「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(171ページ目) - Weblio英語例文検索

Further, it is preferable that the semiconductor chip and/or the electrode of the wiring substrate protrude from an insulating surface and a dummy electrode, having substantially the same height as that of the protruded electrode, be provided at least in a region enclosed by the peripheral electrode of the semiconductor chip after connection.例文帳に追加

また、半導体チップおよび／または配線基板の電極が絶縁面より突起してなり、少なくとも接続後の半導体チップの周縁部電極に囲まれた領域内に前記突起電極と略同等高さのダミー電極が設けられると好ましい。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device which prevents a remainder of a vacant wiring groove pattern with a conductive layer left when removing the conductive layer on an outer edge of a substrate with a edge rinse processing, and to provide a semiconductor device.例文帳に追加

基板の周縁部上の導電層をエッジリンス処理により除去する際に生じる導電層の除去された空の配線溝パターンが空の状態で残存することを防止する半導体装置の製造方法および半導体装置を提供する。 - 特許庁

Thus, a metal wiring can be omitted from the ceramics substrate 2 for miniaturization while the metal wirings 6A and 6B can be formed on the insulating board 6 of high heat resistance, and the terminal of MOSFET 4 is easily soldered to the metal wirings 6A and 6B.例文帳に追加

これにより、セラミックス基板２から金属配線を省いて小型化できると共に、高熱抵抗の絶縁基板６に金属配線６Ａ，６Ｂを形成でき、金属配線６Ａ，６Ｂに対してＭＯＳＦＥＴ４の端子等を容易に半田付けすることができる。 - 特許庁

An insulating film having a through hole is formed on a reflecting electrode to cover a reflector on a piezoelectric substrate, and a coil-like wiring conductor is formed on the insulating film while fixing the opposite end parts to the upper surface of different reflecting electrodes in the through hole.例文帳に追加

圧電基板上に、反射器を被覆するようにして反射電極上に貫通孔を有した絶縁膜を形成させるとともに、絶縁膜上に、両端部を貫通孔内で異なる反射電極の上面に被着させたコイル状配線導体を形成する。 - 特許庁

To provide a dry film photoresist having a photosensitive resin layer which follows well the rugged parts, such as gouges and flaws, on a substrate for forming circuits and a method of making printed-wiring board having decreased defects by using such dry film photoresist.例文帳に追加

回路形成用基板上の打痕やキズ等の凹凸部に対する感光性樹脂層の追随性が優れたドライフィルムフォトレジスト及び、そのドライフィルムフォトレジストを使用して、欠陥が非常に少ないプリント配線板の作製方法を提供しようとするものである。 - 特許庁

To provide a tuner or a receiver that does not require circuit components and a substrate wiring pattern structure or mechanism components or the like inside the receiver for a connection or the like to antenna input even when it is required to provide two or more tuners.例文帳に追加

２以上のチューナを設ける必要がある場合であっても、アンテナ入力への接続などのために受信機内部における回路部品および基板配線パターン構造、あるいは機構部品などを必要としないチューナあるいは受信機を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a component where a wiring board is coupled with a frame through a coupling portion, and its production process wherein generation of dust is prevented by covering the rigid portion, the coupling portion or the side surface of the frame selectively with resin.例文帳に追加

配線板が連結部を介して枠体に連結された部品実装用基板とその製造方法であって、リジッド部や連結部や枠体の側面を選択的に樹脂で覆うことで発塵を防止する部品実装用基板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, an inductor and a capacitor configuring the bias circuit are arranged vertical to the face of the semiconductor substrate so that the inductance and the capacitor can be overlapped with each other to form the bias circuit, and the wiring layer of the high frequency circuit is formed on the bias circuit to realize miniaturization.例文帳に追加

また、バイアス回路を構成するインダクタとコンデンサとが重なるようにインダクタとコンデンサとを半導体基板の面に対して垂直方向に配設してバイアス回路を形成し、このバイアス回路上に高周波回路の配線層を形成することで小型化を図る。 - 特許庁

The present invention relates to a SAW device 1 in which reference potential wiring 24 having a first area 24a connected to a plurality of parallel resonators 21 in common and a second area 24b extending from the first area 24a is formed on a piezoelectric substrate 3.例文帳に追加

圧電基板３に、複数の並列共振子２１に共通に接続された第１領域２４ａおよび第１領域２４ａから延出された第２領域２４ｂを有する基準電位配線２４が形成された弾性表面波装置１である。 - 特許庁

In the printed wiring board including a bonding layer and a copper foil layer in order from a core substrate side, the bonding layer has semi-conductivity and the bonding layer is formed so as to be protruded from an edge of the copper foil layer.例文帳に追加

コア基材側から順に接着層と、銅箔層とを備えるプリント配線板であって、前記接着層が半導電性であり、前記接着層が、前記銅箔層のエッジ部よりも突き出ているようにしてなることを特徴とするプリント配線板を提供する。 - 特許庁

An element area formation process in a manufacturing method of a SAW element forms a plurality of SAW element areas 10a, 10b, 10c, 10d and wiring conductors 41 for dicing provided on each periphery of the plurality of SAW device areas on a piezoelectric substrate 11.例文帳に追加

ＳＡＷ素子の製造方法における素子領域形成工程では、圧電基板１１上に、複数のＳＡＷ素子領域１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄと、複数のＳＡＷ素子領域のそれぞれの外周部に設けられるダイシング用の配線導体４１とを形成する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition showing excellent adhesiveness and plating durability, decreasing discoloration on copper of a substrate when an unexposed part is developed, and having sufficient photosensitivity, and to provide a photosensitive element and a method for manufacturing a printed wiring board using the composition.例文帳に追加

密着性及び耐めっき性に優れ、且つ未露光部を現像した際の基板銅上の変色を低減させ、十分な光感度を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the substrate for suspension having an interleaved wiring structure, a gap between interleaved differential wirings is filled with high-relative-permittivity dielectrics which includes polyimide resin or the like containing barium titanate as a ferroelectric material.例文帳に追加

インターリーブ配線構成のサスペンション用基板において、強誘電体材料であるチタン酸バリウムを含有させたポリイミド樹脂等からなる比誘電率の高い誘電体を交互配置された差動配線間に充填することにより、上記課題を解決する。 - 特許庁

A connection terminal 10 applied to a circuit board has a transparent electrode layer 12 having a flat plane shape of rectangular shape provided on an insulating substrate 11 and a metal wiring layer 13 provided along the edge side part of the transparent electrode layer 12.例文帳に追加

回路基板に適用される接続端子１０は、絶縁性の基板１１上に設けられた矩形状の平面形状を有する透明電極層１２と、当該透明電極層１２の縁辺部に沿って設けられた金属配線層１３と、を有している。 - 特許庁

The bump electrode mounting part 11 is a region to be bonded to a bump electrode formed on a semiconductor chip via solder, and by having the bump electrode of the semiconductor chip bonded to the bump electrode mounting part 11, the semiconductor chip, is mounted on the wiring substrate 3.例文帳に追加

バンプ電極搭載部１１は、半導体チップに形成されているバンプ電極と半田を介して接合する領域であり、バンプ電極搭載部１１に半導体チップのバンプ電極を接合することにより、配線基板３上に半導体チップを搭載する。 - 特許庁

To obtain a power semiconductor module in which the cost and the electrical resistance/inductance are reduced through reduction of size and request of individual users for modifying the wiring pattern or the positions for taking out external connection terminals can be dealt with flexibly on a mounting substrate.例文帳に追加

電力用半導体モジュールを小型化し、小型化による原価低減と配線の電気抵抗・インダクタンスの低減を図り、個別ユーザの要求による実装基板上での配線パターン、外部接続端子の取り出し位置の変更に柔軟に対応可能とする。 - 特許庁

To provide a laminated capacitor that can be used as an intermediate substrate and can be lowered in inductance and can be widened in band by effectively eliminating a drawn-around wiring section which may increase inductance while the interval between terminals is made changeable.例文帳に追加

中間基板として使用可能な積層型コンデンサにおいて、端子間隔変換を可能としつつも、インダクタンス増加の原因となる引き回し配線部を効果的に排除でき、ひいては低インピーダンス化及び広帯域化を図ることができるコンデンサを提供する。 - 特許庁

A flexible TAB film 15, as a wiring member, for sending electric signals to the electrothermal converters on the silicon substrate 10 and the radiating plate 20 are stuck together with ultraviolet-curable adhesive as photo-curable adhesive.例文帳に追加

シリコン基板１０上の電気熱変換体１１に電気信号を送るための配線部材としての可撓性を有するＴＡＢフィルム１５と上記放熱プレート２０とは光硬化性接着剤としての紫外線硬化型接着剤により接着されている。 - 特許庁

A vibration type gyro sensor includes a vibration type gyro sensor element in which a piezoelectric film, a driving electrode, a pair of detection electrodes, and a wiring connection terminal are formed on one surface thereof; and a support substrate on which a land is formed for mounting the vibration type gyro sensor element.例文帳に追加

本発明に係る振動型ジャイロセンサは、一方の面に圧電膜、駆動電極、一対の検出電極、及び配線接続端子が形成された振動型ジャイロセンサ素子と、この振動型ジャイロセンサ素子が実装されるランドが形成された支持基板とを備える。 - 特許庁

The electrode land 21 composed of a columnar electrode is formed at a specified place on a wiring 20 on the surface of the mounting substrate 12, and the bump electrode 17 formed on an electrode pad 16 for the semiconductor chip 11 is joined with the columnar electrode 21.例文帳に追加

実装基板１２の表面であって配線２０上の所定の位置に柱状電極から成る電極ランド２１を形成し、半導体チップ１１の電極パッド１６上に形成された突起電極１７を上記柱状電極２１に接合する。 - 特許庁

For this reason, upon manufacture of a semiconductor device using the wiring board 10 and upon mounting thereof on a mounting substrate, heat applied thereupon can cause no vaporization expansion in the interior of the semiconductor device, thereby enabling reduction of the expansion of the semiconductor device.例文帳に追加

このため、配線基板１０を用いた半導体装置の製造時および実装基板搭載時では、その際に加えられる熱によって半導体装置内部において気化膨張が生じず、それゆえに半導体装置の膨張を低減することができる。 - 特許庁

The anode electrode 14 is not protruded outside the cathode electrode 19 functioned as the sealing film, electric power is supplied from an outside by a metal wiring 15 embedded in the substrate 11, and a sealing effect for the organic thin film 16 is enhanced thereby.例文帳に追加

アノード電極１４は封止膜として機能するカソード電極１９の外部に突き出されておらず、外部からの電力供給は基板１１に埋設された金属配線１５によって行われるので、有機薄膜１６の封止効果がより高くなっている。 - 特許庁

To provide a resin composition for an adhesive having excellent pressure-sensitive adhesion and adhesion to a substrate such as polyethylene terephthalate (film), a polycarbonate sheet, a poly(amide)imide sheet, a flexible wiring board or glass or a material prepared by vapor depositing ITO (indium tin oxide) thereon.例文帳に追加

ポリエチレンテレフタレートシート（フィルム）やポリカーボネートシート、ポリ（アミド）イミドシート、フレキシブル配線基板、ガラスといった基材、あるいはこれらにＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着したものに対して、粘着性、接着性に優れる接着剤用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a plating method and a plating structure by which good buring excellent in adhesive properties and adhesive strength can be performed into wiring grooves and connecting holes formed on a substrate in semiconductor device and to provide a method for producing semiconductor device, and a semiconductor device.例文帳に追加

半導体装置の基板上に形成された配線溝や接続孔に対して、被着性及び被着強度が優れ、良好な埋め込みができるめっき方法及びめっき構造、並びに半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。 - 特許庁

The light emitting device having the electroluminescent element has a structure in which the TFT, wiring, and electroluminescent element formed on a substrate are covered by a barrier membrane having a function of preventing moisture and oxygen from the outside.例文帳に追加

本発明は、電界発光素子を有する発光装置において、基板上に形成されたＴＦＴ、配線、および電界発光素子が外部からの水分や酸素の侵入を防ぐ機能を有するバリア膜で覆われた構造を形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor package superior in a high frequency characteristic, in which a capacitor can easily be loaded on a substrate, the fluctuation of power voltage is suppressed, wiring length connecting the capacitor and a connection terminal is made the shortest and inductance is dropped.例文帳に追加

基板に容易にキャパシターを搭載することを可能にして電源電圧の変動を抑えるとともに、キャパシターと接続端子とを接続する配線長を最短にしてインダクタンスを下げることにより高周波特性の優れた半導体パッケージとして提供する。 - 特許庁

In the method for packaging a semiconductor chip, soldering is performed using a bump of such a composition as a solid-liquid coexistence region is present when an area array arrangement type semiconductor chip is soldered to a substrate having wiring capable of mounting the semiconductor chip.例文帳に追加

半導体チップ搭載可能な配線を有する基板上にエリアアレイ配置型の半導体チップをはんだ付け実装する際に、固液共存領域が存在する組成のバンプを用いてはんだ付けを行なうことを特徴とする半導体チップの実装方法。 - 特許庁

This electromagnetic induction module has a structure in which a loop-like antenna 2 made of a spiral conductor wiring pattern is provided on an insulation substrate 1, and both ends of the loop-like antenna 2 are connected to external connection terminals 5a, 5b for connecting the module to an apparatus side, respectively.例文帳に追加

本発明の電磁誘導モジュールは絶縁基板１上に、螺旋状の導体配線パターンからなるループ状アンテナ２が設けられ、ループ状アンテナ２の両方の端子はそれぞれ、機器側に接続するための外部接続端子５ａ、５ｂに接続される。 - 特許庁

The disk-type MEMS resonator 10 is composed such that a nitride film 11, first/second/third sacrifice layers 12, 13, and 14, and a wiring layer 15 are laminated on a semiconductor substrate 1 and an opening part C1 being a cylindrical recessed part is formed almost at the center.例文帳に追加

ディスク型ＭＥＭＳ振動子１０は、半導体基板１上に、窒化膜１１、第一の犠牲層１２、第二の犠牲層１３、第三の犠牲層１４、及び配線層１５が積層され、略中央に、円筒形状の凹部である開口部Ｃ１が形成されている。 - 特許庁

A wiring part 34 is formed on a glass substrate 25 having translucency so that a part is overlapped on a sealing material 52 formed by a seal member, blocking the inlet 51 for injecting a liquid crystal material by a member having translucency and conductivity.例文帳に追加

透光性を有するガラス基板25上に、配線部34を、透光性および導電性を有する部材により、液晶材料を注入するための注入口51を閉塞するシール部材により形成する封止材52に一部が重なるように形成する。 - 特許庁

On a substrate 30, a plurality of magnetoresistive elements (MRE) 34 are formed so as to be mutually parallel, and moreover wiring patterns 35, 36 and terminals 37, 38 for independently acquiring electric signals representing resistance changes in the individual MREs 34 are formed.例文帳に追加

基板３０上には、相互に平行となるように複数の磁気抵抗素子（ＭＲＥ）３４が形成されるとともに、各々のＭＲＥ３４における抵抗変化を示す電気信号を独立して取出すための配線パターン３５，３６及び端子３７，３８が形成される。 - 特許庁

To effectively dissipate heat generated from an IC chip which has a flip chip structure, and is mounted on a wiring substrate and protected from being exposed outside, relating to the mounting structure of the IC chip and a display device.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

In electroplating for a semiconductor 1 or a compound substrate having fine wiring and Via holes, energizing is performed so as to optionally change pulse electrolysis conditions in accordance with the ratio between the opening size and depth of the hole, so that electroplating is filled into the Via hole.例文帳に追加

微細配線およびＶｉａホールを有する半導体１あるいは化合物基板への電解めっきにおいて、ホールの開口径と深さの比に応じてパルス電解条件を任意に変化させて通電することにより、Ｖｉａホールに電解めっきを充填する。 - 特許庁

An insulation film 5 having an upper pad 7 is boded to an insulation substrate having a lower pad 2 and both pads are connected through via holes 6 to produce a multilayer wiring board wherein a pad-like conductor layer 1 is provided on the rear surface of the insulation film.例文帳に追加

上部パッド７が形成された絶縁フィルム５と下部パッド２が形成された絶縁基板を接着積層し、前記両パッド間をビアホール６にて接続した多層配線基板において、前記絶縁フィルムの裏面にパッド状導体層１を設ける。 - 特許庁

To provide a PCB terminal used mainly for electrical wiring for vehicle mounting and household use, which is superior in improving reduction of insertion force at insertion into a connector and solder wettability at the soldering part on the substrate side, and to provide a manufacturing method thereof.例文帳に追加

主として車載用・民生用の電気配線に使用されるＰＣＢ端子であって、コネクタへの挿入に際しての挿入力の低減と、基板側への半田付け部の半田濡れ性の向上に優れたＰＣＢ端子及びその製造方法の提供である。 - 特許庁

A structure of bus wiring (scanning line) to supply power to the electron source is formed to be a laminated structure of the lower layer 17 composed of a CrMo alloy, an intermediate layer 18 composed of Al or an Al alloy, and an upper layer 19 composed of Cr successively from the side nearer to a cathode substrate 10.例文帳に追加

電子源に給電するためのバス配線（走査線）の構造を、陰極基板１０に近いほうから、ＣｒＭｏ合金からなる下層１７、Ａｌ又はＡｌ合金からなる中間層１８、Ｃｒからなる上層１９の積層構造とする。 - 特許庁

Sealing material 25 is printed via a mask for printing 20, where an opening of a mask main body 22 is separated into a plurality of areas by a partition 21, so as to cover a semiconductor element 15 mounted on the surface of a wiring substrate 10, and the sealing member 18 is thus formed.例文帳に追加

配線基板１０表面に搭載された半導体素子１５を覆うように、マスク本体２２の開口部が仕切り２１によって複数の領域に仕切られている印刷用マスク２０を介して封止材２５を印刷し、封止部材１８を形成する。 - 特許庁

For introducing the substrate for manufacturing printed wiring board 1 into the reference hole working machine 3 and forming the reference hole 2 being the reference of the formation position of the through hole, the temperature of the board 1 is kept in the range of room temperature ±5°C and the reference hole 2 is formed.例文帳に追加

プリント配線板製造用の基板１を基準孔加工機３に導入してスルーホールの形成位置の基準となる基準孔２を形成するにあたり、基板１の温度を室温±５℃の範囲に保持した状態で基準孔２の形成を行う。 - 特許庁

In a solid state imaging apparatus 10, an area located at a more inner side than an adhesion part 25 of a solid state imaging element 22 is curved towards a wiring substrate 21, while an area other than the above area is flat and an area where a light-receiving part 22a is formed is partially curved.例文帳に追加

固体撮像装置１０は、固体撮像素子２２の接着部２５よりも内側の領域が配線基板２１側に湾曲しており、それ以外の領域が平坦となっており、受光部２２ａが形成された領域が部分的に湾曲している。 - 特許庁

To provide a thermosetting resin composition suitable for forming a flexible film excellent in tack free property, close adhesion with a substrate material, folding resistance, low warp property, solder heat resistance, non-electrolytic gold-plating resistance, electric insulation property, etc., a cured material of the same and a printed wiring board by using the same.例文帳に追加

タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。 - 特許庁

In the incoming function means 4, a transparent transmission band body to which the light emitting bodies of LED is combined, a picture printing layer installed on the surface side of the transmission band body and a wiring substrate installed at the back of the transmission band body are installed.例文帳に追加

着信機能手段４は、ＬＥＤ等の発光体を組み付けてなる透明透光帯体と、該透光帯体の少なくとも表面側に被装された画像印刷層と、前記透光帯体の裏面側に被装された配線基板とを備える。 - 特許庁

The transfer material has at least three layers of a first metal layer 101 as a carrier, a second metal layer 103 to be transferred to the substrate as a wiring pattern, and a release layer 102 for sticking the first and second metal layers so that these layers can be released.例文帳に追加

キャリアとしての第１の金属層１０１と、配線パターンとして基板へ転写される第２の金属層１０３と、第１および第２の金属層を剥離可能に貼り合わせる剥離層１０２との少なくとも３層を有する転写材である。 - 特許庁

To provide a method for patterning a metal foil, which can form a pattern to have different thickness depending on parts with a simple process, and to provide an electric wiring substrate and a manufacturing method therefor, a semiconductor device and a manufacturing method therefor, and a circuit board and an electronic device.例文帳に追加

簡単な工程で、部分的に異なる厚みを有するように形成することができる金属箔のパターニング方法、配線基板及びその製造方法、半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。 - 特許庁

To provide a substrate treatment device that can prevent the drop of a voltage of a DC voltage supply line supplied to each unit and improve its noise resistance, simplify wiring to reduce a working cost and an installation area, and improve the producibility of the unit.例文帳に追加

各ユニットに供給されるＤＣ電圧供給線の電圧降下を防止するとともに耐ノイズ性を向上させ、配線を単純にして作業コストおよび設置面積を低減し、装置としての生産性を向上できる基板処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electrolytic machining liquid reducing a polishing speed of copper, which is a wiring layer, up to at least a speed equivalent to that of a barrier layer and capable of planarizing the surface of a copper film flush with the surface of an insulating layer at electrolytic polishing time of a surface of a substrate.例文帳に追加

基板表面の電解研磨時に、配線層である銅の加工速度を少なくともバリア層と同等な速度まで遅くし、銅膜の表面と絶縁層の表面とをほぼ同一平面になるように平坦化できる電解加工液を提供する。 - 特許庁