating film 13 lower in etching rate than the first insulating film 12 is deposited on the first insulating film 12, a contact hole is provided, and a first wiring 15 is formed.例文帳に追加

基板ウエハ１１上に第１の絶縁膜１２を堆積し、第１の絶縁膜１２上に第１の絶縁膜１２よりもエッチングレートの低い第２の絶縁膜１３を堆積し、コンタクト孔を形成し、第１の配線１５を形成する。 - 特許庁

The softening point of at least one layer in the insulating resin layer of two or above layers is 50°C to 90°C, projecting and recessing parts such as the wiring circuit of a core substrate laminated at the time of press-laminating are filled with materials and inter-insulating layer thickness is secured to be constant and it can be smoothed.例文帳に追加

その2層以上の絶縁樹脂層の少なくとも1層の軟化点が５０℃〜９０℃であり、プレス積層時に積層するコア基板の配線回路などの凹凸を埋め込み、絶縁層間厚を一定に確保し且つ平滑化できる。 - 特許庁

The multilayered printed wiring board has a preliminarily built-in IC chip 20 in a core substrate 30; and a transition layer 38 comprising a first thin layer 33, a second thin layer 36, and a thick forming layer 37 is arranged in the copper die pad 24 of the IC chip 20.例文帳に追加

多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトラジション層を３８を配設させている。 - 特許庁

The substrate moving device 14 has a plurality of carrying units, comprising a front nib member 71 positioned at the downstream side in the conveyance direction of the printed-wiring board 2, and a rear nib member 71 positioned at the upstream side in the conveyance direction, while the carrying units are arranged in the conveyance direction.例文帳に追加

基板移動装置１４は、プリント配線板２の搬送方向の下流側に位置する前側爪部材７１と、搬送方向の上流側に位置する後側爪部材７１とからなる搬送ユニットを搬送方向に並べて複数備える。 - 特許庁

To provide a small and thin electronic circuit module with high heat dissipation efficiency which promotes heat dissipation of other heating elements using a ferrite core of an electronic component constituting a circuit by being mounted on a wiring substrate for a switching power supply, etc.例文帳に追加

スイッチング電源などを対象に、配線基板上に実装して回路を構成する電子部品のフェライトコアを利用して他の発熱性素子の放熱を促進するようにした小形、薄形で放熱効率の高い電子回路モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method by which a lower electrode is formed without causing trouble at all while a scanning wiring has a low resistance and is formed under the state of a high reliability, in an MIM substrate with an MIM element.例文帳に追加

ＭＩＭ素子を備えたＭＩＭ基板において、下部電極が何ら不具合が発生することなく形成されると共に、走査配線が低抵抗でかつ信頼性が高い状態で形成されるＭＩＭ基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a planar optical waveguide in which production is made easy and various materials are applicable, to provide a planar optical waveguide produced by the manufacturing method and to provide an electro-optical composite wiring substrate having the planar optical waveguide.例文帳に追加

製造が容易で、様々な材料を適用可能な平面型光導波路の製造方法、およびこれによって製造された平面型光導波路、この平面型光導波路を備える光電気複合配線基板を提供する。 - 特許庁

When a capacitor component is embedded in a substrate, at least either the upper electrode 18 or the lower electrode 20 has at least openings 18b, 20b formed in larger diameter than that of a via formed by being connected to a wiring pattern.例文帳に追加

前記上部電極１８と下部電極２０の少なくとも一方に、基板にキャパシタ部品を内蔵する際に、配線パターンに接続して形成されるビアよりも大径に形成された開口穴１８ｂ、２０ｂが、少なくとも一つ設けられている。 - 特許庁

After a thin first insulating film 103 consisting of a silicon nitride film is deposited on a first metal wiring 102 on a semiconductor substrate 100, a second insulting film 104 consisting of a silicon oxide film is deposited on the first insulating film 103.例文帳に追加

半導体基板１００上の第１の金属配線１０２の上にシリコン窒化膜からなる第１の絶縁膜１０３を薄く堆積した後、該第１の絶縁膜１０３の上にシリコン酸化膜からなる第２の絶縁膜１０４を堆積する。 - 特許庁

In the wiring circuit substrate 1 provided with the conductor patterns 3 integrally provided with the connection terminals 4, a projection 5 is formed to the surface of a connection side of each connection terminal 4 in the middle of each connection terminal 4 in its widthwise direction over its lengthwise direction.例文帳に追加

接続端子４を一体的に有する導体パターン３を備える配線回路基板１において、接続端子４には、接続側の表面に、接続端子４の幅方向の中央部において、その長手方向にわたって凸部５を設ける。 - 特許庁

To provide a touch panel manufacturing method for reliably preventing wiring located outside a sealed part from being cut even in removing micro-crack or flaw generated at the end of a cut glass substrate by etching, and to provide a touch panel.例文帳に追加

切断したガラス基板の端部に発生するマイクロクラックや傷をエッチングにより除去する場合でも、シール部分の外側に位置する配線が断線することを確実に防止することのできるタッチパネルの製造方法およびタッチパネルを提供すること。 - 特許庁

Then the first and the second contact holes 11, 15 are arranged linearly with being put one over the other in a vertical direction X of the TFT substrate 1, and the first contact hole 11 is filled with an insulating resin 25 on the first wiring layer 14.例文帳に追加

そして、第１及び第２コンタクトホール１１，１５が、ＴＦＴ基板１の上下方向Ｘにおいて重なった状態で直線的に配置され、第１コンタクトホール１１において、第１配線層１４上に絶縁性樹脂２５が充填されている。 - 特許庁

To provide an optical waveguide forming film with excellent dimensional accuracy and a method of manufacturing the same as well as an optical waveguide, an optical wiring, an optoelectronic hybrid substrate, and electronic equipment capable of exhibiting high quality transmission performance.例文帳に追加

本発明の課題は、寸法精度に優れた光導波路形成用フィルムおよびその製造方法、ならびに高品質な伝送性能を発揮することが可能な光導波路、光配線、光電気混載基板、電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide a conductive paste employed for forming a wiring conductor like a via hole conductor equipped on a multilayer ceramic substrate, the conductive paste being capable of comparatively arbitrarily controlling a temperature region wherein sintering is generated in burning process.例文帳に追加

多層セラミック基板に備えるビアホール導体のような配線導体を形成するために用いられる導電性ペーストであって、焼成工程において焼結が生じる温度域を比較的任意に制御することができる導電性ペーストを提供する。 - 特許庁

Further, since the first transparent electrode layer 3, the backface electrode layer 6 and the second transparent electrode layer 9 are all fitted at the same side of the transparent substrate 2, there is no need of wiring on both sides, which enhances the freedom in designing.例文帳に追加

また、第１の透明電極層３と背面電極層６と第２の透明電極層９とが、いずれも透明基板２に対し、同じ側に設けられているため、配線を両側に設ける必要がなく、設計上の自由度が高まる。 - 特許庁

To provide wiring substrate which can maximize a merit when employing a structure for mounting a semiconductor integrated circuit element having a plurality of processor cores, is easily manufactured, and is excellent in cost-efficiency and reliability.例文帳に追加

複数のプロセッサコアを有する半導体集積回路素子を搭載する構造を採用するような場合にそのメリットを最大限引き出すことができるとともに、製造が容易でコスト性や信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device has a first interlayer insulating film 101 formed on a semiconductor substrate 100 and a plurality of lower wiring lines 105 made of conductive members buried in a plurality of groove portions formed on the first interlayer insulating film 101.例文帳に追加

半導体装置は、半導体基板１００の上に形成された第１の層間絶縁膜１０１と、該第１の層間絶縁膜１０１に形成された複数の溝部に埋められた、導電性部材からなる複数の下部配線１０５とを有している。 - 特許庁

By performing soldering in the state of mounting the opto-electric element object 2 and the opto-electric wiring substrate 6 through the resin layer 14, deviation due to self alignment operation of soldering is prevented which occurs between the terminals 5 and 9.例文帳に追加

光硬化型接着樹脂層１４を介して光電気素子体２と光電気配線基板６とを実装して状態で、半田処理を行うことにより端子部５，９間に生じる半田のセルフアライメント作用による位置ズレを防止する。 - 特許庁

Since a stacked semiconductor device using a ceramic multilayer substrate as a wiring board 11 is employed, it can be handled similarly to an ordinary surface mounting component and a mounting area equal to or smaller than the semiconductor chip size is realized.例文帳に追加

本発明のように、配線基板１１としてセラミック多層基板を用いたスタック型半導体装置の形態を採ることによって、通常の面実装部品と同様の取り扱いが可能な、半導体チップサイズ以下の実装面積が実現する。 - 特許庁