「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(168ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a glass fiber-reinforced polyimide benzoxazole composite, which has a high elastic modulus and practically sufficient mechanical strength and is applicable as a heat-resistant sheet or a molded article improved in durability and insulating property, for example, to a substrate material of a multilayer wiring board.例文帳に追加

高い弾性率と実用上十分な機械的強度を有し、耐久性絶縁性の改善された耐熱シートや成形物として、多層配線板の基板材料などに応用できるガラス繊維補強ポリイミドベンゾオキサゾール複合体を提供する。 - 特許庁

A picture frame light shielding film (53) that defines a picture frame region in which various wiring, circuit patterns, dummy pixel electrodes or the like are arranged, is formed on the TFT array substrate side, of the same film as an electrically conductive and light shielding film that constitutes the pixel section.例文帳に追加

各種の配線や回路パターン或いはダミー画素電極等が配置される額縁領域を規定する額縁遮光膜（５３）は、ＴＦＴアレイ基板側に、画素部を構成する遮光性の導電膜と同一膜から形成される。 - 特許庁

To provide a circuit board and its manufacturing method using a common wiring material which have different thicknesses, and a simple transfer technology, in particular, which is most suitable for preparing conductor layers on the same substrate which are most suited for a signal and power.例文帳に追加

特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

A reflection member 1A for reflecting light disposed on the rear side of a liquid crystal panel P, is formed by intentionally leaving the same material as that of the member 1A when wiring and the like are formed on a controlling substrate 1.例文帳に追加

液晶パネルＰの背面には光を反射させるための反射部材１Ａが配置されているが、この反射部材１Ａは、制御基板１に配線等を形成する際に同一材料を意図的に残存させることによって形成したものである。 - 特許庁

To provide a conductive pattern formation ink that can be stably ejected from a liquid droplet ejection head, to provide a conductive pattern having high reliability, and to provide a wiring substrate having high reliability and provided with the above conductive pattern.例文帳に追加

液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

The organic electroluminescent device with an organic electroluminescent element having a luminous layer 7 between a positive electrode 3 and a negative electrode 9 formed on a substrate 1 is provided a lead-out wiring 5 electrically onnected with the negative electrode 9.例文帳に追加

陽極３と陰極９の間に発光層７を有する有機エレクトロルミネッセンス素子が基板１上に形成された有機エレクトロルミネッセンス装置において、陰極９と電気的に接続されている取り出し配線５を有することを特徴とする。 - 特許庁

A heating resistor 22a of a heating resistance film 22, a discrete wiring electrode 23 and a common electrode 24 at both sides, an insulating film 25 on the electrodes, a cavitation resistant layer 26, a diaphragm 28 and an orifice plate 29 are sequentially layered on a substrate 21 to form an orifice 31.例文帳に追加

基板２１上に発熱抵抗膜２２の発熱抵抗体２２ａ、両側の個別配線電極２３と共通電極２４、その上に絶縁膜２５、耐キャビテーション層２６、隔壁２８、オリフィス板２９を順次積層し、オリフィス３１を形成する。 - 特許庁

An emitter electrode 16 is formed on the surface of a semiconductor substrate 2 having a semiconductor circuit formed thereon, and is constituted of a circuit wiring electrode 13, a barrier metal layer 14, and an element surface protective film 15.例文帳に追加

半導体回路が形成された半導体基板２の表面に、エミッタ電極１６が形成されており、このエミッタ電極１６は、回路配線用電極１３と、バリアメタル層１４と、素子表面保護膜１５とを備えて構成されている。 - 特許庁

The acoustic wave filter apparatus 101 comprises a plurality of surface acoustic wave filters, and an interdigital transducer electrode (IDT electrode) and a wiring electrode connected to the IDT electrode are provided on one main surface of a piezoelectric substrate.例文帳に追加

弾性波フィルタ装置１０１は、複数の弾性表面波フィルタで構成され、圧電基板の一方の主面上にインター・ディジタル・トランスデューサ電極（ＩＤＴ電極）と、このＩＤＴ電極に接続される配線電極が設けられている。 - 特許庁

The manufacturing method of element comprises a process for forming the aluminum alloy film on a substrate to form the wiring circuit by etching the aluminum alloy film, the aluminum alloy film is formed and, thereafter, the surface of aluminum alloy film is oxidized.例文帳に追加

基板上に、アルミニウム合金膜を形成し、当該アルミニウム合金膜をエッチングして配線回路を形成する工程を備える、素子の製造方法において、アルミニウム合金膜を形成後、アルミニウム合金膜表面を酸化させるものとした。 - 特許庁

This conductive member 18 overlaps with the overlap part of the pixel electrode 14 at least partially when viewed from the substrate normal direction and fused when irradiated with laser light to connect the signal wiring line 12 and pixel electrode 14 together.例文帳に追加

この導電部材１８は、基板法線方向から見たときに少なくとも一部が画素電極１４の重畳部に重なっており、レーザ光を照射されることによって溶融して信号配線１２と画素電極１４とを接続し得る。 - 特許庁

Concerning the multlayer printed wiring board, with which a conductor circuit and a resin-insulating layer 2 are formed on a substrate 1 and a solder resist layer 14 is formed on the outer most layer, the solder resist layer contains halogenated epoxy resins.例文帳に追加

基板１上に導体回路と樹脂絶縁層２とが順次形成され、最外層にソルダーレジスト層１４が形成された多層プリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、ハロゲン化エポキシ樹脂を含むことを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

An LC filter 7 is constructed by disposing an inductor 6 formed by a patterned wiring above the region of an electrode 4 consisting of a capacitor 5 formed on a semiconductor substrate 1 and connecting one end of the inductor 6 to the electrode 4.例文帳に追加

半導体基板１上に形成されたキャパシタ５を構成する電極４の領域上方に、パターン配線で形成されるインダクタ６を配置形成し、そのインダクタ６の一端と電極４とを接続することでＬＣフィルタ７を構成する。 - 特許庁

The wiring for the electric circuit is formed by causing a solvent to contact with a metal ink pattern which is drawn on a substrate with metal ink containing metal fine particles and the dispersant containing a substituent that can be coordinated on the metal fine particles.例文帳に追加

電気回路用配線は、基板上に、金属微細粒子と、金属微細粒子に配位しうる置換基を有する分散剤と、を含む金属インクにより描画される金属インクパターンを溶媒に接触させることにより形成される。 - 特許庁

The master plate for printed wiring has a photopolymerization layer containing a thermoplastic polymer binder, specified polymerizable compounds and photopolymerization initiator on a substrate which is prepared by forming a conductive thin film on an electric insulating plate.例文帳に追加

電気絶縁性板上に導電体薄膜を設けた基板上に、熱可塑性高分子結合剤、特定の重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する光重合層を設けたことを特徴とするプリント配線用原板。 - 特許庁

The polymer cleaning agent composition for the copper wiring semiconductor substrate comprises at least one kind selected from the group consisting of a specific sulfonate, a specified sulfuric ester salt, a specific sulfosuccinate or ester salt and an organic sulfonate and water.例文帳に追加

特定のスルホン酸塩、特定の硫酸エステル塩、特定のスルホコハク酸塩又はエステル塩、及び有機ホスホン酸塩からなる群より選ばれる少なくとも１種と水とを含有してなる銅配線半導体基板用ポリマー洗浄剤組成物。 - 特許庁

The ink jet recorder comprises electrodes 29 being connected with a common electrode and electrodes 28 being connected with a substrate arranged and connected on the same printed wiring board.例文帳に追加

本発明のインクジェット記録装置は、同一のプリント配線板に、少なくとも、共通電極に接続する共通電極接続用電極（２９）と、サブストレートに接続するサブストレート接続用電極（２８）とを配し、同一プリント配線板上で接続したものである。 - 特許庁

Concerning the multilayer printed wiring board with which conductor circuits and resin insulating layers are formed successively on a substrate, the solder resist layer is formed on the outermost layer, and the solder resist layer contains P atom containing epoxy resins.例文帳に追加

基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが順次形成され、最外層にソルダーレジスト層が形成された多層プリント配線板であって、上記ソルダーレジスト層は、Ｐ原子含有エポキシ樹脂を含むことを特徴とする多層プリント配線板。 - 特許庁

Power supply wiring dimension data, transistor performance data and substrate dimension data in a semiconductor integrated circuit are extracted from divided layout data in each region of the semiconductor integrated circuit generated from layout data on the semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路のレイアウトデータに基づいて生成された半導体集積回路の領域ごとの分割レイアウトデータの中から、半導体集積回路内の電源配線の寸法データ、トランジスタの性能データおよび基板の寸法データを抽出する。 - 特許庁

Holes 14 for fixing the pallet 11 to a mounting device, and holes 16 for an alignment for positioning an FPC substrate 15 as the printed wiring board to the pallet 11 are formed to the pallet 11.例文帳に追加

搬送パレット１１には実装装置に対して搬送パレット１１を固定する固定用孔１４と、搬送パレット１１に対してプリント配線基板としてのＦＰＣ基板１５を位置決めするための位置合わせ用孔１６とが形成されている。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a printed wiring board capable of reducing mechanical damage on a resin substrate or a conductive part when polishing, and capable of forming a conductive part of uniform thickness even if the depth or the opening area of recesses is different.例文帳に追加

研磨の際の樹脂基板や導電部への機械的ダメージを低減することができ、また、凹部の深さや開口面積が異なる場合であっても、均一な厚さの導電部を形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this manufacturing method, after a wiring groove 3 is formed in an interlayer insulation film 2 on a semiconductor substrate 1, a Cu layer 5 and a Cu alloy layer 7 are laminated by a sputtering method via a barrier metal layer 4, thereby burying into a Cu groove by a plating film forming methods.例文帳に追加

半導体基板上の層間絶縁膜に配線用の溝を形成した後、バリアメタル層を介してスパッタ法によりＣｕ層と、次いでＣｕ合金層を積層して、めっき成膜法によってＣｕの溝への埋め込みを行う。 - 特許庁

In the manufacture of a semiconductor device which forms a wiring layer or a bump by growing a metallic plating film on the surface of a semiconductor substrate by plating method, the semiconductor device is made, with the crystal grains of the metallic plating film oriented in the direction of (200) in the above plating process.例文帳に追加

半導体基板表面にメッキ法で金属メッキ膜を成膜し配線層あるいはバンプを形成する半導体装置の製造工程において、上記メッキ工程で金属メッキ膜の結晶粒を（２００）方向に配向して形成する。 - 特許庁

To provide a reliable wiring substrate housing IC chips, as well as its manufacturing method, that prevents defects in a fixing resin such as cracks, or improves the adhesiveness of the fixing resin.例文帳に追加

ＩＣチップを内蔵する配線基板において、固定用樹脂にクラック等の不具合が生じるのを抑制し、また、固定用樹脂の密着性を向上させるなど、信頼性の高い配線基板及び配線基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The package 50 for electronic component mounting has a structure (coreless substrate) 10 where a plurality of wiring layers 11, 13, 15, 17, and 19 are stacked with insulating layers 12, 14, 16, and 18 interposed and interconnected through via holes formed in the insulating layers.例文帳に追加

電子部品実装用パッケージ５０は、複数の配線層１１，１３，１５，１７，１９が絶縁層１２，１４，１６，１８を介在させて積層され、該絶縁層に形成されたビアホールを介して層間接続された構造体（コアレス基板）１０を有している。 - 特許庁

To provide an active matrix substrate reducing capacitance formed in the intersection of a scanning line and a signal line without increasing wiring line resistance and decreasing driving capability of a switching element, and also to provide a display device equipped with the same.例文帳に追加

配線抵抗の増加やスイッチング素子の駆動能力の低下を伴うことなく、走査配線と信号配線との交差部に形成される容量を低減することが可能なアクティブマトリクス基板およびそれを備えた表示装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic apparatus which is devised to locate an air cooling component in a space on the area of a high-densified wiring pattern so as to elevate the mounting density of a circuit substrate while keeping a proper cooling to the LSI of the air cooling component.例文帳に追加

空冷部材のＬＳＩに対する適正な冷却を維持しつつ回路基板の実装密度を高めるように、高密度配線パターン領域上の空間に対する空冷部材の配置に工夫を凝らしてなる電子装置を提供する。 - 特許庁

The viscosity of the wiring material 11 when supplied from the material supply means 2 to the transfer plate 15 by the energy supplied by the energy supply means 6, 7 is different from the viscosity when transferred from the transfer plate 15 to the substrate 10.例文帳に追加

エネルギー供給手段６、７によって供給されるエネルギーによって、材料供給手段２から転写版１５へ供給されるときの配線材料１１の粘度は、転写版１５から基板１０へ転写されるときの粘度と異なる。 - 特許庁

A chip 10 of a SDRAM is divided into a plurality of subchip regions 11 and a package wiring 22 formed in a package substrate is employed for interconnecting respective subchip regions 11 and for interconnecting each subchip region 11 with an external electrode 21.例文帳に追加

ＳＤＲＡＭのチップ１０を複数のサブチップ領域１１に分割し、各サブチップ領域間１１の配線、及び、各サブチップ領域１１と外部電極２１との間の配線をパッケージ基板内に形成したパッケージ配線２２によって行う。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board substrate assembly sheet and a method of manufacturing the same whereby a reduction in mechanical strength on cut portions can be prevented before blocks are divided, and the cut portions can be positively cut when the blocks are divided.例文帳に追加

各ブロックに分離する前には、切断部の機械的強度の低下を防止しながら、各ブロックに分離するときには、確実に切断部を切り裂くことのできる、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with the capacity element 6 formed by sandwiching a capacity insulating film 6b with a lower electrode 6a and an upper electrode 6c, a plurality of plugs 11, 11a, 11b, 11c, 18a, 18b and 18c, and a plurality of pieces of wiring 12, 19a and 19b on a substrate 1.例文帳に追加

基板１上には、容量絶縁膜６ｂを下部電極６ａおよび上部電極６ｃで挟んで形成された容量素子６、複数本のプラグ１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１８ａ，１８ｂ，１８ｃ、および複数本の配線１２，１９ａ，１９ｂが設けられている。 - 特許庁

To provide a micro-wiring fabricating method setting a burning temperature of micro wirings, which are painted by inkjet printing method or the like using a conductive paste comprised of copper nanoparticles, to 250°C or lower at which a resin substrate can be used.例文帳に追加

銅ナノ粒子からなる導電ペーストを用いてインクジェット印刷法等により描画された微細配線の焼成温度を、樹脂基板を使用することができる250℃以下の温度にすることができる微細配線作製方法を提供する。 - 特許庁

A first insulating layer is formed on a substrate 10a by laminating a plurality of resin layers (15, 17, 19, 23) while first wiring layers (16, 18, 20, 24) are formed by embedding them into the first insulating layer so as to be connected to an electronic circuit.例文帳に追加

複数の樹脂層（１５，１７，１９，２３）が積層して基板１０ａ上に第１絶縁層が形成されており、電子回路に接続するように第１絶縁層中に埋め込まれて第１配線層（１６，１８，２０，２４）が形成されている。 - 特許庁

In the liquid crystal device, extended parts of reset signal lines 81, 82 and the extended part of a constant potential wiring 84 and the formation region of a sealing material GS overlap each other via a dielectric film 4 and the overlapped region is arranged on the recessed part 110 of a first substrate 1.例文帳に追加

シール材ＧＳの形成領域にリセット信号線８１，８２の延在部と定電位配線８４の延在部が誘電体膜４を介して重なるとともに、その重なりの領域は第１基板の凹部１１０上に配置されてなる - 特許庁

A film 8 with wiring, which is formed along an inner side of a housing for storage, is stored in a housing, substrates 6, 6a are further stored in a housing, and an electrode 9 of a film and an electrode of a substrate are connected and made electrically conductive mutually.例文帳に追加

収納する筐体の内面に沿うよう成形した配線付きフィルム８を筐体に収納し、さらに基板６，６ａを筐体に収納して、フィルムの電極９と基板の電極とを接続して相互の電気的導通を取る。 - 特許庁

To provide a circuit board which is embedded in a flexible insulating substrate so that no floating or peeling may occur even if a wiring circuit is designed to be highly accurate in dimension at a narrow pitch, and to provide a method to easily manufacture such a circuit board.例文帳に追加

寸法精度が高い配線回路を狭小なピッチであっても浮き上がりや剥離が生じないように可撓性絶縁基材に埋設した回路基板及びそのような回路基板を容易に製造することができる方法を提供する。 - 特許庁

According to the present formation, even when connecting means W1, W2, and W3 are connected in parallel between the power wire 7 and a power wiring 1 on an inspection substrate, breaking of each connecting means W1, W2, and W3 can be inspected separately.例文帳に追加

本構成によれば、電源線７と検査基板上の電源配線１との間を接続部材Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３が並列に接続する場合であっても、各接続部材Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３の断線を個別に検査することができる。 - 特許庁

A thin-film wiring conductor layer is formed on the surface of an insulating substrate containing Si, Al, Mg, B and O as constitutive elements, containing at least cordierite crystal phase as the crystal phase, and having porosity of sintered body which is not higher than 0.3%.例文帳に追加

Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｂ、Ｏを構成元素として含有し、結晶相として少なくともコーディエライト結晶相を含有し、かつ該焼結体の開気孔率が０．３％以下である該絶縁基板の表面に薄膜配線導体層を形成する。 - 特許庁

In the semiconductor device PAL, a through hole 15 penetrating from any one of the primary surface PALa and the primary surface PALb to the other is formed, and the through hole 15 is arranged outside the wiring substrate 5 in a plan view.例文帳に追加

また、半導体装置ＰＡＬには、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬｂのうち、いずれか一方から他方まで貫通する貫通孔１５が形成され、半導体装置ＰＡＬは、平面視において、貫通孔１５が配線基板５の外側に配置される。 - 特許庁

A semiconductor module 2 includes a semiconductor device (power semiconductor device) PAL that has a primary surface PALa and a primary surface PALb located on the opposite side of the primary surface PALa, and is mounted on one surface (mounting surface) 5a of a wiring substrate (base material) 5.例文帳に追加

半導体モジュール２は、主面ＰＡＬａ、主面ＰＡＬａとは反対側に位置する主面ＰＡＬｂを有し、配線基板（基材）５の一方の面（搭載面）５ａに搭載される半導体装置（パワー半導体デバイス）ＰＡＬを含む。 - 特許庁

A positioning mark is formed in a wiring surface side of a silicon substrate by appropriating an active region or a gate electrode used in a MOS transistor preparation process, for example, for stepper positioning in a manufacturing process of a backside illumination type CMOS image sensor.例文帳に追加

裏面照射型ＣＭＯＳイメージセンサの製造工程において、ステッパ合わせを行うために、例えばＭＯＳトランジスタ作成工程で用いる活性領域またはゲート電極を流用してシリコン基板の配線面側に位置合わせマークを形成する。 - 特許庁

To provide a base material for a multilayered wiring substrate, that begins with a general-purpose copper-clad resin base material and the like as a starting base material, which is accurately and rightly build in terms of its copper foil's pore, and is highly reliable in the conductivity between the conductible resinous composition and the copper foil.例文帳に追加

汎用の銅張樹脂基材等を出発基材として、銅箔部の小孔が高精度に正しく形成され、導電性樹脂組成物と銅箔部との導通信頼性が高い多層配線基板用基材を提供すること。 - 特許庁

A glass substrate provided with a through hole 20c having such a tapered part 20d as the opening area increases on the input surface 20a side, and a wiring board 20 comprising a conductive member 21 formed on the inner wall of the through hole 20c are employed.例文帳に追加

入力面２０ａ側で開口面積が大きくなるテーパ部２０ｄを有する貫通孔２０ｃが設けられたガラス基板、及び貫通孔２０ｃの内壁に形成された導電性部材２１からなる配線基板２０を用いる。 - 特許庁

The liquid crystal display has a common wiring/electrode CL (CT) by forming a layered structure film comprising an aluminum layer or an alloy layer g1 essentially comprising aluminum coated with a high melting point metal layer g2 on an insulating substrate SUB1 and further coating the layered structure film with a transparent conductive film g3.例文帳に追加

絶縁基板ＳＵＢ１上に、アルミニウムもしくはアルミニウムを主体とする合金層ｇ１に高融点金属層ｇ２を被覆した積層構造膜に透明導電膜ｇ３を被覆してコモン配線／電極ＣＬ（ＣＴ）を形成した。 - 特許庁

A metallize layer 12 exhibiting light reflectivity is formed, while being insulated electrically from the wiring pattern 11a, on the ceramic substrate 10 at a position on the opposite side to the light exit while holding the mounting position of the light emitting element 3 in the second recess 10d between.例文帳に追加

第２凹部１０ｄ内の発光素子３の搭載位置を挟んで前記出射口の反対側位置の前記セラミック基板１０に、光反射性を備えたメタライズ層１２を配線パターン１１ａとは電気的に絶縁されて形成する。 - 特許庁