「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(173ページ目) - Weblio英語例文検索

Collapse of the conductive particles can be confirmed at a glance when jointing parte to a transparent substrate since the conductive particles are collapsed to open and crush a part of the gold plated layer, and a marker material inside a marker layer with a color easily discernible from a bump and a copper wiring is discharged.例文帳に追加

透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 - 特許庁

In the element substrate 10 of a liquid crystal device, a switching element 1d' having capacitor elements 1z' between the source and the gate and between the drain and the gate, respectively is interposed between a sensor signal line 1j to output a signal from a sensor element 1h and a common wiring VCOM.例文帳に追加

液晶装置の素子基板１０において、センサ素子１ｈから信号出力を行うセンサ用信号線１ｊと共通配線ＶＣＯＭとは、ソース・ゲート間、およびドレイン・ゲート間に容量素子１ｚ′を備えたスイッチング素子１ｄ′が介挿されている。 - 特許庁

The wiring 9 from an electric substrate 8 in a display section 7 is directed to a chamber A in a rotation section 4 through the inside of a second display section arm 6 and that of a first display section one 5, and is further directed to a chamber B overlapped via the chamber A and a partition board.例文帳に追加

表示部７内の電気基板８からの配線９は、第２表示部アーム６の内部、第１表示部アーム５の内部を通して回動部４内のＡ室に導かれ、さらにＡ室と仕切り板を介して重なり合ったＢ室に導かれる。 - 特許庁

For the display device 1 having a self-illumination display element or a reflection display element, a display element is formed on one surface of a substrate 2, and wiring patterns 6, connected to the display element and supplying driving signal, are formed on the other surface.例文帳に追加

自発光型表示素子又は反射型表示素子を具備する表示装置１において、基板２の一方の面に表示素子を形成し、他方の面には表示素子に接続されて駆動用信号を供給するための配線パターン６を形成した。 - 特許庁

The cell potential measuring container is constituted of a container main body plate 11, a resin part 12, a partition substrate 18, a first electrode 27a, a second electrode 27b, first wirings 28a and 29, second wiring 28b, a first measuring terminal 13a and a second measuring terminal 13b.例文帳に追加

容器本体プレート１１、樹脂部１２、仕切り基板１８、第１電極２７ａ、第２電極２７ｂ、第１配線２８ａ，２９、第２配線２８ｂ、第１測定用端子１３ａおよび第２測定用端子１３ｂとから細胞電位測定用容器を構成する。 - 特許庁

A SiCN film 5, and a SiOC film 6, a PAE film 8, and an SiOC film 8 are formed in this order on a substrate of which the surface layer is an interlayer insulation film 2 embedded with first Cu wiring 4, so as to form interlayer insulation films.例文帳に追加

第１Ｃｕ配線４が埋め込み形成された層間絶縁膜２を基板の表面層とし、当該基板上にＳｉＣＮ膜５、ＳｉＯＣ膜６、ＰＡＥ膜８、およびＳｉＯＣ膜８をこの順に成膜してなる層間絶縁膜を成膜する。 - 特許庁

An anisotropic conductive adhesive 8 for joining a flexible wiring board 5 to a projection part 2a of a segment substrate 2 is allowed to have a strip 11 and a projection part 12 projecting to a projection-part side 2a from both ends in the longitudinal direction of the strip 11.例文帳に追加

フレキシブル配線基板５をセグメント基板２の突出部２ａに接合するための異方導電性接着剤８を、帯状部１１と該帯状部１１の長さ方向両端部から突出部２ａ側に突出する凸部１２とを有するものとする。 - 特許庁

An optical communication module 1 comprises a photoelectric converting device 12 with a wiring substrate 18 having a part mounting surface 18a and a facing surface 18b facing each other, and a housing 2 defining a space for containing the photoelectric converting device 12.例文帳に追加

光通信モジュール１は、互いに対向する部品搭載面１８ａ及び対向面１８ｂを含む配線基板１８を有する光−電気変換デバイス１２と、光−電気変換デバイス１２が収容される収容空間を規定するハウジング２と、を備える。 - 特許庁

The display device has a heat conductive layer 310 on the plastic substrate 100, and a smooth layer 301 is formed thereon to bond the lower side contact layer 113 of a thin film LED 102 on the smooth layer 301, and an interconnect wiring 308 is connected to the protruded side of the contact layer 113.例文帳に追加

プラスチック基板１００上に熱伝導層３１０を設け、その上に平滑層３０１を設けて平滑層３０１に薄膜ＬＥＤ１０２の下側コンタクト層１１３を接合し、該コンタクト層１１３の突出側に接続配線３０８を接続する。 - 特許庁

(B) The tacky resin layer of the circuit sheet with insulator is overlapped with a substrate surface to be stuck, hot-press forming is performed, the curing resin layer is made to break to the copper foil of the circuit, and the printed wiring board having the circuit which is embedded and arranged in the insulated resin layer is obtained.例文帳に追加

Ｂ）前記絶縁層付回路シートの半硬化樹脂層を、張り合わせる基材面に重ねて、熱間プレス成型し、回路部の銅箔に前記硬化樹脂層を衝破させ、絶縁樹脂層に埋設配置した回路を備えるプリント配線板とする。 - 特許庁

To provide a power semiconductor device that can be manufactured without requiring any high accuracy and can prevent the cracking or peeling of the connecting surfaces of an insulating substrate and an electrode with each other, even when there is a possibility of an upward stress being applied to the electrode at the time of performing bus bar wiring etc.例文帳に追加

高い精度を要求せずに製作でき、ブスバ配線時等、電極に上向きの応力がかかるおそれのある場合においても、絶縁基板と電極との接面の亀裂または剥離を防止可能とする電力用半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a copper foil for a fine pattern printed circuit, which has adequate adhesive strength to a resin substrate, solves problems such as remaining copper and narrowing of a wiring line occurring when forming a fine pattern, and has superior heat resistance and electric characteristics; and to provide a manufacturing method therefor.例文帳に追加

樹脂基板との間で充分な接着強度を有し、ファインパターン形成時の残銅、配線ラインの足喰われ等の問題を解消し、耐熱性、電気特性においても優れたファインパターンプリント配線用銅箔及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁

A low fusing point metallization layer 3 which consists of any one low fusing point metal material out of tin, zinc and indium is formed on a wiring layer 13 formed of any one metal material out of copper, copper alloy and silver on a substrate 1, and the semiconductor chip 5 is stacked on the metallization layer 3.例文帳に追加

基板１の表面における銅、銅合金、銀のうちのいずれかの金属材で形成した配線層１３上に、スズ、亜鉛、インジウムのいずれかの低融点金属材よりなる低融点金属層３を設け、その上から半導体チップ５を積層する。 - 特許庁

In succession, the silicon oxide film filling up a gap between the antioxidant film 36 and the conductor pattern 32 and the antioxidant film 36 disclosed on the semiconductor substrate 30 are etched so as to form a contact hole 42, so that the wiring of a semiconductor device can be formed.例文帳に追加

続いて、酸化防止膜３６、導電体パターン３２間に埋められているシリコン酸化膜と半導体基板３０上に露出される酸化防止膜３６をエッチングして、コンタクトホール４２を形成して半導体装置の配線を形成することができる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method with a high yield suppressing a defect at a multi-layered connection position in manufacturing a multi-layer POP structure semiconductor device by multi-layering the semiconductor device in the state of a multiple patterning wiring substrate package, and thereafter cutting it by collective cutting.例文帳に追加

多数個取り配線基板実装パッケージの状態で多層化し、その後、一括切断による個片化をおこなって多層ＰＯＰ構造半導体装置を製造するとき、多層化接続個所での欠陥を抑止した、高歩留りでの製造方法を提供する。 - 特許庁

The thin film wiring layer is formed on a substrate and is formed as an alloy layer including one or two kinds of additive elements of 1 to 10 atom% selected from (Ti, Zr, Hf, V, Nb, Ta, Mo, and W) and a remainder substantially formed of Ni.例文帳に追加

基板上に形成される薄膜配線層であって、（Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｗ）から選択される１種または２種以上の添加元素を１〜１０原子％含有し、残部が実質的にＮｉからなる合金層である配線層である。 - 特許庁

Each of wiring boards 5 is formed, being folded back so that a belt-shape conductor abuts to a part in the same surface and is located on the surrounding edge of the element substrate 2 so that the same polarity of electrodes of extended anode 31P and cathode 31M are connected each other.例文帳に追加

配線板５の各々は、帯状の導体がその同一面内の一部が当接するように折り返されて形成され、延出された陽極３１Ｐ及び陰極３１Ｍの同極同士を接続するように素子基板２の外周縁上に配置される。 - 特許庁

Heater paste wide in the longitudinal direction of the ceramic substrate 11 such as a silver based material including silver-m palladium is screen-printed between the wiring patterns 14, 15, and the paste is baked at a high temperature to form a beltlike heating resistor 16 having a prescribed resistance value.例文帳に追加

配線パターン１４，１５間にセラミック基板１１の長手方向に幅広の銀・パラジウムをはじめとする銀系材料等などの発熱体ペーストをスクリーン印刷、高温で焼成し所定の抵抗値を有する帯状の発熱抵抗体１６を形成する。 - 特許庁

To provide a method for etching metals in order to form a fine electrode and a metallic wiring in a manufacturing process of a substrate for a semiconductor device or for a liquid crystal element, which easily keeps the etching rate in a desired range over a long period of time.例文帳に追加

半導体装置基板や液晶素子基板の製造工程等における微細な電極や金属配線を形成するための金属エッチング方法において、エッチング速度を容易且つ長期間に亘り所望の範囲とするような、エッチング方法を提供すること。 - 特許庁

The light-receiving module includes a pre-amplifier circuit chip 3 on which a light-receiving element 2 is flip-chip-mounted, a base wiring substrate 4 which has a holding recess 4a containing the light-receiving element and is transparent to the predetermined light wave length, and a sleeve 7 which holds an optical fiber continually.例文帳に追加

受光素子２がフリップチップ実装されたプリアンプ回路チップ３と、受光素子を収容する収容凹部４ａを有し所定の光波長に対して透光性のあるベース配線基板４と、光ファイバを接続保持するスリーブ７とを備える。 - 特許庁

The wiring substrate 100 includes an insulating base layer 3, having a main surface on the layer 3 of which a metal layer 2 is exposed, and the solder resist 1 layered on the insulating base layer 3, wherein the end part of the solder resist 1 is provided on the metal layer 2.例文帳に追加

主面に金属層２が露出している絶縁基材層３と、絶縁基材層３上に積層したソルダーレジスト１とを有する配線基板１００において、ソルダーレジスト１の端部が金属層２の上であることを特徴とする配線基板１００。 - 特許庁

To provide a resin composition low in dielectric constant and a photosensitive film using the same, high in pattern accuracy and in adhesion to the substrate, developable in water or in a dilute alkali solution, and suitable for the fabrication of solder resists and interlaminar insulation layers for printed wiring boards and IC packages.例文帳に追加

パターン精度、基板との密着性に優れ、水又は希アルカリ溶液で現像ができ、プリント配線基板やＩＣパッケージ用のソルダーレジストや層間絶縁層等の形成に適する低誘電率樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルムを提供する。 - 特許庁

The dye-sensitized solar battery includes a translucent substrate, a first electrode made of a micro metal wiring selectively buried in the translucent substrate, an oxide semiconductor layer formed on the translucent substrate so as to cover the electrode, a second electrode layer formed opposite to the oxide semiconductor layer, and electrolyte solution filled between the oxide semiconductor layer and the second electrode layer.例文帳に追加

本発明に係る色素増感太陽電池は、透光性基板と；前記透光性基板に選択的に埋め込まれた微細金属配線からなる第１の電極と；前記電極を覆うように前記透光性基板上に形成された酸化物半導体層と；前記酸化物半導体層に対向して形成された第２の電極層と；前記酸化物半導体層と前記第２の電極層との間に充填された電解溶液とを備えたことを特徴とする。 - 特許庁

A plurality of switch circuits 19 for turning on/off ultrasonic signals exchanged with a plurality of ultrasonic vibrators 17 formed by using a semiconductor substrate 21 are formed on the semiconductor substrate 21 on which the ultrasonic vibrators 17 are formed, and connection wiring between the switch circuits 19 and the ultrasonic vibrators 17b are patterned by semiconductor production technology.例文帳に追加

半導体基板２１を用いて形成された複数の超音波振動子１７との間で送受する超音波信号をオン・オフする複数のスイッチ回路１９を、超音波振動子１７が形成された半導体基板２１上に形成し、スイッチ回路１９と超音波振動子１７の接続配線を半導体製造技術によってパターン形成することを特徴とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a copper wiring substrate attaining further reduction of electric resistance and maintenance of adhesive property of a copper thin film to a substrate surface at high levels and attaining cost reduction of a metal target material used in a sputtering process and of the entire manufacturing process mainly in the sputtering process using the target material.例文帳に追加

電気抵抗のさらなる低減化と基板表面に対する銅薄膜の密着性の確保との両方を高いレベルで達成することができ、かつスパッタリングプロセスで用いられる金属ターゲット材のコスト削減やそれを用いたスパッタリングプロセスを中心として全体的な製造プロセスのコスト低減を達成することを可能とした、銅配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern forming material having good strippability after pattern formation, excellent in resolution and tenting property, having large development latitude, providing a high-definition pattern, and excellent in adhesion to a substrate such as a substrate for printed wiring formation, and to provide a pattern forming apparatus equipped with the pattern forming material and a pattern forming method using the pattern forming material.例文帳に追加

パターン形成後の剥離性が良好であり、解像度及びテント性に優れ、しかも現像ラチチュードが広く、高精細なパターンが得られ、しかもプリント配線形成用基板等の基体との密着性に優れるパターン形成材料、並びに該パターン形成材料を備えたパターン形成装置及び前記パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

In the semiconductor device for which a resin projected electrode 27 and a surface protective film 10 are formed on the surface of a semiconductor substrate, the resin projected electrode 27 provided on the semiconductor substrate 1 is provided with a projected electrode nucleus composed of a bump nucleus resin 9 which is an elastic projected insulating body, and the bump nucleus resin 9 of the resin projected electrode 27 is covered with a second wiring metal 8.例文帳に追加

半導体基板の表面に樹脂突起電極２７と表面保護膜１０を形成した半導体装置において、半導体基板１上に設けられた樹脂突起電極２７には、弾性を有する突起状の絶縁体であるバンプ核樹脂９からなる突起電極核を有し、この樹脂突起電極２７のバンプ核樹脂９は第２の配線金属８に覆われている。 - 特許庁

A transparent insulating film correcting device decides a correction method by a correction method decision means 16, by using the kind of the defect and the position to a wiring pattern on the substrate 31 of the defect by a control computer 7, based on the image of the substrate 31 picked up by a camera 1, by switching an interference lens 3 and an objective lens 6 by a lens switching means 5.例文帳に追加

本発明の透明絶縁膜修正装置は、カメラ１により、干渉レンズ３と対物レンズ６とをレンズ切り替え器５により切り替えて撮像された基板３１の画像に基づいて制御コンピュータ７により、欠陥の種別、及び、当該欠陥の基板３１上の配線パターンに対する位置を用いて、修正方法決定手段１６により修正方法を決定する。 - 特許庁

This wiring board 10 is provided with a substrate composed of a porous metal oxide film 11 in which many through holes 12 are formed, a conductive material 13 filled in the through holes 12 formed at the positions at which the electrodes of the substrate are disposed, and an insulating material 14 filled in the other through holes 12 than the through holes 12 in which the conductive material 13 is filled in.例文帳に追加

貫通孔１２が多数形成されている多孔質金属酸化膜１１からなる基板と、前記基板の電極が配置される位置に形成されている貫通孔１２の内部を埋め込む導電材料１３と、前記導電材料１３が埋め込まれた以外の前記貫通孔１２の内部を埋め込む絶縁材料１４とを備えた配線基板１０である。 - 特許庁

After forming a semiconductor substrate having wiring 2b and a pad electrode 2a, a stress relaxation layer 4 on the semiconductor substrate, and an alloy seed film 5 on the stress relaxation layer 4, a reactive barrier insulating film 6 is formed between the stress relaxation layer 4 and the alloy seed film 5 by reacting the stress relaxation layer 4 and the alloy seed film 5 using heat treatment.例文帳に追加

配線２ｂおよびパッド電極２ａが形成された半導体基板と、半導体基板上に形成された応力緩和層４と、応力緩和層４上に合金シード膜５を形成した後、応力緩和層４と合金シード膜５とを熱処理にて反応させることで、応力緩和層４と合金シード膜５との間に反応性バリア絶縁膜６を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a semiconductor device including a step (A) of bonding an external connection terminal to wiring of a film substrate by thermocompression bonding and a step (B) of resin-sealing a periphery of a bonding part of the semiconductor chip and film substrate, wherein the semiconductor device is manufactured inexpensively with good manufacturing efficiency and void formation in a sealing resin is suppressed.例文帳に追加

加熱圧着により半導体チップの外部接続端子をフィルム基板の配線にボンディングする工程（Ａ）と、半導体チップ及びフィルム基板のボンディング部分の周りを樹脂封止する工程（Ｂ）とを含む半導体装置の製造方法であって、製造効率良く低コストに製造でき、かつ封止樹脂中のボイド発生を抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The semiconductor substrate can be formed by forming the plurality of groove portions along the scribe lines, forming the surface insulating layer by coating the surface on the side where the plurality of groove portions are formed with an insulating material, and forming the wiring electrodes which are connected to the semiconductor substrate and are in the protruding shape rising above the surface of the surface insulating layer after the surface insulating layer is formed.例文帳に追加

半導体基板はスクライブラインに沿って複数の溝部を形成し、複数の溝部が形成されている側の表面に絶縁材を塗布して表面絶縁層を形成し、半導体装置に接続され、かつ表面絶縁層の表面よりも上に浮かび上がった凸状の配線電極を表面絶縁層よりも後に形成することによって製造することができる。 - 特許庁

The solar cell includes: a substrate; a lower electrode layer formed on the substrate; a semiconductor layer formed on the lower electrode layer; an upper electrode layer formed on the semiconductor layer and electrically connected to the lower electrode layer; and an auxiliary wiring formed on the upper electrode layer and made of a material having electric resistivity lower than that of the upper electrode layer.例文帳に追加

基板と、前記基板上に形成された下部電極層と、前記下部電極層上に形成された半導体層と、前記半導体層上に形成され、前記下部電極層と電気的に接続される上部電極層と、前記上部電極層上に形成された前記上部電極層よりも電気抵抗率が低い材料で構成された補助配線と、を備えた。 - 特許庁

The equilateral triangle light source body 1 has a plurality of LED elements 3 arranged on a planar substrate 2 to form an equilateral triangle or an approximately equilateral triangle, and on the planar substrate 2, there are provided a wiring part for power supply to each of the LED elements 3 and fitting holes 7 for fitting screws 6.例文帳に追加

本発明に係る正三角形状光源体１は、正三角形又は略正三角形の平面基板２上に、複数のＬＥＤ素子３を全体として略正三角形状を呈するように列設するとともに、平面基板２に、各ＬＥＤ素子３への電力供給用の配線部と、取り付けネジ６用の取り付け孔７とを設けた構成としたものである。 - 特許庁

A position detecting device 100 for detecting a position as indicated by a human body includes: a sensor substrate 110 having flexibility and including a detecting region 112 having a plurality of detecting electrodes formed therein and a wiring region 114, in which wires extending from the detecting electrodes are provided; and a housing 140 having a storage section 144 in which the sensor substrate 110 is stored.例文帳に追加

位置検出装置１００は、人体により指示された位置を検出するものであって、複数の検出用電極が形成された検出領域１１２と検出用電極から引き出された配線が配設された配線領域１１４とを備える柔軟性を有するセンサ基板１１０と、センサ基板１１０を収納する収納部１４４を有する筐体１４０とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device is provided with the interposer substrate 10 where the surface of the wiring sections 11, 12 and 13 are coated partially with the solder resist 15, and the semiconductor chip 20 mounted on the surface of the interposer substrate 10 through the solder resist 15 wherein an intermediate layer 40 having a thermal expansion coefficient between those of the semiconductor chip 20 and the solder resist 15 is interposed between them.例文帳に追加

配線部１１、１２、１３の表面の一部がソルダーレジスト１５にて被覆されたインターポーザ基板１０と、インターポーザ基板１０の表面にソルダーレジスト１５を介して搭載された半導体チップ２０とを備え、半導体チップ２０とソルダーレジスト１５との間に、熱膨張係数が半導体チップ２０とソルダーレジスト１５との中間の大きさである中間層４０が介在している。 - 特許庁

A 1st transparent substrate 10A of a liquid crystal panel 1 is provided with plural common wirings 40, while a 2nd transparent substrate 10B is provided with plural auxiliary wirings 5, and drivers 3(3b) above a liquid crystal filling part 12 are electrically connected with plural terminal parts 42 provided under the liquid crystal filling part 12 via the plural auxiliary wiring 5.例文帳に追加

液晶パネル１の第１の透明基板１０Ａには、複数のコモン配線４０が設けられているのに対し、第２の透明基板１０Ｂには、複数の補助配線５が設けられており、液晶封入部１２の上方のドライバ３（３ｂ）は、液晶封入部１２の下方に設けられている複数の端子部４２と複数の補助配線５を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

Sealing resin 7 or resin for coating is applied on the whole of the side surface 4a of a semiconductor package substrate 4 and the substrate is cut so as to form individual semiconductor device 1 in a state that the resin remains whereby a structure not exposing the end of the conductor wiring 3 on the side surface 1a of the semiconductor device 1 can be obtained, thereby improving reliability.例文帳に追加

樹脂封止工程や、別途工程において、半導体パッケージ基板４の側面４ａ全面に封止樹脂７や被覆用樹脂を充填し、その樹脂を残した状態で個別の半導体装置１となるように切断することで半導体装置１の側面１ａに導体配線３の端部が露出しない構造とし信頼性向上を図った。 - 特許庁

To provide a cleaning method of easily removing residues generated at dry-etching carried out for etching an a-Si semiconductor layer or a polysilicon semiconductor layer and very efficiently cleaning a semiconductor substrate without corroding a silicon wafer, a board of glass, plastic or the like, and a-Si, polysilicon, and wiring materials used for a thin film circuit at all in a semiconductor substrate manufacturing process.例文帳に追加

半導体基板を製造する工程で、半導体層であるａ−Ｓｉやポリシリコン等のドライエッチング時に発生する残渣物を容易に除去でき、さらにガラス、シリコンウェハー、プラスチック等の基板や薄膜回路に使用されるａ−Ｓｉ、ポリシリコンや配線材料を全く腐食することなく極めて効率良く半導体基板を洗浄する方法を提供する。 - 特許庁

Also, in the semiconductor device 10 formed by mounting the semiconductor chip formed with connecting bumps via the connecting bumps in a semiconductor package composed of an insulating substrate having a predetermined shape and by hermetically sealing the semiconductor chip, connecting wiring 3 connected to each of the connecting bumps of the semiconductor chip is provided so as to radially extending from the center of the insulating substrate.例文帳に追加

また、所定形状の絶縁基板からなる半導体パッケージに、接続用バンプを設けた半導体チップを同接続用バンプを介して載設し、同半導体チップを密封封止して形成した半導体装置１０において、絶縁基板上面に、半導体チップの接続用バンプとそれぞれ接続する接続配線３を、絶縁基板の中央部分から放射状に伸延させて設ける。 - 特許庁

The oxide superconducting thin film wiring material comprises: an orientated metal substrate; an oxide superconducting layer formed on the orientated metal substrate; a silver particle-containing oxide superconducting layer which is formed on the oxide superconducting layer so that silver particles are partially exposed from the surface; and a silver layer formed on the silver particle-containing oxide superconducting layer, which serves as a protection layer.例文帳に追加

配向金属基板の上に酸化物超電導層が形成され、前記酸化物超電導層の上に銀粒子の一部が表面から露出している銀粒子を含有する酸化物超電導層が形成され、さらに、前記銀粒子を含有する酸化物超電導層の上に保護層としての銀層が形成されている酸化物超電導薄膜線材。 - 特許庁

This device is provided with a wiring flexible substrate 50 having one end connected to the signal terminal of the magnetic head 25 via an anisotropic conductive adhesive 28, and a reinforcing plate 70 made of a conductive material of a high heat transmittance and disposed in the surface of one end of the flexible substrate 50 opposite to the conductive adhesive 28 via the conductive adhesive 28.例文帳に追加

一端が異方性導電接着剤２８を介して前記磁気ヘッド２５の信号端子に接続された配線用のフレキシブル基板５０と、前記フレキシブル基板５０の一端の、導電性接着剤２８とは反対側の面に導電性接着剤２８を介して個設された、導電性を有し熱伝導率の良い材料から成る補強板７０とを備える。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which can keep both high adhesion to and high peelability from the substrate even in using the substrate for circuit formation having less surface irregularity, and is excellent in plating resistance, etching resistance and resolution, and to provide a photosensitive element using the composition, a method for producing a resist pattern and a method for producing a printed wiring board.例文帳に追加

表面の凹凸が少ない回路形成用基板を用いる場合であっても、該基板に対する密着性と剥離特性との双方を高水準で維持することができ、耐めっき性、耐エッチング性及び解像性に優れた感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。 - 特許庁

A method for preventing plasma damage includes a stage of depositing an etching stop layer 27 on a substrate in which a predetermined device is formed, a stage of depositing a PMD 29 and a polysilicon 28 on the etching stop layer, a stage of depositing an insulating film 30 on the substrate, and a stage of forming a metal wiring 31 on the insulating film.例文帳に追加

所定の素子が形成された基板の上に蝕刻止まり層２７を蒸着する段階と；前記蝕刻止まり層上にPMD２９及びポリシリコーン２８を蒸着する段階と；前記基板の上に絶縁膜３０を蒸着する段階と；及び前記絶縁膜の上に金属配線３１を形成する段階と；を含んで成り立つことを特徴とするプラズマのダメージを防止する方法。 - 特許庁

A plurality of emission parts for composing one portion of a display image such as each segment of a number are divided on a substrate 1 where a wiring pattern 1 is formed, and a light-shielding wall part 3 adheres to the substrate 1 so that an area on the plurality of emission parts becomes a light-guiding part 32 and light is shielded between adjacent emission parts.例文帳に追加

たとえば数字の各セグメントなどの表示画像の一部をそれぞれ構成する複数の発光部を形成し得るように配線パターン１１が形成された基板１上に、前記複数の発光部をそれぞれ区画し、その複数の発光部上が導光部３２となり、隣接する発光部間で相互に遮光するように、遮光壁部３が基板１と接着して設けられている。 - 特許庁