「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(170ページ目) - Weblio英語例文検索

On the electrode substrate 300 (mirror element) shown in Fig.1 as an example, rib structural bodies 310 are formed at the parts between vertically adjacent element regions (inter-element regions) other than wiring regions in which electrodes or the like are provided.例文帳に追加

上述したように構成された図１に例示する電極基板３００（ミラー素子）では、上下方向に隣り合う素子領域の間（素子間領域）の電極などが設けられた配線領域以外の一部に、リブ構造体３１０が形成されている。 - 特許庁

The method for manufacturing the microcoil comprises the steps of forming a catalytic metal layer 3 on a part to be formed with the wiring 5 on a substrate layer 2 made of epoxy resin, and patterning the epoxy resin containing a photoreactive curing agent to form a form 6, on a part in which the layer 3 does not exist.例文帳に追加

エポキシ樹脂の下地層２の上の配線５が形成される予定の部分に触媒金属層３を形成し、光反応性硬化剤を含有するエポキシ樹脂をパターニングして触媒金属層３が存しない部分に型枠６を形成する。 - 特許庁

To provide a mounting structure of an IC chip and a display apparatus, with the IC chip mounted on a wiring substrate with a flip chip structure, the IC chip being protected without being exposed to outside, and capable of effectively releasing heat generated in the IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a resin composition that realizes good packaging characteristics and is excellent as a flip-chip packaging which connects a wiring substrate with a semiconductor element, and also provide a semiconductor device equipped with the flip-chip packaging which is excellent in temperature reliability and moisture resistant reliability using the resin composition.例文帳に追加

良好な実装特性を発現させ、配線基板と半導体素子を接合させるフリップチップ実装用として優れた樹脂組成物及びこれを用いてフリップチップ実装された温度信頼性や耐湿信頼性が良好な半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for an electronic component packaging structure, in which an electronic component is embedded in an interlayer insulation film on a wiring substrate, for easily eliminating difference in level resulting from the thickness of the electronic component to obtain a flat surface.例文帳に追加

電子部品が配線基板上の層間絶縁膜に埋設された構造を有する電子部品実装構造において、電子部品の厚みに起因する段差を容易に解消して平坦化することができる電子部品実装構造の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laminated wiring and a laminated electrode for liquid crystal display device which is composed of a thin copper alloy laminated film excellent in adhesion to a glass substrate surface without causing any thermal defect such as hillock or void, and to provide a method for forming them.例文帳に追加

ガラス基板表面に対する密着性に優れ、さらにヒロックおよびボイドなどの熱欠陥が発生することのない銅合金積層薄膜からなる液晶表示装置用積層配線および積層電極並びにそれらの形成方法を提供する。 - 特許庁

A first wiring BLCRL is extended along a direction which intersects the plurality of the first bit lines SABL to transmit a control potential applied to a second bit line(s) not selected among a plurality of the second bit lines BL connected to a plurality of memory cells formed on the semiconductor substrate.例文帳に追加

第１配線BLCRLは、複数の第１ビット線と交わる方向に沿って延び、半導体基板上に形成された複数のメモリセルと接続された複数の第２ビット線BLのうちの非選択の第２ビット線に印加される制御電位を伝送する。 - 特許庁

To provide a negative photosensitive resin composition which substantially avoids degradation of an exposed part of a film thereof by a developer, while ensuring excellent solubility of an unexposed part in the developer, and which shows excellent adhesion to a substrate, and a polyimide resin film and a flexible printed wiring board using the same.例文帳に追加

非露光部の現像液による溶解性に優れるとともに露光部の現像液による膜の劣化が少なく、基材との密着性に優れたネガ型感光性樹脂組成物、及びそれを用いたポリイミド樹脂膜、プリント配線板を提供する。 - 特許庁

To provide a liquid discharge head in which the width of a region of an electric wiring substrate where a plurality of electric contact groups are provided can be reduced in the arrangement direction of a plurality of discharge ports, and workability can be maintained and enhanced when each electric contact group is attached or removed.例文帳に追加

電気配線基板の、電気接点群が複数設けられた領域の、複数の吐出口の配設方向に関する幅を小さくし、且つ各電気接点群の着脱時における作業性を維持、向上させることが可能な液体吐出ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a laminated structure allowing high-throughput manufacturing of a laminated structure having a fine conductive layer, even in the case of using an ink jet method, as well as to provide a laminated structure, a multilayer wiring board, an active matrix substrate, and an image display device.例文帳に追加

インクジェット法を用いた場合でも高いスループットで微細な導電層を有する積層構造体を製造可能な積層構造体の製造方法、並びに積層構造体、多層配線基板、アクティブマトリクス基板及び画像表示装置を提供する。 - 特許庁

A passive component 3A and an active component 3B are temporarily held by an inductive paste 9A filled inside a via hole 8 formed on a first substrate 1, together with a segmentalized interlayer connecting member 4 in which wiring circuits 24 at both sides are made continuous by plated through-holes 25.例文帳に追加

第１基板１に形成されたビアホール８内に充填された導電性ペースト９Ａに、受動部品３Ａと能動部品３Ｂと両面の配線回路２４がメッキスルーホール２５にて導通された個片化されてなる層間接続部材４とを仮保持させる。 - 特許庁

The pattern formation method includes a step S50 of measuring a height dimension of the finger wiring pattern 73 formed by a step S30 and a step S60 of performing adjustment of a height position of a stage 21 based on the measurement result to adjust the height position of a second nozzle 57 with respect to a substrate 9.例文帳に追加

ステップＳ３０により形成されたフィンガー配線パターン７３の高さ寸法を測定（ステップＳ５０）し、この測定結果に基づいてステージ２１の高さ位置の調整を行って基板９に対する第２ノズル５７の高さ位置を調整する（ステップＳ６０）。 - 特許庁

On the rear surface of the substrate B, a wiring W5 that includes the formation point of the via VA1 as one end and the source terminal Ts2 of the switching element S2 as the other end, is formed so as to bypass an insulating region formed around the terminals of the switching elements S1 and S2.例文帳に追加

基板Ｂの裏面上には、ヴィアＶＡ１の形成箇所を一端としスイッチ素子Ｓ２のソース端子Ｔｓ２を他端として、スイッチ素子Ｓ１，Ｓ２の端子周りに形成される絶縁領域を迂回するようにして設けられた配線Ｗ５が形成される。 - 特許庁

The shape of the third magnetic substrate is devised so that the core 5 may be arranged at parts necessary as a magnetic flux path, and the closed magnetic path is formed which has high magnetic permittivity and makes a round of the looped wiring 4 including the core 5, and first and second magnetic substrates 2 and 3.例文帳に追加

第３の磁性体基板の形状を、コア５が磁束通路として必要な部分に配されるように工夫したので、高透磁率であって、コア５と第１、第２の磁性体基板２、３とを含めてループ配線４を周回するような閉磁路が形成される。 - 特許庁

To provide a gradation voltage feeder for realizing a display device which does not give rise to a display defect resulting from the difference in voltage values of the gradation reference voltage between source drivers even if wiring on a glass substrate is employed for the upsized display device.例文帳に追加

大型化した表示装置にガラス基板上での配線を採用しても、ソースドライバ間の階調基準電圧の電圧値の差異に起因する表示不良が生じることのない表示装置を実現するための階調電圧供給装置を提供する。 - 特許庁

The standard cell has a pair of wiring elements (11, 12; 13, 14) extending over the full width of the cell at a predetermined position thereof, and supplying the source voltage and the substrate voltage of an insulated gate field effect transistor of a predetermined conductivity type, respectively.例文帳に追加

スタンダードセルは、当該セルにおける所定の位置において当該セルの幅一杯に延び、所定の電導型の絶縁ゲート電界効果トランジスタのソース電圧及び基板電圧をそれぞれ供給するための一対の配線要素（１１，１２；１３，１４）を備えている。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a principal surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for a BGA for electric connection with an external substrate are provided on the reverse surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

To provide an end point detecting method, in which the etching end point is rapidly detected by using an interlayer insulating film having a novel structure when the interlayer insulating film is etched, so that embedded wiring is formed in a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板に埋め込み配線を形成する際に行われる層間絶縁膜のエッチングを行う場合に、新規な構造の層間絶縁膜を用いてエッチングの終点検出を速やかに行うことを特徴とする終点検出方法を提供する。 - 特許庁

Since space in which an capacitor element is mounted is unnecessary, the wiring board is easily downsized, and a plurality of capacitors, which have capacitances corresponding to a plurality of electrodes of electronic components, are also easily arranged in the insulating substrate 1 by adjusting the thickness of the dielectric layer 7 and the like.例文帳に追加

コンデンサ素子を搭載するスペースが不要であるため小型化が容易であり、誘電体層７の厚さの調整等により、電子部品の複数の電極に対応した静電容量を有する複数のコンデンサを絶縁基板１に配置することも容易である。 - 特許庁

To provide a reduced pressure drying device, which performs drying processing on a coating film formed on a substrate to be processed, reduces within-wafer nonuniformity of the coating film after the drying processing, and improves uniformity of the remaining film thickness and line width of the coating film in a wiring pattern forming process.例文帳に追加

被処理基板に形成された塗布膜に乾燥処理を施す減圧乾燥装置において、乾燥処理後の塗布膜の面内均一性を向上し、配線パターン形成過程における前記塗布膜の残膜厚及び線幅の均一性を向上する。 - 特許庁

A plurality of lands 41 of the top wiring pattern 4 are arranged in a predetermined region 100 along the surface mounting component 2 mounted on the top surface of the transparent substrate 3, and a plurality of lead terminals 7 of the surface mounting component 2 are soldered respectively.例文帳に追加

表面配線パターン４における複数のランド４１は、透明基板３の表面上に実装される表面実装部品２に沿って所定領域１００内に並べられ、表面実装部品２の複数のリード端子７がそれぞれ半田付けされる。 - 特許庁

In addition, the stress relaxed structure is formed, by forming an insulating layer 4 having a wavy shape that displaces in the thickness direction on a process substrate or a wafer, having a semiconductor element and forming wiring 3 having a wavy shape on the insulating layer.例文帳に追加

また、その応力緩和構造は、工程基板上又は半導体素子を有するウエハ上に厚さ方向に変位する波形形状を有する絶縁層を形成し、その絶縁層の上に波形形状を有する配線を形成することにより形成される。 - 特許庁

Among the interlayer insulating films, an interlayer insulating film containing impurities is removed which abuts on the wiring layer at least at the edge of the semiconductor substrate.例文帳に追加

素子領域の形成された半導体基板表面に、層間絶縁膜と配線層とを備えた半導体装置であって、前記層間絶縁膜のうち、前記半導体基板端縁部で、少なくとも前記配線層と当接する、不純物を含む層間絶縁膜が、除去されている。 - 特許庁

A module substrate (10) has plural module data terminal pairs (24L, 24L) individually arranged corresponding to each chip data terminal (Dm) of plural memory chips (1), and plural module data wiring (15) respectively connecting between the plural module terminal pairs.例文帳に追加

モジュール基板（１０）は複数のメモリチップ（１）における夫々のチップデータ端子（Ｄｍ）に対応して個別に設けられた複数のモジュールデータ端子対（２４Ｌ，２４Ｌ）と、前記複数個のモジュールデータ端子対の間を夫々接続する複数のモジュールデータ配線（１５）とを有する。 - 特許庁

To constitute a transmission line where plural wirings are arranged on the same plane supported by bridging structure within a cavity formed at a multiplayer wiring substrate obtained by superimposing polyamide resin substrates and air interposed between the wirings are made to serve as dielectric.例文帳に追加

ポリミド樹脂基板などを積層した多層配線基板に形成されたキャビティ内において複数の配線が架橋構造により支持される同一平面上に配置され、上記配線間において介在する空気を誘電体とした伝送線路を構成する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device by which an insulator layer can be stably formed to electrically insulate a conductor layer such as penetrating wiring or the like from a semiconductor substrate and the conductor layer, and a surface electrode can be surely and electrically connected.例文帳に追加

貫通配線などの導電体層と半導体基板とを絶縁する絶縁体層を安定して形成することができ、かつ導電体層と表面電極との電気的接続を確実に行なうことのできる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device having a semiconductor chip 13 mounted on a wiring substrate 11 comprises electrode pads 15 arranged in its periphery, electrode pads 17 arranged in its central part, external terminals 19a and 19b, bonding wires 23, and conductors 25.例文帳に追加

半導体装置は、配線基板１１上に半導体チップ１３が実装された半導体装置であって、周辺部配置電極パッド１５と、中央部配置電極パッド１７と、外部端子１９ａおよび１９ｂと、ボンディングワイヤ２３と、導体２５とを備える。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board in which it is not necessary to increase the diameter or the depth of a hole for forming an insulating resin layer for constituting a build-up layer when via hole are formed in a core substrate or directly under and above a through hole.例文帳に追加

コア基板におけるビアホールあるいはスルーホールの直下及び直上にビアホールを形成するに際し、ビルドアップ層を構成する絶縁樹脂層に形成する穴の径を大きくしたり深さを大きくする必要の無い多層印刷配線板を提供する。 - 特許庁

The semiconductor substrate includes: insulating layers formed in the plurality of groove portions; a rectangular unit region in contact with at least any one of the plurality of groove portions; and a wiring electrode including an extended terminal portion extended from the unit region to the inside of the groove portion.例文帳に追加

半導体基板は、複数の溝部に形成されている絶縁層と、複数の溝部のいずれか少なくとも１つに接する矩形状の単位領域と、その単位領域から溝部の内側に延出された延出端子部を備えた配線電極とを有している。 - 特許庁

To provide a one-pack epoxy resin composition for underfill sealing having sufficient repairing properties and excellent reworkability of a wiring substrate and exhibiting performance-improving effects as compared with those of a conventional technique in productivity, solvent cleaning properties, connection durability etc.例文帳に追加

充分なリペア性を有し、配線基板のリワーク性に優れ、しかも生産性、溶剤洗浄性、接続耐久性等において従来技術に比べて性能向上効果を発揮することができるアンダーフィル封止用一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a solar battery, a backside contact solar battery, a wiring substrate, and a method of manufacturing a solar battery, which are capable of easily positioning the backside contact solar battery and efficiently suppressing a displacement of the backside contact solar battery.例文帳に追加

裏面電極型太陽電池の位置合わせを容易に行なうことができるとともに、裏面電極型太陽電池の位置ズレを有効に抑止することができる太陽電池、裏面電極型太陽電池、配線基板および太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

To eliminate variations in dimension of a surface-layer wiring caused by contraction after firing without providing a layer made of a material different from that of a laminated body in a method for manufacturing a ceramic laminated substrate formed by laminating and firing a plurality of ceramic layers made of ceramic.例文帳に追加

セラミックよりなるセラミック層を複数積層し焼成してなるセラミック積層基板の製造方法において、積層体とは材料の異なる層を設けることなく、焼成後の収縮による表層配線の寸法ばらつきを無くすことを目的とする。 - 特許庁

A first interlayer insulating film 15 is deposited on a semiconductor substrate 11 on which a transistor having a gate electrode 13a, etc., is formed and a capacitor section of a memory cell composed of storage node electrodes, etc., or a conductor wiring is formed on the insulating film 15.例文帳に追加

ゲート電極１３ａ等を有するトランジスタが形成されている半導体基板１１の上に、第１の層間絶縁膜１５を堆積し、第１の層間絶縁膜１５の上に、ストレージノード電極等からなるメモリセル容量部又は導体配線を形成する。 - 特許庁

To provide a printed board with an optical waveguide which is constituted by sticking an electric wiring board and a waveguide substrate without optically closing a through hole nor flawing an optical path conversion part and can prevent transmission loss from increasing and has high reliability.例文帳に追加

貫通孔を光学的に塞ぐことなくかつ光路変換部を傷付けずに電気配線基板と導波路基板とを貼り合わされ、伝送損失の増加を防止できる信頼性の高い光導波路付きプリント基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The electric wiring substrate 130 for inputting an electric signal to a recording element 110 has a device hole 134 for exposing a face on which a delivery opening row 111 for the recording element 110, and an auxiliary opening part 135 independent from the device hole 134.例文帳に追加

記録素子１１０に電気信号を入力するための電気配線基板１３０に、記録素子１１０の吐出口列１１１が形成されている面を露出させるデバイスホール１３４と、デバイスホール１３４から独立した補助開口部１３５とを設ける。 - 特許庁

A polycrystal Si to be a heating resistor section, an interbedded insulation film 36, a metallic wiring pattern layer and a surface protection film 41 are formed on an SI substrate, then the interbedded insulation film 36 and surface protection film 41 are removed by a dry-etching method to open a pit 8 to form an opening.例文帳に追加

Ｓｉ基板上に発熱抵抗体部となる多結晶Ｓｉ、層間絶縁膜３６、金属配線層、表面保護膜４１などを形成後、層間絶縁膜３６および表面保護膜４１をドライエッチングによって除去し、ピット８を開口させる。 - 特許庁

As a result, surface tension (action force) on the electronic component (electrode 3a) by the solder 11 that is molten when the electronic component 3 is mounted on the wiring substrate 1 is dispersed, and the misalignment of the electronic component 3 can be suppressed by a relatively small amount of solder 11.例文帳に追加

これにより、電子部品３を配線基板１に実装する際に溶融したハンダ１１による電子部品（電極３ａ）への表面張力（作用力）が分散されるので、比較的少量のハンダ１１で電子部品３のずれを抑制できる。 - 特許庁

A pad row 34 Ra of a portion of the outer pad row 34R is facing the inner pad row 35 and is electrically connected with pads 33a of the second semiconductor integrated circuit 33, respectively, by metal wiring lines 36 arranged on the substrate 31.例文帳に追加

前記外側パッド列３４Ｒのうち、前記内側パッド列３５に対向する部分のパッド列３４Ｒａは、前記基板３１に配置された金属配線３６により、前記第２の半導体集積回路３３の各パッド３３ａに電気的に接続される。 - 特許庁

To provide a low-dielectric material with a low dielectric constant, and excellent in dynamic physical properties, dimensional stability, and thermal resistance, especially, in high-temperature physical properties, therefore fit for use as a multi-layer printed wiring board or the like, as well as a low-dielectric plate, and a low-dielectric substrate.例文帳に追加

誘電率が低く、力学的物性、寸法安定性及び耐熱性に優れ、特に高温物性に優れるため、多層プリント配線基板等に好適に用いることのできる低誘電材料、低誘電板、及び、低誘電基板を提供する。 - 特許庁

Since the stable vapor is emitted from the surface of the sintered body 53b at this time, even in the case grooves or holes of a high aspect ratio are formed on the substrate WA, the metal can easily be buried therein, and the formation of a wiring film is made easy.例文帳に追加

この際、焼結体５３ｂの表面から安定した蒸気が出射するので、基板ＷＡ上に高アスペクト比の溝あるいは穴が形成されている場合であっても、これに金属を簡易に埋め込むことができ、かかる配線膜の成膜が容易になる。 - 特許庁

A resin portion 40 extends onto the first portion 32 of the wiring pattern 30 outside the semiconductor chip 10 from a portion between the semiconductor chip 10 and the substrate 20, but is provided so that it may not extend to a boundary 36 between the first portion 32 and the second portion 34.例文帳に追加

樹脂部４０は、半導体チップ１０と基板２０との間から、半導体チップ１０の外側であって配線パターン３０の第１の部分３２上に至るが第１及び第２の部分３２，３４の境目３６に達しないように設けられている。 - 特許庁

The junction board 509 for movable bodies is mounted to a rear side of the substrate facing surface part 520 while a wiring connector part for movable bodies is allowed to face the rear, and a rear surface of the junction board 509 for movable bodies is positioned at a front side instead of a rear side of the rear wall part 521.例文帳に追加

可動体用中継基板５０９が可動体用配線コネクタ部を後方に臨ませた状態で基板対向面部５２０の後側に取付けられ、可動体用中継基板５０９の後面は、後方壁部５２１の後端より前側に位置している。 - 特許庁

In a multilayered printed wiring board having a rigid section and a flexible section, the rigid and flexible substrate is configured such that a conductor circuit exists only on one side of a flexible layer extended from the rigid section, and in addition, conductor circuits exist on both sides of a flexible layer formed as an internal layer of the rigid section.例文帳に追加

リジッド部とフレキシブル部を備えた多層プリント配線板において、リジッド部より延在するフレキシブル層はその片側のみに導体回路が存在し、且つ、リジッド部内層のフレキシブル層はその両側に導体回路が存在しているリジッド・フレックス基板。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductive film excellent in flexibility and thermal shock resistance of a resin layer contributing to adhesiveness between the conductive film and a substrate, to provide a method of manufacturing a printed wiring board including the conductive film forming method in a step, and to provide a material of the conductive film.例文帳に追加

導電膜と基板との密着性に寄与する樹脂層の柔軟性、耐熱衝撃性に優れた導電膜の形成方法、該導電膜の形成方法を工程中に含むプリント配線板の製造方法及び導電膜材料を提供する。 - 特許庁

In the substrate for flexible printed wiring board, a conductive layer is arranged on the opposite sides of an insulating layer consisting of a polyimide film having a thickness of ≤14 μm wherein dimensional variation rate of the conductive layer falls within a range of ±0.05% when the entire surface is etched.例文帳に追加

厚みが１４μｍ以下のポリイミドフィルムからなる絶縁層の両面に導電層が配置されており、導電層を全面エッチングした際の寸法変化率が−０．０５〜０．０５％の範囲内にあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板用基板。 - 特許庁