「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(175ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a reflective display composed of a substantially transparent substrate, a color filter, a substantially transparent semiconductor circuit, and a reflective display element which are successively formed, the reflective display being free from an increase in wiring resistance and the occurrence of film peeling and having high display quality.例文帳に追加

実質的に透明な基板、カラーフィルタ、実質的に透明な半導体回路、反射型ディスプレイ表示要素の順にディスプレイを構成する反射型ディスプレイにおいて、配線抵抗の増加や膜剥がれが生じず、かつ高表示品位の反射型ディスプレイを提供する。 - 特許庁

In the wiring substrate P where lands 1 and 1 for bonding the terminal 10a of a mounted component 10 are formed oppositely on the surface, an insulated slit 2 is provided between the opposing lands 1 and 1 in the direction intersecting a line L connecting both lands 1 and 1 obliquely.例文帳に追加

実装部品１０の端子部１０ａを接合するランド部１，１を対向させて基板表面に形成した配線基板Ｐにおいて、対向する双方のランド部１，１の間に、絶縁スリット２を、双方のランド部１，１を結ぶ線Ｌに対して斜めに交差する方向に設けた構成とする。 - 特許庁

To provide a method for forming an insulating film by which the insulating film can be formed without performing flattening treatment such as chemical mechanical polishing method or the like, a multilayer wiring substrate which is provided with an insulating film formed by the method therefor, a highly reliable electronic device and an electronic apparatus.例文帳に追加

例えば化学機械的研磨法等の平坦化処理を要しない絶縁膜を形成し得る絶縁膜の形成方法、かかる絶縁膜の形成方法により形成された絶縁膜を備える多層配線基板、信頼性の高い電子デバイスおよび電子機器を提供すること。 - 特許庁

To realize fine wiring, to prevent the increase of the weight of a substrate, and to improve through-put in a circuit board in which a pair of circuit conductors arranged through insulating substrates are electrically connected with each other.例文帳に追加

本発明は絶縁基板を介して配設された一対の回路導体を電気的に接続する構成を有した回路基板の製造方法及び回路基板及び半導体装置に関し、微細配線を可能とし、基板重量も増やさず、かつスループットの向上を図ることを課題とする。 - 特許庁

Using a second substrate 100, the polycrystalline silicon TFT being an active element of a driving circuits 14 and 16 and a layer 140 to be transferred including a second electrode wiring group connected to the polycrystalline silicon TFT are formed and a part to be a terminal is exposed to form a second electrode exposure part 141.例文帳に追加

第２の基板１００を用いて、駆動回路１４，１６の能動素子である多結晶シリコンＴＦＴと、それに接続された第２の電極配線群を含む被転写層１４０を形成し、端子となる部分を露出させて第２の電極露出部１４１とする。 - 特許庁

A noise filter capacitor, an electric discharge means to discharge an electric charge accumulated in the noise filter capacitor and a filter means which allows the passage of a DC component and can control the passage of an AC component are disposed in the backup wiring on the control substrate.例文帳に追加

制御基板上のバックアップ用配線には、ノイズ除去用コンデンサと、当該ノイズ除去用コンデンサに蓄積された電荷を放電可能な放電手段と、直流成分を通過させかつ交流成分の通過を抑制することのできるフィルタ手段とが設けられている。 - 特許庁

An FPC 20 has a flexible base material 21 fixed to the liquid crystal panel 10 and the wiring substrate 30, a common wire 231 to supply the common electric potential Vcom to the liquid crystal panel 10 and an earth wire 232 to supply the low potential side power supply electric potential Gnd to the liquid crystal panel 10.例文帳に追加

ＦＰＣ２０は、液晶パネル１０と配線基板３０とに固定された可撓性を有する基材２１と、コモン電位Ｖcomを液晶パネル１０に供給するためのコモン配線２３１と、低位側電源電位Ｇｎｄを液晶パネル１０に供給するための接地線２３２とを有する。 - 特許庁

A flexible board 4, on which signal input wirings 32 to be connected to a data signal line driving IC3 are formed and wiring patterns 4a through which plural external input signals are connected to the signal input wirings 32 are formed, is fitted to the edge part of a display substrate 10.例文帳に追加

データ信号線駆動用ＩＣ３に接続される複数の信号入力配線３２…が形成され、外部から入力される複数の外部入力信号を信号入力配線３２…に接続する配線パターン４ａ…を有するフレキシブル基板４が表示基板１０端部に装着される。 - 特許庁

The method of manufacturing the multilayer wiring board comprises the steps of: forming the insulating layer including a porosity inorganic filler on a front surface of a circuit board composed of an insulating substrate in which the conductor circuit is formed; and exposing the porosity inorganic filler on a front surface of the insulating layer by oxidizing roughening liquid.例文帳に追加

導体回路が形成された絶縁基板からなる回路基板の表面へ、多孔質無機フィラーを含む絶縁層を形成する工程、該絶縁層を酸化性粗化液により絶縁層表面に前記多孔質無機フィラーを露出させる工程を有する多層配線板の製造方法。 - 特許庁

To provide a module wiring substrate and an electronic circuit device using the same, which in forming a high functional and a large power consumption module mounting electronic parts, can in particular, cope with the increase in connection difficulties with a mother board accompanied by the increase in the number of power source external connection terminal.例文帳に追加

電子部品を搭載する高機能・大消費電力モジュールの形成において、特に電源用外部接続端子数の増大に伴うマザーボードとの接続困難性の増加に対処できるモジュール用の配線基板と、これを用いた電子回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide a resist stripper composition with which resist residue produced during wiring in the manufacturing processes of a device circuit or the like for a semiconductor or a liquid crystal can be removed with high performance as well as corrosion of a metal thin film such as aluminum wires on a substrate can be favorably prevented.例文帳に追加

半導体又は液晶用の素子回路等の製造工程における配線形成時に生成するレジスト残渣を高性能で除去することができるとともに、基板上のアルミニウム配線等の金属薄膜の腐食を良好に防止できるレジスト剥離剤組成物を提供する。 - 特許庁

After forming vias 108 and wiring trenches 109 in an insulation film on a semiconductor substrate 100, a second Ru barrier metal film 110 and a copper seed layer 111 are deposited in this order to the bottoms and the walls of the vias 108 and the trenches 109.例文帳に追加

半導体基板１００上の絶縁膜にビアホール１０８及び配線用溝１０９を形成した後、ビアホール１０８及び配線用溝１０９のそれぞれの底部及び壁面に、Ｒｕ膜からなる第２のバリアメタル膜１１０、及び銅シード層１１１を順次堆積する。 - 特許庁

Since the surface coating layer remaining on the substrate has high lyophobic property and a portion where the coating is removed has relatively high lyophilic property, a composition containing a conductive material is selectively deposited in a portion where the coating is removed, and thereby a desired wiring pattern can be obtained.例文帳に追加

基板上に残留する表面被覆層は疎液性が高く、一方、被覆が除去された部分は相対的に親液性が高いので、被覆が除去された部分に選択的に導電性材料含有組成物を付着させることができ、所望の配線パターンを得ることができる。 - 特許庁

To provide an electronic substrate capable of preventing the increase of connection resistance in a configuration wherein upper and lower conductive patterns wired through an inter-layer insulating film are connected by connection wiring after being formed, and reduing a process cycle time when manufacturing this configuration.例文帳に追加

層間絶縁膜を介して配線された上下の導電パターンが、これらの導電パターン形成後に接続配線によって接続された構成において、接続抵抗の上昇を防止でき、さらにこの構成を製造する際のプロセスタクトタイムの削減が図られる電子基板を提供する。 - 特許庁

The manufacturing method of a light emitting element mounting wiring board 1 on which a light emitting element is mounted includes a bonding process of bonding a substrate part 2 on which the light emitting element is provided and an aluminum reflecting plate 3 undergoing mirror surface processing via a bonding sheet 5.例文帳に追加

発光素子が搭載される発光素子搭載用配線板１の製造方法であって、前記発光素子が設けられる基板部２と、鏡面加工されたアルミニウムからなる反射板３とを、接着シート５を介して接着する接着工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

Also, at least one of the plural sub-chips 27-30 is equipped with an external connecting terminal, and this external connecting terminal is connected through external connecting wiring 56 with at least one of the electrode terminal boards 53 and 55 provided on the both faces of the card substrate 51.例文帳に追加

また、前記複数のサブチップ２７〜３０の少なくも一つには外部接続端子３４が設けられ、この外部接続端子３４は、外部接続配線５６、６２により前記カード基板５１の両面に設けられた電極端子板５３、５５の少なくも一方に接続されている。 - 特許庁

A first moisture resistant ring 13 is provided between a circuit forming unit 11 having a transistor 22, a dielectric capacitor 24 and a wiring 15 which are formed on a semiconductor substrate 21, and an electrode pad unit 12 formed outside the circuit forming unit 11, so as to surround the circuit forming unit 11.例文帳に追加

半導体基板２１に形成されたトランジスタ２２や強誘電体キャパシタ２４、配線１５を有する回路形成部１１と、回路形成部１１の外側に形成された電極パッド部１２との間に、回路形成部１１を取り囲むように第１耐湿リング１３を設ける。 - 特許庁

In the high-frequency device having a substrate with wires arranged thereon, the wires include a first wire and a second wire connected to the first wire but formed apart from the first wire, with the second wire formed by fusing nano-scale wiring metal particles having a diameter of ≤100 nm.例文帳に追加

基板上に配線が施されてなる高周波デバイスであって、配線は、第１配線と、その第１配線に接続されかつ第１配線とは別に形成された第２配線とを含んでなり、第２配線は１００ｎｍ以下の配線用金属ナノ粒子を融着してなる。 - 特許庁

The printing plate includes: laminates including each a displacement layer which produces displacement by impression of an electric field and electrode layers which hold the displacement layer between; and a substrate which supports the laminates being arranged and has a wiring part for impressing voltage on the electrode layers of each laminate.例文帳に追加

電界の印加により変位する変位層と、前記変位層を挟持する電極層と、を含む積層体と、配列された複数の前記積層体を支持し、それぞれの積層体の前記電極層に電圧を印加するための配線部を有する支持体と、を備えた印刷版。 - 特許庁

To contribute to the increase in connection reliability by substantially eliminating the occurrence of voids when filling a clearance between a wiring substrate and a mounted component with a resin even in a package design in which the edge of an opening for exposing pads is positioned inside the edge of the mounted component.例文帳に追加

パッド部を露出させるための開口部のエッジ部が被実装体のエッジ部より内側に位置するようなパッケージデザインに対しても、当該被実装体との間隙に樹脂を充填する際にボイドの発生を実質的に無くすことができ、接続信頼性の向上に寄与すること。 - 特許庁

The method of producing the radiation detector comprises dropping of solution in which the boron nano belts are dispersed on a substrate, drying it to form many nano belts, optionally selecting one of the multitude of nano belts, and then forming the fine electrodes and wiring on both ends of the boron nano belt.例文帳に追加

ボロンナノベルトが分散した溶液を基板上に滴下し、これを乾燥して多数のナノベルトを作成し、この多数のナノベルトの１本を任意に選択した後、ナノベルトの両端に微細な電極と配線を形成することを特徴とする放射線検出器の作製方法。 - 特許庁

To provide a wiring board manufacturing method with which a gap between a core body and a ceramic sub core can be easily filled even with a high-viscosity filling resin containing much inorganic fillers, when forming a core substrate housing the ceramic sub core in the core body.例文帳に追加

コア本体にセラミック副コアを収容したコア基板を形成する際に、無機フィラーの含有量が多く粘度の高い充填樹脂であってもコア本体とセラミック副コアの隙間に容易に充填することが可能な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

Additionally, a wiring layer is formed after that, and further alloying heat treatment is carried out under a reduced pressure atmosphere after a surface protection film is formed, thus making hydrogen that is stored in the barrier metal layer discharged, further increasing the amount of hydrogen that reaches a substrate, and restraining reduction in a threshold voltage.例文帳に追加

さらにその後配線層を形成し、更に表面保護膜を形成後に、配線層の合金化熱処理を減圧雰囲気下で行うことでバリアメタル層に吸蔵された水素を放出させ、基板に達する水素量を更にふやし、閾値電圧の低下を抑制する。 - 特許庁

To improve the high-frequency characteristics of the electric signals of an optical waveguide platform constituted by forming an optical waveguide on a semiconductor substrate, mounting an optical element thereon and electrically connecting this element by electrode wiring and, on the other hand, to enhance the degree of the design freedom thereof and to simplify its production.例文帳に追加

半導体基板上に光導波路が形成され、かつ光素子が搭載されて電極配線により電気接続される構成の光導波路プラットフォームにおける、電気信号の高周波特性を改善する一方で、設計自由度を高め、かつ製造の簡易化を可能とする。 - 特許庁

The touch panel part is constituted to include first to fourth detection electrodes 11-14 arranged on an insulating substrate 10, first and second common potential lines 15 and 16, a common potential wiring 17, a common potential terminal COM, and first to fourth output terminals CO1-CO4.例文帳に追加

タッチパネル部は、絶縁基板１０に配置された第１乃至第４の検出電極１１〜１４、第１及び第２の共通電位線１５，１６、共通電位配線１７、共通電位端子ＣＯＭ、及び、第１乃至第４の出力端子ＣＯ１〜ＣＯ４を含んで構成されている。 - 特許庁

Thereby, as the connected circuit substrate 20 is not required to assemble in the musical instrument body 1, the assembly workability and wiring workability are good, with easy inspection and repair workability, while musical tones are suitably controlled during performance by the optical sensor 26.例文帳に追加

このため、接続された回路基板２０を楽器本体１内に組み込む必要がないので、組み立て作業性および配線作業性が良く、且つ点検や修理などの作業を容易に行うことができるほか、光学センサ２６によって演奏中でも楽音を良好に制御できる。 - 特許庁

The wiring 10 includes: a core material 14; a graphene layer 13 in contact with a bottom surface and both side surfaces of the core material 14; a catalyst layer 12 in contact with a bottom surface and both side surfaces of the graphene layer 13; and a substrate layer 11 in contact with a bottom surface and both side surfaces of the catalyst layer 12.例文帳に追加

配線１０は、芯材１４と、芯材１４の底面および両側面に接するグラフェン層１３と、グラフェン層１３の底面および両側面に接する触媒層１２と、触媒層１２の底面および両側面に接する下地層１１とを含む。 - 特許庁

In the manufacturing method of the substrate for mounting the light emitting element, the wiring board having the through-hole for receiving the light emitting element and the metal board which seals the through-hole are bonded through a bonding sheet having a through-hole, and the non-through-hole in which the metal board is exposed on the bottom surface is formed.例文帳に追加

また、発光素子を収容可能な貫通孔を有する配線板と、前記貫通孔を封鎖する金属板とを、貫通孔を有する接着シートを介して張り合わせ、前記金属板が底面に露出する非貫通穴を形成する発光素子搭載用基板の製造方法。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition simultaneously having developability, low loss and heat resistance; to provide a photosensitive resin composition for forming optical wave guide paths; to provide a film for forming optical wave guide paths; to provide an optical wave guide path; to provide an optical wiring: to provide a photoelectricity mixture-loaded substrate; and to provide an electronic equipment.例文帳に追加

本発明の目的は、現像性、低損失、耐熱性を同時に兼ね備えた感光性樹脂組成物、光導波路形成用感光性樹脂組成物、光導波路形成用フィルム、光導波路、光配線、光電気混載基板および電子機器を提供することである。 - 特許庁

An imaging unit 1 includes a solid state imaging element 2, a printed wiring substrate 3 in which an opening 3a corresponding to a light receiving part 2a of the solid state imaging element 2 is formed, and a translucent member 5 in which a groove part 5a is formed so as to surround the facing surface to the light receiving part facing opposedly to the light receiving part 2a.例文帳に追加

撮像ユニット１は、固体撮像素子２と、固体撮像素子２の受光部２ａに対応して開口部３ａが形成されたプリント配線基板３と、受光部２ａと対向する受光部対向面を囲むように溝部５ａが形成された透光性部材５とを備える。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor element which operates even above 150°C, a substrate, terminals, a sealing resin, wiring, a bonding material, and a case, wherein the sealing resin and parts of the case which are exposed to outside air are coated with a coating resin having a higher thermal decomposition temperature than that of the sealing resin.例文帳に追加

半導体装置は、１５０℃以上でも動作する半導体素子、基板、端子、封止樹脂、配線、接合材、ケースを有する半導体装置において、上記封止樹脂よりも熱分解温度の高い被覆樹脂を用いて上記封止樹脂または上記ケースが外気に触れる箇所を被覆する。 - 特許庁

To provide a magnetic head suspension of which the problem in a mounting of the magnetic head is eliminated by reducing a height of a conductor connecting material protruding from a surface of the wiring layer, in a substrate for magnetic head suspension laminated on a metal support through an insulating layer, and to provide the manufacturing method thereof.例文帳に追加

金属支持体上に絶縁層を介して積層された磁気ヘッドサスペンション用基板において、導体接続材が配線層の表面よりも突き出す高さを低減し、磁気ヘッド実装での問題を解消した磁気ヘッドサスペンションとその製造方法を提供することを主目的にする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board that is superior in suppression of warpage of a substrate, performs processing while maintaining back-to-back manufacture of superior size stability and mass-productivity up to an outermost layer (a laminate surface by the back-to-back manufacture), and can secure higher size stability and operation efficiency.例文帳に追加

基板のそりの抑制に優れ、寸法安定性や量産性の優れた背合わせによる製造を最外層（背合わせによる積層面）まで維持しながら加工することができ、更なる寸法安定性及び高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Also, since the first flat part 232 on the front surface side of the attaching base 230 is turned to a flat shape, the need of considering a shape and a clearance for not hooking the wiring 222 of the LED substrate 80 is eliminated, and the design burdens of the attaching base (spacer, for instance) are reduced.例文帳に追加

また、取付台２３０の前面側の第１平坦部２３２は平坦形状となっているので、ＬＥＤ基板８０の配線２２２を引っ掛けてしまわないための形状及びクリアランスを考慮する必要がなく、取付台２３０（例えばスペーサ）の設計負担を低減することができる。 - 特許庁

A semiconductor device comprises a photoelectric converter PTO formed on a semiconductor substrate SUB, a stopper film AL1 at a mark part, a first interlayer insulating film II2 formed on the stopper film AL1 and the photoelectric converter PTO, a first metal wiring AL2, and a second interlayer insulating film II3.例文帳に追加

半導体基板ＳＵＢに形成された光電変換素子ＰＴＯと、マーク部のストッパ膜ＡＬ１と、ストッパ膜ＡＬ１上および光電変換素子ＰＴＯ上に形成された第１の層間絶縁膜ＩＩ２と、第１の金属配線ＡＬ２と、第２の層間絶縁膜ＩＩ３とを備える。 - 特許庁

To provide a thin film transistor substrate with which a fast-response display, a peripheral circuit etc., making good use of high mobility that an oxide semiconductor has are actualized by solving problems of an insulation failure and disconnection at a step part when a transparent conductive film is used as a wiring electrode.例文帳に追加

透明導電膜を配線電極とした場合における段差部での絶縁不良や断線を解決し、酸化物半導体膜が持つ高い移動度を生かした高速応答ディスプレイや周辺回路等を実現することができる、薄膜トランジスタ基板を提供する。 - 特許庁

To provide a thin-film transistor substrate, capable of preventing a dry etching rate of a source electrode and a drain electrode from deteriorating, preventing etching residues from occurring, and eliminating a barrier metal between a semiconductor layer and wiring metal, such as the source electrode or the drain electrode, and to provide a display device.例文帳に追加

ソース電極とドレイン電極のドライエッチングレートの低下や、エッチング残さを引き起こすことがなく、半導体層と、ソース電極やドレイン電極といった配線金属の間からバリアメタルを省略することができる薄膜トランジスタ基板および表示デバイスを提供する課題とする。 - 特許庁

To secure the freedom in case of providing a wiring pattern on the surface of a substrate mounting a key switch diaphragm and to obtain a good click feeling when depressed, and to prevent the occurrence of a contact failure in case of repeating depression and this release of depression.例文帳に追加

キースイッチ用ダイヤフラムを載置している基板の表面に配線パターンを設ける場合の自由度を確保し、押し下げた場合に良好なクリック感を得ることができると共に、押し下げとこの押し下げの解除とを繰り返した場合の接触不良の発生を防止する。 - 特許庁

On a face carrying the semiconductor chip of the wiring substrate 2, a circular electrode pad 7 for connecting the signal bump is formed in the circumferential part, and in its central part, an electrode pad 8 for connecting the power supply bump and an electrode pad 9 for connecting the ground bump all having a long shape are formed.例文帳に追加

配線基板２の半導体チップ搭載面には、周辺部に信号バンプ接続用の円形状の電極パッド７が形成され、中央部にはいずれも長尺形状を有する電源バンプ接続用の電極パッド８およびグランドバンプ接続用の電極パッド９が形成されている。 - 特許庁

A flexible substrate 10 has a support film 20, wiring layers 30 and 31, and resin layers 40 and 41, wherein fillers 50 and 51, whose average grain diameter is larger than the thickness of the resin layers 40 and 41, are imbedded in the resin layers 40 and 41.例文帳に追加

フレキシブル基板１０は、支持膜２０、配線層３０、配線層３１、樹脂層４０、および樹脂層４１を備え、樹脂層４０および樹脂層４１にそれぞれ樹脂層４０および樹脂層４１の膜厚より平均粒径が大きい充填材５０および充填材５１が埋め込まれている。 - 特許庁

When a wiring direction of wire bonding from the LED 3 to the first wire connection pattern 22x is a bending direction on a surface of the insulating substrate 21, the second wire connection pattern 222y of wire bonding from the LED 3 is arranged in a direction substantially orthogonal to the bending direction.例文帳に追加

ＬＥＤ３から第１ワイヤ接続パターン２２２ｘにワイヤボンドされる配線方向が、絶縁性基板２１面上の撓み方向である場合に、撓み方向と略直交する方向に、ＬＥＤ３からワイヤボンドされる第２ワイヤ接続パターン２２２ｙが配置されている。 - 特許庁

In the substrate for mounting the light emitting element, a wiring board having a through-hole capable of receiving the light emitting element is arranged on one side surface of a metal board to form non-through-hole which seals the through-hole by the metal board, and the light emitting element is mounted on the metal board exposed on the bottom surface of the non-through-hole.例文帳に追加

金属板の一方の面に、発光素子を収容可能な貫通孔を有する配線板を配置して、前記金属板が前記貫通孔を封鎖する非貫通穴を形成し、前記非貫通穴の底面に露出する金属板に発光素子を搭載する発光素子搭載用基板。 - 特許庁

To provide a semiconductor adhesive sheet that can exhibit sufficient adhesive strength in a short time and has good performances of division into individual pieces by expanding and filling unevenness of a wiring substrate during molding, a dicing tape integrated type semiconductor adhesive sheet using the semiconductor adhesive sheet, and a semiconductor device.例文帳に追加

短時間で十分な接着力を発現でき、エキスパンドによる個片化及びモールド時の配線基板の凹凸埋め込み性に優れた半導体用接着シート、この半導体用接着シートを用いたダイシングテープ一体型半導体用接着シート及び半導体装置を提供する。 - 特許庁

The conductive protection membrane 15 made of conductive thick membrane conductor that is installed on the wiring conductor surface made of Al film mounted on the positive electrode substrate 1 and the straight bump 12 that is the electrode of the IC chip 11 are connected via a stud bump 13 made of metal.例文帳に追加

陽極基板１上に配設されたＡＩ薄膜から成る配線導体表面に配設された導電性厚膜導体からなる導電性保護膜１５と、ＩＣチップ１１の電極部であるストレートバンプ１２を金属から成るスタッドバンプ１３を介して接続した。 - 特許庁

Further, by plating a first bump metal 12 and a second bump metal 13 on the second wiring metal 8 by metal plating, the surface hardness of the projected part of the resin projected electrode 27 can be increased and the electric connectability with the substrate is improved.例文帳に追加

さらに、第２の配線金属８上に金属めっきにより第１のバンプ金属１２、また第２のバンプ金属１３をめっきすることにより、樹脂突起電極２７の突起部分の表面硬さを硬くすることが可能になり、基板との電気的接続性を向上できる。 - 特許庁