「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(169ページ目) - Weblio英語例文検索

To properly perform the electric connection between the wiring layers on both sides of a substrate by enabling conductive paste to be filled in high density without voids and with high compressibility, in a blind via hole with its one side closed in an insulating base material.例文帳に追加

絶縁性基材における片方が閉じられたブラインドビアホールに対して導電性ペーストを空孔無く高密度にかつ高圧縮率で充填可能にし、これにより基板両面の配線層の電気的接続を良好に行えるようにする。 - 特許庁

The semiconductor integrated device comprises a semiconductor substrate 10 having a semiconductor integrated circuit 22 formed on the surface, pad electrodes 26 arranged around the semiconductor integrated circuit 22 and connected with internal wiring thereof, and an upper supporting substrate 14 bonded to the semiconductor substrate 10 through an acryl resin layer 50 wherein the acryl resin layer 50 extends up to the end part of the pad electrodes 26.例文帳に追加

表面上に半導体集積回路２２が形成された半導体基板１０と、半導体集積回路２２の周囲に配置され、半導体集積回路２２の内部配線と接続されたパッド電極２６と、アクリル樹脂層５０を介して半導体基板１０に固着された上部支持基体１４とを備え、アクリル樹脂層５０がパッド電極２６の端部まで延伸して配置されている半導体集積装置によって上記課題を解決できる。 - 特許庁

This image sensor comprises: a semiconductor substrate in which a CMOS circuit is formed; an interlayer insulating film containing a trench formed on the semiconductor substrate; metal wiring and a first conductive-type conductive layer which are formed in the trench of the interlayer insulating film; an intrinsic layer formed on the substrate containing the first conductive-type conductive layer and the interlayer insulating film; and a second conductive-type conductive layer.例文帳に追加

実施例のイメージセンサーは、シーモス回路が形成された半導体基板と、該半導体基板上に形成されたトレンチを含む層間絶縁膜と、該層間絶縁膜のトレンチ内部に形成された金属配線及び第１導電型伝導層と、該第１導電型伝導層及び層間絶縁膜を含む半導体基板上に形成された真性層と、及び前記真性層上に形成された第２導電型伝導層を含む。 - 特許庁

A contactless power transmission device can include: a flexible substrate; a coil unit for contactless power transmission which is formed in the flexible substrate and includes a coil part formed to have a wiring pattern form and having a plurality of coil strands connected in parallel to thereby form a single coil pattern; and a circuit unit for contactless power transmission formed in the flexible substrate and electrically connected to the coil unit.例文帳に追加

本発明の一実施形態による無接点電力伝送装置は、柔軟性基板と、当該柔軟性基板に形成され配線パターン状に形成されて多数のコイルストランドが並列に連結されて一つのコイルパターンを形成するコイル部を含む無接点電力伝送用コイルユニットと、上記柔軟性基板に形成され上記コイルユニットと電気的に連結される無接点電力伝送用回路ユニットと、を含むことができる。 - 特許庁

The semiconductor device which solves the problem has a field effect transistor formed in the surface region of a semiconductor substrate, a trench-type ferrodielectric capacitor formed inside the semiconductor substrate in one source/drain of the field effect type transistor and one electrode thereof is connected to the source/drain, and a wiring which is formed in the semiconductor substrate and is connected to the other electrode of the trench-type ferrodielectric capacitor.例文帳に追加

上記の課題を解決した半導体装置は、半導体基板の表面領域に形成された電界効果型トランジスタと、前記電界効果型トランジスタの一方のソース／ドレイン内の前記半導体基板内に形成され、一方の電極が前記ソース／ドレインに接続されたトレンチ型強誘電体キャパシタと、前記半導体基板中に形成され、前記トレンチ型強誘電体キャパシタの他方の電極に接続された配線とを具備する。 - 特許庁

The process for manufacturing a semiconductor device comprises a step for mounting a semiconductor chip 30 having a plurality of electrodes 32 in a semiconductor chip mounting region 31 of a wiring board 10 including a wiring pattern 12 having a plurality of electrical connections 14 and a base substrate 20, and connecting each electrical connection 14 electrically with any one electrode 32 while opposing each other.例文帳に追加

半導体装置の製造方法は、複数の電気的接続部１４を有する配線パターン１２とベース基板２０とを含む配線基板１０の、半導体チップを搭載するための領域３１に、複数の電極３２を有する半導体チップ３０を搭載して、それぞれの電気的接続部１４といずれかの電極３２とを対向させて電気的に接続することを含む。 - 特許庁

Further, the porous oxide semiconductor layer is installed in a position excluding a metal wiring 14 formed on a first substrate 11 constituting the first electrode, and the first electrode has a region α arranged with the metal wiring protruded to the outer face side of the first electrode compared with a region β arranged mainly with the porous oxide semiconductor layer.例文帳に追加

さらに、前記多孔質酸化物半導体層は主に、前記第一電極を構成する第一基材１１上に形成された金属配線１４を除く位置に設けられており、前記第一電極は、前記金属配線の配された領域αが、前記多孔質酸化物半導体層が主に配された領域βに比べて、当該第一電極の外面側に突出している。 - 特許庁

This invention relates to the printed wiring board which has the insulating protective film formed of the siloxane-based resin composition on the substrate including the insulating base, adhesive and wiring pattern, the siloxane-based resin composition containing 0.5 to 10 parts by mass of a compound having one or more hindered phenol groups in a molecule for 100 parts by mass of a resin component.例文帳に追加

絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されプリント配線板に関する。 - 特許庁

To provide a photosensitive film for circuit formation which does not contaminate a mask since it follows up surface unevenness of a substrate to be laminated well and is very small in the viscosity of a photosensitive layer on a surface coming into contact with a pattern mask, as a photosensitive film for circuit formation which is adaptive to higher density of wiring of a printed wiring board and high resolution.例文帳に追加

プリント配線板の配線の高密度化及び高解像度化に対応した回路形成用感光性フィルムを提供するものであって、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に対して追従性が良く、且つパターンマスクと密着する面の感光層の粘着性が極めて小さいため、マスクを汚染しない回路形成用感光性フィルムを提供する。 - 特許庁

The cable holding structure has a substrate which is provided with a flat cable 400 that is folded at a specified angle, a first fitting part to regulate and hold the wiring position in the direction of width of the flat cable, and a second fitting part that holds the flat cable, regulates the folding direction thereof and changes the wiring direction only at a specified angle.例文帳に追加

本発明の好ましい実施形態によるケーブル保持構造は、所定の角度に折り返されるフラットケーブル４００とフラットケーブルの幅方向に対する配線位置を規定して保持する第１の取付部と、フラットケーブルを保持し、フラットケーブルの折り返し方向を規定して配線方向を所定の角度だけ変更する第２の取付部とを有する基板とを備える。 - 特許庁

The method comprises a step of forming a passivation film on a semiconductor substrate surface having desired element regions and a wiring layer, a step of etching the passivation film to expose pad regions for external connections, and a step of etching the wiring layer surface with a liquid containing ammonium fluoride after that etching step.例文帳に追加

所望の素子領域および配線層の形成された半導体基板表面にパッシベーション膜を形成する工程と、外部接続を行うべきパッド領域を露呈せしめるべく、前記パッシベーション膜をエッチングするエッチング加工工程と、前記エッチング加工工程後、弗化アンモニウム含有液を用いて配線層表面をエッチングする工程とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

In a method for manufacturing a multilayer wiring board by forming an insulating layer on a substrate including an inner layer circuit, the insulating layer is formed by making use of an insulating resin composition, which has a molecular weight between crosslinking points estimated from shear modulus at 250°C, when similar thermal hysteresis is provided to that on manufacturing of the multilayer wiring board.例文帳に追加

内層回路を有する基板上に絶縁層を形成し多層配線板を製造する方法において、多層配線板製造時と同様の熱履歴を与えた場合の２５０℃のせん断弾性率から求めた架橋点間分子量が３００〜５００である絶縁樹脂組成物を用いて絶縁層を形成する多層配線板の製造方法により課題を解決した。 - 特許庁

A plurality of stages of thickness conductors (level difference circuit) with different thicknesses formed of "a partial solder of different species metals other than a panel copper plating and copper" are superposed partially to the flat identical substrate side in a small area in which the component elements of a wiring board is carried, and a method are provided for forming three-dimensional level difference circuit used as stepped and its wiring board.例文帳に追加

課題を解決するため、配線基板の部品素子を搭載する小さなエリア内の平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属の部分めっき）からなる厚みの異なる複数段の厚み導体（段差回路）を部分的に重ねて階段状となる三次元的な段差回路を形成する形成方法とその配線基板を供給するものである。 - 特許庁

Since this substrate analysis device can analyze a wiring pattern using correction model data for canceling the difference between an electrical parameter when assuming that current may have flowed from the surrounding plane toward the via and an electrical parameter in a mesh model, the wiring pattern including the via can be properly analyzed even when using a mesh with a larger size in relation to the diameter of the via.例文帳に追加

基板解析装置は、周囲のプレーンからヴィアに向けて電流が流れたと仮定したときの電気的パラメータとメッシュのモデルにおける電気的パラメータとの差を打ち消すための補正モデルデータを用いて配線パターンを解析することができるので、ヴィアの直径に対してサイズの大きいメッシュを用いた場合であっても、ヴィアを含めた配線パターンを的確に解析することができる。 - 特許庁

A detection sensor 100 includes on a first glass substrate 15, a plurality of transmitting conductors 11 disposed in a first direction, a plurality of receiving conductors 13 disposed in a second direction crossing the first direction, a plurality of metal wiring conductors 19A electrically connected to the transmitting conductors 11, and a plurality of metal wiring conductors 19B electrically connected to the receiving conductors 13.例文帳に追加

検出センサ１００は、第１ガラス基板１５上に、第１の方向に配設された複数の送信導体１１と、第１の方向と交差する第２の方向に配設された複数の受信導体１３と、送信導体１１に電気的に接続される複数の金属配線導体１９Ａと、受信導体１３に電気的に接続される複数の金属配線導体１９Ｂとを備える。 - 特許庁

An insulating substrate 1 is formed with a through-hole 2, and a plurality of types of different conductive materials 3 and 4 are packed in the through-hole 2; and the conductive materials 3 and 4 are formed like a layer in the through-hole 2, and electrically connected to a wiring pattern constituted of electroless plating copper 8 and electroplating copper 10, so that a wiring board can be configured.例文帳に追加

絶縁性基板１に貫通孔２を設け、この貫通孔２内に異なる複数の種類の導電性材料３，４を充填し、前記導電性材料３，４は、前記貫通孔２内に層状に形成され、無電解めっき銅８および電気めっき銅１０による配線パターンと電気的に接続していることを特徴とする配線基板である。 - 特許庁

In a process of manufacturing a part built-in substrate, a semiconductor part 1 is fixed to a metal plate 8a with an adhesive 9, further, interlayer insulating layers 4-1 to 4-3 and wiring layers 6-1 to 6-3 are sequentially laminated on the metal plate 8a and the semiconductor part 1 to form other wiring layers 8 with the metal plate 8a.例文帳に追加

部品内蔵基板を製造する工程において、金属板８ａに接着剤９を用いて半導体部品１を固定し、さらにその金属板８ａ及び半導体部品１の上に層間絶縁層４−１〜４−３及び配線層６−１〜６−３を順次積層させ、金属板８ａで他の配線層８を形成していくことを特徴としている。 - 特許庁

The liquid crystal display is provided with reference wiring circuits, which are formed electrically independently on a first substrate which has active three-terminal elements formed and have reference wirings which supply a reference voltage, a reference wiring trunk which is provided in an area other than a display area and connects the reference wirings, and input terminals 116 and 126 disposed in the end parts.例文帳に追加

能動３端子素子が形成された第１基板上に電気的に独立した複数の基準配線回路であって、基準電圧を供給する複数の基準配線と、表示領域以外の領域に設けられ、複数の基準配線を互いに接続する基準配線幹と、端部に設けられた入力端子１１６，１２６とを持つ複数の基準配線回路を有する。 - 特許庁

In the formation method of aluminum wiring, an insulating layer with an opening is provided to a wiring substrate surface; a seed metal layer is deposited at the bottom and a sidewall surface inside the opening and in the surface of the insulating layer; the opening is charged with aluminum or aluminum alloy through plating; and a metal layer, containing aluminum or aluminum alloy other than the inside of the opening, is removed.例文帳に追加

本発明のアルミニウム配線の形成方法は、配線基板表面に開口部を有する絶縁層を設け、開口部内の底部及び側壁表面並びに絶縁層の表面にシード金属層を堆積し、めっきにより開口部内をアルミニウム又はアルミニウム合金で充填し、開口部内以外のアルミニウム又はアルミニウム合金を含む金属層を除去することを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing method of an embodiment comprises: a process of forming a photodiode layer 4 which is an active region including a photodiode on a principal surface of a first substrate 1; a process of forming a wiring layer 7 including wirings 70, 71 and an insulation layer 6 covering the wirings 70, 71 on the photodiode layer 4; and a process of forming an insulation film 8 on the wiring layer 7.例文帳に追加

実施形態の半導体装置の製造方法は、第１の基板１の主表面上にフォトダイオード含んだ活性領域であるフォトダイオード層４を形成する工程と、前記フォトダイオード層４の上に、配線７０、７１およびそれを覆う絶縁層６を含む配線層７を形成する工程と、前記配線層７の上に絶縁膜８を形成する工程を備える。 - 特許庁

In a plurality of liquid crystal display modules ML held in a heating chamber 14 with a proper interval, a driver chip 10 and a flexible wiring board 11 are subjected to thermo compression bonding to an extension part 2a of one glass substrate 2 where the connection terminal line of a lead wiring connected to the electrode of a panel P is formed in a previous process via an anisotropic conductive bonding sheet 12.例文帳に追加

加熱チャンバ１４内に適長間隔を空けて保持された複数の液晶表示モジュールＭＬにおいては、それぞれ、パネル部Ｐの電極に連なるリード配線の接続端子列を形成した一方のガラス基板２の延出部２ａに、異方性導電接着シート１２を介してドライバチップ１０とフレキシブル配線基板１１が、前工程でそれぞれ熱圧着接合されている。 - 特許庁

The electronic circuit device 10 has a substrate 1, the wiring board 7 which has a wiring pattern 2 patterned in a predetermined shape and having terminals, and a chip capacitor 6 having electrodes 5 provided on both end sides of a body portion 4, and the electrodes 5 area electrically connected to the terminals through conductive junction films 3.例文帳に追加

電子回路装置１０は、基板１と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン２とを有する配線基板７と、本体部４の両端側に設けられた電極５を備えるチップコンデンサ６とを有しており、電極５が導電性を有する接合膜３を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ６は配線基板７に固定されている。 - 特許庁

The protection layer 42 covers a resist film on a wiring pattern which has a high voltage at the time of charging the strobe, terminals of soldered circuit parts, and all the soldered parts to prevent dust, oil, and water stuck on the strobe substrate 23 from sticking to the terminals of the soldered circuit parts and the soldered parts and to prevent water from penetrating the resist film to reach the wiring pattern.例文帳に追加

保護層４２は、ストロボ充電時に高電圧となる配線パターン上のレジスト膜及びハンダ付けされた回路部品の端子とハンダ付けされた部分一帯を覆い、ストロボ基板２３上に付着したホコリ、油、水がハンダ付けされた回路部品の端子やハンダ付けされた部分に付着したり、水がレジスト膜を浸透して配線パターンにまで達することを防ぐ。 - 特許庁

Through holes 30 are formed nearby through holes 10 which are formed in the insulating substrate 1 for the printed wiring board and into which lead terminals of the electronic components can be inserted and through hole lands 31 of the through holes 30 are formed integrally with lands 11 of the through holes 10.例文帳に追加

プリント配線板用絶縁基板１に形成された、挿入型の電子部品のリード端子を挿入可能な貫通孔１０の近傍にスルーホール３０を形成し、このスルーホール３０のスルーホールランド３１を貫通孔１０のランド１１と一体に形成した。 - 特許庁

A wiring board 5 has first to sixth top conductor patterns 51 to 56 and first to fourth reverse conductor patterns 512, 542, 553, and 562 formed on the top and reverse surfaces of a dielectric film 50, and the reverse surface is superposed facing the top surface of the support substrate 4.例文帳に追加

配線基板５は、誘電体フィルム５０の表面及び裏面に第１乃至第６表導体パターン５１〜５６、及び、第１乃至第４裏導体パターン５１２、５４２、５５３、５６２が形成され、裏面が支持基板４の表面に対面して重ねられている。 - 特許庁

In addition, by a means where copper foil parts 8a, 8b for wiring of the light-emitting element 14 side and the light-receiving element 15 side are separately formed from each other and a groove part 19 for insulation is formed on a substrate between them, lightning-resistance insulating characteristics can be further enhanced.例文帳に追加

なお、発光素子１４側及び受光素子１５側の配線用銅箔部８ａ、８ｂを互いに分離して形成し、これらの間の基板上に絶縁用溝部１９を形成することにより、さらに耐雷絶縁性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a semiconductor device having a flip chip mounting structure, wherein a protection of a bonding part between a protruding electrode formed in a semiconductor chip and an electrode pad formed in a wiring substrate coexists with a protection of a member such as a Low-k film and the like constituting the semiconductor chip.例文帳に追加

フリップチップ実装構造を有する半導体装置において、半導体チップに設けられた突起電極と配線基板に設けられた電極パッドとの間の接合部の保護と半導体チップを構成するLow-k膜などの部材の保護を両立させる。 - 特許庁

To provide a polishing pad wherein a global step is small and the number of dusts to a wafer is small, and a polishing device and a polishing method using it in a polishing pad for mechanically flattening the surface of an isolation layer or a metallic wiring formed on a silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板の上に形成された絶縁層または金属配線の表面を機械的に平坦化するための研磨パッドにおいて、グローバル段差が小さく、ウェハへのダスト数が少ない研磨パッド、およびこれを用いた研磨装置、研磨方法を提供する。 - 特許庁

To provide a focal plane shutter for a camera that can make electric connections with an electromagnet and a switch, increase the positional precision of a contact member in a normal state, and suppress dust from sticking on a contact part, without using a printed wiring board made of glass-epoxy substrate.例文帳に追加

ガラエポ基板のプリント配線板を用いずに、電磁石やスイッチへの電気的な接続が可能であって、且つ接片部材の常態での位置制度を高め、その上、接点部への塵埃の付着を抑制できるようにしたカメラ用フォーカルプレンシャッタを提供すること。 - 特許庁

A connection member 25 made of conductive paste such as silver paste is provided at the whole one-side upper face of a silicon substrate 3 in the semiconductor device 1 at the outer face of an underfill member 24 near to the one-side upper face, and at the nearby upper face of a grounding wiring 23.例文帳に追加

半導体装置１のシリコン基板３の一辺部上面全体、その近傍のアンダーフィル材２４の外面およびその近傍のグランド用配線２３の上面には、銀ペースト等の導電性ペーストからなる接続部材２５が設けられている。 - 特許庁

A relay attaching portion 21 having a substrate terminal 33 connected to the wiring board 12 is provided, and one part of the relay attaching portion 21 protrudes the outside surface of the case 11 so that an adaptor 22 having a relay unit 25 attached thereon can be attached to or detached from the relay attaching portion 21.例文帳に追加

配線基板１２に接続された基板端子３３を有するリレー取付部２１を設け、このリレー取付部２１の一部をケース１１の外面側へ突出させ、このリレー取付部２１に、リレーユニット２５が取り付けられるアダプタ２２を着脱可能とする。 - 特許庁

To provide a method permitting to further secure a low resistance metallic area on data wiring without an additional process, and to manufacture an array substrate of a large area not causing a phenomenon of deterioration in picture quality due to a delay in a signal.例文帳に追加

本発明は、工程をこれ以上追加しなくてもデータ配線上部に低抵抗金属領域をさらに確保することができる方法を提案して、信号遅延による画質低下現像が発生しない大面積アレー基板を製作することを目的とする。 - 特許庁

To provide an active matrix substrate in which the capacitance formed on an intersection of a scanning wire and a signal wire is reduced while accompanied with no increase in wiring resistance and/or no lowering of a driving function of a switching element, and also provide a display device equipped with the same.例文帳に追加

配線抵抗の増加やスイッチング素子の駆動能力の低下を伴うことなく、走査配線と信号配線との交差部に形成される容量を低減することが可能なアクティブマトリクス基板およびそれを備えた表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board for securing the connection reliability between wiring conductors even if the diameter of an Ag-based via hole conductor is increased, restraining cracks and the projection of the via hole conductor from the surface of a substrate, and flattening the surface of the via hole conductor.例文帳に追加

本発明は、Ａｇ系のビアホール導体を大径化しても、各配線導体間の接続信頼性を確保し、クラックや基板の表面からビアホール導体の突起を抑え、且つビアホール導体の表面を平坦にすることができる回路基板を提供する。 - 特許庁

To provide a lighting fixture capable of simplifying wiring connections without any odd feeling by fitting a light-emitting element as an auxiliary light source and mounting it on the same substrate as the one mounting a plurality of light-emitting elements as a main light source.例文帳に追加

補助光源としての発光素子を設け、この発光素子を主光源としての複数の発光素子が実装された基板と同一の基板に実装することにより、違和感を生じることなく、また、配線接続関係を簡素化できる照明器具を提供する。 - 特許庁

Consequently, the second bump 7 that does not conduct electrical connection acts as a holding member that maintains the semiconductor device 8 and the tape carrier substrate 1 at a specified interval, thus preventing the occurrence of short-circuiting failures caused by a chip edge and the conductor wiring 3 being brought into contact.例文帳に追加

これにより、電気的な接続を行わない第２の突起電極７が半導体素子８とテープキャリア基板１とを所定の間隔に保つ保持部材となり、チップエッジと導体配線３が接触するショート不良が発生することを防止できる。 - 特許庁

Surface electrode terminals H1202 for supplying a driving signal to the liquid ejection substrate H1100 are formed on the surface of the supporting member H1200 with three-dimensional wiring, and on a side or back surface thereof electrode terminals are formed for receiving an electrical signal from the main body.例文帳に追加

立体配線付き支持部材H1200の表面には液体吐出基板H1100へ駆動信号を供給するための表面電極端子H1202が形成されており、側面もしくは裏面には本体から電気信号を受け取るための電極端子が形成されている。 - 特許庁

The lattice type conductor layer wherein a roughened layer 5 is formed on a side surface is formed on a substrate of a multilayer printed wiring board, so that cracks which are generated by difference of thermal expansion coefficients of the conductor layer and the interlayer resin insulating layer on an interface of them are restrained.例文帳に追加

多層プリント配線板の基板上に、その側面に粗化層５が形成された格子状の導体層を形成することにより、導体層と層間樹脂絶縁層の境界で両者の熱膨張率差に起因して発生するクラックを抑制する。 - 特許庁

To provide a thin film transistor(TFT) substrate for a liquid crystal display device having a wiring structure in which a flicker or poor crosstalk is minimized by reducing the distortion to the voltage of a maintenance electrode line, and the failure of a gate line and data line can be repaired.例文帳に追加

維持電極線の電圧に対する歪曲を減らすことによってフリッカーまたはクロストーク不良を最小化し、ゲート線及びデータ線の不良を修理することができる配線構造を有する液晶表示装置用薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁

Since stripping of an interlayer insulation layer 50 from a core substrate 30 or the IC chip is prevented and the interlayer insulation layer 50 is protected against cracking in the vicinity of the corner part 20a, reliability of the multilayer printed wiring board 10 can be enhanced.例文帳に追加

このため、角部２０ａの近傍で、コア基板３０と層間樹脂絶縁層５０、ＩＣチップと層間樹脂絶縁層５０との剥離、及び、層間樹脂絶縁層５０でのクラックの発生を防ぎ、多層プリント配線板１０の信頼性を向上させることができる。 - 特許庁

To provide release paper for manufacturing a resin base substrate excellent in releasability and heat resistance, simple to handle because hard to generate static electricity and generating no surface contamination on a printed wiring board even if repeatedly used.例文帳に追加

本発明は、離型性と耐熱性に優れ、静電気の問題を生じ難いので取り扱いが簡便であるとともに、繰り返し使用してもプリント配線板に表面汚染を生じない樹脂ベース基板製造用離型紙を提供することを目的とする。 - 特許庁

Since it is not necessary to form a black matrix on an upper substrate corresponding to the data wiring as in the conventional manner by such structure, the aperture ratio by connate margin considered when the spacer is designed is further assured and the high aperture ratio and the high luminance are embodied.例文帳に追加

このような構成は、従来のようにデータ配線に対応する上部基板にブラックマトリックスを形成しなくても良いので、これを設計する時考慮した合着マージンだけの開口率をさらに確保することができ、高開口率及び高輝度を具現できる。 - 特許庁

A platform substrate 1 made of Si is covered with a thermally oxidized film 2, a grounded conductive layer 3 is formed in as wide a range as possible in its receiving side region, an insulating layer 4 is formed on the grounded conductive layer 3, and a wiring a5 is formed on the insulating layer 4.例文帳に追加

Ｓｉからなるプラットフォーム基板１上を熱酸化膜２で覆い、その上の受信側領域のなるべく広い範囲に接地導体層３を形成し、接地導体層３上に絶縁体層４を形成し、絶縁体層４上に配線ａ５を形成する。 - 特許庁

To provide a structure which can prevent a contact error with an external connection terminal, in a so called a resin wiring substrate constituted by at least one layer of each of conductor layer and resin insulating layer being laminated at least in one principal plane of a core layer.例文帳に追加

コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる、いわゆる樹脂製配線基板において、外部接続端子とのコンタクトエラーを防止する構造体を提供する。 - 特許庁

For example, when there are four regions of 0, 30, 60, and 90 μm in curvature of substrate electrode on the printed wiring board to which the bumps 9 are connected, four kinds of bumps 9a to 9d are formed on the semiconductor device 1.例文帳に追加

たとえば、バンプ９が接続されるプリント配線基板における基板電極の領域において、０μｍ、３０μｍ、６０μｍ、９０μｍの４つの反り量の領域がある場合、半導体装置１には４種類のはんだバンプ９ａ〜９ｄが形成される。 - 特許庁