「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(161ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a cable holding structure in which the same cable can be used regardless of a substrate for connecting the cable, and to provide a wiring structure having that cable holding structure and its electronic apparatus.例文帳に追加

ケーブルが接続される基板によらず、同一のケーブルを流用可能とすることができるケーブル保持構造及びそのケーブル保持構造を備えた配線構造並びにその配線構造を備えた電子機器を提供すること。 - 特許庁

A substrate electrode 40 provided around the recessed part 28 and an element electrode 50 provided on the circuit element 30 are electrically connected by a wiring part 60 where a projection part 62a and a projection part 62b are integrally formed.例文帳に追加

凹部２８の周囲に設けられた基板電極４０と、回路素子３０に設けられた素子電極５０とは、突起部６２ａ、突起部６２ｂが一体的に形成された配線部６０により電気的に接続されている。 - 特許庁

Since thermal stress to the bump parts 8b for electrical connection can be distributed by the bumps 8a for heat dissipation, bonding reliability can be enhanced between the semiconductor element substrate 2 and the printed wiring board 11.例文帳に追加

また、放熱接合用バンプ８ｂにより電気接続用バンプ部８ｂに対する熱ストレスを分散させることができるので、半導体素子基板２とプリント配線基板１１間の接合信頼性を向上することができる。 - 特許庁

In the patterning method using a liquid material while using an inkjet system, the liquid material is prevented from extruding by forming a concave structure by laser in the inside of a bent portion in a wiring forming route on the substrate.例文帳に追加

インクジェット方式を用いた液体材料によるパターニング方法において、基板上の配線形成経路における折れ曲り部の内側にレーザにより凹構造を形成することによりの液体材料のはみだしを防止する。 - 特許庁

A substrate for a printed wiring board includes: an insulation base material 10; a first conductive layer formed by laminating metal particles 22A on the insulation base material 10; and a second conductive layer laminated on the first conductive layer.例文帳に追加

このプリント配線板用基板は、絶縁性基材１０と、この絶縁性基材１０に金属粒子２２Ａを積層して形成された第１導電層と、この第１導電層に積層された第２導電層とを含む。 - 特許庁

Elements other than a coil among such elements as coil and capacitor for composing the VCO circuit are formed in the semiconductor chip 5, and the coil is formed on a package substrate 1, where the semiconductor chip is packaged as printed wiring 3c.例文帳に追加

さらに、ＶＣＯ回路を構成するコイルおよびコンデンサ等の素子のうち、コイル以外の素子を半導体チップ５内に形成し、コイルを前記半導体チップが実装されるパッケージ基板１上にプリント配線３ｃとして形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a piezoelectric element by which an anode and a cathode of the piezoelectric element can surely be connected electrically to a wiring substrate by using only the small quantity of solder without applying a thermal load.例文帳に追加

微小な半田量を用いるだけで、熱的な負荷をかけずに圧電素子の陽極部と陰極部に対して配線基板を電気的に確実に接続することができる圧電素子の製造方法および圧電素子を提供すること。 - 特許庁

A resistance layer 3, on which a plurality of long unit resistors 3a are formed, is formed just above a semiconductor substrate 2, and a metal wiring layer 4 to connect each unit resistors 3a is formed on the layer 3.例文帳に追加

半導体基板２の直ぐ上には細長い複数の単位抵抗３ａが形成されてなる抵抗層３が形成されており、その上には各単位抵抗３ａの接続配線を行うメタル配線層４が形成されている。 - 特許庁

To provide a conductor pattern-forming ink which can be stably discharged from a droplet-discharging head, a high reliability conductor pattern, and a high reliability wiring substrate having this conductor pattern.例文帳に追加

液滴吐出ヘッドから安定して吐出可能な導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

To provide a compact antenna module which suppresses interaction between electromagnetic waves radiated from a signal line and an antenna and improves the reliability of connection between a connection terminal of an antenna substrate and a connection terminal of a printed wiring board.例文帳に追加

信号経路およびアンテナから放射される電磁波の相互作用を抑制するとともに、アンテナ基板の接続端子とプリント配線基板の接続端子との接続信頼性を向上させた小型のアンテナモジュールを提供する。 - 特許庁

To resolve an existent elaborate and expensive structure where an arm type robot is used, the robot wiring is positioned outside a vacuum vessel, and a processed substrate holder fixed in the vacuum vessel is operated from the atmosphere side.例文帳に追加

従来は、アームタイプのロボットが使用され、ロボットの配線は真空容器外に位置し、真空容器内に固定された被処理基板保持装置を大気側から動作させるようにしており、その構成はシンプルでなく、コストも高い。 - 特許庁

To provide a multilayer wiring board which can accurately and efficiently manufacture a small-sized thin resin-sealed semiconductor device, and to provide a method for manufacturing the multilayer printed circuit substrate and a method for manufacturing the small-sized thin resin-sealed semiconductor device.例文帳に追加

小型で薄型の樹脂封止型半導体装置を高精度で、かつ、高効率で作製できる多層配線基板とその製造方法、および、小型で薄型の樹脂封止型半導体装置の製造方法とを提供する。 - 特許庁

To settle the problem where, related to a polyimide-fitted copper foil which is worked as a flexible wiring board, an etching resist as well as laser technology is required, when opening a via hole, etc., with a polyimide film as a substrate for multilayer or other application.例文帳に追加

フレキシブル配線板とし加工されるポリイミド付銅箔において、多層化その他の用途で基板としてのポリイミドフィルムにビアホール等を作成しようとする時は、エッチングレジストを使用したり、レーザー工法が必要で手間がかかる。 - 特許庁

A siloxane glassy polymer film whose surface resistance is fifth power Ω/m2 to twelfth power Ω/m2 is installed on the main surface of a piezoelectric substrate 1 except for a device electrode 2 and a wiring part as a protection film for static electricity 3.例文帳に追加

デバイス電極２および配線部以外の圧電基板１の主面上に、表面抵抗が５乗Ω／ｍ2以上１２乗Ω／ｍ2以下であるシロキサン系ガラス質高分子膜を静電気防止用保護膜３として設ける。 - 特許庁

The semiconductor device 50 includes the semiconductor element 1 including a semiconductor substrate 2, an insulating layer 10 in which the semiconductor element 1 is buried, and a wiring structure 20, a portion of which is connected to the semiconductor element 1.例文帳に追加

本発明に係る半導体装置５０は、半導体基板２を具備する半導体素子１と、半導体素子１が埋設された絶縁層１０と、少なくとも一部が、半導体素子１に接続される配線構造２０とを備える。 - 特許庁

A dielectric layer is formed on the die and the substrate, and a re-distribution conductive layer (RDL) is formed on the dielectric layer, wherein the RDL is coupled to the die and the conductive wiring and the dielectric layer has an opening to expose the micro lens.例文帳に追加

誘電層はダイと基板の上に形成され、再分配伝導層（ＲＤＬ）が誘電層の上に形成され、ＲＤＬがダイおよび導電性配線と接続され、誘電層がマイクロレンズを露出するための開口を有する。 - 特許庁

This optical semiconductor integrated circuit device is constituted so that an opening 39 is formed, by removing the insulating layer on the surface of the photodiode 2 by dry etching, after the multiple wiring layers 32 and 36 are formed on the top surface of the substrate 4.例文帳に追加

本発明の光半導体集積回路装置では、基板４上面に多層の配線層３２、３６を形成した後に、フォトダイオード２表面の絶縁層をドライエッチングにより除去し、開口部３９を形成している。 - 特許庁

The high frequency magnetic field generation coil 6 where an electrical conduction path of a coil is formed in the form of a long shaft is provided between a magnet 21a and a magnet 21b, and a reception coil 8 formed formed of printed wiring is provided on a substrate 80.例文帳に追加

コイルの電導路が長軸状に形成された、高周波磁場発生コイル６を磁石２１ａと磁石２１ｂとの間に備えていると共に、プリント配線で形成した受信コイル８を基板８０上に備えている。 - 特許庁

A multitude of thickness control spacers 7 are formed on the main surface of an organic wiring substrate 2, on which conductor patterns 3 are formed, so as to be positioned at least on the conductor patterns 3 and, thereafter, insulation resin is applied on the main surface.例文帳に追加

導体パターン３が形成された有機配線基板２の主面上に少なくとも導体パターン３上に位置するようにして多数個の厚み制御スペーサ７を形成した後に主面上に絶縁樹脂を塗布する。 - 特許庁

To provide the highly efficient working method of a through hole configuration, permitting a fine configuration, a high aspect ratio and a narrow pitch, and a semiconductor mounting module structure, in which fine wiring is formed employing the glass substrate wherein the fine through holes are formed.例文帳に追加

微細、高アスペクト比、狭ピッチを可能にする貫通孔形状とその高能率加工方法を提供し、また、微細貫通孔を形成したガラス基板を用いて、微細配線を形成した半導体実装モジュール構造を提供する。 - 特許庁

A component 1999 having a first insulating film 1001 is prepared on a substrate, a layer 1002 is provided on the first insulating film, and a mold having a pattern corresponding to the wiring trench and a first connection hole is imprinted on the layer.例文帳に追加

基板上に第１の絶縁膜１００１を有する部材１９９９を用意し、前記第１の絶縁膜上に層１００２を設け、配線溝と第１の接続孔とに対応したパターンを有するモールドを前記層にインプリントする。 - 特許庁

A presser bracket 20 is bonded with a conductive bond 46 so as to be on the primary node point PN1 of the piezoelectric transformer 10, while a leg part 20A of the presser bracket 20 is soldered to a wiring pattern 32 of the mounting substrate 30.例文帳に追加

次に、押え金具２０を圧電トランス１０の１次側ノード点ＰＮ1上になるように導電性接着剤４６で接着するとともに、押え金具２０の脚部２０Ａと実装基板３０の配線パターン３２を半田付けする。 - 特許庁

To provide a method for taking a lead wire out of a heat-ray cutting element, the method being characterized in that a tip of a conductor wire and a lead wire can easily be connected even when a transparent substrate is thick and an operation time for wiring can be shortened.例文帳に追加

熱線遮断素子のリード線の取り出し方法において、透明基板が厚い場合でも容易に導電線先端とリード線を接続することができ、配線の作業時間を短くすることができる方法を提供する。 - 特許庁

The area including the electrical wiring 5 and the light receiving and emitting element 3 is surrounded by the height compensation component 4 or by the side of a recess in the direction parallel to the surface of the substrate 7.例文帳に追加

また、電気配線５および受発光素子３が設けられている領域の周囲が、基板７の基板面に平行な方向において、高さ補償部材４によって囲われている、または、凹部の側面によって囲われている。 - 特許庁

To provide a cleaning liquid which can perfectly remove residues of etching on a semiconductor substrate within a short period of time, does not oxidize or corrode a copper wiring material and an insulating film material or the like, and moreover results in a small load on safety and environment.例文帳に追加

半導体基板上のエッチング残渣を短時間で完全に除去でき、かつ銅配線材料や絶縁膜材料等を酸化または腐食せず、しかも安全および環境面の負荷が小さい洗浄液の提供。 - 特許庁

On a substrate, solution containing fine particles is ejected with the growth action force of a film boiling bubble produced instantaneously to form a pattern wiring or an electrode pattern being connected with a device wherein the corner part is beveled.例文帳に追加

基板上において、瞬時に発生させた膜沸騰気泡の成長作用力で微粒子含有溶液を噴射させて形成されるパターン配線あるいはデバイスに接続される電極パターンのコーナー部を面取り形状とする。 - 特許庁

Accordingly, the temperature profile of the printed wiring substrate 40 can be controlled, by varying the mixture ratio in the gas mixing section 5, based on a temperature adjustment control to control the temperature of the mixture heated steam 34.例文帳に追加

したがって、気体混合部５にあって混合比を温度調整制御に基づいて可変して混合加熱水蒸気３４の温度を制御することにより、プリント配線基板４０の温度プロファイルを制御することができる。 - 特許庁

Substrate-side pads 14, provided on a ceramic wiring board 10 and bump pads 21, provided on an LSI package 20 are connected by bumps 15 formed of an anisotropic conductive paste, containing particles of a conductive material.例文帳に追加

セラミックス配線板１０に設けられた基板側パッド１４とＬＳＩパッケージ２０に設けられたバンプパッド２１とが、導電性材料の粒子を含む異方性導電ペーストにより形成されたバンプ１５により接続されている。 - 特許庁

An Al alloy thin film of the present invention is used for a wiring film or a reflective film on a substrate, and contains 0.01 to 0.5 atom% of Ta and/or Ti and 0.05 to 2.0 atom% of a rare earth element.例文帳に追加

本発明のＡｌ合金薄膜は、基板上に配線膜または反射膜に用いられるＡｌ合金膜であって、Ｔａおよび／またはＴｉ：０．０１〜０．５原子％と、希土類元素：０．０５〜２．０原子％と、を含有するものである。 - 特許庁

To provide a laminated wiring board which can be increased in degree of integration without increasing the number of laminated layers nor incorporating any useless part and can make signal lines having different characteristic impedances to be able to coexist in one substrate.例文帳に追加

層数を多くしたり無駄な部分を内蔵したりすることなく高集積化が可能であり，また１枚の基板の中に異なる特性インピーダンスの信号線を共存させることも容易にできる積層配線板を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component which is capable of manufacturing the electronic component such as a TAB substrate or the like without causing faulty wiring, the electronic component, the manufacturing method of an electro-optical device, the electro-optical device and an electronic instrument.例文帳に追加

ＴＡＢ基板等の電子部品が配線不良を起こさずに製造することができる電子部品の製造方法、電子部品、電気光学装置の製造方法、電気光学装置及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

The above problem is resolved by that the stiffener is provided so that a bonding portion and a gap portion are located in the bonding area of the stiffener on the substrate, and the multilayer circuit wiring is fixed through the bonding portion of an area smaller than the area of the bonding area.例文帳に追加

基板上に、スティフナーを、スティフナーの接着領域に、接着部と空隙部を設けた構成とし、接着領域の面積より少ない面積の接着部を介して固定した多層回路配線とすることにより解決した。 - 特許庁

A probe block 23 is fixed to a block 24 for connection where a flexible substrate 32 is mounted, and an inspection tool 12 where wiring 14a for inspection whose tip section is composed of an inspection probe 14 is mounted is assembled to the probe block 23.例文帳に追加

フレキシブル基板３２が取り付けられた接続用ブロック２４にプローブブロック２３を固定し、プローブブロック２３に、先端部が検査用プローブ１４で構成される検査用配線１４ａが取り付けられた検査治具１２を組み付けた。 - 特許庁

To provide a device for supporting a substrate and an image forming apparatus which facilitate wiring of a harness without providing a storage case with a large opening regardless of adoption of a configuration of turning the storage case and are capable of preventing breakdown or the like of the harness.例文帳に追加

収納ケースを回動させる構成を採用しても収納ケースに大きな開口部を設けずともハーネスの配回が容易で、ハーネスの破損等も防止できる基板支持装置及び画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To reduce a polishing cost and shorten a manufacturing process to prevent a substrate from being deformed (changes in the dimensions) with polishing, by omitting the polishing process of a hole-filled surface in the manufacturing method of the hole-filled multilayered printed wiring board.例文帳に追加

穴埋め多層プリント配線板の製造方法において、穴埋め表面の研磨工程を省くことにより、研磨コストを削減し、製造工程を短縮し、研磨による基板の変形（寸法変化）を避けることを目的とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor device of a layered multi-chip module structure capable of an open/short test for a semiconductor chip used for a wiring substrate using an apparatus and a facility for an existing probe test, and of reducing the cost of the test.例文帳に追加

既存のプローブテスト用の装置や設備を用いて、配線基板として用いられる半導体チップのオープンショートテストを行うことができ、テストコストを削減することができる積層型マルチチップモジュール構造の半導体装置を提供する。 - 特許庁

The organic EL module 1 includes an element substrate 2; an organic EL element 3 having an anode 31P, an organic layer, and a cathode 31M; a sealing portion 4; and a wiring board 5 to feed current to the anode 31P and cathode 31M.例文帳に追加

有機ＥＬモジュール１は、素子基板２と、陽極３１Ｐ、有機層及び陰極３１Ｍを有する有機ＥＬ素子３と、封止部４と、陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍに給電するための配線板５とを備える。 - 特許庁

In addition, the bus bar 10 has four connection terminal parts 11 formed like a cantilever by raising a part of a flat part from the flat part, and the wiring substrate is mounted and electrically connected to the free end sides of the connection terminal parts 11.例文帳に追加

また、バスバ１０は、平板部から、その一部が立ち上げられて片持ち状に形成された接続端子部１１を４つ有し、接続端子部１１の自由端側に前記配線基板が搭載されて電気接続されている。 - 特許庁

The light-emitting device includes an organic EL element 8 including a first and a second electrode layers formed on a substrate and a light-emitting function layer pinched by them, and a field impression wiring 501 impressing a magnetic field on the light-emitting function layer.例文帳に追加

発光装置は、基板上に形成される第１及び第２電極層、及び、これらに挟持される発光機能層を含む有機ＥＬ素子８と、前記発光機能層に磁場を印加する磁場印加配線５０１と、を備える。 - 特許庁

The width part 11e provided with the slit 7 is especially the part where FPC-IC wiring 11 is bent in an L shape at the corner part 10e or a shelf-like region in the matrix array substrate for the planar display device of a COG system.例文帳に追加

スリット７が設けられる幅広部１１ｅは、特には、ＣＯＧ方式の平面表示装置用のマトリクスアレイ基板において、ＦＰＣ−ＩＣ配線１１が、棚状領域の隅部１０ｅでＬ字状に折れ曲がる個所である。 - 特許庁

On a substrate 11, a part 15_in a which is arranged inside the light-shielding frame 20 of a laminated film 15 is then connected to a part 15_out, arranged outside the light-shielding frame 20 of the laminated film 15 to form wiring 21.例文帳に追加

次に、基板１１上に、積層膜１５における遮光枠２０の内部に配置された部分１５_ｉｎを積層膜１５における遮光枠２０の外部に配置された部分１５_ｏｕｔに接続するように配線２１を形成する。 - 特許庁

A power system block section 11, where the electronic component 14 for power is connected to a circuit pattern 3 of a lead frame 1, and a control system block section 21, where the electronic component 25 for control is connected to a wiring pattern 24 of a control substrate 22, are provided separately.例文帳に追加

リードフレーム１の回路パターン３に電力用電子部品14を接続した電力系ブロック部11と、制御基板22の配線パターン24に制御用電子部品25を接続した制御系ブロック部21とをそれぞれ別個に備える。 - 特許庁

To provide a method for producing a glass substrate which, in a production process of various displays, is hardly electrostatically charged, hardly sticks to a plate, and hardly causes disconnection of a wiring film, poor formation of TFT, and the like.例文帳に追加

各種ディスプレイの製造工程において、帯電を引き起こし難いとともに、プレートにはり付き難く、しかも配線膜の断線やＴＦＴの形成不良等が発生し難いガラス基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The electronics-related substrate such as a print wiring board, or the like, and an electronic member such as a build up material, an undercoat material, or the like, are obtained by forming a substituent material containing the polymer insulation material into a desired shape and subsequently heating it to cure.例文帳に追加

プリント配線板等の電子関連基板やビルドアップ材、アンダーコート材等の電子部材は、上記の高分子絶縁材料を含む構成材料を所望の形状に成形した後、加熱硬化させることにより得られる。 - 特許庁

The non-contact carrying device sucks and holds a substrate main surface 120 of the wiring board 110 to the suction surface 21 for conveyance by negative pressure generated by air jetted along the inner-peripheral surface of the recess 73 from the first air blow-out hole 81.例文帳に追加

非接触搬送装置は、第１エア吹出穴８１から凹部７３の内周面に沿って噴出したエアにより発生する負圧によって、配線基板１１０の基板主面１２０を吸引面２１に吸引保持して搬送する。 - 特許庁