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「wiring substrate」に関連した英語例文の一覧と使い方(177ページ目) - Weblio英語例文検索
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wiring substrateの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 9428



例文

The CMOS image sensor comprises a color filter layer formed on a semiconductor substrate including a light sensing element region, a gate electrode, an interlayer insulating film, and metal wiring; the infrared ray interception filter formed on the color filter layer; and a microlens formed on the infrared ray interception filter layer.例文帳に追加

本発明によるCMOSイメージセンサは、光感知素子領域、ゲート電極、層間絶縁膜、金属配線を含む半導体基板上に形成されたカラーフィルタ層と、カラーフィルタ層上に形成された赤外線遮断フィルタと、赤外線遮断フィルタ層上に形成されたマイクロレンズとを含む。 - 特許庁

To freely realize an initial impedance by extremely easily and accurately normalizing the interlayer interval of the wiring layers of a multilayer substrate, selecting interlayer joining materials as necessary, and adjusting the interlayer interval to a desired value as necessary.例文帳に追加

多層配線基板の配線層の層間間隔を極めて容易且つ正確に規定することを可能し、層間接合材の材料を適宜選択したり、層間間隔を場合に応じて所望値に調節することにより、所期のインピーダンスを自在に実現することを可能とする。 - 特許庁

After an organic insulating film 3 and an inorganic insulating film 4 formed on a semiconductor substrate 1 are etched and a wiring groove 5a is formed, a damage component coupled to surfaces of insulating films 3, 4 by the etching is removed by an electron beam EB irradiation and ultraviolet ray UV irradiation.例文帳に追加

半導体基板1上に形成した有機絶縁膜3および無機絶縁膜4にエッチング加工を施して配線溝5aを形成した後、エッチング加工によって絶縁膜3,4の表面に結合したダメージ成分を電子線EB照射または紫外線UV照射によって除去する。 - 特許庁

To prevent falling off of resin at cutting margins, and resultant resin chipping in a semiconductor device and dicing blade breakage in mounting a plurality of semiconductor elements to a wiring substrate, integrally resin sealing thereof, and dicing thereof into individual one or a plurality of semiconductor elements to obtain individual semiconductor devices.例文帳に追加

複数の半導体素子を配線基板に搭載して一括に樹脂封止し、1または複数の半導体素子ごとにダイシングして個片の半導体装置とする際の、切シロ部分の樹脂の脱落、それによる半導体装置の樹脂カケやダイシングブレードの破損を防止する。 - 特許庁

例文

A glass substrate polyimide resin prepreg for printed wiring board can be obtained from a thermosetting resin varnish not containing a halogen element and comprising (a) a polyimide resin prepolymer, (b) a boehmite type aluminum hydroxide and (c) a siloxane oligomer having at least two of functional groups reactive with hydroxy group at the terminal without containing a halogen element.例文帳に追加

(a)ポリイミド樹脂プレポリマー;(b)ベーマイト型水酸化アルミニウム;および(c)末端に水酸基と反応する官能基を2個以上有するシロキサンオリゴマーを含むハロゲン元素を含有しない熱硬化性樹脂ワニスから得られた、プリント配線板用のガラス基材ポリイミド樹脂プリプレグである。 - 特許庁


例文

To prevent peeling of a shield layer formed on the front surface of an internal layer flexible substrate therefrom during the manufacturing process in the manufacturing method of rigid flex multilayer printed wiring board constituted with a rigid portion having the flexible property and a rigid portion where electronic components are mounted.例文帳に追加

可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。 - 特許庁

To simply modify an epoxy resin composition filled between a semiconductor chip and a wiring substrate when joining both and to prevent damaging of the circuit surface of the semiconductor chip even when the gap between both is narrow in relation to the epoxy resin composition and a semiconductor device using the composition.例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置に関し、半導体チップと配線基板とを接合する際、両者の間に充填するエポキシ樹脂組成物に簡単な改変を加え、両者のギャップが狭くても半導体チップの回路面が損傷されないようにする。 - 特許庁

To provide a method for selectively forming a copper film capable of forming a desired copper wiring layer or the like by selectively depositing a copper on a necessary region of a substrate made of a conductive material or a semiconductor material and reducing a raw material cost.例文帳に追加

導電性材料または半導体材料からなる下地の必要とする領域に銅を選択的に堆積して所望の銅配線層等を形成することが可能で、原料コストの低減等を図ることができる銅被膜の選択形成方法を提供しようとものである。 - 特許庁

Since a current flow passage from the power supply terminal joint 31b to the motor terminal joint 31c can be shortened, heat generation from the wiring pattern of a controlling substrate connecting from the power supply terminal joint 31b to the motor terminal joint 31c can be suppressed.例文帳に追加

これらの構成により、電源端子接続部31bからモータ端子接続部31cまでの電流が流れる経路を短くできるため、電源端子接続部31bからモータ端子接続部31cまでを結ぶ制御基板31の配線パターンからの発熱量を抑制することができる。 - 特許庁

例文

A circuit board covers the mounted circuit element 5 with the resin mold 7 after mounting the circuit element 5 on a substrate 1, flattens the circuit pattern formation face of the resin mold 7, and forms the circuit pattern 8 such as a wiring pattern and a passive element pattern of an ink jet printing device on the circuit pattern formation face.例文帳に追加

基板1上に回路素子5を実装した後に、実装した回路素子5を樹脂モールド7で覆い、この樹脂モールド7の回路パターン形成面を平坦面として、この回路パターン形成面にインクジェット印刷装置で配線パターン、受動素子パターン等の回路パターン8を形成する。 - 特許庁

例文

To provide a wiring board which can electrically connect connection pads stably to an external electric circuit over a long period of time, where its insulating substrate is a rectangle and the plurality of connection pads are formed along both the longer sides of the main surface.例文帳に追加

絶縁基体が長方形状で主面の両長辺に沿って接続パッドが複数形成された配線基板において、接続パッドを外部電気回路に長期にわたって安定して電気的に接続させることが可能な信頼性に優れた配線基板を提供すること。 - 特許庁

In a substrate 10 for use in mounting components of this invention, wiring circuit electrode portions 12 are formed with a metal plating layer and a surface of the metal plating layer is covered with an electric insulation resin film layer 13 and furthermore its surface is covered with an electromagnetic wave absorption layer 14.例文帳に追加

本発明の部品実装用基板10はICチップ21が接続される配線回路電極部12が金属メッキ層で形成されており、その金属メッキ層の表面が電気絶縁樹脂被膜層13で、更にその表面に電磁波吸収材層14で被覆されていている。 - 特許庁

This thermal infrared detection element includes at least a thermal resistance change film 3 receiving infrared rays to allow a change of its resistance value; and wiring metal films 6 electrically connected to the thermal resistance change film 3 and electrically connected to terminal parts in a semiconductor substrate 7 formed with an integrated circuit.例文帳に追加

赤外線を受光して抵抗値が変化する熱抵抗変化膜3と、上記熱抵抗変化膜3に電気的に接続されると共に、集積回路が形成された半導体基板7内の端子部と電気的に接続される配線金属膜6とを少なくとも含む。 - 特許庁

This semiconductor memory includes a storage section 104, a buffer circuit 106 for inputting each bit signals of data from the storage section 104, and an I/O wiring 108 which is closely extended on a semiconductor substrate with interval and to guide the bit signal to the outside of the device.例文帳に追加

記憶部104と、記憶部104からのデータの各ビット信号を入力とするバッファ回路106と、前記ビット信号を装置外部に導くべく半導体基板上に間隔をおき近接して延在しバッファ回路106の出力に接続されたI/O配線108とを含んでいる。 - 特許庁

To provide wiring for an electric circuit, and its manufacturing method and a device, and a collecting method of a dispersant, wherein flexibility in the material and shape of a substrate is high, and which is manufactured in a simple step at a low temperature by a printing method that uses metal ink containing metal fine particles.例文帳に追加

金属微細粒子を含む金属インクを用いた印刷法により、低温かつ簡便な工程にて製造される、基板素材や形状の自由度の高い電気回路用配線、その製造装置、その製造方法及び分散剤の回収方法を提供する。 - 特許庁

A first conductive layer having a gate electrode 103, a wiring layer 104, and a PAD section 105 is formed on a semiconductor substrate 101, and a second conductive layer which becomes the source, drain, and channel sections of a TFT is formed on the first conductive layer via a silicon oxide film 106.例文帳に追加

半導体基板101の上方にゲート電極103、配線層104、PAD部105を有する第一導電層を形成し、第一導電層上にシリコン酸化膜106を介して、TFTのソース・ドレイン・チャンネル部分となる第二導電層を形成する。 - 特許庁

In the manufacturing method of a rigid flex multilayer substrate or a multilayer flexible wiring board, laser processing conditions for forming a via hole 32 used for interlaminar connection are prepared such that pulse energy is 1 to 20 mJ, a pulse width is 1 to 30 μs and the number of shots is 1 to 10.例文帳に追加

層間接続に用いられるビアホール32を作製する際のレーザ加工条件が、パルスエネルギー1〜20mJ、パルス幅が1〜30μs、ショット数が1〜10回の条件であることを特徴とするリジッドフレックス多層基板又は多層フレキシブル配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A method of producing a printed wiring board involving a process of forming an insulating layer on a core substrate on which a conductor circuit is formed and which is subjected to the inner conductor circuit treatment involving a process of forming a polyamide-imide layer as an adhesion promoting agent is provided.例文帳に追加

導体回路が形成されたコア基板上に接着促進剤としてポリアミドイミド層を形成する工程を含む内層導体回路処理がなされたコア基板上に絶縁層を形成する工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法の形成方法である。 - 特許庁

At a rear face front end part of an element substrate 31 of a thermal head 17 of a color thermal printer 2, a plurality of the temperature sensors 40 for measuring the temperature in the vicinity of the heating element 36 are arranged at equal intervals, and a wiring pattern 41 which connects with the temperature sensors 40 is formed.例文帳に追加

カラー感熱プリンタ2のサーマルヘッド17の素子基板31の裏面前端部には、発熱素子36近傍の温度を測定する温度センサ40が等間隔で複数個配置されており、これらの温度センサ40に接続する配線パターン41が形成されている。 - 特許庁

To achieve a further reduction of the number of parts, a reduction of the installing area, downsizing and thinning of a terminal by the improvement of the wiring efficiency, and lowering of power consumption by providing a structure in which an imaging element and also a lens are integrated on a glass substrate having a display element disposed thereon.例文帳に追加

表示素子が配置されたガラス基板上に撮像素子、さらにレンズをも一体化させた構造とすることにより、更なるいっそうの部品点数の削減、実装面積の削減、配線効率の向上による端末の小型・薄型化および低消費電力化を実現する。 - 特許庁

The integrated circuit device is set at a predetermined withstanding voltage by wiring using a different mask on a semiconductor substrate on which a first output transistor structure Tr_M1, Tr_M2 having a first withstanding voltage and a second output transistor structure Tr_H1, Tr_H2 having a second withstanding voltage higher than the first withstanding voltage are formed.例文帳に追加

第1の耐圧を有する第1の出力トランジスター構造Tr_M1,Tr_M2と、第1の耐圧よりも高い第2の耐圧を有する第2の出力トランジスター構造Tr_H1,Tr_H2とが形成された半導体基板に、マスクを変えて配線して所定の耐圧に設定される集積回路装置である。 - 特許庁

The method for mounting the optical device comprises the steps of providing electrodes 127, 128 on the board 12 for placing the optical device 120 having the stepwise difference on the surface opposite to the mounting substrate 121; and forming an area ratio of the electrodes 127, 128 to solder patterns 124, 125 to different values at respective wiring electrodes when the electrodes 127, 128 are provided.例文帳に追加

搭載用の基板121に対向する表面に段差を有する光デバイス120を搭載する基板121に電極127、128を設ける際、各電極127、128とはんだパターン124、125の面積比を配線電極部毎に異なるように形成する。 - 特許庁

In the method for formation of wiring structure, a first organic matter-bearing silicon oxide film 303, an SOG film 304 having a low specific inductive capacity, and a second organic matter-containing silicon oxide film 305 are sequentially deposited on a semiconductor substrate 300, and then, a mask pattern 308 is formed on the silicon oxide film 305.例文帳に追加

半導体基板300上に、第1の有機含有シリコン酸化膜303、低誘電率SOG膜304及び第2の有機含有シリコン酸化膜305を順次堆積した後、第2の有機含有シリコン酸化膜305の上にマスクパターン308を形成する。 - 特許庁

The optical unit 2 is provided with a plurality LEDs 7, an LED substrate 8 fitted toward a rear of the LEDs 7 and with a wiring pattern 8c formed for feeding power to the LEDs 7, and a cover member 9 having a visible-light transmitting property and covering the LEDs 7 at the front.例文帳に追加

光学ユニット2は、複数のLED7、LED7の後方に設けられ当該LED7に給電するための配線パターン8cが形成されているLED基板8、及び、可視光透過性を有しLED7を前方で覆うカバー部材9を有している。 - 特許庁

First and second measurement-combination wiring layers 50A, 50B extending downward to the both ends of the vertical driving circuit 20 and the horizontal driving circuit 30 from first and second measurement-combination terminals 41A, 41B in a FPC (flexible printed circuit) region 40 are arranged on a glass substrate 1.例文帳に追加

ガラス基板1上には、FPC領域40の第1及び第2の測定兼用端子41A,41Bから、垂直駆動回路20及び水平駆動回路30の両端部の下方に延びる第1及び第2の測定兼用配線層50A,50Bが配置されている。 - 特許庁

A high frequency variable component is provided with a variable switching device 21, a fixed capacitor device 22, a variable inductor device 23, a variable capacitor 24, and wiring that electrically connects each device formed on an upper surface of the substrate 1, and elecrical connections for each device can be selected by the actuations of the variable switching device 21.例文帳に追加

高周波可変コンポーネントは、基板1の上面に形成された、可動スイッチ素子21、固定キャパシタ素子22、可変インダクタ素子23、可変キャパシタ素子24、および各素子を電気接続するための配線とを備え、可動スイッチ素子21の動作により、各素子の電気接続が選択可能である。 - 特許庁

The lighting fixture for vehicle is provided with a light source unit DRLU including a plurality of LEDs 14 in a lamp housing 1, and the light source unit DRLU has an FPC (planar wiring member) 13 mounting a light emitting device 14 and a substrate 11 having a flat section to support the FPC 13.例文帳に追加

ランプハウジング1内に複数のLED14を含む光源ユニットDRLUを備えており、光源ユニットDRLUは発光素子14を搭載したFPC(面状配線部材)13と、FPC13を支持する平坦部を有するベース基板11とを備える。 - 特許庁

A substrate side alignment part 515 is provided which enables alignment of the wiring pattern 510 to the first conductive connecting part 81 at the bottom face part of the recess 250 by alignment to a body side alignment part 285 formed at the outside of the recess 250 in the base 280.例文帳に追加

基体280における凹部250の外側に設けられた基体側位置合わせ部285に対して、これに位置合わせすることで、凹部250の底面部における第1導電接続部81に対する配線パターン510の位置合わせを可能にする、基板側位置合わせ部515を有している。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which achieves all of plating durability, sensitivity, adhesion with a substrate and resolution in a high level and good balance even when the composition contains a coloring agent, and which is effective for stabilizing the quality and obtaining high resolution and high density of a printed wiring board.例文帳に追加

着色剤を含有する場合であっても、耐めっき性、感度、基板との密着性及び解像度の全てを高水準でバランス良く達成することができ、品質の安定化並びにプリント配線板の高解像度化及び高密度化に有効な感光性樹脂組成物を提供すること。 - 特許庁

The electric wiring board has a pair of the continuity paths H2304a, H2304b connected to a pair of the electrode parts of the liquid emitting substrate to supply the drive power from a signal generating means and a part in a pair of the continuity paths is formed so as to be wider than the other part therein.例文帳に追加

電気的配線基板は、前記液体吐出基板の一対の電極部に接続されて前記信号発生手段からの駆動電力を供給する一対の導通路H2304a,H2304bを有し、一対の導通路の中の一部は他の部分より幅広に形成される。 - 特許庁

To provide a manually operated electronic part wherein a countermea sure for static charge can be applied surely even if a superior surface treatment for soldering is not applied to the leg part for earthing installed at a cover made of a metal sheet, regarding the manual electronic parts mounted on a wiring substrate and used by touching the operation part.例文帳に追加

配線基板上に装着され、操作部に触れて使用される操作型電子部品に関し、金属薄板製のカバーに設けられたアース用の脚部に半田付け性の良好な表面処理をしなくても、確実に静電気対策が施せるものの提供を目的とする。 - 特許庁

On an upper plane of a wiring substrate 13 provided with a connecting pad 12 on the upper plane, a no flow underfilling resin 16 containing ball-like particles 17 of diameter 100 μm formed with silicon oxide is applied, and the ball-like particles 17 are stationed in a region between the connecting pads 12.例文帳に追加

上面に接続用パッド12を備える配線基板13の上面に、酸化珪素から形成された直径100μmの球状粒子17を含有させたノーフローアンダーフィル用樹脂16を塗布し、球状粒子17を接続用パッド12間の領域に配置する。 - 特許庁

The wiring substrate is constituted by covering surfaces of solder connection pads 3 and 4 made of copper with an electroless tin plating layer 6 containing silver to a thickness of 1.5 to 2.0 μm, and the electroless tin plating layer 6 has a silver segregation layer of 1.0 to 5.0 mass% in content of silver formed on its surface.例文帳に追加

銅から成る半田接続パッド3,4の表面に、銀を含有する無電解錫めっき層6を1.5〜2.0μmの厚みに被着させて成る配線基板であって、前記無電解錫めっき層6は、表面に銀の含有量が1.0〜5.0質量%である銀偏析層が形成されている。 - 特許庁

The semiconductor device installs a semiconductor element 1 having a plurality of electrodes 2, a plurality of conductor wirings 5, 10, 11, etc. which are connected to the electrodes 2 of the semiconductor element 1, the solder plating stub 7 which accompanies the conductor wirings 5, 10, 11, etc., and wiring layers 51, 52 which are formed into a plurality of layers on a substrate.例文帳に追加

複数の電極2を有する半導体素子1と、この半導体素子1の電極2に接続する複数の導体配線5、10、11、…と、導体配線5、10、11、…に付随するめっきスタブ7と、基材上において複数層に形成された配線層51、52とを備える。 - 特許庁

In this way, even if there is a difference in thermal expansion coefficient between the semiconductor chip and the wiring substrate, since the resin suppresses the behavior of the bump electrodes, the separation of the bump electrodes due to the stress of a LowK film 12 used for the semiconductor chip can be remarkably reduced, and also the separation of the LowK film can be remarkably reduced.例文帳に追加

半導体チップと配線基板に熱膨張係数差があっても、樹脂がバンプ電極の動きを抑えるので、半導体チップに用いられているLowK膜12が応力によってバンプ電極の剥離が著しく少なくなり、LowK膜剥離も著しく減少する。 - 特許庁

The external terminals 2 are arranged in a lattice form, in which two or more lines and columns located at equal intervals are arranged on the rear side of the wiring substrate, and in at least two outer lines or two outer columns on the lattice form, there is a region 10, where the external terminals 21, 22 are arranged into lattice forms.例文帳に追加

外部端子2は、配線基板裏面に等間隔に配置された列及び行を複数並べた格子状配列であり、格子状配列の外側の少なくとも2列もしくは2行には外部端子21、22が千鳥状に配列された領域10を有してる。 - 特許庁

A substrate 10 is provided with a wiring pattern 12, and the semiconductor chip 20 is mounted so that the pump 26 and the pattern 12 can be electrically connected so as to be faced to each other, and any opening is not formed in a region overlapped with the semiconductor chip 20 which is larger than the semiconductor chip 20.例文帳に追加

基板10は、配線パターン12を有し、半導体チップ20が、バンプ26と配線パターン12が対向して電気的に接続されるように搭載され、半導体チップ20よりも大きくて半導体チップ20とオーバーラップする領域に開口が形成されない。 - 特許庁

To provide a ceramic raw material composition capable of firing at a low temperature of ≤1,000°C, firing simultaneously along with a wiring conductor consisting of a metal such as Ag, Au or Cu as a major component, and improving a chemical resistance such as a plating liquid resistance of a ceramic substrate obtained by firing it.例文帳に追加

1000℃以下の低温焼成が可能で、Ag、AuまたはCuなどの金属を主成分とする配線導体と同時に焼成できるとともに、これを焼成して得られたセラミック基板の耐めっき液性等の耐薬品性を高めることができる、セラミック原料組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a mounting structure in which signal attenuation is suppressed as much as possible, and in which a semiconductor device mounted on a substrate and a wiring board are connected, to provide an electrooptical apparatus having an excellent display characteristic suppressive in the signal attenuation at most, and to provide an electronic device using the electrooptical apparatus.例文帳に追加

信号減衰が極力抑制された、基板上に実装された半導体素子と配線基板とが接続してなる実装構造体、信号減衰が極力抑制された表示特性が良好な電気光学装置、その電気光学装置を用いた電子機器を提供すること。 - 特許庁

The multilayer wiring board provided with built-up layers on both sides of a core substrate and a required indication for management, which is provided at a predetermined site on the core board employing infrared ray absorbing ink, or provided with the required indication for management, which is provided at a predetermined site on the built-up layer employing fluorescent ink.例文帳に追加

多層配線基板を、コア基板の両面にビルドアップ層を備え、コア基板上の所定の部位に赤外線吸収性インキを用いて所望の管理用表示を設けたもの、あるいは、ビルドアップ層上の所定の部位に蛍光インキを用いて所望の管理用表示を設けたものとする。 - 特許庁

To propose a substrate treating apparatus that first prevents turbulence and liquid stagnation, makes uniform treatment without variations, and improves the accuracy in a printed wiring board, and secondly prevents the occurrence of troubles, such as flows in a circuit, reduces failures in the printed circuit board, and improves the yield.例文帳に追加

第1に、乱流や液溜まりが防止されて、処理がバラツキなく均一化され、プリント配線基板の精度が向上すると共に、第2に、回路の傷等のトラブル発生が防止され、プリント配線基板の不良が減少し、歩留まりが向上する、基板処理装置を提案する。 - 特許庁

The stress relaxation structure, which has a wave-shaped insulating layer 4 that exists between a chip 5, on which a semiconductor device 6 is formed and a mounting substrate 7, has the above problem resolved by making the wiring 3 wave-shaped.例文帳に追加

半導体素子6が形成されたチップ5と実装基板7との間に存在する波形形状を有した絶縁層4と、その絶縁層4上に形成された配線3とを含む応力緩和構造であって、その配線3を波形形状とすることにより、前記課題を解決した。 - 特許庁

To provide an ink for conductor pattern formation excellent in discharge stability of droplets and capable of forming a conductor pattern with high reliability, to provide a conductor pattern of high reliability, and to provide a wiring substrate of high reliability equipped with the conductor pattern.例文帳に追加

液滴の吐出安定性に優れ、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、前記導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

This holding structure 100 of the imaging apparatus is provided with a rear incidence type imaging apparatus 1 and a holding member 51 for holding the imaging apparatus 1, and the imaging apparatus 1 has an imaging element 11 for performing imaging and a wiring substrate 12 electrically connected to the imaging element 11.例文帳に追加

撮像装置の保持構造100は、裏面入射型の撮像装置1と、撮像装置1を保持する保持部材51とを備え、撮像装置1は、撮像を行う撮像素子11と、撮像素子11に電気的に接続された配線基板12とを有している。 - 特許庁

To provide a copper-clad laminate which can be used appropriately as a substrate for electronic parts such as a printed wiring board, a semiconductor package, and IC chips, is excellent in dimensional stability, and can stabilize process conditions after lamination.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板や半導体パッケージ等、ICチップ等の電子部品実装用の基板として好適に用いることのできる寸法安定性に優れ、かつ積層後の工程条件も安定させることができる銅張り積層体およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

This process of using two exposures with diffusion light achieves the material use efficiency, costs, responses to various substrate sizes and high-definition electrode patterning that is not successful in the ink jet method, for instance, in manufacturing wiring electrodes, which the traditional manufacturing method cannot achieve.例文帳に追加

拡散光を用いた2回露光プロセスによって、例えばタッチパネルの配線電極作成において従来の方法では解決できない材料使用効率、コスト、多様な基板サイズに対応という課題かつ、インクジェット方式では解決できない高精細電極パターニングを解決するものである。 - 特許庁

Further, an insulating base 11 is made of an inorganic dielectric, and pads P3, P4 which include parts of wiring layers 22 each electrically connected to only one end side of linear conductors 12 for each group of a plurality of linear conductors 12 are arranged on both surfaces of the core substrate 10.例文帳に追加

また、絶縁性基材11は無機誘電体からなり、コア基板10の両面に、それぞれ複数の線状導体12を一群として各群毎に当該線状導体12の一端側にのみ電気的に接続された配線層22の一部からなるパッドP3,P4が配置されている。 - 特許庁

A measuring surface 56 of the same height as that of the terminal portion 54a of a wiring pattern 54 is formed near a bump to be inspected, and an insulating coating film 57 having openings 59 and 60 for exposing a bump 55 and the measuring surface 56 is formed on the surface of the substrate body 53.例文帳に追加

検査されるバンプの近傍に、配線パターン54の端子部54aと同じ高さの表面を有する測定表面56を形成し、バンプ55と測定表面56とが露出させる開口59、60を有する絶縁被覆膜57を基板本体53の表面に形成する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board has an inner via hole 3 and the penetration through hole 12 opened in an insulating resin substrate 1 to be embedded with a resin 7 once, then laminates an insulating resin layer 8, and forms an external layer conductor layer 10a, by performing panel plating after the resin 7 embedded in the penetration through hole 12 is removed.例文帳に追加

絶縁性樹脂基材1にインナーバイアホール3と貫通スルホール12を開けて、一旦樹脂7で埋め込んだ後、絶縁性樹脂層8を積層し、貫通スルーホール12に埋め込んだ樹脂7を除去してからパネルメッキを行って外層導電体層10aを形成する。 - 特許庁

例文

When an IC chip 2 is mounted onto a circuit board 1 such as a glass substrate, a UV curing resin 3 containing conductive particles 3 is used for electrically connecting an electrode 2a of the IC chip 2 to a wiring pattern 1a on the circuit board 1, and at the same time the IC chip 2 is fixed onto the circuit board 1.例文帳に追加

ICチップ2の回路基板(ガラス基板等)1への実装において、導電粒子3を含有するUV硬化性樹脂3を用いてICチップ2の電極2aと回路基板1上の配線パターン1aを電気的に接続し、かつICチップ2を回路基板1に固定する。 - 特許庁




  
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